會(huì)計(jì)實(shí)操文庫(kù)1/6記賬實(shí)操-芯片企業(yè)長(zhǎng)期待攤費(fèi)用的賬務(wù)處理A公司為一家電子元器件及芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)商，主要從事信息系統(tǒng)、智能裝備、芯片、軟件等專(zhuān)用產(chǎn)品和系統(tǒng)的研究、開(kāi)發(fā)、制造與銷(xiāo)售。在芯片的制造過(guò)程中，需要將掩膜上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)，然后再對(duì)晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，為集成電路提供機(jī)械保護(hù)，并對(duì)封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能和性能測(cè)試。掩膜與封測(cè)工裝均屬于芯片制造工藝流程中的一環(huán)，晶圓通過(guò)掩膜制造及封測(cè)工裝后形成芯片。掩膜在光刻工序的曝光機(jī)臺(tái)上反復(fù)使用，其不構(gòu)成晶圓產(chǎn)品的實(shí)物，A公司根據(jù)其隨芯片生產(chǎn)過(guò)程中而耗用的特點(diǎn)，將其計(jì)入“長(zhǎng)期待攤費(fèi)用”，將封測(cè)工裝采用與掩膜相同的會(huì)計(jì)處理方式。A公司發(fā)生的業(yè)務(wù)及賬務(wù)處理如下。①與第三方B公司簽訂合同，向B公司購(gòu)買(mǎi)12片晶圓，購(gòu)買(mǎi)總成本為41.54萬(wàn)元，會(huì)計(jì)分錄如下：1借：原材料——晶圓41.54萬(wàn)元2貸：應(yīng)付賬款——B公司41.54萬(wàn)元②委托B公司為其提供掩膜制造及芯片封測(cè)工裝技術(shù)服務(wù)，掩膜制作費(fèi)成本為670.79萬(wàn)元，封測(cè)工裝（晶圓生產(chǎn)費(fèi)）成本為93.65萬(wàn)元，會(huì)計(jì)分錄如下：1借：長(zhǎng)期待攤費(fèi)用——掩膜670.79萬(wàn)元2借：長(zhǎng)期待攤費(fèi)用——封測(cè)工裝93.65萬(wàn)元3貸：應(yīng)付賬款——B公司764.44萬(wàn)元③領(lǐng)用3片晶圓，委托B公司分兩個(gè)批次分別加工出160pcs芯片和197pcs芯片，兩個(gè)批次加工費(fèi)分別為5.76萬(wàn)元和18.91萬(wàn)元，計(jì)算過(guò)程及分錄如下：1借：庫(kù)存商品——芯片226.162貸：原材料——晶圓10.38萬(wàn)元=41.54/12*33貸：長(zhǎng)期待攤費(fèi)用——掩膜167.70萬(wàn)元=670.79/12*34貸：長(zhǎng)期待攤費(fèi)用——封測(cè)工裝23.41萬(wàn)元=93.65/12*35貸：應(yīng)付賬款——B公司24.67萬(wàn)元=5.76+18.9167其中：第一批次芯片單位成本=（10.38萬(wàn)元+167.70萬(wàn)元+23.41萬(wàn)元）*160/（160+197）+5.76萬(wàn)元/160=6,004.25元/pcs8第二批次芯片單位成本=（10.38萬(wàn)元+167.70萬(wàn)元+23.41萬(wàn)元）*197/（160+197）+18.91萬(wàn)元/197=6,604.22元/pcs④研發(fā)領(lǐng)用第一批次芯片79pcs，會(huì)計(jì)分錄如下：1借：研發(fā)費(fèi)用47.43萬(wàn)元2貸：庫(kù)存商品——芯片47.43萬(wàn)元=79*6,004.25元/pcs⑤發(fā)現(xiàn)第一批次芯片中有22pcs狀態(tài)發(fā)生變化，預(yù)計(jì)未來(lái)無(wú)法使用，進(jìn)行報(bào)廢處理，會(huì)計(jì)分錄如下：1借：管理費(fèi)用13.2萬(wàn)元2貸：庫(kù)存商品——芯片13.2萬(wàn)元=22*6,004.25元/pcs⑥未領(lǐng)用的9片晶圓，由于長(zhǎng)時(shí)間未加工成芯片，經(jīng)評(píng)估，晶圓狀態(tài)已經(jīng)不滿(mǎn)足后續(xù)繼續(xù)加工成芯片的要求，進(jìn)行報(bào)廢處理，會(huì)計(jì)分錄如下：1借：管理費(fèi)用31.16萬(wàn)元2貸：原材料——晶圓31.16萬(wàn)元=41.54-10.38⑦管理層預(yù)計(jì)掩膜在后續(xù)項(xiàng)目啟動(dòng)尚可使用的前提下，出于謹(jǐn)慎性考慮將剩余掩膜制作費(fèi)金額在未來(lái)兩年內(nèi)平均攤銷(xiāo)，每年會(huì)計(jì)分錄如下：1借：管理費(fèi)用251.55萬(wàn)元2貸：長(zhǎng)期待攤費(fèi)用——掩膜251.55萬(wàn)元=（670.79-167.70）/2⑧根據(jù)與B公司簽訂合同的有效期，將剩余的芯片封測(cè)工裝（