印制電路制作工技能測(cè)試題庫(kù)及答案工種：印制電路制作工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：90分鐘滿分：100分---一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共30分）1.印制電路板最常用的基材是（）。A.聚四氟乙烯（PTFE）B.酚醛樹脂玻璃布（FR-4）C.聚酰亞胺（PI）D.聚碳酸酯（PC）2.在PCB制造過程中，蝕刻工序的主要目的是（）。A.刻蝕電路圖形B.銅箔鍍覆C.阻焊層涂覆D.銅厚檢測(cè)3.以下哪種方法不屬于PCB的阻焊工藝？（）A.干膜覆蓋B.濕膜涂覆C.橡膠滾輪壓印D.光刻技術(shù)4.絲網(wǎng)印刷過程中，油墨的粘度通?？刂圃冢ǎ?。A.10-20Pa·sB.50-100Pa·sC.200-500Pa·sD.1000Pa·s以上5.在PCB的字符噴印中，常用的油墨是（）。A.永久性油墨B.臨時(shí)性油墨C.阻焊油墨D.導(dǎo)電油墨6.電鍍銅的主要目的是（）。A.增強(qiáng)絕緣性能B.提供導(dǎo)電路徑C.防止氧化D.提升機(jī)械強(qiáng)度7.以下哪種材料不適合作為PCB的基材？（）A.玻璃布B.聚酰亞胺薄膜C.硅橡膠D.聚四氟乙烯8.鉆孔工序中，常用的鉆頭材料是（）。A.高速鋼（HSS）B.硬質(zhì)合金（PCD）C.陶瓷D.金剛石9.在PCB的表面處理中，沉銅的目的是（）。A.增加銅厚B.防止氧化C.形成導(dǎo)電路徑D.提升耐腐蝕性10.化學(xué)蝕刻過程中，常用的蝕刻液是（）。A.硫酸-過氧化氫溶液B.氫氟酸（HF）C.鹽酸（HCl）D.硝酸（HNO?）11.熱風(fēng)整平（HASL）工藝的缺點(diǎn)是（）。A.成本低B.表面平滑C.易氧化D.適合高密度板12.沉銀工藝的主要目的是（）。A.增強(qiáng)導(dǎo)電性B.提供阻焊層C.防止銅面氧化D.形成字符油墨13.氮化鋁（AlN）基板適用于（）。A.高頻電路B.低頻電路C.高溫環(huán)境D.大規(guī)模集成14.激光直接成像（LDI）技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是（）。A.成本低B.圖像精度高C.適合粗圖形D.速度慢15.噴錫（ENIG）工藝的缺點(diǎn)是（）。A.成本低B.耐焊性差C.適合BGA封裝D.防氧化性差16.字符噴印的油墨脫落率應(yīng)控制在（）。A.≤1%B.≤5%C.≤10%D.≤20%17.阻焊油墨的剝離力應(yīng)達(dá)到（）。A.1N/cmB.3N/cmC.5N/cmD.10N/cm18.鉆孔后的孔徑擴(kuò)大率應(yīng)控制在（）。A.≤3%B.≤5%C.≤8%D.≤10%19.化學(xué)蝕刻的電流密度通?？刂圃冢ǎ?。A.5-10A/dm2B.20-30A/dm2C.50-60A/dm2D.100A/dm2以上20.電鍍銅的厚度通?？刂圃冢ǎ?。A.5-10μmB.20-30μmC.50-60μmD.100μm以上21.干膜的感光層材料通常是（）。A.聚酯薄膜B.聚酰亞胺C.溴化銀D.光刻膠22.濕膜的剝離力應(yīng)達(dá)到（）。A.1N/cmB.3N/cmC.5N/cmD.10N/cm23.激光直接成像的分辨率可達(dá)（）。A.50μmB.100μmC.150μmD.200μm24.氮化鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)（）。A.100W/(m·K)B.200W/(m·K)C.300W/(m·K)D.500W/(m·K)25.噴錫后的板面亮度應(yīng)達(dá)到（）。A.80-90%B.90-95%C.95-98%D.≥99%26.沉銀后的銀層厚度應(yīng)控制在（）。A.0.1-0.5μmB.0.5-1.0μmC.1.0-2.0μmD.2.0-3.0μm27.字符噴印的油墨固化溫度通常為（）。A.80-100°CB.120-150°CC.160-180°CD.200-220°C28.鉆孔后的孔內(nèi)清潔度應(yīng)達(dá)到（）。A.無銅屑B.≤5%銅屑C.≤10%銅屑D.≤20%銅屑29.阻焊油墨的附著力測(cè)試方法通常是（）。A.拉力測(cè)試B.剝離測(cè)試C.硬度測(cè)試D.耐化學(xué)性測(cè)試30.電鍍銅的電流效率通常為（）。A.85-90%B.90-95%C.95-98%D.98-99%---二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.PCB制造過程中，以下哪些屬于前處理工序？（）A.化學(xué)蝕刻B.沉銅C.鉆孔D.印刷阻焊2.阻焊油墨的主要作用包括（）。A.防止焊接橋連B.增強(qiáng)板面美觀C.提高耐化學(xué)性D.防止銅面氧化3.表面處理工藝中，以下哪些屬于無鉛工藝？（）A.ENIGB.HASLC.OSPD.IGC4.字符噴印的常見缺陷包括（）。A.油墨模糊B.字符脫落C.油墨堆積D.對(duì)位偏差5.鉆孔工序中，以下哪些因素會(huì)影響孔徑擴(kuò)大率？（）A.鉆頭轉(zhuǎn)速B.鉆頭材料C.鉆孔深度D.銅箔厚度6.化學(xué)蝕刻的效率受哪些因素影響？（）A.蝕刻液濃度B.溫度C.電流密度D.圖形面積7.氮化鋁基板的優(yōu)點(diǎn)包括（）。A.高導(dǎo)熱性B.高介電常數(shù)C.耐高溫D.低成本8.激光直接成像技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括（）。A.精度高B.成本低C.適合小批量生產(chǎn)D.速度慢9.電鍍銅的常見缺陷包括（）。A.銅厚不均B.鏡面差C.鉆孔堵塞D.氧化斑10.阻焊油墨的測(cè)試項(xiàng)目包括（）。A.附著力B.耐化學(xué)性C.顏色均勻性D.脫落率---三、判斷題（每題1分，共10分）1.PCB的基材通常需要具有良好的絕緣性能。（√）2.沉銅工序可以在酸性溶液中進(jìn)行。（√）3.絲網(wǎng)印刷的油墨粘度越高越好。（×）4.噴錫后的板面亮度越高越好。（√）5.氮化鋁基板比FR-4基板的介電常數(shù)低。（√）6.激光直接成像技術(shù)適用于高密度PCB。（√）7.化學(xué)蝕刻過程中，電流密度越高，蝕刻速度越快。（√）8.字符噴印的油墨脫落率應(yīng)低于5%。（√）9.鉆孔后的孔內(nèi)清潔度越高越好。（√）10.電鍍銅的電流效率可以超過100%。（×）---四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述阻焊油墨的印刷工藝流程。答：（1）前處理：清洗PCB板面；（2）油墨涂覆：通過絲網(wǎng)印刷或噴涂方式涂覆油墨；（3）固化：通過烘箱加熱使油墨固化；（4）后處理：去除缺陷油墨，檢測(cè)附著力。2.化學(xué)蝕刻過程中，如何提高蝕刻效率？答：（1）提高蝕刻液濃度；（2）升高溫度；（3）增大電流密度；（4）優(yōu)化圖形設(shè)計(jì)，減少蝕刻面積。3.氮化鋁基板與FR-4基板的主要區(qū)別是什么？答：（1）導(dǎo)熱系數(shù)：氮化鋁更高，適用于高頻、高功率電路；（2）介電常數(shù)：氮化鋁較低，損耗更??；（3）機(jī)械強(qiáng)度：氮化鋁更脆，加工難度更大。4.字符噴印過程中，如何減少油墨脫落？答：（1）選擇合適的油墨粘度；（2）確保油墨充分固化；（3）控制印刷壓力；（4）提高板面清潔度。---五、論述題（10分）論述電鍍銅工藝對(duì)PCB性能的影響及其質(zhì)量控制要點(diǎn)。答：電鍍銅是PCB制造中的關(guān)鍵工序，直接影響導(dǎo)電性、可焊性和可靠性。其作用包括：1.增加銅厚，滿足導(dǎo)電需求；2.防止銅面氧化，提高可焊性；3.為后續(xù)鍍錫或鍍銀提供基礎(chǔ)。質(zhì)量控制要點(diǎn)：（1）鍍液成分：硫酸銅、硫酸、添加劑需精確控制；（2）電流密度：過高易燒焦，過低鍍速慢；（3）溫度控制：過高易析氫，過低鍍層脆；（4）pH值：酸性環(huán)境更穩(wěn)定；（5）掛具設(shè)計(jì)：確保電流均勻分布。---答案及解析一、單項(xiàng)選擇題1.B2.A3.C4.B5.A6.B7.C8.B9.B10.A11.C12.C13.A14.B15.B16.A17.C18.B19.A20.B21.C22.B23.A24.D25.C26.A27.B28.A29.B30.B二、多項(xiàng)選擇題1.AB2.ABCD3.AC4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABCD三、判斷題1.√2.√3.×4.√5.√6.√7.√8.√9.√10.×四、簡(jiǎn)答題1.簡(jiǎn)述阻焊油墨的印刷工藝流程。答：（1）前處理：清洗PCB板面；（2）油墨涂覆：通過絲網(wǎng)印刷或噴涂方式涂覆油墨；（3）固化：通過烘箱加熱使油墨固化；（4）后處理：去除缺陷油墨，檢測(cè)附著力。2.化學(xué)蝕刻過程中，如何提高蝕刻效率？答：（1）提高蝕刻液濃度；（2）升高溫度；（3）增大電流密度；（4）優(yōu)化圖形設(shè)計(jì)，減少蝕刻面積。3.氮化鋁基板與FR-4基板的主要區(qū)別是什么？答：（1）導(dǎo)熱系數(shù)：氮化鋁更高，適用于高頻、高功率電路；（2）介電常數(shù)：氮化鋁較低，損耗更小；（3）機(jī)械強(qiáng)度：氮化鋁更脆，加工難度更大。4.字符噴印過程中，如何減少油墨脫落？答：（1）選擇合適的油墨粘度；（2）確保油墨充分固化；（3）控制印刷壓力；（4）提高板面清潔度。五、論述題論述電鍍銅工藝對(duì)PCB性能的影響及其質(zhì)量控制要點(diǎn)。答：電鍍銅是PC