請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所內(nèi)容目錄請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所TOC\o"1-2"\h\z\u寫在前面：為什么我們要對(duì)比哲庫玄戒？ 4OPPO哲庫：跨越馬里亞納海溝的芯片野心 4OPPO哲庫芯片版圖夢(mèng)碎，從馬里亞納到未竟的4nm旗艦芯 4哲庫團(tuán)隊(duì)的經(jīng)濟(jì)賬怎么算？ 5小米玄戒：穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營 6性能超市場(chǎng)預(yù)期，小米自研3nmSoC平上代旗艦 7同樣百億研發(fā)投入，為什么小米能堅(jiān)持到現(xiàn)在？ 9風(fēng)險(xiǎn)提示 10請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所圖表目錄請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所圖1：哲庫員工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)分布 4圖2：哲庫員工學(xué)歷結(jié)構(gòu) 4圖3：哲庫產(chǎn)品線 5圖4：哲庫研發(fā)支出結(jié)構(gòu) 6圖5：2021-2022年中國手機(jī)廠商市場(chǎng)份額 6圖6：小米自研芯片及搭載機(jī)型 6圖7：小米25Q1財(cái)報(bào) 7圖8：玄戒O1“十核四叢”設(shè)計(jì) 8圖9：玄戒O1性能躋身第一梯隊(duì) 8圖10：小米自研芯片單位成本測(cè)算 9圖小米、OPPO公司550$以上手機(jī)出貨量（單位：萬部） 10寫在前面：為什么我們要對(duì)比哲庫玄戒？SoCOPPOO1T1OPPOSoCOPPO哲庫：跨越馬里亞納海溝的芯片野心哲庫科技作為OPPO2019年8202353,300200%80%，1040%80%。40-508-10120-150SoC圖1：哲庫員工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)分布 圖2：哲庫員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)20%

5年以內(nèi)

碩博20%40% 5-10年40%

其他10年以上 80%請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：老石談芯，芯謀研究 數(shù)據(jù)來源：老石談芯，芯謀研究OPPO哲庫芯片版圖夢(mèng)碎，從馬里亞納到未竟的4nm旗艦芯哲庫科技作為OPPOA、B、C、R（、基帶芯片（、射頻芯片及T技術(shù)布局。A中心（AP研發(fā)中心）主導(dǎo)高端手機(jī)主控芯片研發(fā)，B中心（BP研發(fā)中心）聚焦基帶通信技術(shù)，C中心（IoT連接芯片研發(fā)中心）開發(fā)藍(lán)牙音頻SoC，R中心（射頻芯片研發(fā)中心）則主攻射頻前端模組。在已量產(chǎn)芯片中：X（MariSiliconX）6nmNPU2019202162月搭載于OPPOFindX5FindX6及折疊屏N2系列。馬里亞納則定位為全球首款集成NPU的藍(lán)牙音頻N6RF202212圖3：哲庫產(chǎn)品線

未完成項(xiàng)目中：4nmAP芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，目標(biāo)對(duì)標(biāo)高通驍龍8Gen2系列。202336202353nm迭請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：老石談芯，芯謀研究，半導(dǎo)體芯聞，DeepTech數(shù)據(jù)來源：老石談芯，芯謀研究，半導(dǎo)體芯聞，DeepTech深科技哲庫團(tuán)隊(duì)的經(jīng)濟(jì)賬怎么算？約100億元。33004.452060IPEDA206nm13.520商業(yè)化層面，芯片搭載規(guī)模不足導(dǎo)致無法攤薄高額研發(fā)成本。其量產(chǎn)的影像NPUMariSiliconX主要搭載于OPPOFindX2022年OPPOOPPO2022OPPO圖4：哲庫研發(fā)支出結(jié)構(gòu) 圖5：2021-2022年中國手機(jī)廠商市場(chǎng)份額20%20%

60%

人力成本EDA及IP授權(quán)流片及封裝

eOPPOorvivo

0 0.05 0.1

2022場(chǎng)份額2021場(chǎng)份額0.2 0.25請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：老石談芯， 數(shù)據(jù)來源：芯智訊小米玄戒：穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營2014201492017228nm5cSoC625（14nm）2019芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1&P2G1T1。圖6：小米自研芯片及搭載機(jī)型數(shù)據(jù)來源：雷軍微博，小米發(fā)布會(huì)，小米官網(wǎng)數(shù)據(jù)來源：雷軍微博，小米發(fā)布會(huì)，小米官網(wǎng)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所20212021請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所50025Q113520255223nmSoCO115SPro和小米平板7Ultra。同時(shí)，發(fā)布自研設(shè)計(jì)的長續(xù)航4G手表芯片玄戒T1，首發(fā)搭載于小米WatchS4。圖7：小米25Q1財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來源：小米公司，性能超市場(chǎng)預(yù)期，小米自研3nmSoC追平上代旗艦SoCO13nm旗艦SoC3nm(N3E)109190CPU玄戒O12ArmX925(主3.9Ghz)、4A725(3.4GHz)、2A725(1.9GHz)、以及2顆超級(jí)能效核A520(1.8GHz)。玄戒O1300Geekbench6.2測(cè)試中，玄戒O13008分，蘋果A18Pro3529O19509A18Pro8751O1超越蘋果A18Pro請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所圖8：玄戒O1“十核四叢”設(shè)計(jì) 圖9：玄戒O1性能躋身第一梯隊(duì)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：小米公司， 數(shù)據(jù)來源：小米公司，背靠ARM但不依賴于ARM，小米自研多點(diǎn)創(chuàng)新。市場(chǎng)質(zhì)疑小米采用ArmCSSforCen1采用了AmCSorCentP，CPUCPU玄戒O1(StdCell)ARM公版核的主頻——ArmCortex-X925CPU3.H（3.6HO1CoexX95達(dá)3.9GHz的主頻。2、超低功耗設(shè)計(jì)CPUO12+4+22+4+2+22%-6%O1SoC4O1Level0Level33、超大緩存設(shè)計(jì)——O1CPUX9252MBA7251MB緩存，A520512KB10.5MB16MB緩存，CPU26.6MBO1DDR4、自研第四代ISP技術(shù)——玄戒O1ISP技術(shù)，采用全新的三段式(Pipeline)RawRaw域原O1請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所HDRAl請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所5、NPU加入100+常見AIO16核心旗艦Scalar矢量加速器和算力44TOPSO1NPU10MBAIAI100CNNTransformerStableDiffusionNPUIP同樣百億研發(fā)投入，為什么小米能堅(jiān)持到現(xiàn)在？13.4億年EDA45約98億元。AP+BPAPBP芯片。1）3nm22000美元（約1650010001610BP400500AP500萬顆BP芯片，總成本20億元。14428808Gen3（2001440元。5001000BP190（1900元/顆（1440元/成本差距大幅縮減。因此，自研芯片的下一步需要觀察小米旗艦機(jī)的銷量。圖10：小米自研芯片單位成本測(cè)算數(shù)據(jù)來源：騰訊科技，數(shù)據(jù)來源：騰訊科技，從550$22-24759/768/9602024年OPPO請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所在自研SoC芯片的經(jīng)濟(jì)性方面仍然任重道遠(yuǎn)，但相較于OPPO而言具有明顯的優(yōu)勢(shì)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所圖11：小米、OPPO公司550$以上手機(jī)出貨量（單位：萬部）小米 OPPO019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q32