AD830改機規(guī)范制作：

劉大偉1.加載新程序2.板材信息(LFDATA)3.取放板材4.載板位置5.CCD光學倍率校正6.點膠PRS設定7.膠針確認與更換8.沾點膠高度調(diào)整9.固晶PRS設定10.芯片PRS設定11.吸嘴確認與更換12.MISSINGDIE調(diào)整13.光圈光點，取晶高度14.固晶高度15.BONDMAP設定16.點膠位調(diào)整17.固位調(diào)18.固晶參數(shù)調(diào)整19.成品確認AD830改機步驟1.加載新程序1.在“Setup”模式點選“PackageFile”加載程序2.選擇“CopyPackage”復制程序1.加載新程序輸入現(xiàn)在要更改的機種名稱，點選“ENTER”后重新命名程序1.加載新程序根據(jù)系統(tǒng)意識點擊“Copy”進行程序復制2.板材信息(LFDATA)在“Setup”模式點選“LeadFrameData”編輯載板信息2.板材信息(LFDATA)卡尺測量或根據(jù)圖紙信息，將PCB資料填入Numberofrows列數(shù)Numberofcolumns行數(shù)RowPitch列間距ColumnPitch行間距LFLength載板長度LFWidch載板寬度3.取放板材在“Diagnostics”模式點選“Output或InputElevator”進入菜單點選MagazineAlignPusher將料盒放松3.取放板材將PCB放置料盒第一格，若第一格已進料過一次，需下降后上升一次，此片PCB才會再進料直接輸入數(shù)字，至指定幾格4.載板位置在“Setup”模式點選“IndexingProcess”進入菜單設定左右點膠行數(shù)，雙數(shù)行以中間為分界，單數(shù)行時右點膠多點一行

范例：36行36/2=18設定為18左邊點膠起始位置為194.載板位置料盒置放一個載板，點選紅色圓圈處，即會拉進一片載板開始TEACH4.載板位置使用搖桿調(diào)整載板左右位置，讓第一排位置對準軌道真空孔調(diào)整RightDispenseLineIndexOffset(um)，使X方向在屏幕中心4.載板位置使用搖桿調(diào)整Y方向位置，使固位在十字中心<F3>可調(diào)整搖桿速度按”Confirm”確認右點膠第一點位置4.載板位置校正行距及間距，手動量測需校正，有正確參數(shù)或重新校正移位則不要輸入行數(shù)及顆數(shù)4.載板位置確認行數(shù)顆數(shù)位置

依序右上->右下->左下三點4.載板位置完成后之錯誤訊息關閉即可，軟件bug4.載板位置Confirm后出現(xiàn)是否更新，點選YES4.載板位置校正左邊點膠第一點位置4.載板位置校正固晶第一點位置4.載板位置點選Confirm完成TEACHINDEX動作5.CCD光學倍率校正在“Setup”模式點選“WorkHolderPR”呼叫程序切換欲校正之CCD，依序校正LEpoxyREpoxyBondOpt5.CCD光學倍率校正確認校正之倍率，范例為3*3，CalibrationSize(mm*mm)設3點選FOVCalibration再按YES確認開始校正調(diào)整倍率、燈光、焦距，讓黑白格子對準框線5.CCD光學倍率校正按Confirm開始校正，無錯誤訊息代表完成。6.點膠PRS設定TransferLF一片載板，因無設定PRS因此會ALARM，點“Close”即可。點選“PRSetting”切換設定項。設定框選模式：“Rec”為搖桿調(diào)整識別框，“Temp”為固定框，大小由

AlignmentSize(X,Y)調(diào)整。識別模式：“Pattern”為圖形模式，“Edge”為邊框模式。6.點膠PRS設定點選“Pos”切換設定項點選“LoadPR”開始載入對準點點選“YES”確認開始執(zhí)行6.點膠PRS設定亮度調(diào)整LEpoxyLighting，Coax為同軸光，Ring為環(huán)光6.點膠PRS設定亮度調(diào)整LEpoxyLighting，Exp為曝光度調(diào)整此三個數(shù)值調(diào)整，讓對準點黑白對比明顯使用搖桿框選左上對準點位置6.點膠PRS設定點選“Confirm”確認左上方位置使用搖桿框選右下對準點位置6.點膠PRS設定點選“Confirm”確認右下方位置6.點膠PRS設定辨識位置可用搖桿移動，不調(diào)整點選“Confirm”確認6.點膠PRS設定搜尋范圍用搖桿調(diào)整，調(diào)整后點選“Confirm”確認點膠視窗是否Mark“0”不要“1”要，點膠請選“0”6.點膠PRS設定出現(xiàn)Completed即完成，點Close關閉視窗點選“AlignEpxPoint”調(diào)整點膠位6.點膠PRS設定用搖桿調(diào)整十字中心至欲點膠位置點選“Confirm”確認UpdataOtherDispensePoint點選“Yes”更新位置7.膠針確認與更換確認膠針與芯片關系，需要更換請將此處螺絲松開將膠針及固定座取出7.膠針確認與更換更換后膠針固定高度請與螺母切齊即可，反動作鎖回，固定時注意垂直度點膠中心與十字中心同步，點選“OptAlign”切換設定項膠針先沾膠，點選“EpoxyUpper”7.膠針確認與更換確認是否校正“Yes”使用搖桿調(diào)整十字中心對準點膠中心點選“Confirm”完成8.沾點膠高度調(diào)整點選“LearnDispZ“開始詢問是否從原點開始，“Yes”是，“No”原高度膠針長度差異過大時，請選“Yes”避免撞機8.沾點膠高度調(diào)整使用搖桿調(diào)整，速度mind,膠針碰到膠盤后上臺3-5下點選“Confirm”完成8.沾點膠高度調(diào)整點選“LearnZ“開始詢問是否從原點開始，“Yes”是，“No”原高度膠針長度差異過大時，請選“Yes”避免撞機8.沾點膠高度調(diào)整使用搖桿調(diào)整，速度mind,膠針碰到PCB不動后下壓3-5步點選“Confirm”后，選“OverwriteOtherZLevelsWitchSameLevel”更新9.固晶PRS設定在“Setup”模式點選“BondingProcess”點選“BondPos”切換設定項9.固晶PRS設定出現(xiàn)Unabletosearchtemplate時關閉視窗即可改變PR辨識模式(同點膠)點選“TransferLF”將載板移至固晶位9.固晶PRS設定是否傳送PCB，點選”YES”開始執(zhí)行PCB移至固晶位即OK9.固晶PRS設定出現(xiàn)Unabletosearchtemplate時關閉視窗即可點選“LoadPR”啟動載入點選“Yes”確認執(zhí)行9.固晶PRS設定調(diào)整燈光使對準點黑白界限分明使用搖桿圈選左上方對準點位置后，按“Confirm”下一步使用搖桿圈選右下方對準點位置后，按“Confirm”下一步9.固晶PRS設定辨識位置可用搖桿移動，不調(diào)整點選“Confirm”確認搜尋范圍用搖桿調(diào)整，調(diào)整后點選“Confirm”確認9.固晶PRS設定固晶視窗是否Mark“0”不要“1”要，請選“1”后按“OK”使用鼠標圈選欲遮掉不辨識之位置9.固晶PRS設定點選“Confirm”確認，無出現(xiàn)錯誤訊息即完成點選“AlignBond”調(diào)整固位中心用搖桿調(diào)整十字中心至欲固晶之位置，點選“Confirm”確認9.固晶PRS設定UpdataOtherBondPoint點選“Yes”更新位置10.芯片PRS設定更換晶環(huán)/置放晶環(huán)點選”F10WTabl”功能鍵10.芯片PRS設定點選”ChangeWafer”選項后按”O(jiān)k”晶環(huán)座即會退出將晶環(huán)置放于晶環(huán)座后鎖緊10.芯片PRS設定點選”Close”晶環(huán)座即會歸位10.芯片PRS設定點選“Close”關閉視窗觀看熒幕將晶環(huán)座放松后將芯片轉正后再鎖緊10.芯片PRS設定在“Setup”模式點選“WaferPR”呼叫程序SelectDieType選“Normal”10.芯片PRS設定SelectAlignmentMethod1.圖形加邊框2.圖形3.邊框(1.2.3.皆可)SelectInspectionMethod1.灰階2.黑白(請選“1”)點選”StartLearn”開始執(zhí)行調(diào)整燈光使芯片黑白對比明顯，按“NEXT”下一步10.芯片PRS設定使用鼠標圈選芯片外框，點選”Confirm”確認調(diào)整上下左右，微調(diào)外框按“NEXT”下一步10.芯片PRS設定按“NEXT”下一步，出現(xiàn)LoadGoodDieCompleted即完成10.芯片PRS設定LearnDieOk點“Ok”關閉StartDieCalibration點“Yes”校正10.芯片PRS設定StartLearnDiePitch點“Yes”學習點選“Auto”自動10.芯片PRS設定點選”F1”查看辨識結果點選“SearchDie”進入細項設定點選“ActivateMeun”Password“123321”10.芯片PRS設定調(diào)整放大、縮小，微調(diào)搜尋框，框大小為框到上下左右四顆芯片DiePassScore為相似度百分比，CheckChipDie為破角偵測，CheckDefectiveDie為紅點臟污偵測點選”F1”查看”InkDie“辨識結果是否顯示”TypeDefectiveDie”

無法偵測時微調(diào)此兩數(shù)值，使不良芯片可偵測得到11.吸嘴確認與更換使用1.5mm六角板手放松螺絲，放松一圈即可用手將BondArm扶住，螺絲往內(nèi)壓一下，使固定座放松11.吸嘴確認與更換將吸嘴取下更換反動作將吸嘴裝回，裝回時需上頂?shù)巾旤c，若吸嘴有毛邊，裝入時過緊需整修過后再裝入12.MISSINGDIE調(diào)整開啟真空確認吸嘴是否裝好8mil約80-90,7mil約60-80,6mil約55-65，若誤差太大，請確認吸嘴或未裝至定位，重新檢查12.MISSINGDIE調(diào)整MissingDie設定數(shù)值為吸嘴真空值1/2

按手指之位置一下進入<SET1>

按手指之位置一下進入<SET>12.MISSINGDIE調(diào)整

按手指之位置一下進入<11>

按▲位置一下進入<12>12.MISSINGDIE調(diào)整

按手指之位置一下進入調(diào)整按▲▼調(diào)整數(shù)值至真空值之1/2例如:82設定40左右12.MISSINGDIE調(diào)整

按手指之位置一下完成13.光圈光點，取晶高度至一反光片于晶環(huán)無芯片處，使用搖桿將反光片移到頂針帽中心點選”O(jiān)ptAlign”切換功能選項13.光圈光點，取晶高度點選“Pickposition”開始校正點選“AutoSearchContact”將BondHead下降至反光片13.光圈光點，取晶高度將此處之螺絲松開13.光圈光點，取晶高度將StepCountX,Y改成10或20，StepZ改成100點一下Z軸”+”將ARM上升100um調(diào)整燈光，使光圈圓孔清晰調(diào)整X，Y<+>及<->，將光圈調(diào)整至十自中心13.光圈光點，取晶高度按”Confirm”確認完成點選”Ejector”切換功能選項13.光圈光點，取晶高度點選”EjectorUpLevel”將頂針上頂調(diào)整燈光，使頂針中心顯示清晰調(diào)整此處旋鈕，調(diào)整X方向13.光圈光點，取晶高度調(diào)整此處旋鈕，調(diào)整Y方向xY13.光圈光點，取晶高度按”F1”找一顆芯片至十字中心按”EjectorCapReferenceLevel“學習頂針預備位按“YES”確認開始自動執(zhí)行13.光圈光點，取晶高度按”Confirm”完成頂針預備位EjectorDownOffset值設定為25~30左右13.光圈光點，取晶高度點選”ZLevel”切換功能選項點選”PickContactLevel”開始學習取晶高度點選”YES”自動學習按”Confirm”完成取晶高度14.固晶高度調(diào)整1.在“SETUP”模式進入“BondingProcess”，在“BondPos”

點選“LearnZ”做固晶高度調(diào)整。2.正常選擇“Auto-Search”按“Yes”進入自動抓取固晶高度。3.“Manual-Learn”為手動抓取固晶高度設定。4.“FastLearn”為自動抓取5顆固晶高度設定。14.固晶高度調(diào)整按“Yes”執(zhí)行自動測高，需注意“BondZContactLevel”

固晶高度數(shù)值的變化。完成后會詢問是否做自動整排固晶高度的測高，此時需按“Cancel”不執(zhí)行整排自動測高，若按“OK”則會執(zhí)行整排測高，若整排內(nèi)有點膠而未固晶，那會造成吸嘴沾膠，程序執(zhí)行無法停止，請注意14.固晶高度調(diào)整“UpdateOtherZLevelswithsameoffset?”，按“OK”完成讓程序依此高度自動修正整排固晶高度，點“Close”結束固晶高度設定(不建議使用)。正常勾選“OverwriteOtherZLevelswithsameLevel?”此選項為以此高度當整排固晶高度依據(jù)，也就是整排固晶高度都一樣?！癉onotchangeotherlevel”只修正此顆固晶高度，其余不變。(不要使用)15.BOND

MAP設定在“Bond”模式，點選“GotoBond”直接進入

或在“Setup”模式點選“LeadFrameData”呼叫程序15.BOND

MAP設定點選“BondingMap”進入CustomBondingMap“V”功能開啟