2024英語單詞知識競賽題庫(試題及答案400題)

1、wovenscrim

A、皺褶

B、壓延箔

C、稀松織物

正確答案：C

2、birdcage

A、粘結(jié)劑

B、籠狀缺陷

C、雙叉接點

正確答案：B

3^ChemicalVaporDeposition

A、化學(xué)鈍化

B、化學(xué)吸附

C、化學(xué)氣相沉積

正確答案：C

4、zincplating

A、鍍金

B、鍍銀

C、鍍鋅

正確答案：C

5、chromiumplating

A、鍍金

8、鍍鍥

C、鍍格

正確答案：C

6、polyesterfilm(PET)

A、多晶體薄膜

B、聚酯樹脂

C、聚酯薄膜

正確答案：C

7、thickfilmtransistor

A、厚膜晶體管

B、厚膜電阻

C、厚膜焊膏

正確答案：A

8、tableorigin

A、卬制插頭

B、表格原點

C、焊尾

正確答案：B

9、outgrowth

A、增寬

B、鍍層增寬

C、外生長

正確答案：B

10、photoviahole

A、光致穿孔

B、成像穿孔

C、歐幾里德孔

正確答案：A

11、flitlesspaste

A、真空吸錫法

B、絮凝作用

C、無玻璃焊膏

正確答案：C

12、metalelectrodeposition

A、金屬電沉積

B、金屬遷移

C、金屬漏版

正確答案：A

13、telegraphing

A、撕裂

B、露印

C、拉尾

正確答案：B

14、highsolidpaint

A、高固態(tài)涂料

B、高速涂料

C、高壓涂料

正確答案：A

15、ionbeamsputtering

A、離子束蝕刻

B、離子束蒸鍍C、離子束濺射

正確答案：C

16、plasticdeformation

A、塑料封裝

B、塑封針柵

C、塑性變形

正確答案：C

17、dendriticmigration

A、樹枝狀去極化

B、陶瓷柱柵陣列

C、樹枝狀遷移

正確答案：C

18、feedrotationrate

A、進給速率

B、進給速率比

C、進給轉(zhuǎn)速比

正確答案：C

19、leadedchipcarrier

A、導(dǎo)線芯片載體

B、有引腳芯片載體

C、鍍銘

正確答案：B

20、sewage

A、上漿

B、污水

C、信號層

正確答案：B

21、oxidizingsubstances

A、氧化性物質(zhì)

B、氧指數(shù)

C、環(huán)氧指數(shù)

正確答案：A

22、tin-lead(electro)plating

A、電鍍錫鉛

B、電鍍錫銅

C、電鍍錫鍥

正確答案：A

23、on-contactprinting

A、接觸印刷

B、間接印刷

C、線上印刷

正確答案：A

24、HighAspectRatioPlating

A、高密度界面材料

B、高厚徑比電鍍

C、活化處理

正確答案：B

25、padmaster

A、盤柵陣列

B、焊盤共面性

C、圓盤底版

正確答案：c

26、flammability

A、撓性

B、阻燃性

C、可燃性

正確答案：C

27、boronnitride

A、氮化硼

B、對準(zhǔn)靶標(biāo)

C、外框

正確答案：A

28、mis-picks

A、鏡像

B、錯位

C、缺緯

正確答案：C

29、definition

A、波美度

B、清晰度

C、離合度

正確答案：B

30、photoinitiatorssensitizer(同義詞)

A、抗蝕劑

B、光敏劑

C、阻焊劑

正確答案：B

31、automticcomponentplacement

A、自動配置元件

B、自動插裝元件

C、自動照射部件

正確答案：A

32、scratch

A、劃痕

B、刻槽

C、溫度指數(shù)

正確答案：A

33、computer-aidedtest(CAT)

A、計算機輔助測試

B、計算機輔助設(shè)計

C、計算機硬件測試

正確答案：A

34、logic

A、損耗正切

B、邏輯電路

C、定量

正確答案：B

35、pits

A、麻點

B、像素

C、針孔

正確答案：A

36、polishing

A、拋光

B、監(jiān)督

C、拉尾

正確答案：A

37、puddleeffect

A-.拉脫效應(yīng)

B、水坑效應(yīng)

C、脈沖效應(yīng)

正確答案：B

38、mechanicalwrap

A、機械纏繞

B、機械拋光

C、機械鍍

正確答案：A

39、in-circuittesting

A、在線測試

B、印制測試

C、在線印制測試

正確答案：A

40、rhodiumplating

A、鍍佬

B、鍍鉗

C、鍍鍥金

正確答案：A

41、cofiring

A、共燒

B、熱膨脹

C、熱核

正確答案：A

42、non-floncleaning

A、非離子清洗

B、無氟清洗

C、倒?fàn)钇附?/p>

正確答案：B

43、edgedefinition

A、邊距

B、邊緣粗糙度

C、邊緣精度

正確答案：C

44、ultravioletcure

A、紫外線固化

B、電子束固化

C、紅外線固化

正確答案：A

45、bond

A、坯料

B、連（焊）接

C、落料

正確答案：B

46.thermalrelief

A、熱膨脹

B、熱釋放

C、貫穿連接

正確答案：B

47、phase

A、相

B、值

C、刻

正確答案；A

48、photographicreductiondimension

A、照相縮小尺寸法

B、光致成像覆蓋層

C、照片靶標(biāo)

正確答案：A

49、interstitialhole

A、中間孔

B、互連孔

C、隔離孔

正確答案：A

50、finishing

A、最終修飾

B、處理

C、通過

正確答案：A

51>Electrolessdeposition

A、流水線式貼裝

B、電鍍

C、化學(xué)沉積

正確答案：C

52>crazing

A、結(jié)瘤

B、凹陷

C、微裂紋

正確答案：C

53、highspeedelectrodeposition

A、高速電鍍

B、電鍍

C、高固態(tài)涂料

正確答案：A

54、chromium

A、覆箔

B、鍍銘

C、銘

正確答案：C

55、holedensity

A、孔徑

B、孔半徑

C、孔密度

正確答案：C

56、dent

A、凹蝕

B、銃切

C、蝕刻

正確答案：A

57、simultaneousplacement

A、同時貼裝

B、二次基準(zhǔn)

C、模擬老化試驗

正確答案：A

58、PrintedWaveguideBoard

A、印制電路板

8、印制波導(dǎo)板

C、印制線路板

正確答案：B

59、bias

A、緯斜

B、坯料

C、外框

正確答案：A

60、generalplacementequipment

A、流水線貼裝

B、中速貼裝機

C、同時貼裝

正確答案：B

61、thermalcure

A、氮化硼

B、熱釋放

C、熱固化

正確答案：C

62Adhensive

A、遮光劑

B、膠粘劑

C、非織布

正確答案：B

63、etchedprintedboard

A、親水性印制板

B、電鍍印制板

C、蝕刻印制板

正確答案：C

64、Laserimagingsystem

A、光學(xué)對位系統(tǒng)

B、光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)

C、激光成像系統(tǒng)

正確答案：C

65、cornercrack

A、拐角裂縫

B、拐角標(biāo)記

C、板角標(biāo)記

正確答案：A

66、caplamination

A、覆蓋層壓

B、復(fù)合層壓

C、液壓

正確答案：A

67、Singlelayer

A、單面

B、單層

C、單板底版

正確答案：B

68、hullcell

A、濕度

B、霍爾槽

C、熱熔

正確答案：B

69、maximummaterialcondition(MMC)

A、最優(yōu)材料條件

B、最高材料溫度

C、最大材料狀態(tài)

正確答案：C

70、weavetexture

A、云織

B、露織物

C、顯布紋

正確答案：C

71、photoplotting

A、光繪圖

B、光掩膜

C、工藝流程

正確答案：A

72、Rigidindustriallaminate

A、剛性印制板

B、剛性多層印制板

C、剛性工業(yè)層壓板

正確答案：C

73、treaterdirt(basematerials)

A、處理面

B、處理物轉(zhuǎn)移

C、處理器污物

正確答案：C

74、strickfeeder

A、投藥機

B、桿式供料器

C、傳動器

正確答案：B

75、IonExchange

A、陰離子交換

B、離子交換

C、陽離子交換

正確答案：B

76、Bendability

A、彎曲能力

B、熱應(yīng)力

C、撕裂力

正確答案：A

77、oligomer

A、高聚物

B、低聚物

C、油回旋

正確答案：B

78、numericalcontrol(NC)(machine)

A、機械

B、數(shù)模

C、數(shù)控

正確答案：C

79、blends

A、混合

B、配料

C、落料

正確答案：B

80、directemulsion

A、直接描繪法

B、直接法乳股

C、直接量定尺寸

正確答案：B

81、hotmelting

A.熱板流焊

B、熱桿

C、熱熔

正確答案：C

82、platingresist

A、掛具(夾具)

B、耐電鍍抗蝕劑

C、耐電鍍印料

正確答案：B

83、filmonframe(FOF)

A、框架成膜

B、干式成膜

C、膜導(dǎo)體

正確答案：A

84、sizing

A、上漿

B、偏移

C、鍍屑

正確答案：A

85、packagelid

A、外殼引線

B、組合件

C、封裝

正確答案：A

86、Machinability

A、機械加工性

B、機械性

C、機械工藝

正確答案：A

87、logicsimulation

A、邏輯試驗

B、邏輯模擬

C、邏輯方案

正確答案：B

88、crosstalk

A、導(dǎo)形焊盤

B、跨交

C、串?dāng)_

正確答案：C

89、stencilprinting

A、漏版印刷

B、金屬化印刷

C、沉積印刷

止確答案：A

90、axis

A、射線

B、紗線

C、軸

正確答案：C

91、terminalclearomeehole

A、端接隔離環(huán)

B、端接全隙孔

C、端接線環(huán)

正確答案；B

92、amorphouspolymer

A、非晶體

B、非晶硅

C、無定形聚合物

正確答案：C

93、squeegee

A、機械拋光

B、斜孔

C、刮板

正確答案：C

94、samplinginspection

A、抽樣檢驗

B、張力實驗

C、噴砂實驗

正確答案：A

95、chemicalpassivation

A、化學(xué)鈍化

B、化學(xué)拋光

C、化學(xué)定位

正確答案：A

96、reclaiming

A、解像

B、再生

C、修復(fù)

正確答案：B

97、cure

A、固化

B、壓墊

C、連（焊）接

正確答案：A

98、routing

A、松馳作用

B、殘留物

C、重布

正確答案：C

99、siliconegel

A、硅酮

B、硅膠C、零排放

正確答案：B

100、etchback

A、凹蝕

B、背蝕

C、測試程序

正確答案；A

101、buffing

A、棕氧化

B、拋光研磨

C、切削量

正確答案：B

102、bow

A、弓緯

B、對準(zhǔn)靶標(biāo)

C、弓曲

正確答案：C

103xsetting

A、分層

B、準(zhǔn)備時間

C、調(diào)節(jié)

正確答案：C

104>flushconductor

A、齊平導(dǎo)線

B、鑿槽

C、生片

正確答案：A

105>staticelectrodepotential

A、靜態(tài)電極電勢

B、標(biāo)準(zhǔn)電極電勢

C、靜態(tài)撓性板

正確答案：A

106、DirectImmersionGold

A、直接浸金

B、直接化金

C、直接鍍金

正確答案：A

107、assemblyaidedarchitecturaldesign(AAAD)

A、工程設(shè)計自動化

B、電子設(shè)計自動化

C、組裝設(shè)計自動化

正確答案：C

108、ionbeamevaporation

A、離子束蒸鍍

B、離子束濺射

C、移動陰極

正確答案：A

109、concentrationpolarization

A、濃差極化

B、控制阻抗

C、阻抗控制

正確答案：A

110、cushion

A、壓縮材料

B、壓墊材料

C、簾幕法

正確答案：B

111>patternplating

A、水平電鍍

B、壓合電鍍

C、圖形電鍍

正確答案：C

112>holeconditioning

A、整孔

B、孔外形

C、孔內(nèi)壁

正確答案：A

113、diebonding

A、裸芯片連接

B、模壓

C、扁平封裝

正確答案：A

114、chelatingagent

A、整合劑

B、活化劑

C、膨松劑

正確答案：A

115、Acceleration

A、增長

B、增高

C、增速

正確答案：C

116、porosity(solder)

A、正像

B、針孔

J孔隙率

正確答案：C

117、Interconnectionstress

A、互連應(yīng)力

B、互連動力

C、連接壓力

正確答案：A

118、laserviahole

A、激光穿孔

B、等離子穿孔

C、機械穿孔

正確答案：A

119、manhattanpath

A、曼哈頓區(qū)域

B、曼哈頓路徑

C、預(yù)處理

正確答案：B

120?developer

A、顯影去膜

B、顯影液

C、防反射膜

正確答案：B

121、chipcapacitor

A、芯片載體

B、芯片電感

C、芯片電容器

正確答案：C

122、multilayerceramicsubstrate

A、多層膜壓合板

B、多層載體帶

C、陶瓷多層基板

正確答案：C

123、transmittance

A、傳輸線路

B、透光率

C、透明導(dǎo)電

正確答案：B

124、minimumelectricalspacing

A、最小機械間距

B、最小生成間距

C、最小電氣間距

正確答案：C

125、photocationicpolymerization

A、光化學(xué)加工

B-.光敏陽離子聚合

C、浸涂法

正確答案：B

126、CompositeEpoxyMaterial

A、組合部件

B、復(fù)合層壓板

C、環(huán)氧復(fù)合層壓板材

正確答案：C

127、fueloil

A、熔油

B、重油

C、擴散油

正確答案：B

128、photoswitch

A、成像開關(guān)

B、顯影開關(guān)

C、光開關(guān)

正確答案：C

129、viscosimeter

A、共燒

B、粘度計

C、氣密密封

正確答案：B

130>condensationsoldering

A、冷凝焊接

B、汽相冷凝焊接

C、汽相冷凝焊接

正確答案：A

131、throwingpower

A、分散能力

B、聚合能力

C、拋光能力

正確答案：A

132、Insulatedmetalsubstrate

A、絕緣金屬基板

B、集成元件印制板

C、覆蓋檢驗版

正確答案：A

133、glazedsubtrate

A、玻璃軟化

B、釉化基板

C、玻璃布

正確答案：B

134、crackofplating

A-.電鍍縫隙

B、金屬箔裂縫

C、鍍層裂縫

正確答案：C

135、metalcorebasematerial

A、金屬基底基材

B、金屬芯基材

C、模具壓印法

正確答案：B

13G、automatedcomponentinsertion

A、自動元件插裝

B、自動元件插裝

C、自動元件配置

正確答案：A

137、thermalzone

A、熱區(qū)

B、熱塑性

C、熱粘結(jié)

正確答案：A

138、ply

A、鉆尖角

B、層

C、點缺陷

正確答案：B

139、debris

A、凹蝕

B、碎屑

C、增強板

正確答案：B

140、radiofrequency-sputtering

A、高頻電鍍

B、高頻濺射

C、高頻散熱

正確答案：B

141、compoundsemiconductor

A、組合部件

B、復(fù)合金屬半導(dǎo)體

C、化合物半導(dǎo)體

正確答案：C

142、fillet(adhesive)

A、焊料填角

B、填角

C、踵角

正確答案：B

143、vibration

A、振動

B、粘度

C、空洞

正確答案：A

144、incomingdegree

A、壓痕硬度

B、出度

C、夾雜物

正確答案；B

145、dielectricdissipationfactor

A、坍塌

B、電介質(zhì)常數(shù)

C、損耗因數(shù)

正確答案：C

146、firingsensitivity

A、燒成靈敏度

B、再燒成

C、火燒靈敏度

正確答案：A

147、catalyst,catalyzer(同義詞)

A、催化劑

B、造型

C、混合安裝

正確答案：A

148、goldpaste

A、金凸塊

B、金焊音

C、接地面

正確答案：B

149>rosin

A、旋轉(zhuǎn)偏差

B、松香

C、銃切

正確答案：B

150、roughnessofholewall

A、粗化

B、松香焊料粘結(jié)法

C、孔壁粗糙度

正確答案：C

151、aqueousflux

A、腐蝕性焊劑

B、殘留焊劑

C、水溶性焊劑

正確答案：C

152、failuredigit（FIT）

A、失效數(shù)

B、失效次數(shù)

C、失效時間

正確答案：A

153、bodylandclearance

A、板厚度

B、連（焊）接位置

C、溝背（鉆刃）間隙

正確答案：C

154、Nonioniccontaminant

A、非離子污染

B、離子污染

C、原子污染

正確答案：A

155、lapping

A、研磨

8、下沉

C、復(fù)合

正確答案：A

156、wetlamination

A、濕壓合

B、濕法貼膜

C、濕制程

正確答案：B

157、daylight

A、入度

B、開檔

C、壓板間距

正確答案：C

158、majordefect

A、主缺陷

B、主距

C、主流量

正確答案：A

159、flare

A、錐口孔

B、閃鍍

C、夾具

正確答案：A

160、single-imageprodictionmaster

A、單板試板

B、單板底版

C、單板層壓板

正確答案：B

161>just-time（JIT）

A、即時（制造）

B、確認(rèn)好的印制板（“黃金板”）

C、界面合金化合物（金屬通化物）

正確答案：A

162、rollercoating

A、壓延銅箔

B、網(wǎng)框

C、輕涂法

正確答案：C

163、Flat

A、信號層

B、試板

C、拼板

正確答案：C

164、Metal-cladbasematerial

A、金屬芯基材

B、基材

C、覆箔基材

正確答案：C

165、polymerize

A、聚苯硫酸

B、聚苯酸

C、聚合

正確答案：C

166、latticedefect

A、層間重合度

B、晶格缺陷

C、布圖設(shè)計

正確答案：B

167、superimposedcurrentelectroplating

A、疊加電流電鍍

B、硫酸銅電鍍

C、支撐面

正確答案：A

1.68、heatsinkplane

A、散熱片

B、散熱層

C、散熱工具

止確答案：B

169、cadmiumplating

A、鍍銅

B-.鍍鎘

C、鍍鍥金

正確答案：B

170、dicyandiamide

A、雙瓶胺

B、二氯甲烷

C、重氮材料

正確答案：A

171、trimming

A、露卬

B、污化

C、修整

正確答案：C

172>insulator

A、絕緣電阻

B、絕緣材料

C、絕緣層

正確答案：B

173、reed

A、基準(zhǔn)邊

B、簧片

C、標(biāo)記

正確答案：B

174、halation

A、重影

B、暈環(huán)

C、夾雜氣泡

正確答案：B

175、primaryside

A、主面

B、打底涂料

C、初次轉(zhuǎn)移

正確答案：A

176、phototropic

A、物理吸附

B、感光變色

C、實體設(shè)計

正確答案：B

177、haloing

A、暈圈

B、半電池

C、連（焊）接

正確答案：A

178xrouting

A-.刻槽

B、鹽橋

C、銃切

正確答案：C

179、polyarmidefiber

A、聚酰胺纖維

B、聚芳颯

C^齊平金屬導(dǎo)線

正確答案：A

180、Grounded

A、暈環(huán)

B、監(jiān)護

C、接地

正確答案：C

181、Sequentialbuild-up

A、積層法技術(shù)

B、順序積層法

C、順序枳層技術(shù)

正確答案：C

182、solderball

A、錫籠

B、焊料球

C、焊料槽

正確答案：B

183、imagetransfer

A、邏輯電路

B、成像

C、圖像轉(zhuǎn)移

正確答案：C

184、cable

A、彎度

B、電纜

C、設(shè)計原點

正確答案：B

185、steelruledie

A、分步鉆

B、斯坦納樹

C、刀模

正確答案：C

186、processability

A、過程

B、可加工型

C、數(shù)控

正確答案：B

187,shank

A、調(diào)節(jié)

B、鉆柄

C、光面

正確答案：B

188、haywire

A、附加線

B、硬度

C、基準(zhǔn)邊

正確答案；A

189、stripper

A、掛珠

B、帶狀線

C、剝離液

正確答案：C

190、simulatedaging

A、簡易測定法

B、模擬老化試驗

C、簡易模擬試驗

正確答案：B

191、off-contactprinting

A、非接觸印刷

B、脫機印刷

C、折彎引線

正確答案：A

192、fluorine

A、焊墊

B、氟樹脂

C、氟

正確答案：C

193>functionaltest

A、硬件測試

B、功能測試

C、功能調(diào)整

正確答案：B

194>solderconnectionpinhole

A、焊接點

B、焊接針孔

C、焊接脆裂

正確答案：B

195、co-firing

A、聚結(jié)

B、熱電并給

C、共燒

正確答案：C

196、accuracy

A、增速

B、自適應(yīng)

C、精確度

正確答案：C

197、liftedland

A、焊盤起翹

B、偏置連接盤

C、導(dǎo)電涂料

正確答案：A

198、3(Three)Dimensionalpackage

A、三維封裝

B、三維安裝技術(shù)

C、三層載波帶封裝

正確答案：A

199>tensilemodulesofelasticity

A、靠模板

B、拉伸強度

C、拉伸彈性模量

正確答案：C

200、immunity

A、特性阻抗

B、不敏感性

C、阻抗匹配

正確答案：B

201、template

A、靠模板

B、溫度板

C、拉伸板

正確答案：A

202、zigzaginlinepackage(ZIP)

A、軸向引針封裝

B、彎曲式直插封裝

C、雙列直插封裝

正確答案：B

203、stub

A、支線

B、減成法

C、表面能

正確答案：A

204、greensheet

A、生片

B、綠色產(chǎn)品

C、未固化強度

正確答案：A

205、magnetichead

A、磁頭

B、觸變劑

C、薄基芯

正確答案：A

206、fluxresidue

A、飛片

B、殘留焊劑

C、聚焦紅外再流焊

正確答案：B

207、shrinkquadflatpackage(SQFP)

A、收縮型小外形封裝

B、縮小型雙列直插式封裝

C、收縮型四邊扁平封裝

正確答案：C

208、compositepart

A、組合部件

B、顯示部件

C、復(fù)合部件

正確答案：A

209、warp-wise

A、經(jīng)紗

B、緯向

C、經(jīng)向

正確答案：C

210、heatresistance

A、反熱性

B、耐冷性

C、耐熱性

正確答案：C

211、capillary

A、卡板

B、碳膜

C、毛細(xì)管

正確答案：C

212>photoetching

A、感光褪色

B、光刻

C、護堤劑

止確答案：B

213>noncircular

A、非圓

B,非常規(guī)

C、導(dǎo)形孔

正確答案：C

214、acceptancetests

A、驗收試驗

B、彎月面試驗

C、性能鑒定試驗

正確答案：A

215、alminum

A、鐵

B、合金

C、鋁

正確答案：C

216、heatsink

A、熱隔離

B、散熱片C、燒潔

正確答案：B

217、thickfilmthermo-sensitivedevice

A、薄膜集成器件

B、厚膜晶體器件

C、厚膜熱敏器件

正確答案：C

218、functionalfilm

A、聚酯薄膜

B、感光性干膜

C、功能膜

正確答案：C

219、open

A、斷路

B、開檔

C、曝光

正確答案：A

220、watervaportransmissionrate

A、水處理絮凝劑

B、水蒸氣透過率

C、吸水率

正確答案：B

221、resolution

A、分辨率

B、返工

C、辦法

正確答案：A

222>Identicalprocessing

A、相同工藝

B,相同條件加工

C、相同程序

正確答案：A

223、standoff

A、基準(zhǔn)距

B、模印布線

C、方形盤

正確答案：A

224、EmbeddedcapacitanceA(capacitor)

A、埋入電容技術(shù)

B、埋入無源元件

C、埋入電阻技術(shù)

正確答案：A

225Fatiguelimit

A、使用限制

B、使用壽命

C、疲勞極限

正確答案：C

226、wafer

A、經(jīng)紗

B、晶片

C、電路層

正確答案：B

227、Roughening

A、粗化

B、溶脹

C、硬化

正確答案：A

228、CoefficientofThermal

A、熱收縮系數(shù)

B、熱膨脹系數(shù)

C、熱漏電指數(shù)

正確答案：B

229、creep*

A、蠕變

B、跨交

C、界面

正確答案：A

230、industrialwaterlaw

A、電感用水法

B、工業(yè)廢水法

C、工業(yè)用水法

正確答案：C

231、curepercent

A-.切割百分率

B、結(jié)晶百分率

C、固化百分率

正確答案：C

232、ionizablecontaminant

A、離子鍍覆

B、電離

C、離子污染

正確答案：c

233、Flush-pressmetalconductor

A、齊平金屬導(dǎo)線

B、中間金屬導(dǎo)線

C、工藝金屬導(dǎo)線

正確答案：A

234、graphicsdisplay

A、顯示部件

B、控制顯示

C、圖形顯示

正確答案：C

235、flipchipbonding(FCB)

A、倒?fàn)钇附?/p>

B、倒裝片組裝

C、鏡像拼版

正確答案：A

236、electrophoresis

A、靜電噴涂

B、電拋光

C、電泳

正確答案：C

237^unsaturatedpolyester

A、分離布線

B、整合布線

C、不飽和聚酯

正確答案：C

238、strand

A、步進

B、支撐

C、絞股

正確答案：C

239、metalquadflatpackage(MQFP)

A、金屬四邊扁平封裝

B、金屬氧化膜電阻器

C、金屬氧化物

止確答案：A

240.bridging

A、橋接

B、浸亮

C、混合

正確答案：A

241^antireflectionfilm

A、防放電

B、防反射涂料

C、防反射膜

正確答案；C

242、polyesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

A、多官能環(huán)氧樹脂

B、聚酯玻璃布覆銅箔板

C、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板

正確答案：B

243、effluent

A、排放物

B、破盤

C、駐極體涂料

正確答案：A

244、bondinglayer

A、粘結(jié)測試器

B、粘結(jié)片

C、粘結(jié)層

正確答案：C

245、fluxactivity

A、助焊劑特征

B、助焊劑活性

C、端接隔離

正確答案：B

246、component

A、元件

B、技術(shù)

C、電位

正確答案：A

247、adhesionstrength

A、附著長度

B、附著力

C、壓感膠帶

正確答案：B

248、chalcogenidesemiconductor

A、硫族化合物半導(dǎo)體

B、化合物半導(dǎo)體

C、硫族化合物半導(dǎo)體

正確答案：A

249、ComparativeTrackingIndex

A、修正補償原圖

B、兼容IC

C、相比起痕指數(shù)

正確答案：C

250、thermalshocktest

A、加速試驗

B、熱沖擊試驗

C、邊緣腐蝕試驗

正確答案：B

251、vesication

A、膨脹突起

B、導(dǎo)通孔堵塞

C、粘度

正確答案：A

252、mealing

A、粉點

B、暈圈

C、壓痕

正確答案：A

253、Qualitycontrollevel

A、質(zhì)量控制等級

B、質(zhì)量控制

C、質(zhì)量一致性控制

正確答案：A

254、straycurrent

A、雜散電流

B、沖擊電流

C、疊加電流

正確答案：A

255、thickfilmthermistor

A、厚膜熱敏器件

B、厚膜熱敏電阻

C、厚膜晶體管

正確答案：B

256、tapeautomatedbonding(TAB)

A、帶載自動搭(焊)接

B、帶式自動化封裝(組件)

C、帶式球柵陣列

正確答案：A

257、smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)

A、小外形J引腳封裝

B、小外形集成電路

C、小外形二極管

正確答案：B

258、pressplaten

A、壓板

B、壓插技術(shù)

C、壓腳

正確答案：A

259、smalloutlinel-leadedpackage(SOI)

A、小外形I引腳封裝

B、小外形集成電路

C、小外形L-引腳封裝

正確答案：A

260、Etchback

A、強浸蝕

B、弱浸蝕

C、凹蝕

正確答案：C

261、Activating

A、金屬化

B、敏化

C、鈣化

正確答案：B

262、degassing

A、去耦

B、定順序

C、放氣

正確答案：C

263、passivation

A、帕邢定律

B、鈍化

C、烘干

正確答案：B

264、pumicepowder

A、沖膜

B、紫斑

C、浮石粉

正確答案：C

265、PhotoimageableDielectric

A、光致成像覆蓋層

B、光敏(致)抗蝕劑

C、光致成像絕緣介質(zhì)

正確答案：C

266、adsorption

A、吸附

B.攻角

C、聚苯硫酸

正確答案：A

267、magneto-fluidink

A、標(biāo)記印料

B、可剝性防焊油墨

C、磁流墨

正確答案：C

268、originalproductionmaster

A、制造用原版

B、原設(shè)備制造商

C、原設(shè)備制造專家

正確答案：A

269、solventresistance

A、溶劑除油

B、耐溶劑性

C、溶劑清潔

正確答案：B

270、packagingandinterconnectingassembly

A、封裝及互連安裝

B、封裝裝配

C、封裝聯(lián)合組裝

正確答案：A

271、underplate

A、基底鍍層

B、蝕刻不足

C、間斷電源

正確答案：A

272、chip-on-glass(COG)

A、

B、

C、

正確答案：A

273、interfacialconnection

A、非功能連接

B、層間連接

C、表面間連接

正確答案：C

274、thixotropy

A、觸變性

B、突變性

C、穩(wěn)定性

正確答案：A

275、coveringpower

A-.覆蓋動力

B、超過力

C、覆蓋能力

正確答案：C

276、fibreexposure

A、釬維裸露

B、進給速率

C、露纖維

正確答案：C

277、firstarticle

A、第一文章

B、首件

C、第--板

正確答案：B

278、pull-offstrength

A、拉出強度

B、拉脫強度

C、拉離強度

正確答案：B

279、masslaminationpanel

A、預(yù)制內(nèi)層覆箔板

B、群焊

C、預(yù)制內(nèi)層層壓

正確答案：A

280、from-tolist

A、重油

B、熔融

C、起止表

正確答案：C

281、wickingphenomencn

A、燈芯現(xiàn)象

B、白度現(xiàn)象

C、變形現(xiàn)象

正確答案：A

282、camerawork

A、攝像作業(yè)

B、制版作業(yè)

C、制版監(jiān)控

正確答案：A

283、cuttosizepanel

A、剪切板

B、切拼板

C、裁減板

止確答案：A

284.chiponboard

A、我芯片板

B、安裝在印制板上的芯片

C、板上直裝芯片

正確答案：B

285、Contactfinger

A、指形插頭

B、插頭電鍍

C、接觸曝光

正確答案；A

286、cut-off

A、切碎

B、切剝法

C、切割

正確答案：C

287、prototype

A、試樣板

B、成品板

C、探針

正確答案：A

288、toluene

A、甲苯

B、容差C、修版

正確答案：A

289、bevelling

A、倒斜邊

B、縫紉孔

C、倒角

正確答案：A

290、incineration

A、焚化處理

B、夾雜物

C、多芯片模塊

正確答案：A

291、orangepeel

A、起泡

B、起皮

C、桔皮

正確答案：C

292、radiometer

A、輻射計

B、高(射)頻濺射

C、頻頻干擾

止確答案：A

293、crosslink

A、截面積

B、交聯(lián)

C、串?dāng)_

正確答案：B

294、Ultraviolet

A、側(cè)蝕

B、裸器件

C、紫外線

正確答案；C

295、balancedtransmissionline

A、非均衡傳輸線路

B、均衡傳輸線

C、平衡遷移

正確答案：B

296、OuterLayer

A、排氣

B、外引線

C、外層

正確答案：C

297、electrodepositedcooperfoil(EDcopperfoil)

A、撓性覆銅箔

B、金屬基覆銅箔

C、電解銅箔

正確答案：C

298、landspacing

A、焊盤網(wǎng)格陣列

B、焊盤間距

C、地基下沉

正確答案：B

299、depositionrate

A、蒸鍍率

B、去極化速率

C、混裝技術(shù)

正確答案：B

300、FlaneRetardant(orFlameResistant)

A、阻燃性

B、可燃性

C、流化層涂覆法

正確答案：A

301、platedthrough-holemethodonthepunchedhole

A、鍍通孔

B、沖孔鍍通孔法

C、抗蝕鍍層孔

正確答案：B

302、prepreg

A、預(yù)先材料

B、預(yù)浸材料

C、育置位

正確答案：B

303xelectricalstrength

A、電氣強度

B、電子強度

C、彎曲強度

正確答案：A

304、electrolyte

A、電解質(zhì)

B、電介質(zhì)

C、電解液

正確答案：A

305、ComponentSide

A、元件面

8、導(dǎo)線面

C、接觸面積

正確答案：A

306、fiducialmark

A、設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記

B、基準(zhǔn)標(biāo)記

C、定位邊緣標(biāo)記

正確答案：B

307、span

A、生成

B、生成樹

C、跨距

正確答案：C

308、nickelplanting

A、鍍銀

B、鍍鍥

C、鍍銅

正確答案：B

309、Infrared

A、紅外線

B、紫外線

C、可視光線

正確答案：A

310、coupon

A、附連板

B、成品板

C、測試板

正確答案：A

311、positionaltolerance

A、定位偏差

B、孔隙偏差

C、蒸鍍率

正確答案：A

312>fluxcharacterization

A、助焊劑活性

B、助焊劑特征評價

C、助焊劑膏

正確答案：B

313、reductionmark

A、縮減標(biāo)記

B、參考尺寸

C、參政底圖

正確答案：A

314、Fabricator

A、正裝

B、制作者

C、特征

正確答案：B

315、weftyarn

A、顯布紋

B、緯向

C、緯紗

正確答案：C

316、photodissociationprocess

A、光聚合過程

B、光分解過程

C、光加工過程

正確答案：B

317、sequentially-laminatedprintedboard

A、順序?qū)訅喊?/p>

B、順序積層板

C、順序?qū)訅憾鄬影?/p>

正確答案：C

318、stackingfault

A、疊層缺陷

B、防銹處理

C、組套插針

正確答案：A

319、epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-clad

laminates

A-.環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板

B、環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板

C、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板

正確答案：C

320、humidity

A、漿經(jīng)

B、熱熔

C、濕度

正確答案：C

321、productionmaster

A、生產(chǎn)底板

B、制造用原版

C、拼板底版

正確答案：A

322、oilrotarypump

A、油渦輪泵

B、油增壓泵

C、油回旋泵

正確答案：C

323、oblongpad

A、長方形焊盤

B、目標(biāo)函數(shù)

C、包臧污染物

正確答案：A

324、oddhydrogen

A、惡臭

B、臭味物質(zhì)

C、多氫類物質(zhì)

正確答案：C

325、degreesfreedom

A、過飽和度

B、非自由度

C、自由度

正確答案：C

326、nitrogenatmospherefurnace

A、氮氣爐

B、氫氣爐

C、離子爐

正確答案：A

327、indirectfilm

A、丙烯薄膜

B、直接膠膜

C、間接膠膜

正確答案：C

328.blister

A、滲出

B、配料

C、起泡

正確答案：C

329、residue

A、過濾渣

B、絮狀物

C、殘留物

正確答案；C

330、catalyzing

A、催化

B、造型

C、卡板

正確答案：A

331、Ultra-thincopper(foil)

A、超厚銅箔

B、超輕銅箔

C、超薄鋼箔

正確答案：C

332、infraredreflow(IR)

A、紅外加熱

B、紅外回流焊

C、紅外線固化

正確答案：B

333、systemgrid

A、系統(tǒng)封裝

B、系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)

C、系統(tǒng)芯片

正確答案：B

334、utilizationofreclaimedwater

A、再生水利用

B、廢水處理

C、供水處理

正確答案：A

335、impregnating

A、浸漬

B、夾雜

C、殷瓦

正確答案：A

336、alignmentmark

A、空氣攪拌

B、堿性蝕刻液

C、對準(zhǔn)標(biāo)記

正確答案：C

337、oceandumping

A、向海洋傾倒

B、海洋泵

C、海洋洋流

正確答案：A

338、leaching

A、引線

B、疊層

C、浸析

正確答案：C

339、epoxynovolac

A、環(huán)氧樹脂

B、環(huán)氧酚醛

C、環(huán)氧值

正確答案：B

340、Microsectioning

A、微觀

8、顯微剖切

C、顯微操作

正確答案：B

341、nozzle

A、抽樣

B、成核

C、吸嘴

正確答案：C

342、snowmanpad

A、低溫盤

B、降溫盤

C、雪人盤

正確答案：C

343、qualificationagency

A、鑒定機構(gòu)

B、調(diào)查機構(gòu)

C、舉證機構(gòu)

正確答案：A

344、levellingagent

A、光譜分析

B、字符

C、整平劑

正確答案：C

345、flash(flashplate)

A、擊穿

B、閃鍍

C、拼板

正確答案：B

346、screenability

A、網(wǎng)印能力

B、磨刷機

C、磨刷機

正確答案：A

347、discretewiring

A、撓性電路覆蓋層

B、單獨布線覆蓋層

C、附連板

正確答案：B

348、planarresistor

A、聚脂電阻

B、黃綠石型電阻

C、平面電阻

正確答案：C

349、rolledcopperfoil

A、壓延銅箔

B、涂膠銅箔

C、退火銅箔

正確答案：A

350、photosensitiveresin

A、感光性樹脂

B、感光性干膜

C、感光性涂料

正確答案：A

351^lightemittingdevice

A、發(fā)光器件

B、發(fā)光二極管

C、光能積分器

正確答案：A

352、conductivepastecoatedthroughhole

A、導(dǎo)電音的導(dǎo)通孔

B、導(dǎo)電音孔

C、導(dǎo)電音過孔

正確答案：A

353、orangepeel

A、桔皮

B、有機皮

C、有機媒介物

正確答案：A

354、galvaniccell

A、群接

B-,原電池

C、析氣

正確答案：B

355、complex

A、絡(luò)和物

B、復(fù)雜

C、沉積物

正確答案：A

356、columngridarray(CGA)

A、盤柵陣列

B、球柵陣列

C、柱柵陣列

正確答案：C

357、InnerLayer

A、內(nèi)部導(dǎo)通孔

B、內(nèi)層

C、內(nèi)層

正確答案：C

358、toxicmetal

A、有害金屬

B、耐漏電性

C、無害金屬

正確答案：A

359>AnnularRing

A、孔環(huán)

B、環(huán)形盤

C、空環(huán)

正確答案：A

360、waviness

A、云織

B、浪織

C、波數(shù)

正確答案：A

361、burr

A、刷鍍

B、毛刺

C、厚涂層

正確答案：B

362、polarsolvent

A、極性溶劑

B、極性物質(zhì)

C、極化度

正確答案：A

363、auxiliaryanode

A-.軸助陰極

B、陽極袋

C、輔助陽極

正確答案：C

364、complexant

A、導(dǎo)體膠粘劑

B、配位劑

C、偶聯(lián)溶劑

正確答案：B

3G5、potlife

A、灌封壽命

B、灌封

C、適用期

正確答案：C

366、flute

A、環(huán)氧復(fù)合層壓板材

B、氟利昂

C、退屑槽

正確答案：C

367、dialysis

A、離解能

B、半潤濕

C、滲析

正確答案：C

368、Finelinecircuit

A、細(xì)節(jié)距電路

B、粗線電路

C、精細(xì)導(dǎo)線電路

正確答案：C

369、thickfilmfunctionaldevice

A、厚膜介質(zhì)器件

B、厚膜功能器件

C、厚膜混合器件

正確答案：B

370>ceramicmultilayersubstrate

A、陶瓷多層基板

B、螯合物多層基板

C、計算機多層次檢修

正確答案：A

371、leadprojection

A、支撐面

B、引腳伸出長度

C、引腳架

正確答案：B

372、hydrogenfluoride

A、氫脆

B、氫

C、氟化氫

正確答案：C

373、multiplepattern

A、拼圖

B、拼板

C、雙晶現(xiàn)象

正確答案；A

374、BumpInterconnectionTechnology

A、埋入凸塊互連技術(shù)

B、凸緣互連技術(shù)

C、定位凸緣互連技術(shù)

正確答案：B

375、dielectricwithstandingvoltage

A、耐電壓

B、介電強度

C、耐高壓

正確答案：A

376、porosity

A、反射率

B、孔隙率

C、分辨率

正確答案：B

377、crystal

A、氣體

B、光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)

C、晶體

正確答案：C

378、sealingglass

A、余膠

B、密封玻璃

C、輔面

正確答案：B

379、microcrack

A、微蝕刻

B、微裂縫

C、微探針

正確答案：B

380、euclideandistance

A、歐兒里德距離

B、共熔距離

C、過量距離

正確答案：A

381、amenity

A、非晶體

B、環(huán)境溫度

C、舒適性環(huán)境

正確答案：C

382、overhang

A、溢流

B、超電勢

C、鍍層突沿

正確答案：C

383、thickfilmgassensor

A、厚膜氣體傳感器

B、薄膜氣體傳感器

C、膜氣體傳感器

正確答案：A

384、electroplating

A、電鍍錫鉛

8、電鍍

C、電泳

正確答案：A

385、electrolessnickelboronplating

A、化學(xué)鍍

B、化學(xué)鍍銀

C、化學(xué)鍍金

正確答案：A

386、barechip

A、裸芯片

B、基準(zhǔn)尺寸

C、釬焊油

正確答案：A

387、deburring

A、去毛刺

B、調(diào)試

C、浸鍍

正確答案：A

388、anodizing

A、陽極泥

B、陽極氧化

C、防反射膜

正確答案：B

389、bulgetest

A、鼓凸試驗

B、孔隙率試驗

C、模擬老化試驗

正確答案：A

390、offsetland

A、偏置端接區(qū)

B、惡臭防治

C、偏置連接盤

正確答案：C

391、sludge

A、漿經(jīng)

B、污泥

C、鍍屑

正確答案：B

392、inductance

A、單獨試樣

B、電感

C、壓痕硬度

正確答案：B

393、pretreatment

A、后處理

B、中處理

C、前處理

正確答案：C

394、semiconductorthinfilm

A、半導(dǎo)體薄膜

B、單晶薄膜

C、氧化錯薄膜

正確答案：A

395、HighDensityInterccnnection

A、高密度界面材料

B、高密度互連

C、高壓壓制

正確答案：B

396、impedance

A、阻抗匹配

B、阻抗

C、阻抗控制

正確答案：B

397、InfraredCure

A、紅外線【司化

B、前固化

C、標(biāo)稱固化

正確答案：A

398、holelocation

A、孔位

B、孔圖

C、孔帽

正確答案：A

399、loadcapacitance

A、負(fù)載電容量

B、設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記

C、局部軟釬焊

正確答案：A

400、ElectronSpectroscooyforChemicalAnalysis(ESCA)

A、光電子分光法

B、電子探測微量分析法

C、電子束固化涂料法

正確答案：A

學(xué)習(xí)必備

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2025年高三英語詞匯競賽試題

命題：SHIRLY

總分100時量：60分鐘

班級姓名考號

得分___________

—.英漢互譯(共40小題，每小題0.5分,共20分)

1.abandon2.aggressive

3.annual4.beneficial

5.cancel6.conflict

7.cooperate8.deliver----------------------------------

9.donate10-enormous-------------------------------

11.evidence12.financial-------------------------------

13.generous14.historic--------------------------------

lS.ignorant16-intention-------------------------------

17.landscape18,phenomenon---------------------------

19.significance20.original-------------

21足夠的;適當(dāng)?shù)?a.)a22兩者擇一(n.)a-------------------

23態(tài)度;看法(n.)a--------------------24平?衡(a.)b-------------------------

25消耗;消費;吃完(v)c26裝飾;裝潢(v.)d-------------------

27應(yīng)該得到(v.)d28文件;證明(Me--------------------

29失敗m.)f30熟悉的㈤f----------------------31大多數(shù);過半數(shù)C)

m32材料(n.)m----------------------

33疏忽;忽略(v.)i34工作;職業(yè)(爪)。-----------

35諺語;格言(n.)P------------------------36推薦;介紹(v.)r-------------------

37(使)放松;松弛(v.)r------------------38取代W)-----------------------

學(xué)習(xí)必備

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39敏感的(a.)s40受害者(n.)v二.從所給的1-25個單詞

中找出同義詞，將該詞的序號填在橫線上(25')備選詞

1.effect2.position3.acknov/ledgement4.reachS.adjust

6.access7.establish8.affection

9.argument10.belief

11.reply12.convince13.courage

14.pressure15.dispute

1G.capacity17.criterion18.purchase19.option

20.ignore

21.require22.private23.respond24,fault

25.talented

41.shortcoming

42.individual43.standard

44.