AA研祥智能科技股份測試標準SJ-TM-CS-001A00熱測試標準〔共9〕起草：馮金勇2023.2.28張錫文2023.2.28萬建華2023.2.28QR-STA-017版本：A1企密AA SJ-TM-CS-001A00目次前言 I修訂履歷 II１范圍...........................................................................1２標準性引用文件.................................................................1３定義...........................................................................13.1溫升..........................................................................13.2溫度術(shù)語和計算公式.............................................................13.3熱傳遞方式.....................................................................13.4散熱方式......................................................................23.5溫度穩(wěn)定......................................................................23.6熱點..........................................................................23.7風道..........................................................................23.8降額..........................................................................2要求 2供電要求 2負載要求 2溫度測試點要求 2風道要求 3散熱合理性要求 3溫度依靠型設(shè)備的環(huán)境要求 4試驗方法 4試驗環(huán)境條件 4熱紅外測試 4試驗程序 4判定標準 4版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00前言CPCI系列產(chǎn)品熱測試的試驗要求。本標準由研祥智能科技股份研發(fā)中心自動化部提出并歸口治理。本標準起草部門：研發(fā)中心本標準起草人：馮金勇本標準審核人：張錫文本標準批準人：萬建華I版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00修訂履歷版本版本變更內(nèi)容變更理由修訂人/日期A00制無馮金勇2023.2.28II版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00熱測試標準１范圍本標準規(guī)定了熱試驗的要求和試驗方法。本標準適用于整機、板卡、筆記本等產(chǎn)品工作溫度性能的評定依據(jù)。２標準性引用文件GJB/Z27電子設(shè)備牢靠性熱設(shè)計手冊QJ1474 電子設(shè)備熱設(shè)計標準GB2423.2電工電子產(chǎn)品根本環(huán)境試驗規(guī)程GB4943.1信息技術(shù)設(shè)備安全GJB/Z35元器件降額準則３定義溫升溫升△T＝T–t 〔T：測試點實測溫度值；t：外部環(huán)境〕元器件外表溫度與設(shè)備外部環(huán)境溫度的差值。用符號ΔT表示。質(zhì)間溫度的變化范圍，它總是相對于不同時刻或同一時刻的另一介質(zhì)，是一個相對概念。溫度術(shù)語和計算公式Tj：元器件內(nèi)部發(fā)熱結(jié)點的溫度(單位：℃)；Tc：芯片封裝或元器件外表溫度(單位：℃)；Ta：環(huán)境溫度(℃)，假設(shè)芯片或元器件資料沒有具體規(guī)定，Ta5±2mmθjc：元器件內(nèi)部發(fā)熱結(jié)點與器件外表之間的熱阻值(單位：℃/W)；θja：元器件內(nèi)部發(fā)熱結(jié)點與環(huán)境空氣之間的熱阻值(單位：℃/W)；P：器件或整機通電后，在穩(wěn)定工作過程中的發(fā)熱功率(單位：W)Tj=Tc+θjc×PTj=Ta+θja×P〔假設(shè)元器件規(guī)格資料中只給出了Tj值，可以通過相應(yīng)的公式計算出TcTa值〕熱傳遞方式熱傳遞的根本方式有：熱傳導、熱對流、熱輻射三種，它們可單獨或同時發(fā)生。熱傳導：傳遞稱為熱傳導，簡稱導熱。1版權(quán)全部，侵權(quán)必究！AA

SJ-TM-CS-001A00熱對流：的熱量傳遞過程。熱輻射：物體因其溫度而產(chǎn)生的以磁波形式向外的輻射物體的溫度有關(guān)〔發(fā)生轉(zhuǎn)變〕。散熱方式通常的散熱方式有：自然散熱、強制風冷散熱和其他散熱方式。溫度穩(wěn)定溫度變化率不超過半小時1℃時，稱為溫度穩(wěn)定〔溫度穩(wěn)定時溫度曲線無上升或下降趨勢〕。熱點整機、板卡器件外表溫度最高的點或位置。風道風流經(jīng)的通道，散熱風道可以簡潔理解為：冷風流經(jīng)熱區(qū)，帶走熱量，熱風流出。降額降額就是使元器件或設(shè)備工作時承受的工作應(yīng)力適當?shù)陀谠骷蛟O(shè)備的額定值率和提高牢靠性〔降額的主要因素：電應(yīng)力和溫度〕。要求供電要求電壓：額定電壓的上限和下限或額定電壓范圍的上限和下限常用溝通電壓:90V-264V；直流電壓容差：+20%，-15%優(yōu)先選用低電壓測試，其次選用常壓測試〔特別要求狀況下測試低壓、常壓、高壓〕頻率：額定頻率的上限和下限或額定頻率范圍的上限和下限負載要求正常工作時的最大負載或負載組合中的最嚴峻狀況〔輸入電流最大的狀況〕。(PCI、PCI-e、ISA等)7.5W部溫度過高，發(fā)熱卡功率不要過于集中，以10W/卡為宜。USB2.5W；全部接口運行軟件發(fā)送接收數(shù)據(jù)。溫度測試點要求不同產(chǎn)品選取測試點的位置可以不同,一般選取發(fā)熱量大且簡潔超出規(guī)格的位置〔可以使產(chǎn)品工作2版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00一段時間拍攝熱紅外照片，找出熱點〕。測試優(yōu)先挨次：Tc—>Ta—>Tj。優(yōu)先依照Tcase，器件規(guī)格資料中未給出TcaseTambient,TcaseTambient都未給出的再參照Tjunction,測量Tj測試軟件的則測量TcTj。溫度必測點：CPU、南北橋芯片、內(nèi)存芯片、時鐘芯片、LAN芯片〔網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品〕、電源MOS管、機殼外表、整機內(nèi)部環(huán)境、HDD、電池、筆記本底部及鍵盤外表、人機接觸面。測試點粘貼熱電偶要求：器件外表粘貼熱電偶時，須用熱傳導性好的粘貼劑。使用膠帶粘貼測試點時，將熱電偶探頭緊貼在測試點上，排解膠帶下面熱電偶探頭四周的空氣，使熱電偶探頭充分接觸被測點外表〔在粘貼測試點的過程留意熱電偶探頭不能接觸帶電部位或pin〕熱電偶的粘貼位置不得阻礙被測試樣品內(nèi)部或四周的空氣正常流通，不得阻礙原有散熱方案的熱量傳導。不帶散熱器的元器件，熱電偶直接粘貼到元器件外表發(fā)熱量大的位置〔一般為外表中心位置〕<2mm時，熱電偶探頭粘貼在散熱器底部靠近晶片的位置；導熱填充介質(zhì)承受導熱墊被壓縮后的厚度≧2mm時，熱電偶探頭可以直接貼在元器件外表中心位置；量測CPUTc偶探頭粘貼在散熱器頂部中心位置或便于操作的散熱器外表最熱處。在布點過程中要留意元器件規(guī)格書中描述的是Ta〔Ambient〕還是Tc〔Surface或Case〕，Ta〔Ambient〕5±2mm5±2mm，如硬盤Ta〔Ambient〕，熱電偶布置在硬盤標簽面中心位置懸空5±2mm；Tc〔Surface〕則直接布置在外表溫度最高點或元器件規(guī)格書中明確指定的量測位置。風道要求1風道要求有明確的進風口和出風口，進風口須承受適當?shù)姆缐m措施〔網(wǎng)絡(luò)整機不作強制要求〕有明確的進風口和出風口，進風口須承受適當?shù)姆缐m措施〔網(wǎng)絡(luò)整機不作強制要求〕1進出風口的風扇方向不能裝反〔即：進風口的風扇風向機箱內(nèi)吹，出風口風向機箱外吹〕風道應(yīng)保證系統(tǒng)各個區(qū)域散熱均勻，避開在回流區(qū)和低速區(qū)產(chǎn)生熱點。風道截面盡可能圓整，這樣可將風損減小。進出風孔不得是方形。11.55.5mm整體風道要求長度最短，銳度最小，彎曲的數(shù)量及截面積的變化也要盡可能的小8力損失最小，進出風口不得有線材、器件大面積阻擋風的流向。9 風向要與散熱器鰭片方向平行，散熱器鰭片不得阻擋風流向熱區(qū)。散熱合理性要求〔通過拍攝內(nèi)部熱紅外照片分析式，機械硬盤應(yīng)當放置在溫度相對低的區(qū)域。3版權(quán)全部，侵權(quán)必究！AA溫度依靠型設(shè)備的環(huán)境要求

SJ-TM-CS-001A00〔轉(zhuǎn)速〕，T不得超過Tmax。試驗方法試驗環(huán)境條件工作溫度：常溫環(huán)境：25℃±2℃；凹凸溫環(huán)境：依據(jù)產(chǎn)品凹凸溫要求確定相對濕度：45％-75％大氣壓力：86kPa-106kPa風速： <0.5m/s環(huán)境箱要求：環(huán)境箱體積/試驗樣品體積>5；被測樣品的任何一個外表與環(huán)境箱壁之間的距離大于20cm；假設(shè)承受強迫空氣循環(huán)，風速小于0.5m/s。熱紅外測試被測產(chǎn)品運行一段時間溫度穩(wěn)定時，使用FLIRi5檢測整機內(nèi)熱聚攏的區(qū)域是否合理〔熱紅外照片拍攝在選取熱測試點前進展，以便找出熱點〕。試驗程序被試產(chǎn)品安裝配件、熱電偶、負載治具〔如PCI、ISAUSB〕，裝OS在要求的位置放置熱電偶。針對不同產(chǎn)品選用不同的測試軟件〔見表2〕，使產(chǎn)品充分工作，溫度穩(wěn)定時記錄數(shù)據(jù)到測試報告。被測產(chǎn)品

2熱測試軟件一覽表測試軟件BurnInTest6.0

備注通用整機、主板 PCommLitev1.6〔串口422、485〕Ping65500bytes〔網(wǎng)口〕網(wǎng)絡(luò)整機、主板 Smartbit64byte1GbpsCPU TAT/Maxpower或PTU〔Desktop平臺〕獨立顯卡 3DMarkBurnInTest6.0100%負載

BurnInTest6.0100%、軟件讀取偵測Tj帶獨立顯卡的產(chǎn)品硬盤壓力〕

+Winthrax+3D截圖軟件〔或視頻錄制〕HDTunePro

安康檢測、壞道掃描內(nèi)〔物料驗證〕 MemTest注：具體《熱測試軟件》位置：\\zsb\TESTSoftware\熱測試軟件判定標準在常溫下進展溫升試驗，判定標準按表3進展：3NO.溫度數(shù)據(jù)采集區(qū)域參考基準備注1CPU、橋芯片、內(nèi)存△T＜40℃芯片外表2I/O△T＜45℃芯片外表3硬盤△T＜25℃外殼或環(huán)境4版權(quán)全部，侵權(quán)必究！4MOS4MOS△T＜50℃芯片外表5電源/適配器△T≤35℃電源、適配器外表6機箱內(nèi)環(huán)境7★操作人員接觸區(qū)零部件△T＜45℃〔判定基準〕可能會被間或接觸的設(shè)備外外表〔如作為外殼的散熱片〕左托手8★鍵盤面右托手△T＜15℃〔判定基準〕拍攝熱紅外找出最熱點觸摸板9★筆記本底部△T＜35℃〔判定基準〕取溫度最高的部位備注NO.7～9★項為必測項，為人機接觸界面溫升測試結(jié)果直接作為判定基準。

SJ-TM-CS-001A00△T≤15℃有風扇測試點遠離散熱器件及發(fā)熱較高的元器件，測△T≤25℃無風扇試風冷系統(tǒng)時測試點選擇在低風速位置△T＜35℃〔判定基準〕僅短時間被握持或被觸及的把手、旋鈕、提手△T＜30℃〔判定基準〕正常使用時被連續(xù)握持的把手、旋鈕、提手等高、低溫溫度規(guī)格判定4溫度規(guī)格要求環(huán)境環(huán)境器件、部件北橋、南橋、SIO、時鐘芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、串口芯片、Audio芯片、電子盤管等；顯示屏機械硬盤〔重要〕要求高溫不允許超規(guī)格顯示屏低溫3sFAIL字、字母或圖案等有重影、倒影、亂碼、條紋等)則恢復到常溫后正常則判定PASS。3〕顯示特別時可使用加