第3章主板“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材獲全國(guó)優(yōu)秀暢銷(xiāo)書(shū)獎(jiǎng)--國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量最多的組裝與維修類(lèi)書(shū)3.3主板芯片組3.3主板芯片組主板芯片組（Chipset）是主板的核心部件，起著協(xié)調(diào)和控制數(shù)據(jù)在CPU、內(nèi)存和各部件之間傳輸?shù)淖饔茫粔K主板的功能、性能和技術(shù)特性都是由主板芯片組的特性來(lái)決定的。3.3.1主板芯片組的概念芯片組按芯片數(shù)量可分為單芯片組和南、北橋芯片組；按是否整合顯示卡，分為整合芯片組和非整合芯片組。芯片組也可以集成顯示卡、聲卡和網(wǎng)卡等部件。1．北橋芯片（NorthBridgeChipset）北橋芯片是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的組成部分，也稱(chēng)為主橋（HostBridge），一般位于CPU插槽和PCI-E插槽之間。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系，并控制內(nèi)存、PCI-E數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對(duì)CPU的類(lèi)型、主頻、HT或QPI、DMI總線(xiàn)頻率、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、PCI-E插槽等的支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示卡核心。2．南橋芯片（SouthBridgeChipset）南橋芯片負(fù)責(zé)低速I(mǎi)/O總線(xiàn)之間的通信，如PCI總線(xiàn)、PCI-E

1或

4、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤(pán)控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級(jí)電源管理等。由于這些設(shè)備的速度都比較慢，所以將它們分離出來(lái)讓南橋芯片控制，這樣北橋高速部分就不會(huì)受到低速設(shè)備的影響，可以全速運(yùn)行。3.3.2主板系統(tǒng)總線(xiàn)總線(xiàn)是將數(shù)據(jù)從一個(gè)部件傳輸?shù)搅硪粋€(gè)或多個(gè)部件的一組傳輸線(xiàn)，有多種總線(xiàn)類(lèi)型。1．前端總線(xiàn)（FrontSideBus，F(xiàn)SB）前端總線(xiàn)是CPU與主板北橋芯片之間連接的通道，前端總線(xiàn)也稱(chēng)為CPU總線(xiàn)，是PC系統(tǒng)中最快的總線(xiàn)，也是芯片組與主板的核心。這條總線(xiàn)主要由CPU使用，用來(lái)與高速緩存、主存和北橋之間傳送信息。2．超級(jí)傳輸通道（HyperTransport，HT）總線(xiàn)AMDAthlon64、Athlon64X2、AthlonII、PhenomII等處理器，都在CPU內(nèi)部集成有內(nèi)存控制器，這樣就取消了前端總線(xiàn)。2003年AMD推出了HT總線(xiàn)來(lái)完成CPU與主板北橋芯片組之間的連接。HT作為AMD主板CPU上廣為應(yīng)用的一種端到端總線(xiàn)技術(shù)，它可在內(nèi)存控制器、磁盤(pán)控制器以及PCI-E總線(xiàn)控制器之間提供更高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。3．快速智能互連（QuickPathInterconnect，QPI）總線(xiàn)CPU集成內(nèi)存控制器后，Intel把CPU與主板北橋芯片組之間的連接總線(xiàn)命名為QPI（與AMD的HT總線(xiàn)相似）。QPI將取代FSB，成為Intel新一代CPU的總線(xiàn)，QDI為串行的點(diǎn)到點(diǎn)連接技術(shù)，也可以用于多處理器之間的互連。4．直接媒體接口（DirectMediaInterface，DMI）總線(xiàn)從Intel第一代Corei系列處理器開(kāi)始，已將內(nèi)存控制器和PCI-E控制器集成到CPU，即以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU內(nèi)部，在與外部接口設(shè)備進(jìn)行連接的時(shí)候，需要有一條簡(jiǎn)潔快速的通道，就是DMI總線(xiàn)。3.3.3主流主板芯片組目前研發(fā)PC主板芯片組的廠(chǎng)家主要是Intel、AMD兩家公司，各自不同的芯片組規(guī)格僅適合各自的平臺(tái)。下面介紹Intel和AMD兩大架構(gòu)的主流芯片組。1．Intel芯片組（1）Intel芯片組的命名Intel芯片組的命名延續(xù)了過(guò)去的規(guī)則，X代表至尊，Z代表高端，H為主流，B為低端，Q為面向商務(wù)品牌機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)數(shù)字越大則定位越高。B系列（如B360、B250）屬于入門(mén)級(jí)產(chǎn)品，不具備超頻和多卡互聯(lián)的功能，同時(shí)接口及插槽數(shù)量也相對(duì)要少一些。H系列（如H370、H170）比B系列略微高端一些，可以支持多卡互聯(lián)，接口及插槽數(shù)量有所增長(zhǎng)。Z系列（如Z370、Z270）除了具備H系列的特點(diǎn)支持，還能夠?qū)PU進(jìn)行超頻，并且接口和插槽數(shù)量也非常豐富。X系列（如X99、X299）支持至尊系列高端處理器，同時(shí)具備Z系列的各項(xiàng)功能。Q系列（Q370、Q270）針對(duì)商務(wù)品牌機(jī)市場(chǎng)，不對(duì)零售市場(chǎng)銷(xiāo)售。（2）Intel500系列芯片組2021年3月Intel第十一代RocketLake-S的第十一代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器上市，與該處理器配套的主板芯片組是500系列，包括Z590、B560、H510等芯片組。Intel500系芯片組原生支持DDR4-3200內(nèi)存、PCIe4.0總線(xiàn)、USB3.2Gen.2x220Gbps接口、DLBoost深度學(xué)習(xí)指令集。其中Z590、B560還支持CPU超頻、XMP內(nèi)存超頻等。Z590、B560、H510芯片組參數(shù)見(jiàn)表。2．AMD系列芯片組（1）AMD芯片組的命名銳龍Ryzen處理器推出后，AMD公司將其主板芯片組以300、400、500型號(hào)命名。每個(gè)型號(hào)的芯片組有3個(gè)系列，分別是主流的B系列（例如B550）、入門(mén)級(jí)的A系列（例如A520），發(fā)燒級(jí)的X系列（例如X570）。（2）AMD500系列芯片組第四代銳龍Ryzen5