ICS31.180

CCSL30

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CSTM00993—2023

通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性

評(píng)價(jià)指南

Guidelinesforbatchconsistencyevaluationofcriticalpropertiesofnew

materialsforcommunication

全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)

2023-06-12發(fā)布2023-09-12實(shí)施

中關(guān)村材料試驗(yàn)技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布

T/CSTM00993—2023

通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評(píng)價(jià)指南

重要提示：使用本文件的人員應(yīng)有正規(guī)實(shí)驗(yàn)室工作的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本文件并未指出所有可能的安全問

題。使用者有責(zé)任采取適當(dāng)?shù)陌踩徒】荡胧⒈ＷC符合國家有關(guān)法規(guī)規(guī)定的條件。

1范圍

本文件規(guī)定了剛性覆銅板材料、LCP/MPI撓性覆銅板材料、LTCC基板材料、焊錫膏材料、導(dǎo)熱絕

緣墊片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性評(píng)價(jià)方法。

本文件適用于通信用新產(chǎn)品、新工藝、新應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化需求的剛性覆銅板材料、LCP/MPI撓性覆

銅板材料、LTCC基板材料、焊錫膏材料、導(dǎo)熱絕緣墊片材料和敷形涂覆材料的關(guān)鍵性能一致性評(píng)

價(jià)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅

該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T531.1硫化橡膠或熱塑性橡膠壓入硬度試驗(yàn)方法第一部分：邵氏硬度計(jì)法（邵爾硬度）

GB/T2036印制電路術(shù)語

GB/T4721-2021印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

GB/T10574.1錫鉛焊料化學(xué)分析方法錫量的測(cè)定

GB/T10574.13錫鉛焊料化學(xué)分析方法銻、鉍、鐵、砷、銅、銀、鋅、鋁、鎘、磷和金量的測(cè)定電感

耦合等離子體發(fā)射光譜法

GB/T13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

GB/T13557印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

GB/T29313電氣絕緣材料熱傳導(dǎo)性能試驗(yàn)方法

GB/T31474-2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑

GB/T31475-2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏

GB/T41271生產(chǎn)過程質(zhì)量控制通信一致性測(cè)試方法

T/CSTM00910高頻介質(zhì)基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測(cè)試方法帶狀線測(cè)試法

T/CSTM00920印制電路板組件用敷形涂覆材料

T/CSTM00938導(dǎo)熱絕緣墊片

T/CSTM00985分離式圓柱諧振腔法測(cè)量低損耗介質(zhì)板的復(fù)介電常數(shù)

T/CSTM00988射頻電路用低損耗陶瓷基板材料試驗(yàn)方法

IEC全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)61189-2-721印制板和其他互連組裝結(jié)構(gòu)用電氣材料測(cè)試方法–2-721部分：互連結(jié)構(gòu)用材料測(cè)試方

法–微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值測(cè)試方法-分離介質(zhì)柱諧振腔法

（Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnection

structuresandassemblies–Part2-721:Testmethodsformaterialsforinterconnection

4

T/CSTM00993—2023

structures–Measurementofrelativepermittivityandlosstangentforcoppercladlaminate

atmicrowavefrequencyusingsplitpostdielectricresonator）

3術(shù)語和定義

GB/T2036、GB/T13557、GB/T29313、GB/T31474-2015、GB/T31475-2015和GB/T41271界定的以

及下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

一致性測(cè)試conformancetesting

測(cè)試中被測(cè)實(shí)現(xiàn)的一致性實(shí)現(xiàn)所達(dá)到的程度。

[來源：GB/T41271-2022,3.1]

3.2

覆銅板coppercladlaminate

覆銅箔層壓板

是將電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱

為覆銅板。

3.3

介電常數(shù)dielectricconstant

規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。

[來源：GB/T2036-1994,6.3.6]

3.4

損耗因數(shù)dielectricdissipationfactor

損耗因子

介質(zhì)損耗角正切

對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量間的相角的余角稱為損耗角，該損

耗角的正切值稱為損耗因數(shù)。

[來源：GB/T2036-1994,6.3.7]

3.5

耐折性resistancetofolding

撓性覆銅箔材料在產(chǎn)生失效前所承受的彎折能力。

[來源：全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)GB/T13557-2017,3.1]

3.6

塌陷slump

在進(jìn)行焊錫膏涂覆試驗(yàn)時(shí)，印刷在承印物上的焊錫膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象，是焊錫膏的一種缺陷。

5

T/CSTM00993—2023

[來源：GB/T31475-2015,3.1]

3.7

鹵素含量halidecontent

為改進(jìn)焊劑可焊性而混入或化合添加的活性物質(zhì)的含量。其中氯溴碘均以同一方法測(cè)定，結(jié)果以氯含量

計(jì)。

[來源：GB/T31474-2015,3.2]

3.8

低溫共燒陶瓷lowtemperatureco-firedceramic

LTCC即低溫共燒陶瓷，在900℃以下的溫度，將印刷有導(dǎo)電金屬圖形與具有互連通孔的多層陶瓷生片，

在實(shí)現(xiàn)精確對(duì)位后疊在一起，最后共燒結(jié)成為一塊整體多層互連結(jié)構(gòu)。

3.9

熱阻thermalresistance

熱導(dǎo)率的倒數(shù)，單位為平方米開每瓦[（m2·K）/W]。

[來源：GB/T29313-2012,3.1.9]

4一般要求

4.1試驗(yàn)條件

4.1.1正常試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件

除另有規(guī)定外，試驗(yàn)應(yīng)在下列條件下進(jìn)行：

（1）溫度：15℃~35℃；

（2）相對(duì)濕度：20%~80%；

（3）大氣壓力：試驗(yàn)場(chǎng)所氣壓。

4.1.2仲裁試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件

如果測(cè)試參數(shù)依賴于溫度、濕度與氣壓，則試驗(yàn)應(yīng)在下列仲裁試驗(yàn)的大氣壓力條件下進(jìn)行：

（1）溫度：23℃±2℃；

（2）相對(duì)濕度：45%~55%；

（3）大氣壓力：86kPa~106kPa。

4.2試驗(yàn)報(bào)告

除另有規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)包括下列內(nèi)容：

（1）試樣信息，如：試樣牌號(hào)、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)批次號(hào)、數(shù)量等；

（全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)2）試驗(yàn)條件信息：環(huán)境條件、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試條件等；

（3）試驗(yàn)設(shè)備基本信息，例如：設(shè)備名稱、型號(hào)、編號(hào)等；

（4）測(cè)量結(jié)果；

（5）人員與日期信息：試驗(yàn)日期、檢測(cè)人、審核人和批準(zhǔn)人等。

6

T/CSTM00993—2023

5剛性覆銅板材料批次一致性

剛性覆銅板材料批次一致性測(cè)試應(yīng)按GB/T4721-2021中8.3規(guī)定的方法進(jìn)行。對(duì)于高頻覆銅板，介電常

數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測(cè)試頻率可以由供需雙方約定后在更高頻率進(jìn)行測(cè)試，可按T/CSTM00910規(guī)定的方法

進(jìn)行。

6LCP/MPI撓性覆銅板材料批次一致性

LCP/MPI撓性覆銅板材料批次一致性測(cè)試應(yīng)按GB/T13555-2017中7.2規(guī)定的方法進(jìn)行；對(duì)于介電常數(shù)和

介質(zhì)損耗角正切測(cè)試頻率可以由供需雙方約定后在更高頻率進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于1.1GHz~15GHz頻率范圍按IEC

61189-2-721進(jìn)行；對(duì)于2GHz~100GHz頻率范圍按T/CSTM00985的規(guī)定進(jìn)行。

7LTCC基板材料批次一致性

7.1樣本單位

批次一致性測(cè)試的樣本應(yīng)從正常生產(chǎn)的、申請(qǐng)檢驗(yàn)的每一種型號(hào)規(guī)格的產(chǎn)品中隨機(jī)抽取。LTCC基板材

料為片狀產(chǎn)品。

7.2抽樣方案

抽樣方案按表1的規(guī)定執(zhí)行。

表1抽樣方案

產(chǎn)品形狀批數(shù)量（片）樣本數(shù)量（個(gè)）允許的不合格

1~13100%0

14~150130

151~280200

片狀：281~500290

（數(shù)量）501~1200340

1201~3200420

3201~10000500

10000以上600

7.3測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目按表2的規(guī)定執(zhí)行。

表2LTCC材料批次一致性測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求

收縮率不同批次間LTCC樣品的收縮率公差不超過0.3%

每批次LTCC基板材料的介電常數(shù)測(cè)試值與標(biāo)稱值

介電常數(shù)

全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)T/CSTM00988的差異應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

每批次LTCC基板材料的介質(zhì)損耗角正切測(cè)試值與

介質(zhì)損耗角正切

標(biāo)稱值的差異應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

7.4判定規(guī)則

7

T/CSTM00993—2023

測(cè)試項(xiàng)目中，若有一項(xiàng)測(cè)試不合格，則判定為批次一致性測(cè)試不合格。

7.5不合格批次

如果一個(gè)批次經(jīng)測(cè)試不合格，供方可以在修復(fù)或篩選出有缺陷的產(chǎn)品后，重新提交檢驗(yàn)，對(duì)重檢批應(yīng)加

倍抽取樣本數(shù)量或采用供需雙方協(xié)商抽樣方案進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)重檢批次合格時(shí)，重檢的批次應(yīng)與正常的批次分

開并標(biāo)識(shí)為重檢批次，供方有責(zé)任將修復(fù)或篩選的實(shí)施方法提供給使用方。如果不能修復(fù)篩選出不合格品時(shí)，

則應(yīng)增加工藝相同的其他批次進(jìn)行檢驗(yàn)，增加檢驗(yàn)的批次顯示同樣的不合格時(shí)，供方有責(zé)任將不合格的信息

提供給使用方。

7.6不合格處理

如果樣品沒有通過批次一致性測(cè)試，應(yīng)對(duì)最后一次進(jìn)行檢驗(yàn)以后生產(chǎn)的同型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)檢，并在采取

糾正措施前停止產(chǎn)品交付。采取糾正措施后應(yīng)加倍增加樣本數(shù)量進(jìn)行一致性測(cè)試，檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行產(chǎn)品

交付。供方有責(zé)任將不合格的信息和糾正措施的實(shí)施方法提供給使用方。

8錫膏材料批次一致性

8.1樣本大小

批次一致性測(cè)試樣本應(yīng)從經(jīng)交收檢驗(yàn)合格的批次中隨機(jī)抽取1個(gè)包裝（共計(jì)約0.5kg）的焊錫膏。

8.2測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目按表3的規(guī)定執(zhí)行。

表3錫膏材料批次一致性測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求

合金成分GB/T10574.1和GB/T10574.13每批次錫膏樣品的合金成分應(yīng)滿足標(biāo)稱值規(guī)定范圍

每批次錫膏樣品的合金粉末含量應(yīng)在標(biāo)稱值范圍內(nèi)

合金粉末含量GB/T31475-2015

（65wt.%~wt.96%）

每批次錫膏樣品的鹵素含量應(yīng)符合GB/T

鹵素含量GB/T31474-2015

31474-2015中第4章的要求

黏度GB/T31475-2015每批次錫膏樣品的黏度應(yīng)在標(biāo)稱值±15%誤差之內(nèi)

每批次錫膏樣品坍塌試驗(yàn)結(jié)果應(yīng)符合GB/T

塌陷試驗(yàn)GB/T31475-2015

31475-2015中第7章的要求

每批次錫膏樣品的擴(kuò)展率應(yīng)符合GB/T31474-2015

擴(kuò)展率GB/T31474-2015

中5.7.1的要求

8.3判定規(guī)則

測(cè)試項(xiàng)目中，若有一項(xiàng)測(cè)試不合格，則判定為批次一致性測(cè)試不合格。全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)

8.4不合格批次

如果一個(gè)批次經(jīng)測(cè)試不合格，供方可以在修復(fù)或篩選出有缺陷的產(chǎn)品后，重新提交檢驗(yàn)，對(duì)重檢批應(yīng)加

倍抽取樣本數(shù)量或采用供需雙方協(xié)商抽樣方案進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)重檢批次合格時(shí)，重檢的批次應(yīng)與正常的批次分

開并標(biāo)識(shí)為重檢批次，供方有責(zé)任將修復(fù)或篩選的實(shí)施方法提供給使用方。如果不能修復(fù)篩選出不合格品時(shí)，

8

T/CSTM00993—2023

則應(yīng)增加工藝相同的其他批次進(jìn)行檢驗(yàn)，增加檢驗(yàn)的批次顯示同樣的不合格時(shí)，供方有責(zé)任將不合格的信息

提供給使用方。

8.5不合格處理

如果樣品沒有通過批次一致性測(cè)試，應(yīng)對(duì)最后一次進(jìn)行檢驗(yàn)以后生產(chǎn)的同型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)檢，并在采取

糾正措施前停止產(chǎn)品交付。采取糾正措施后應(yīng)加倍增加樣本數(shù)量進(jìn)行一致性測(cè)試，檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行產(chǎn)品

交付。供方有責(zé)任將不合格的信息和糾正措施的實(shí)施方法提供給使用方。

9導(dǎo)熱絕緣墊片材料批次一致性

9.1樣本單位

批次一致性測(cè)試的樣本應(yīng)從正常生產(chǎn)的、申請(qǐng)檢驗(yàn)的每一種型號(hào)規(guī)格的產(chǎn)品中隨機(jī)抽取。導(dǎo)熱絕緣墊片

材料為片狀產(chǎn)品。

9.2抽樣方案

抽樣方案按表1的規(guī)定執(zhí)行。

9.3測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目按表4的規(guī)定執(zhí)行。

表4導(dǎo)熱絕緣墊片材料批次一致性測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求

每批次導(dǎo)熱絕緣墊片材料的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試值與標(biāo)稱

導(dǎo)熱系數(shù)T/CSTM00938

值的差異應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

每批次導(dǎo)熱絕緣墊片材料的熱阻測(cè)試值與標(biāo)稱值的

熱阻GB/T29313

差異應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

9.4判定規(guī)則

測(cè)試項(xiàng)目中，若有一項(xiàng)測(cè)試不合格，則判定為批次一致性測(cè)試不合格。

9.5不合格批次

如果一個(gè)批次經(jīng)測(cè)試不合格，供方可以在修復(fù)或篩選出有缺陷的產(chǎn)品后，重新提交檢驗(yàn)，對(duì)重檢批應(yīng)加

倍抽取樣本數(shù)量或采用供需雙方協(xié)商抽樣方案進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)重檢批次合格時(shí)，重檢的批次應(yīng)與正常的批次分

開并標(biāo)識(shí)為重檢批次，供方有責(zé)任將修復(fù)或篩選的實(shí)施方法提供給使用方。如果不能修復(fù)篩選出不合格品時(shí)，

則應(yīng)增加工藝相同的其他批次進(jìn)行檢驗(yàn)，增加檢驗(yàn)的批次顯示同樣的不合格時(shí)，供方有責(zé)任將不合格的信息

提供給使用方。

9.6不合格處理

如果樣品沒有通過批次一致性測(cè)試，應(yīng)對(duì)最后一次進(jìn)行檢驗(yàn)以后生產(chǎn)的同型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)檢，并在采取

糾正措施前停止產(chǎn)品交付。采取糾正措施后應(yīng)加倍增加樣本數(shù)量進(jìn)行一致性全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)測(cè)試，檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行產(chǎn)品

交付。供方有責(zé)任將不合格的信息和糾正措施的實(shí)施方法提供給使用方。

10敷形涂覆材料批次一致性

9

T/CSTM00993—2023

10.1樣本大小

批次一致性測(cè)試樣本應(yīng)從經(jīng)交收檢驗(yàn)合格的批次中隨機(jī)抽取1個(gè)包裝的敷形涂覆材料。

10.2測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目按表5的規(guī)定執(zhí)行。

表5敷形涂覆材料批次一致性測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求

每批次敷形涂覆材料的粘度測(cè)試值與標(biāo)稱值的差異

粘度T/CSTM00920

應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

每批次敷形涂覆材料的硬度測(cè)試值與標(biāo)稱值的差異

硬度GB/T531.1

應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

每批次敷形涂覆材料的介電常數(shù)測(cè)試值與標(biāo)稱值的

介電常數(shù)

差異應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

每批次敷形涂覆材料的介質(zhì)損耗角正切測(cè)試值與標(biāo)

介質(zhì)損耗角正切T/CSTM00920

稱值的差異應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

每批次敷形涂覆材料的體積電阻率測(cè)試值與標(biāo)稱值

體積電阻率

的差異應(yīng)不超過產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求的偏差值

10.3判定規(guī)則

測(cè)試項(xiàng)目中，若有一項(xiàng)測(cè)試不合格，則判定為批次一致性測(cè)試不合格。

10.4不合格批次

如果一個(gè)批次經(jīng)測(cè)試不合格，供方可以在修復(fù)或篩選出有缺陷的產(chǎn)品后，重新提交檢驗(yàn)，對(duì)重檢批應(yīng)加

倍抽取樣本數(shù)量或采用供需雙方協(xié)商抽樣方案進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)重檢批次合格時(shí)，重檢的批次應(yīng)與正常的批次分

開并標(biāo)識(shí)為重檢批次，供方有責(zé)任將修復(fù)或篩選的實(shí)施方法提供給使用方。如果不能修復(fù)篩選出不合格品時(shí)，

則應(yīng)增加工藝相同的其他批次進(jìn)行檢驗(yàn)，增加檢驗(yàn)的批次顯示同樣的不合格時(shí)，供方有責(zé)任將不合格的信息

提供給使用方。

10.5不合格處理

如果樣品沒有通過批次一致性測(cè)試，應(yīng)對(duì)最后一次進(jìn)行檢驗(yàn)以后生產(chǎn)的同型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)檢，并在采取

糾正措施前停止產(chǎn)品交付。采取糾正措施后應(yīng)加倍增加樣本數(shù)量進(jìn)行一致性測(cè)試，檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行產(chǎn)品

交付。供方有責(zé)任將不合格的信息和糾正措施的實(shí)施方法提供給使用方。

全國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)

10

T/CSTM00