PCB工程師（制程工藝）考試試卷一、選擇題（每題3分，共30分）以下哪種材料常用于PCB的基板材料？（）A.銅箔B.環(huán)氧樹脂C.聚酰亞胺D.以上都是PCB制程中，曝光工序的主要作用是（）。A.將電路圖形轉(zhuǎn)移到感光材料上B.使銅箔蝕刻C.清潔板面D.增加板面平整度蝕刻速率的單位通常是（）。A.μm/minB.mm/minC.g/minD.m2/min以下哪種鉆孔方式適用于高精度小孔加工？（）A.普通麻花鉆B.階梯鉆C.激光鉆孔D.中心鉆熱風整平（HASL）工藝的主要目的是（）。A.保護焊盤B.提高板面光澤度C.清潔板面D.去除氧化層關(guān)于PCB阻焊層，下列說法正確的是（）。A.只能使用綠色B.主要作用是防止短路C.不能覆蓋焊盤D.厚度越厚越好化學沉銅工藝中，活化液的主要作用是（）。A.去除氧化層B.使銅離子沉積C.吸附催化粒子D.清潔板面層壓工藝中，影響層壓質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)不包括（）。A.溫度B.壓力C.時間D.板面顏色以下哪種檢測方法能檢測出PCB內(nèi)部的分層缺陷？（）A.目視檢測B.飛針測試C.X-ray檢測D.通斷測試PCB表面處理工藝中，ENIG（化學鎳金）的金層厚度一般為（）。A.0.05-0.1μmB.0.5-1μmC.1-2μmD.2-3μm二、填空題（每題3分，共30分）PCB的中文全稱是________________。鉆孔工序中，墊板的主要作用是防止________________。堿性蝕刻液的主要成分是________________。阻焊油墨固化方式通常采用________________。多層PCB壓合時，常用的半固化片材料是________________。微蝕工藝的目的是________________。電鍍銅工藝中，陽極材料一般為________________。曝光機的光源通常采用________________。撓性PCB常用的基材是________________。表面貼裝技術(shù)（SMT）中，PCB焊盤設計需考慮________________因素。三、判斷題（每題2分，共20分）PCB制造中，銅箔越厚，電路的載流能力越強。（）蝕刻工序中，只要延長蝕刻時間就能保證蝕刻完全。（）阻焊層可以完全杜絕PCB短路現(xiàn)象。（）化學沉銅工藝可以在非導電材料表面沉積銅層。（）層壓溫度過高會導致PCB板翹曲變形。（）鉆孔孔徑越大，鉆孔速度可以越快。（）熱風整平工藝會對PCB板的平整度產(chǎn)生影響。（）X-ray檢測只能檢測PCB表面的缺陷。（）微蝕過度會導致銅箔變薄，影響電路性能。（）聚酰亞胺材料只適用于剛性PCB。（）四、簡答題（每題10分，共20分）簡述PCB制程中化學鍍銅的工藝流程及各步驟作用。分析影響PCB蝕刻質(zhì)量的主要因素，并說明如何控制這些因素以保證蝕刻質(zhì)量。PCB工程師（制程工藝）考試試卷答案一、選擇題答案1.D2.A3.A4.C5.A6.B7.C8.D9.C10.A二、填空題答案印制電路板2.孔口毛刺3.氯化銨和氨水4.紫外線固化5.環(huán)氧樹脂半固化片6.粗化銅面，增強結(jié)合力7.磷銅球8.紫外光燈9.聚酰亞胺10.元器件封裝、焊膏印刷、焊接工藝三、判斷題答案1.√2.×3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.×四、簡答題答案化學鍍銅工藝流程及作用：除油：去除基板表面的油污、油脂等有機污染物，提高后續(xù)工藝的附著力。粗化：通過化學方法微蝕基板表面，增加表面粗糙度，增強銅層與基板的結(jié)合力。預浸：防止活化液被污染，維持活化液性能穩(wěn)定?；罨涸诨灞砻嫖酱呋Ｗ樱ㄈ玮Z），為化學鍍銅提供催化活性中心。解膠：去除鈀粒子表面的膠體保護物質(zhì)，使鈀粒子真正發(fā)揮催化作用?；瘜W鍍銅：在催化作用下，使銅離子在基板表面還原沉積，形成連續(xù)的銅層。影響PCB蝕刻質(zhì)量的主要因素及控制方法：蝕刻液濃度：濃度過高會導致側(cè)蝕嚴重，過低則蝕刻速度慢。需定期檢測蝕刻液成分，及時補充消耗的成分，維持合適的濃度。蝕刻溫度：溫度升高可加快蝕刻速度，但過高會加劇側(cè)蝕。應嚴格控制蝕刻溫度在工藝要求范圍內(nèi)，并保持穩(wěn)定。蝕刻液的流速：適當提高流速可保證蝕刻均勻性和效率，但流速過大可能導致板面損傷。需根據(jù)設備和工藝要求調(diào)整合適的流速。銅箔