微電子概論（第3版）課件6-1-3EDA基本概念-現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)方法_第1頁(yè)
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IntroductiontoMicroelectronicsThirdEdition《微電子概論》（第3版）郝躍賈新章史江一6.1.1電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化6.1EDA的基本概念目錄6.1.2EDA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)6.1.3現(xiàn)代集成電路產(chǎn)品生命過程依托EDA的集成電路產(chǎn)品規(guī)劃市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)功能規(guī)范，進(jìn)而形成技術(shù)指標(biāo)需求。通過市場(chǎng)調(diào)研分析，把市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為功能需求與技術(shù)指標(biāo)，確定芯片的功能規(guī)范，性能、功耗、應(yīng)用環(huán)境、可靠性等指標(biāo)，評(píng)估芯片工藝及成本制定實(shí)現(xiàn)方案，進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。針對(duì)技術(shù)指標(biāo)與功能規(guī)范，制定系統(tǒng)架構(gòu)，劃分軟硬件任務(wù)目標(biāo)，分解子模塊系統(tǒng)，分別搭建軟硬件系統(tǒng)模型，仿真評(píng)估，設(shè)計(jì)驗(yàn)證子系統(tǒng)，然后完成芯片系統(tǒng)的整體集成與驗(yàn)證依托EDA的集成電路產(chǎn)品規(guī)劃制定系統(tǒng)驗(yàn)證方案，檢查設(shè)計(jì)與系統(tǒng)規(guī)范的符合性。針對(duì)技術(shù)指標(biāo)與功能規(guī)范，制定系統(tǒng)驗(yàn)證架構(gòu)，根據(jù)軟硬件劃分，分別搭建軟硬件驗(yàn)證系統(tǒng)，面向芯片整體系統(tǒng)的搭建覆蓋軟硬件的仿真驗(yàn)證平臺(tái)，搭建硬件原型驗(yàn)證平臺(tái)，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行功能驗(yàn)證與性能測(cè)試（可降頻測(cè)試）搭建芯片測(cè)試、演示系統(tǒng)，展示系統(tǒng)功能。針對(duì)技術(shù)指標(biāo)與功能規(guī)范，依托芯片接口規(guī)范搭建測(cè)試系統(tǒng)與演示系統(tǒng)，完成芯片的功能測(cè)試、性能實(shí)測(cè)；搭建芯片功能展示系統(tǒng)用戶反饋與改進(jìn)優(yōu)化依托EDA

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