標準解讀

《GB/T 28859-2025 電子封裝用環(huán)氧粉末包封料》是一項國家標準,它規(guī)定了用于電子元件封裝的環(huán)氧粉末包封材料的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和貯存等方面的內容。該標準適用于以環(huán)氧樹脂為主要成分的粉末狀包封材料,這類材料廣泛應用于各種電子元器件的保護與絕緣處理中,確保其在不同環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和可靠性。

根據此標準,環(huán)氧粉末包封料需要滿足一定的物理性能指標,如固化后的機械強度、耐熱性、電絕緣性能等;同時還需具備良好的加工性能,包括流動性、固化速度等特性,以便于實際應用過程中的操作。此外,對于特定應用場景下的特殊要求,比如阻燃等級、環(huán)保性能(如無鹵素)等也有所涉及。

在測試方法上,《GB/T 28859-2025》詳細列出了針對上述各項性能指標的具體檢測手段和技術參數,為制造商提供了統(tǒng)一的質量控制依據。同時,標準還明確了抽樣規(guī)則及合格判定準則,有助于保證市場上銷售的產品質量一致性。


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....

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  • 即將實施
  • 暫未開始實施
  • 2025-08-01 頒布
  • 2026-02-01 實施
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GB/T 28859-2025電子封裝用環(huán)氧粉末包封料_第1頁
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文檔簡介

ICS31030

CCSL.90

中華人民共和國國家標準

GB/T28859—2025

代替GB/T28859—2012GB/T28861—2012

,

電子封裝用環(huán)氧粉末包封料

Epoxypowderencapsulationmaterialforelectronicpackaging

2025-08-01發(fā)布2026-02-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T28859—2025

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

本文件代替電子元器件用環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧粉末

GB/T28859—2012《》GB/T28861—2012《

包封料熔融流動性試驗方法與相比除結構調整和編輯性

》。GB/T28859—2012、GB/T28861—2012,

改動外主要技術變化如下

,:

增加了術語和定義見第章

a)(3);

更改了產品的分類見第章的

b)(4,GB/T28859—20123.1);

刪除了組成和材料的

c)(GB/T28859—20123.2);

更改了包封料粉末的性能見的

d)(5.1,GB/T28859—20124.1);

更改了包封料固化物的性能見的

e)(5.2,GB/T28859—20124.2);

更改了軟化點科夫爾熱板法的設備試驗步驟結果見

f)[(kofler)]、、(6.1.3,GB/T28859—2012

5.1.3);

更改了流動性試驗方法試樣準備測試步驟試驗報告見和附錄

g)、、(6.1.6B,GB/T28859—2012

的的第章第章

5.1.6,GB/T28861—20125~8);

更改了固化物檢驗要求見的

h)(6.2,GB/T28859—20125.2);

更改了絕緣電阻表述和引用文件見的

i)(6.2.3,GB/T28859—20125.2.3);

更改了玻璃化溫度引用文件見的

j)(6.2.5,GB/T28859—20125.2.5);

更改了耐溫度沖擊描述見的

k)(6.2.9,GB/T28859—20125.2.9);

更改了硬度的測試方法見的

l)(6.2.10,GB/T28859—20125.2.10);

增加了彎曲強度彎曲模量導熱系數電導率相比電痕化指數和體積電阻率

m)“”“”“”“”“(CTI)”“”

試驗方法見

(6.2.11~6.2.15);

更改了鑒定檢驗和質量一致性檢驗項目和抽樣描述見的

n)(7.2,7.3,GB/T28859—20126.2,6.3);

更改了包裝標志貯存運輸的要求見第章的第章

o)、、、(8,GB/T28859—20127)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位中國電子技術標準化研究院北京七星飛行電子有限公司天津凱華絕緣材料股

:、、

份有限公司咸陽新偉華絕緣材料有限公司廣東長興半導體科技有限公司武漢尚賽光電科技有限公

、、、

司深圳市博恩新材料股份有限公司汕頭保稅區(qū)松田電子科技有限公司浙江三時紀新材科技有限公

、、、

司西安宏星電子漿料科技股份有限公司

、。

本文件主要起草人管琪李楊任開闊曹可慰張寶帥連俊杰周慶豐吳怡然常安吉趙俊莎

:、、、、、、、、、、

史澤遠張慧劉成袁峰劉念杰張治強穆廣園唐正陽黃陳瑤李文趙瑩

、、、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為

:

年首次發(fā)布為和

———2012GB/T28859—2012GB/T28861—2012;

本次為第一次修訂

———。

GB/T28859—2025

電子封裝用環(huán)氧粉末包封料

1范圍

本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧粉末包封料以下簡稱包封料的產品分類要求檢驗規(guī)則和包

(“”)、、

裝標志貯存運輸要求描述了相應試驗方法

、、、,。

本文件適用于陶瓷電容器壓敏電阻器薄膜電容器電阻網絡熱敏電阻器等電子元器件流化床等

、、、、

包封用環(huán)氧粉末包封料

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

塑料吸水性的測定

GB/T1034—2008

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GB/T1408.11:

測量電氣絕緣材料在工頻音頻高頻包括米波波長在內下電容率和介質損

GB/T1409—2006、、()

耗因數的推薦方法

塑料能從規(guī)定漏斗流出的材料表觀密度的測定

GB/T1636

塑料和硬橡膠使用硬度計測定壓痕硬度邵氏硬度

GB/T2411()

纖維增強塑料導熱系數試驗方法

GB/T3139

固體絕緣材料耐電痕化指數和相比電痕化指數的測定方法

GB/T4207—2022

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

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GB/T5169.16—201716:50W

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塑料彎曲性能的測定

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GB/T21782.99:

電子電氣產品中限用物質的限量要求

GB/T26572

電子元器件用酚醛包封料

GB/T28858—2012

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