LED芯片燈珠知識(shí)培訓(xùn)課件匯報(bào)人：XX目錄01LED芯片燈珠基礎(chǔ)02LED芯片燈珠分類03LED芯片燈珠性能參數(shù)04LED芯片燈珠生產(chǎn)流程05LED芯片燈珠市場分析06LED芯片燈珠應(yīng)用案例LED芯片燈珠基礎(chǔ)01LED芯片燈珠定義LED芯片燈珠是發(fā)光二極管封裝后的產(chǎn)品?；靖拍钣蒐ED芯片、支架、封裝材料等構(gòu)成。核心組成用于照明、指示、顯示等領(lǐng)域，節(jié)能環(huán)保。主要功能工作原理簡介加正向電壓，電子與空穴復(fù)合釋放光能。PN結(jié)發(fā)光原理紅綠藍(lán)三基色混色，脈寬調(diào)制實(shí)現(xiàn)顏色變化。全彩LED原理應(yīng)用領(lǐng)域概述照明領(lǐng)域LED芯片燈珠廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明，如路燈、臺(tái)燈、吊燈等。顯示屏領(lǐng)域在LED顯示屏中，燈珠作為像素點(diǎn)，用于構(gòu)成高清、亮麗的圖像和視頻。LED芯片燈珠分類02按材料分類采用硅材料制作的LED芯片燈珠，具有高穩(wěn)定性和長壽命。硅基LED采用氮化鎵材料，適用于高亮度和高效率的照明應(yīng)用。氮化鎵LED按功率大小分類中功率燈珠常用于室內(nèi)照明、裝飾燈，亮度適中，性價(jià)比高。低功率燈珠適用于指示燈、小型照明設(shè)備，功耗低，節(jié)能環(huán)保。0102按顏色分類01紅光芯片燈珠發(fā)出紅色光的LED芯片燈珠，常用于指示燈、顯示屏等。02藍(lán)光芯片燈珠發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片燈珠，是制造白光LED的重要組件。03多色芯片燈珠能發(fā)出多種顏色光的LED芯片燈珠，多用于裝飾、照明等領(lǐng)域。LED芯片燈珠性能參數(shù)03光學(xué)性能指標(biāo)描述光源亮度，單位坎德拉(cd)。發(fā)光強(qiáng)度光源發(fā)光總量，單位流明(lm)。光通量色溫描述光線顏色，單位開爾文(K)。電氣性能參數(shù)LED芯片燈珠正常工作時(shí)所需的電壓值。正向電壓能承受的最大反向電壓，超過此值可能導(dǎo)致?lián)p壞。反向電壓LED芯片燈珠在工作時(shí)的電能轉(zhuǎn)化為光能和熱能的損耗情況。功率損耗熱性能要求LED最高結(jié)溫通常為120~150℃，超過將致失效。結(jié)溫要求熱阻表征散熱性能，熱阻低散熱好，影響LED光電參數(shù)。熱阻要求LED芯片燈珠生產(chǎn)流程04原材料準(zhǔn)備LED芯片、支架、封裝膠水核心材料固晶膠、金線等輔助材料制造工藝步驟擴(kuò)張晶片，背上銀漿，固定晶片到PCB板。擴(kuò)晶背膠固晶固化封裝膠，全面測試，分光分類。固化總測分光焊線連接，初步測試，點(diǎn)膠封裝。焊線初測點(diǎn)膠010203質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)發(fā)光效率達(dá)標(biāo)，顏色純正，滿足照明設(shè)計(jì)要求。發(fā)光效率與顏色確保LED燈珠電壓電流在額定范圍內(nèi)，保障穩(wěn)定發(fā)光。電壓電流特性LED芯片燈珠市場分析05市場規(guī)模與趨勢2025年預(yù)計(jì)達(dá)175.2億美元產(chǎn)能提升，規(guī)模不斷擴(kuò)大全球市場規(guī)模中國市場增長主要競爭企業(yè)01國際知名企業(yè)包括飛利浦、歐司朗、三星等，在國際市場占據(jù)重要地位。02國內(nèi)龍頭企業(yè)三安光電、兆馳股份等，通過擴(kuò)產(chǎn)和升級(jí)鞏固市場地位。發(fā)展前景預(yù)測預(yù)計(jì)市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，年均復(fù)合增長率超15%。市場規(guī)模增長MiniLED、MicroLED技術(shù)將推動(dòng)行業(yè)向更高效、智能方向發(fā)展。技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)LED芯片燈珠應(yīng)用案例06室內(nèi)照明應(yīng)用LED芯片燈珠用于吸頂燈、壁燈等，節(jié)能環(huán)保，提升家居舒適度。家居照明01在商場、超市等場所，LED芯片燈珠提供明亮照明，營造舒適購物環(huán)境。商業(yè)照明02室外照明應(yīng)用LED芯片燈珠高效節(jié)能，廣泛應(yīng)用于城市道路照明，提升夜間行車安全。路燈照明在公園、廣場等場所，LED芯片燈珠提供多彩照明效果，美化城市夜景。景觀照明特殊領(lǐng)域應(yīng)用航空航天醫(yī)療設(shè)備01LED芯片燈珠在航空航天