PCB流程簡介-鉆孔流程簡介Version1Date:May.25th.1.專業(yè)用語………………..32.流程概述…………….…..….................93.品質(zhì)檢查………………...18內(nèi)容PCB鋁片鉆針墊板Pin1.專業(yè)用語1.1重要原物料為使雙面板或多層板實(shí)現(xiàn)不一樣層次之間的的線路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，需由鑽孔製程在板材上鑽出上下層的孔，再通過電鍍的方式，把各層線路導(dǎo)通,而成線路連通之產(chǎn)品。LAE鋁片普通鋁片墊板螺旋角鉆柄螺旋長溝長鉆尖角刀徑指用來鉆孔的刀具，鑽嘴的成分一般:碳化鎢(94%)＋鈷粉(6%)1.專業(yè)用語1.2鉆針外徑心厚排屑溝面靜點(diǎn)刃帶次刀面主刀面邊刀深指鉆頭(DrillBit或譯鉆針)或銑刀(RoutingBit)，其圓柱體上已挖空的部份，可做為廢屑退出的用途，稱為退屑槽或退屑溝。1.專業(yè)用語1.3退屑槽排屑槽1.專業(yè)用語1.4釘頭是指線路板在鉆孔后，其內(nèi)層孔環(huán)在孔壁表面所展現(xiàn)的厚度，比起原始銅箔來的更厚。其原因是鉆頭尖部(Tip)的刃角(Corner)，在鉆過多孔失去原有的直角，而展現(xiàn)被磨圓的形狀，致使對銅箔切削不夠鋒利，強(qiáng)行擠壓下，導(dǎo)致孔環(huán)內(nèi)緣側(cè)面出現(xiàn)如“釘頭”的現(xiàn)象（類似釘子釘在墻面的現(xiàn)象），稱為“NailHead”。一般內(nèi)層銅環(huán)發(fā)生嚴(yán)重釘頭時(shí)，其孔壁樹脂部份也必然粗糙不堪。新鉆頭或正常重磨的鉆頭就不會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的釘頭。一般規(guī)范對釘頭的允收原則是“不可超過所用銅箔厚度的50％”，例如1OZ銅箔(1.4mil厚)在鉆孔后若出現(xiàn)釘頭時(shí)，則其允收的上限不可超過2.1mil。實(shí)際上釘頭的銅箔已發(fā)生再結(jié)晶(Recrystallization)現(xiàn)象，多次溫度循環(huán)后常常會(huì)出現(xiàn)微裂情形。這個(gè)現(xiàn)象稱之釘頭內(nèi)層銅孔壁鍍銅在PCB業(yè)多指銅面的粗糙度，常用者有平均粗糙度Ra及從深粗糙度Rz，此兩者對光阻與綠漆的附著力非常重要。多種前處理之后，也是為了增長銅表面的粗糙度，使得銅面與干膜、濕膜、PP、油墨等的結(jié)合力加強(qiáng)，防止有脫落的現(xiàn)象。鉆孔站有孔壁粗糙，是由于鉆針在鉆孔過程中，鉆針高速旋轉(zhuǎn)并切割材料，使得孔壁出現(xiàn)粗糙的一種現(xiàn)象，這種孔壁粗糙盡量小某些為好，尤其是有波峰焊生產(chǎn)的料號(hào)和薄板。1.專業(yè)用語1.5粗糙度粗糙的孔壁光滑的孔壁1.專業(yè)用語1.6ChiploadTipofDrillCuttingSpeedChipload=(FX1000)/S(2.125*1000)/125000=0.017mm/rev=17μm/revS=125000r.p.mF=2.125M/minChipload=17μm/rev

舉例計(jì)算

一般是指鉆針每旋轉(zhuǎn)一圈，鉆頭的下鉆量。9上Pin鉆孔退Pin檢查2.流程概述2.1生產(chǎn)流程檢查類必經(jīng)流程鉆孔機(jī)Pin鋁片膠帶主軸2.流程概述2.2重要工作內(nèi)容銅箔PP內(nèi)層板PP(膠片/半固化片）銅箔把線路板透過Pin與鉆孔機(jī)臺(tái)固定，并透過程序上設(shè)置的坐標(biāo)，直徑等，選用不一樣直徑的鉆頭，在線路板上鉆出孔的過程。墊板(Backup)鋁板(Entry)鉆針(Drills)上Pin機(jī)上完P(guān)in

線路板需要固定到機(jī)臺(tái)，每一疊需要鉆1片或者n片，就需要Pin作為媒介來實(shí)現(xiàn)。2.流程概述2.3上Pin作業(yè)2.流程概述2.3上Pin作業(yè)Pin孔一般是3顆，2顆用來上Pin,1顆用來做方向的防呆，防止放置方向錯(cuò)誤。PIN孔防呆方向孔上Pin孔上Pin孔X462026Y624958T1M31X455676Y624958………..XYM50M30X462.026Y624.958#1刀(T1)在鉆一種孔2.流程概述2.4鉆孔程序闡明鉆孔過程，就是鉆孔機(jī)根據(jù)鉆孔程序行進(jìn)的過程；鉆孔程序包括程序頭，刀具訊息以及需要鉆孔的點(diǎn)坐標(biāo)等。YZX2.流程概述2.5鉆孔程序闡明鉆孔坐標(biāo)包括X,Y,Z這三個(gè)方向的坐標(biāo)。X=317.5Y=0鉆孔機(jī)原點(diǎn)磨邊尺寸0.375“單邊磨邊發(fā)料尺寸1"程序設(shè)定原點(diǎn)機(jī)臺(tái)OFFSETX軸原點(diǎn)計(jì)算方式：3.175-﹝(板寬/2+1“(程序原點(diǎn)距離發(fā)料尺寸之距離)+0.5”(原點(diǎn)偏移量)*25.4﹞機(jī)臺(tái)OFFSETY軸原點(diǎn)計(jì)算方式：0-﹝(1“(程序原點(diǎn)距離發(fā)料尺寸之距離)+0.375”(單邊磨邊距離)﹞例：板寬*板長為16“*20”FAX=317.5-﹝(16/2+1.5)*25.4﹞=76.2mmFAY=-34.925mmY軸X軸2.流程概述2.6鉆孔程序闡明由于PCB采用Pin固定在鉆孔機(jī)臺(tái)面上，需要把線路板的坐標(biāo)和機(jī)臺(tái)臺(tái)面坐標(biāo)重疊，以使得孔可以鉆到對應(yīng)的位置上去，因此需要計(jì)算offset值。2.流程概述2.7鉆孔作業(yè)機(jī)臺(tái)準(zhǔn)備放上墊板放上PCB&鋁片貼上膠帶，開始鉆孔各項(xiàng)基本動(dòng)作完畢后，在機(jī)臺(tái)上放上墊板，PCB,鋁片，貼膠帶后，開始鉆孔。臺(tái)面異物需要清除，鋁片需要保持平整，這是鉆孔品質(zhì)的有效保障。2.流程概述2.7鉆孔作業(yè)鋁片，需要光滑，無刮痕，折痕。鉆針在每分鐘十多萬轉(zhuǎn)甚至更高轉(zhuǎn)速的情況下，稍微有一點(diǎn)異物，折痕，則會(huì)導(dǎo)致孔偏，斷針等異常。鋁片的功用:1.定位2.散熱3.減少進(jìn)口性毛頭4.鉆頭的清潔5.防止壓力腳壓傷銅面2.流程概述2.8下Pin鉆孔完畢后，需要把Pin移除掉，這樣PCB就一片一片的分開了?？灼仔?孔大斷針/漏鑽喇叭孔/火山孔/孔變形巴里未透3.品質(zhì)檢查3.1常見缺陷未鉆透斷針巴里（Burr）3.品質(zhì)檢查3.1常見缺陷X線檢查機(jī)運(yùn)用X光的透視功能，可以偵測出來鉆孔相對于內(nèi)層圖形的偏移狀況3.品質(zhì)檢查3.2檢查工具M(jìn)in.Annularring5mil