LED封裝基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)手冊(cè)課件20XX匯報(bào)人：XX目錄01LED封裝概述02LED封裝材料03LED封裝工藝流程04LED封裝設(shè)計(jì)原則05LED封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)06LED封裝故障分析LED封裝概述PART01LED封裝定義LED封裝是將芯片等元件固定、保護(hù)并實(shí)現(xiàn)電氣連接的過程。封裝概念提高LED穩(wěn)定性，保護(hù)芯片，增強(qiáng)散熱，便于安裝和應(yīng)用。封裝作用封裝的作用與重要性封裝可保護(hù)LED芯片免受物理損傷和環(huán)境影響。保護(hù)芯片通過封裝，可增強(qiáng)LED的散熱性能，提高發(fā)光效率和穩(wěn)定性。提高性能封裝使LED具有標(biāo)準(zhǔn)化的電氣和機(jī)械接口，便于安裝和使用。標(biāo)準(zhǔn)化接口常見封裝類型表面貼裝，成本低，維修易。SMD封裝板上芯片，顯示佳，穩(wěn)定性高。COB封裝IMD封裝集成度高，色差小，成本高。LED封裝材料PART02封裝膠體材料常用灌封材料，絕緣、密封、透光性好。環(huán)氧樹脂材料耐熱老化，高透光率，低應(yīng)力，適用于功率型LED。有機(jī)硅材料透鏡材料選擇硅膠透鏡耐熱性高，常用于LED封裝。PMMA透鏡透光率高，適用于大功率燈具。PC透鏡耐溫高于PMMA，透光率稍低。金屬材料應(yīng)用采用鋁合金等，有效散發(fā)LED產(chǎn)生熱量。散熱材料銅合金為主，提供良好導(dǎo)電導(dǎo)熱性。引線框架材料LED封裝工藝流程PART03制作前的準(zhǔn)備設(shè)備校準(zhǔn)確保封裝設(shè)備精準(zhǔn)運(yùn)行，進(jìn)行必要的校準(zhǔn)與調(diào)試。材料準(zhǔn)備備齊LED芯片、封裝材料等必要元件。0102封裝過程詳解芯片固定支架，金絲焊接電極固晶焊線膠水保護(hù)芯片，固化提升穩(wěn)定性封膠固化材料切割分離，分光確保顏色一致切割分光質(zhì)量控制要點(diǎn)確保LED芯片及封裝材料質(zhì)量合格，無損傷。材料檢驗(yàn)嚴(yán)格控制烘烤、燒結(jié)等工藝的溫度和時(shí)間。工藝參數(shù)監(jiān)控LED封裝設(shè)計(jì)原則PART04熱管理設(shè)計(jì)01散熱材料選擇選用高導(dǎo)熱材料，確保LED芯片產(chǎn)生的熱量有效傳導(dǎo)。02熱路徑優(yōu)化設(shè)計(jì)合理的熱路徑，減少熱阻，提高散熱效率。光學(xué)設(shè)計(jì)要求優(yōu)化反光杯與透鏡設(shè)計(jì)，減少光子損失。提高出光效率控制熒光粉涂敷，確保白光均勻，避免藍(lán)黃圈現(xiàn)象。光色均勻分布電氣連接設(shè)計(jì)確保電氣連接安全穩(wěn)定，避免短路、斷路等問題，保障LED燈珠正常工作。安全穩(wěn)定連接采用低阻抗設(shè)計(jì)，減少電能損耗，提高LED發(fā)光效率和穩(wěn)定性。低阻抗設(shè)計(jì)LED封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)PART05國際標(biāo)準(zhǔn)介紹ISO8807為封裝標(biāo)準(zhǔn)，IEC62031為燈具標(biāo)準(zhǔn)。包括UL、CSA、CQC等，確保LED產(chǎn)品安全性。ISO與IEC標(biāo)準(zhǔn)安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)概述01封裝技術(shù)分類分立器件與集成化封裝為主02市場(chǎng)地位與產(chǎn)能中國封裝產(chǎn)能占全球75%03關(guān)鍵性能指標(biāo)光效、散熱、可靠性等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)質(zhì)量的影響工藝管控標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格工藝管控確保封裝質(zhì)量穩(wěn)定材料選擇標(biāo)準(zhǔn)高標(biāo)準(zhǔn)材料提升封裝可靠性及壽命0102LED封裝故障分析PART06常見故障類型散熱不足致固晶膠老化，引發(fā)芯片脫落。固晶膠老化過電流損壞驅(qū)動(dòng)芯片，導(dǎo)致燈具開路或短路。過電流沖擊過電流或焊接溫度高導(dǎo)致金線斷裂。金線斷裂故障診斷方法X射線、超聲掃描等檢測(cè)內(nèi)部缺陷。無損檢測(cè)技術(shù)SEM、激光共聚焦顯微鏡分析失效原因。微觀分析技術(shù)故障預(yù)防措施