風險提示：宏觀經(jīng)濟下滑，需求復蘇不及預期，新品研發(fā)不及預期，行業(yè)競爭加劇的風險。圖1：SKHYNIX分季度收入情況 圖2：SKHYNIX分季度凈利潤情況營業(yè)收入（萬億韓元） yoy 凈利潤（萬億韓元） yoy16 200% 14 150% 312 210 100% 18 50% 046 0% -142 -50% -20 -100% -4

300%200%100%0%-100%-200%-300%-400%資料來源：SKHynix， 資料來源：SKHynix，圖3：SKHYNIX24Q1營收拆分（按產品） 圖4：SKHYNIX24Q1營收拆分（按應用）資料來源：SKHynix， 資料來源：SKHynix，圖5：SKHynix庫存（億美元）及庫存周轉天數(shù)140120100806040200資料來源：SKHynix圖5：SKHynix庫存（億美元）及庫存周轉天數(shù)140120100806040200資料來源：SKHynix、招商證券（后附2024Q1業(yè)績說明會紀要全文）敬請閱讀末頁的重要說明存貨存貨DOI（右軸）DOI（右軸）行業(yè)簡評報告行業(yè)簡評報告25020015010050032502001501005003附錄：SK海力士2024Q1業(yè)績說明會紀要 時間：2024年4月25日出席：ParkSeongHwan–投資者關系負責人KimWoo-Hyun–首席財務官JeongTaeKim-NAND營銷負責人Myoung-SooPark-DRAM營銷負責人會議紀要根據(jù)公開信息如下：24Q1概覽AIDRAMNAND12.410%144%1）DRAMDRAMASP20%eSSD的2.892.54ADDASP3.19EBITDA6.07EBITDA49%。0.510.320.222.371.9215%10.31.4萬億韓元。有息負債為29.5萬億韓元，與上一季度保持類似水平。第一季度末的負債權益比和凈負債權益比分別為53%和35%，均較上一季度有所改善。市場前景展望下游市場由于強勁的AI需求和有利的供需環(huán)境，存儲市場現(xiàn)在進入了全面復蘇周期，行業(yè)盈利能力不斷提高。在下半年，傳統(tǒng)應用（如個人電腦、移動設備和通用服務器如將導致通用DRAM2024PC：上半年PC市場表現(xiàn)較為疲軟，但預計需求將在下半年恢復。隨著AIPC的引入，企業(yè)對更換的需求尤其明顯。此外，對ows升級和AIPC的高性能、高密度內存支持的需求預計將推動內存內容的持續(xù)增長；AI銷量和內容增長；持續(xù)下去。此外，預計2017年和2018年期間投入巨資的云數(shù)據(jù)中心服務器將逐步出現(xiàn)更換需求?？傮w而言，今年DRAM和NAND的需求增長預計分別為中高十位數(shù)百分比，我們計劃靈活應對，與市場增長同步發(fā)展。供給和需求NANDNANDeSSDNANDHBM3ENAND技術迭代1bHBM3E，HBMHBM3ESK海HBM生產HBM42026年HBM4HBMHBMAIDDR545%PC60%DDR5128GBDDR51BDDR5產品，以支持NAND對高密度服務器DRAM16eSSDSolidigmQLCeSSDeSSD適用于PC的PCIeGen5SSD，積極支持對設備端AI解決方案的需求。隨著AI內存需求的改善，行業(yè)利用率正在逐步恢復。資本投入AIDRAMM15XDRAM年底前投產。建立新的半導體集群的進展也在按計劃進行。位于清州的M15XAIAI38.72028HBMAIHBMM15XHBM支持傳統(tǒng)DRAM問答環(huán)節(jié)SSD主要原因是什么，NAND產品的戰(zhàn)略方向是什么？第二個問題是，最近所有內存公司都在關注HBM年出現(xiàn)非HBMAIeSSDAINANDTCONANDNAND30TB60-128TBeSSD而這種超高密度的eSSD部署需要基于的產TLC的產品QLC60TB或更高密度的eSSDHBMDRAMeSSD方面做同樣的事情，與我們的客戶合作，以鞏固我們作為內存領導者的地位。DRAMHBMHBMDRAMDRAMPC即清州生產基地印第安納州先進封裝工廠將生產下一代HBM20232023HBMAI和NANDDRAMM15XAIDRAMM15X2025M15X的優(yōu)TSVM15M15X能夠優(yōu)化HBM20272028HBMHBMAI層HBM3E12層HBM3EB3BE在2025年對HBM2025年后HBMAHBM3e812HBM3EH3E比B3EUV生1βHBM3平，有助于快速穩(wěn)定成本，公司通過積極投資建立生產能力進行生產力提升，HBM3E2025年HBM10HBMHBM市場預計在2024AIQ：HBM密度標準放寬將如何影響公司未來的技術路線圖？公司能否提供有關混合鍵合開發(fā)的更新及應用時間表？AHBMHBMMR-MUF16堆疊HBMHBMQ：24Q124Q2NANDNANDASP主要針對NAND9000會進一步確認轉回，但轉回的程度將逐漸減少。24Q1盡管需求疲軟，但由于eSSD產品帶動的產品組合改善、超預期的價格上漲以及庫存減值轉回，NAND恢復盈利。QDRAM和NAND22H2水平想當嗎，還是會因為技術迭代而降低？您在大連工廠運行的浮柵（Floating）技術可能已經(jīng)達到了144層的極限，未來的選擇是什么？你們是否已經(jīng)開始將SolidigmSSD產品轉而采用電荷捕捉（ChargeTrap）技術上？ADRAMNAND在來自AIRAMBHMHBMDRAM100%DRAMNANDHBMfabSolidigmeSSDeSSD144eSSDCTFNAND是否會用于SolidigmSSDSKNAND和Solidigm的eSSD解決方案能力的EnterpriseSSDSolidigmeSSD