2025年焊工考試試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.焊接過程中，熔池金屬冷卻結(jié)晶時(shí)，若熔池保護(hù)不良，容易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.咬邊B.氣孔C.夾渣D.未熔合答案：B2.焊條型號E5015中，“15”表示（）。A.藥皮類型為鈦鈣型，適用于交流電源B.藥皮類型為低氫鈉型，適用于直流反接C.藥皮類型為鈦鐵礦型，適用于交流/直流電源D.藥皮類型為纖維素型，適用于直流正接答案：B3.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊中，若氣體流量過大，可能導(dǎo)致（）。A.熔深減小B.保護(hù)效果下降C.飛濺減少D.焊縫成形美觀答案：B4.手工電弧焊時(shí)，焊接電流過大不會(huì)導(dǎo)致（）。A.焊條發(fā)紅B.熔池過大C.焊縫余高過高D.咬邊答案：C5.下列材料中，焊接性最好的是（）。A.Q235鋼B.45鋼C.1Cr18Ni9Ti不銹鋼D.HT200灰鑄鐵答案：A6.焊接接頭中，熱影響區(qū)最窄的焊接方法是（）。A.焊條電弧焊B.埋弧焊C.鎢極氬弧焊D.激光焊答案：D7.氣焊火焰中，中性焰的氧氣與乙炔體積比約為（）。A.0.8~1.1B.1.1~1.5C.1.5~2.5D.2.5~3.0答案：A8.埋弧焊焊接時(shí)，若焊絲直徑為4mm，通常選擇的焊接電流范圍是（）。A.100~200AB.200~300AC.400~600AD.700~900A答案：C9.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）。A.提高焊縫強(qiáng)度B.降低結(jié)構(gòu)剛度C.導(dǎo)致變形或裂紋D.改善疲勞性能答案：C10.下列哪種缺陷無法通過射線檢測（RT）檢出？（）A.氣孔B.夾渣C.未熔合D.表面裂紋答案：D11.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制（）。A.焊接電流盡量大B.層間溫度盡量高C.熱輸入盡量小D.焊縫余高盡量大答案：C12.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，預(yù)熱的主要目的是（）。A.減少焊縫中氫含量B.降低冷卻速度C.提高熔池流動(dòng)性D.增加熔深答案：B13.焊接厚板時(shí)，采用多層多道焊的主要優(yōu)點(diǎn)是（）。A.提高效率B.減少焊接應(yīng)力C.降低熱輸入D.避免夾渣答案：B14.下列焊接方法中，屬于壓力焊的是（）。A.電阻焊B.氬弧焊C.氣焊D.埋弧焊答案：A15.焊接銅及銅合金時(shí)，最容易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.冷裂紋B.熱裂紋C.氣孔D.未焊透答案：C16.手工鎢極氬弧焊（TIG）焊接鋁及鋁合金時(shí)，應(yīng)采用（）。A.直流正接B.直流反接C.交流電源D.脈沖電源答案：C17.焊接過程中，焊工應(yīng)佩戴的防護(hù)裝備不包括（）。A.焊接面罩B.絕緣手套C.降噪耳塞D.防火圍裙答案：C18.焊接坡口的作用是（）。A.增加焊縫美觀B.保證焊透C.減少熱輸入D.提高效率答案：B19.下列關(guān)于焊接工藝評定（PQR）的說法，錯(cuò)誤的是（）。A.用于驗(yàn)證焊接工藝的正確性B.需根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求制定C.評定合格后可直接用于產(chǎn)品生產(chǎn)D.需進(jìn)行力學(xué)性能試驗(yàn)答案：C20.焊接低碳鋼時(shí)，若焊縫出現(xiàn)大量氣孔，最可能的原因是（）。A.焊接速度過慢B.焊條未烘干C.電流過小D.坡口角度過大答案：B二、判斷題（每題1分，共10分）1.焊接時(shí)，熔池冷卻速度越快，晶粒越細(xì)小，焊縫性能越好。（）答案：√2.堿性焊條（低氫型）焊接時(shí)，應(yīng)采用短弧焊以減少氣孔。（）答案：√3.氣割可以切割所有金屬材料。（）答案：×（注：氣割僅適用于易氧化且燃點(diǎn)低于熔點(diǎn)的金屬，如低碳鋼）4.埋弧焊焊接時(shí)，焊劑層厚度越厚，保護(hù)效果越好。（）答案：×（注：過厚會(huì)導(dǎo)致氣體排出困難，產(chǎn)生氣孔）5.焊接不銹鋼時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)使焊縫組織為奧氏體+少量鐵素體。（）答案：√6.焊接殘余變形的矯正方法包括機(jī)械矯正和火焰矯正。（）答案：√7.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊使用的焊絲需要鍍銅，主要是為了提高導(dǎo)電性。（）答案：√8.焊接鋁及鋁合金時(shí)，氧化膜（Al?O?）熔點(diǎn)高，需采用交流TIG焊利用陰極破碎作用去除。（）答案：√9.焊接鑄鐵時(shí)，熱焊法（預(yù)熱600~700℃）比冷焊法更容易產(chǎn)生白口組織。（）答案：×（注：熱焊法冷卻慢，可減少白口）10.焊工操作時(shí)，若發(fā)生觸電，應(yīng)立即用手拉開觸電者。（）答案：×（注：應(yīng)先切斷電源或用絕緣工具拉開）三、簡答題（每題8分，共40分）1.簡述焊條電弧焊的主要工藝參數(shù)及其對焊縫質(zhì)量的影響。答案：主要工藝參數(shù)包括焊接電流、電弧電壓、焊接速度、焊條直徑及角度。（1）焊接電流：過大易導(dǎo)致咬邊、燒穿，過小易產(chǎn)生未焊透、夾渣；（2）電弧電壓：過高會(huì)增加氣孔傾向，過低易粘焊條；（3）焊接速度：過快導(dǎo)致未熔合，過慢導(dǎo)致焊縫余高過大、熱影響區(qū)寬；（4）焊條直徑：根據(jù)焊件厚度選擇，過粗需大電流，過細(xì)效率低；（5）焊條角度：影響熔池形狀和熔深，角度不當(dāng)易產(chǎn)生偏吹。2.分析CO?氣體保護(hù)焊產(chǎn)生飛濺的主要原因及預(yù)防措施。答案：飛濺原因：（1）冶金反應(yīng)：CO?分解產(chǎn)生CO氣體，在熔滴中膨脹破裂；（2）熔滴過渡特性：短路過渡時(shí)液態(tài)小橋爆斷；（3）電流電壓匹配不當(dāng)：電壓過低導(dǎo)致短路頻率高，飛濺大；（4）焊絲伸出長度過長：電阻熱增加，焊絲熔化不穩(wěn)定。預(yù)防措施：（1）采用藥芯焊絲或含Si、Mn等脫氧元素的實(shí)芯焊絲；（2）優(yōu)化電流電壓參數(shù)（如細(xì)顆粒過渡時(shí)增大電流）；（3）控制焊絲伸出長度（一般為焊絲直徑的10~15倍）；（4）使用Ar+CO?混合氣體（如80%Ar+20%CO?）減少飛濺。3.簡述低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)的主要問題及解決措施。答案：主要問題：（1）冷裂紋傾向大（因含合金元素，淬硬傾向高，焊接應(yīng)力大）；（2）熱影響區(qū)脆化（粗晶區(qū)易形成馬氏體組織）；（3）軟化問題（焊后熱處理可能導(dǎo)致熱影響區(qū)強(qiáng)度下降）。解決措施：（1）預(yù)熱（根據(jù)鋼材強(qiáng)度等級確定預(yù)熱溫度，如Q345鋼預(yù)熱50~100℃）；（2）控制熱輸入（避免過高或過低，防止晶粒粗大或淬硬）；（3）采用低氫焊接材料（如低氫型焊條或藥芯焊絲）；（4）焊后緩冷或后熱（200~300℃保溫，促進(jìn)氫擴(kuò)散）；（5）合理選擇焊接順序，減少應(yīng)力集中。4.說明射線檢測（RT）與超聲波檢測（UT）的優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍。答案：RT優(yōu)點(diǎn)：圖像直觀，可永久保存，對體積型缺陷（氣孔、夾渣）靈敏度高；缺點(diǎn)：成本高，對裂紋類面狀缺陷靈敏度低（尤其與射線方向平行時(shí)），有輻射危害。UT優(yōu)點(diǎn)：對面狀缺陷（裂紋、未熔合）靈敏度高，檢測速度快，無輻射；缺點(diǎn)：結(jié)果依賴檢測人員經(jīng)驗(yàn)，無法直接成像，對近表面缺陷不敏感。適用范圍：RT多用于檢測焊縫內(nèi)部體積型缺陷，尤其重要承壓設(shè)備；UT多用于檢測厚板焊縫或需要快速檢測的場合。5.列舉五種常見的焊接缺陷，并說明其產(chǎn)生原因（任選三種）。答案：常見缺陷：氣孔、夾渣、裂紋（冷/熱）、未焊透、咬邊。（1）氣孔：保護(hù)不良（如氣體流量不足）、焊件或焊絲表面有油污/水分、焊條未烘干；（2）夾渣：焊接速度過快、熔池凝固快，熔渣未浮出；多層焊時(shí)層間清理不徹底；（3）冷裂紋：氫含量高（如焊條吸潮）、淬硬組織（冷卻速度快）、焊接應(yīng)力大；（4）未焊透：電流過小、坡口角度過小、鈍邊過厚、焊接速度過快；（5）咬邊：電流過大、電弧過長、運(yùn)條速度不均（兩側(cè)停留時(shí)間短）。四、實(shí)操題（共10分）題目：板對接平焊（10mm厚Q235鋼板，V型坡口，鈍邊1mm，間隙3mm），要求描述操作步驟及關(guān)鍵注意事項(xiàng)。答案：操作步驟：1.焊前準(zhǔn)備：（1）清理坡口及兩側(cè)20mm范圍內(nèi)的油污、氧化皮至金屬光澤；（2）裝配：預(yù)留間隙3mm，鈍邊1mm，錯(cuò)邊量≤1mm；（3）定位焊：在焊縫兩端30mm處點(diǎn)焊，長度10~15mm，電流比正常焊接大10%~15%；（4）選擇焊條：E4303（J422），直徑3.2mm（打底）和4.0mm（填充、蓋面），烘干溫度150℃×1h。2.打底焊：（1）電流選擇：3.2mm焊條電流100~120A；（2）引?。涸谄驴谇岸?0mm處劃擦引弧，回遷至起焊位置；（3）運(yùn)條方式：采用直線往復(fù)或小鋸齒形運(yùn)條，保持電弧長度2~3mm，確保熔孔覆蓋鈍邊1~2mm（背面成形良好）；（4）收弧：采用回焊收弧法，填滿弧坑，避免弧坑裂紋。3.填充焊：（1）電流：4.0mm焊條電流140~160A；（2）清理前道焊縫熔渣及飛濺；（3）運(yùn)條方式：鋸齒形或月牙形，兩側(cè)稍作停留（防止夾渣），焊道高度低于母材表面1~2mm（避免蓋面時(shí)咬邊）。4.蓋面焊：（1）電流：4.0mm焊條電流130~150A（略低于填充）；（2）運(yùn)