新產(chǎn)品可制造性設(shè)計評估表（NewProductDFMChecklist）,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,客戶：,,,評估日期：,SD工程師,,,版本：A,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

最高計數(shù)分,,,,,符合要求的計數(shù)分,,,實(shí)際分?jǐn)?shù)（百分比）,,結(jié)果判定,制定,,,審核,,,,,

387,,,,,387,,,100.00%,,,,,,,,,,,

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公式=符合項目總數(shù)/總可能數(shù)目75%<黃色<90%,,,,,,,,,,ColorTable:,75%<Yellow<90%,,,,,,,,

Priority1=5Point,,,,,一級：5分（嚴(yán)重影響品質(zhì)及制程）,,,,,Green:綠色,可以進(jìn)行下一步.,,,,,,,,

Priority2=3Point,,,,,二級：3分（中度影響影響品質(zhì)及制程）,,,,,Yellow:黃色,必須有計劃以便進(jìn)行下一步.,,,,,,,,

Priority3=1Point,,,,,三級：1分（低度影響影響品質(zhì)及制程）,,,,,Red:紅色,停止進(jìn)行下一階段，直到有改善措施實(shí)施,,,,,,,,

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要求,,"1.在“確認(rèn)狀況”字段填寫""Y""與""N""與""NA""(當(dāng)該項目符合要求時，填寫""Y"",不符合則填""N""不適用則填""N/A"").",,,,,,,,,,,,,,,,,

,,2.在“預(yù)防措施”字段填寫針對該項制程風(fēng)險所制定的預(yù)防措施。,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,3.在Checklist中沒有列述的制程風(fēng)險可在“其他”中注明。,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,NA

流程,,,序號,風(fēng)險評估項目,,,,,,,"確認(rèn)狀況

(Y,N,N/A)","優(yōu)先度

(1,2,3,na)",最大得分,實(shí)際得分,糾正措施,,備注,,

SMT,,,1,PCB的尺寸是否小于330X250mm，大于50X50mm？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,2,寬度小于50mm的PCB是否采用了拼板方式？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,3,"如果產(chǎn)品上有細(xì)間距元件,廠內(nèi)設(shè)備是否可以滿足置件精度?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,4,"如果有較大型的異形零件,廠內(nèi)設(shè)備是否可以滿足置件精度?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,5,"PCB厚度是否大于1.0MM,以防止過回焊爐時變形?",,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,6,PCB是否有MARK點(diǎn)？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,7,"MARK離上板邊是否>3mm,離側(cè)板邊是否為5mm，為對角不對稱，可以防呆？",,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,8,PCB上的組件離板邊是否有５mm？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,9,PCB有方向的組件絲印是否有明顯的方向標(biāo)識？,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,10,"鍍金按鍵是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn),以避免沾錫粉的發(fā)生?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,11,"零件密度設(shè)計是否合理,以防止局部吸熱過快造成變形?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,12,拼板設(shè)計是否可防止過爐變形.,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,13,"板上有圓型或接近方形的零件,其Pin腳是否可見,或零件本體有標(biāo)示,以幫助確認(rèn)零件的方向.",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,14,SMT焊盤和通孔是否有足夠的距離？（限雙面板）,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,15,PCB焊盤是否合理，大小與元件是否相符？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,16,采用SMT制程的零件，其包裝方式應(yīng)符合SMT自動化作業(yè)的需求。,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,17,"雙面錫膏制程時,較大型零件,如電感,CONN是否都設(shè)計在同一面,以防止過回焊爐時掉件的風(fēng)險?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,18,采用錫膏制程的排針，PCB連片之間的撈槽是否設(shè)計應(yīng)能固定排針，防止其上下左右偏移和在回流焊過程中掉件？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

前加工,,,19,"所有零件是否都要求平貼,無需加工以抬高板面?",,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,20,LED線腳是否不需撐腳加工，以避免LED本體內(nèi)部損傷？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,21,Coating（涂層）類零件，是否其絕緣層不應(yīng)陷入PWB孔內(nèi)，若此將會影響吃錫量及吃錫強(qiáng)度，可改用前后腳成型或架高成型。（例如：Y電容、陶瓷電容、、NTC等）？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,22,散熱片上之晶體絕緣片，如有重疊情形，是否不被相鄰晶體壓到？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,23,產(chǎn)品內(nèi)部的線材若經(jīng)過散熱片之切割面，是否增加套管保護(hù)，以避免線材遭散熱片銳角刮破而造成短路？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,24,所有的立式手插二極管，是否其極性方向統(tǒng)一，以求作業(yè)統(tǒng)一，避免加工錯誤？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,25,散熱片上使用同側(cè)直切之晶體是否不超過5顆，不同側(cè)直切不可超過4顆，以減少與PCB腳距之搭配問題，以利插件？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,26,散熱片上使用前后踢腳之晶體是否不超過2顆，以減少與PCB腳距之搭配問題，以利插件？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,27,是否可以外加工或免加工材料，由廠商加工后入料？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,28,散熱片的結(jié)構(gòu)設(shè)計是否利于工裝夾具的制作？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,29,金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、二極管引腳成型加工時，引腳彎曲位置是題庫距離本體距離須大于2mm以上？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,30,晶體腳成型角度是否不可大于90度，以避免因彎曲過大造成線腳斷裂？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,31,晶體是否成型不在引腳跟部，以防造成晶體內(nèi)部損傷？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,32,是否有特殊加工的材料，是否有加工模具?,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,33,每種需加工的零件是否只需一種加工方式?,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,34,加工時是否有有效的方法防止對組件本體產(chǎn)生應(yīng)力，以避免損傷組件?(IC類零件需重點(diǎn)注意零件加工對IC類別結(jié)構(gòu)的影響),,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,35,立式組件管腳跨距與PCB對應(yīng)的跨距是否一致?,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

插件,,,36,"PCB孔徑與零件腳直徑相差是否在0.4mm以內(nèi),以避免零件在插件后過松,過爐時被錫波沖擊導(dǎo)致歪斜.",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,37,使用鏈條線生產(chǎn)時，過爐端之板邊是否保留過波峰載具上擋錫板所需之4.0mm，以避免因無法加擋錫板而造成過爐時PCB變形或溢錫？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,38,散熱片葉片是否沒有遮蔽住手插零件，從而造成不易或不易檢視及修護(hù)等問題？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,39,無底座之線圈，若其線徑為0.5mm以下，是否與板邊須保持1.5mm以上，以避免組裝干涉或制程擠壓，造成線腳斷裂或錫裂？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,40,立式零件需要套熱縮套管時，是否預(yù)留單邊0.6mm以上空間，以避免零件擠撞造成錫裂？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,41,單一變壓器的飛線是否不超過2條，所有變壓器之飛線不可超過3條，且不可后焊，以免產(chǎn)生潛在品質(zhì)問題？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,42,變壓器是否避免使用線徑0.5mm以下的細(xì)飛線，以免變壓器在生產(chǎn)線不易插件？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,43,電解電容頂端2mm以內(nèi)不可有金屬元件（如散熱片），是否可以避免零件浮高時造成短路？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,44,零件下方若有跳線，是否可以避免因相互碰觸而造成短路的風(fēng)險，同時也利于檢視作業(yè)？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,45,零件之間的間距是否合理，不可擠撞，以免造成零件傾斜或不出腳？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,46,連接器的第一腳方向是否清楚可見，以防止連接器插件反向？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,47,線圈若含有8pin以上之線腳或0.5mm以下之線腳是否增加底座，以免造成插件困難？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,48,Layout絲印圖形應(yīng)是否與實(shí)際零件相符，以防止零件干涉或者接觸短路？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,49,當(dāng)因散熱片上多個晶體引腳踢腳導(dǎo)致散熱片不好裝插到PCB上時（多個晶體的踢出引腳同時與PCB孔對位比較困難），是否通過改善晶體引腳PCB孔的大小和形狀改善此問題，即將晶體踢出引腳的PCB孔設(shè)計成長軸與散熱片垂直的腰形孔，晶體上未踢出引腳設(shè)計成長軸與散熱片平行的腰形孔？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,50,雙面PCB板（或雙面板以上）上有小板插件時，為了便利后繼的不良品修理，是否用于裝插小板的PCB通孔孔徑不宜設(shè)計過?。ㄝ^大的PCB孔利于錫槍吸除通孔內(nèi)焊錫），同時為了小板插件的穩(wěn)定性，裝插小板的兩側(cè)PCB孔應(yīng)采用錯位設(shè)計（小板引腳與PCB孔中心位置錯開）？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,51,"雙面貼片錫膏制程時,過波峰是采用載模治具，為防止載模遮擋引起上錫不良，貼片元件焊盤或本體與插件元件焊盤之間是否大于3mm,若貼片元件四面包圍，安全間距是否大于4mm?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,52,"如果有零件要求垂直于PCB,其垂直度是否易于控制,不容易歪斜？",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,53,"不同零件是否易于辨識,避免錯件，有方向要求的元件，方向是否相同？",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,54,組件離板邊最近的距離是否達(dá)5mm？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,55,組件是否都容易插到PCB上，PCB孔徑是否設(shè)計合理？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

波峰焊,,,56,"連接器板下零件腳長度是否小于零件腳間距,以避免短路的發(fā)生?",,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,57,錫面SMD與PTH零件距離大于0.5mm?,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,58,SMD與PTH零件分布是否整齊？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,59,貼片的IC或ＰＴＨ連接器是否有拖錫點(diǎn)？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,60,"過波峰面SOPIC的管腳是否與過波峰方向相平行,避免過爐時因無拖錫點(diǎn)而短路?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,61,"SMD零件距離進(jìn)爐方向的板邊是否小于4mm,以避免零件會被軌道卡住而損件?",,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,62,PCBLayout設(shè)計是否可有效避免零件死角與焊錫陰影而導(dǎo)致的空焊?,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,63,"零件腳是否避開大塊銅箔,以避免銅箔會吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,64,"零件腳是否沒有與較大金屬件連接,以避免金屬件會吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,65,"孔徑是否比相應(yīng)的組件管腳大0.2mm以上,以保證垂直方向有足夠的上錫量?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,66,"PCB設(shè)計是否可有效避免過爐變形,以減少過爐后因PCB變形而造成有零件高蹺的風(fēng)險",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,67,所有零件插件后是否都可以平貼PCB?,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,68,"PCB孔徑是否大于零件腳直徑,以避免因插件不到位引起不出腳,浮高?",,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,69,"如有吸熱性較強(qiáng)的塑料材質(zhì)的連接器,廠內(nèi)是否有方法可預(yù)防連接器經(jīng)過高溫后被燙傷?",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,70,不耐熱的組件(組件耐熱性是否達(dá)到制程要求?),,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,71,"背面零件設(shè)計是否合理,使過波峰載具有效保護(hù)零件不變形與被燙傷?",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,72,"臨近板邊處是否有連接器,且易于保護(hù),防止噴松香時會擴(kuò)散至連接器內(nèi)?",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,73,"板上螺絲孔的位置設(shè)計是否合理,易于保護(hù),以避免螺絲孔處沾錫?",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,74,"后段是否有后焊的ＰＴＨ零件？(PTH零件是否全部可以過波峰焊,不需后焊?)",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

補(bǔ)焊,,,75,"分板方式？(是否使用機(jī)器或治具分板,而不是用手折板?)",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,76,聯(lián)板V-Cut的深度設(shè)計是否合理？,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,77,"連板設(shè)計是否可防止分板后毛邊的產(chǎn)生,以避免對于尺寸要求嚴(yán)格的產(chǎn)品因殘留毛邊而影響到產(chǎn)品組裝,或不能滿足客戶圖檔中特別提到的PCBA尺寸要求?",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,78,聯(lián)板V-Cut的深度設(shè)計是否合理？,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,79,PTH零件腳與SMD是否距離聯(lián)板折斷處距離是否大于1mm?,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,80,板上沒有凸出板邊的組件，拼板間留有相應(yīng)的縫隙？,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,81,"零件腳是否避開大塊銅箔,以避免銅箔會吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足,烙鐵補(bǔ)償溫度較慢?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,82,"零件腳是否沒有與較大金屬件連接,以避免金屬件會吸收大量熱量導(dǎo)致垂直吃錫不足,烙鐵補(bǔ)償溫度較慢?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,83,"焊點(diǎn)周圍是否有較近的SMD零件,但距離大于1mm？",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,84,"金手指,按鍵是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn),以防止手焊時的松香會污染金手指與按鍵，導(dǎo)致功能不良?",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,85,"螺絲孔是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn),以防止沾錫?",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,86,"金手指,按鍵是否遠(yuǎn)離焊點(diǎn),以防止手焊時產(chǎn)生的錫渣會污染金手指與按鍵,導(dǎo)致功能不良?",,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

"點(diǎn)膠

刷三防漆",,,87,膠是否避免點(diǎn)在電解電容防爆槽上，以避免電解電容在特殊情況下（過壓、反向接入電路等）產(chǎn)生過于強(qiáng)烈的爆炸？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,88,膠是否避免點(diǎn)在PCB開槽內(nèi)，以免造成安規(guī)距離不足？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,89,膠是否避免點(diǎn)在PCB安裝孔內(nèi)，以免造成PCB無法裝入外殼或產(chǎn)品在客戶端系統(tǒng)上無法安裝？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,90,膠是否避免點(diǎn)在貼片元件上，長期工作下貼片元件會因為膠的腐蝕性而產(chǎn)生失效的風(fēng)險，同時膠覆蓋貼片元件，也增加了產(chǎn)品重工更換貼片元件的難度。,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,91,"貼片元件與排座類元件是否間距大于1mm,與金手指大于4mm,防止涂三防漆時刷到此類元件？",,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

組裝,,,92,是否AC插座上勾焊X電容或Y電容或電阻或輸入線不超過3種勾焊零件？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,93,AC插座上線材或鐵芯套管時，是否預(yù)留鐵芯或套管空間，以避免因空間不足而造成組裝干涉？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,94,PCB板上的最高零件上限值，是否機(jī)構(gòu)限制區(qū)之PCB板上空間有0.5mm以上的公差？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,95,風(fēng)扇及LED線以及其它線是否有充裕的空間，避免零件焊點(diǎn)因理線而受應(yīng)力傷害，或遭擠壓而造成錫裂或傾向機(jī)殼，造成高壓不良？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,96,條碼標(biāo)貼是否沒有被零件遮蔽，造成條碼無法讀??？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,97,是否小板上的零件不可與大板上零件擠撞？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,98,有卡勾之連接器與附近零件，是否有保持2.0mm以上距離，避免裝插時造成錫裂？,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,99,開放性繼電器旁，是否避免受外力擠壓（如理線或測試），會造成內(nèi)部磁簧接點(diǎn)受應(yīng)力，無法自由動作？,,,,,,,Y,2,3,3,,,,,

,,,100,風(fēng)扇附近是否有避免較無法固定之PVC線及靠板邊之立式零件，如零件傾斜時易與扇葉碰撞產(chǎn)生異音？,,,,,,,Y,1,5,5,,,,,

,,,101,貼絕緣墊片是否有輔助線標(biāo)示，方便操作？,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,102,所有的標(biāo)貼的貼附位置是否有防呆或輔助線設(shè)計？,,,,,,,Y,3,1,1,,,,,

,,,103,組裝PCB于機(jī)殼內(nèi)之鎖合位置，其機(jī)殼與零件是否不會影響到電鎖作業(yè)空間或不會造成機(jī)殼與零件被電