本文格式為Word版，下載可任意編輯——鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)范廣州市高科通信技術(shù)股份有限公司工作文件標(biāo)題文件編號(hào)版號(hào)頁碼GK-RU043A/0第1頁共8頁鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的規(guī)范SMT車間的鋼網(wǎng)厚度及開孔標(biāo)準(zhǔn)，保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置，為焊接提供有效的保證，從而提升整體的焊接質(zhì)量水平。.2.適用范圍適用于本公司所有鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、制作及驗(yàn)收。3.特別定義：鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來做印刷錫膏或貼片膠的平板模具。供板：我司自己設(shè)計(jì)的印制電路板。我司提供的印制電路板，包括Gerber文件，印制電路板等。制作鋼網(wǎng)時(shí)要向鋼網(wǎng)生產(chǎn)廠家說明。4.職責(zé)：鋼網(wǎng)開制人員編制《鋼網(wǎng)制作要求》，上傳PDM，再由購買部將鋼網(wǎng)制作要求和PCB文件發(fā)給供應(yīng)商加工，《鋼網(wǎng)加工要求》詳見附件一。5.鋼網(wǎng)材料、制作材料：5.1、網(wǎng)框材料：鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框，一般常用網(wǎng)框有以下幾種：29X29inch23X23inch650X550mm550X500mm。5.2、鋼片材料：鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為0.1-0.3mm.。5.3、張網(wǎng)用鋼絲網(wǎng)鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其數(shù)目應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。5.4、膠水在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充。所用的膠水不與清洗鋼網(wǎng)溶劑起化學(xué)反應(yīng)。6.鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)及外形內(nèi)容：6.1、外形圖：擬制審核批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期廣州市高科通信技術(shù)股份有限公司工作文件標(biāo)題文件編號(hào)版號(hào)頁碼GK-RU043A/0第2頁共8頁鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)范6.2、PCB位置要求：一般狀況下，PCB中心，鋼網(wǎng)中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3.0mm。PCB，鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過20。6.3、MARK點(diǎn)的制作要求6.3.1制作方式為正反面半刻，MARK點(diǎn)最少制作數(shù)量為對(duì)角2個(gè)，根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口。6.3.2MARK點(diǎn)的選擇原則：PCB上的兩條對(duì)角線上的四個(gè)MARK點(diǎn)可以不全部制作出來，但至少需要對(duì)角的二個(gè)MARK點(diǎn)。假使只有一條對(duì)角線上兩個(gè)MARK點(diǎn)，則另外一個(gè)MARK點(diǎn)需滿足到此對(duì)角線的垂直距離最遠(yuǎn)的原則選點(diǎn)。6.3.3涉及其他特別狀況，制作前通知鋼網(wǎng)制作商。6.4、廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置：廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片TOP面的右下角（如圖一所示），對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)明了易辯，其大小不應(yīng)超過一邊長為80mm*40mm的矩形區(qū)域。6.5、鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置：鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于T面的左下角（如圖一所示），其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體，4號(hào)字）如以下所示：PCB名稱：BG9002NPCB圖號(hào)：7822176-B.1鋼網(wǎng)厚度：0.12mm面別：TOP(或BOTTOM或T&B或S)廠家編號(hào)：開制日期：若PCB需雙面SMT制程，則需在面別處注明TOP或BOTTOM面，假使是單面板，則需在面別處注明S（SINGLE），假使是共用鋼網(wǎng)，則需在面別處注明T&B。7.錫膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)：7.1、鋼網(wǎng)厚度及工藝選擇：7.1.1鋼網(wǎng)厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP(QFN)、BGA為前提，兼顧最小的CHIP元件。7.1.2QFPpitch≤0.5mm鋼板選擇0.13mm或0.12mm；pitch>0.5mm鋼板厚度選擇0.13mm--0.20mm；BGA球間距>1.0mm鋼板選擇0.15mm；0.5mm≤BGA球間距≤1.0mm鋼板選擇0.13mm。（如效果不佳可選擇0.12mm）（詳見下附表）元件類型間距040202010.650.500.400.301.25～1.271.000.5～0.81.25～1.27批準(zhǔn)鋼網(wǎng)厚度0.12mm0.10mm0.13mm0.12mm0.10mm0.10mm0.15mm0.13mm0.12mm0.15mm批準(zhǔn)日期CHIPQFP（QFN）BGAPLCC擬制審核廣州市高科通信技術(shù)股份有限公司工作文件標(biāo)題文件編號(hào)版號(hào)頁碼GK-RU043A/0第3頁共8頁鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)范7.1.3如有兩種以上的IC器件同時(shí)存在時(shí)應(yīng)以首先滿足BGA為前提。7.1.4特別狀況可選擇厚度不同的鋼網(wǎng)。7.1.5尋常狀況下，鋼網(wǎng)工藝的選擇以PCB板中IC的最小pitch值為依據(jù)，兩者的關(guān)系如下：7.2、一般原則鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)必需符合寬厚比和面積比：寬厚比（AspectRatio）=開口的寬度（W）/鋼片厚度（T）>1.5面積比（AreaRatio）=開口面積（L×W）/開口孔壁面積[2×（L+W）×T]>2/3鋼網(wǎng)要求PCB板位置居中，四角及中間張力?45N/cm。7.3、CHIP類元件開口設(shè)計(jì)7.3.1、0603及以上，一般采用如下圖所示的“V〞型開口：X、Y為焊盤尺寸，A、B、C、R為鋼網(wǎng)開口尺寸0603封裝：A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A,D=1/3B0805以上（含0805）封裝（包含電感、鉭電容）：A=X-0.05B=Y-0.1C=1/3A,D=1/3B7.3.2、0402封裝鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系。7.4、小外形晶體管：7.4.1、SOT23-1的晶體開孔尺寸，開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系。7.4.2、SOT89晶體開孔設(shè)計(jì)：擬制審核批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期廣州市高科通信技術(shù)股份有限公司工作文件標(biāo)題文件編號(hào)版號(hào)頁碼GK-RU043A/0第4頁共8頁鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)范尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=X1；B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口）7.4.3、封裝為SOT143晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系，如下圖焊盤設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)7.4.4、封裝為SOT23晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系，如下圖：7.4.5、SOT252、SOT223等功率晶體管開孔方式如下圖：擬制審核批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期廣州市高科通信技術(shù)股份有限公司工作文件標(biāo)題文件編號(hào)版號(hào)頁碼GK-RU043A/0第5頁共8頁鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)范7.4.6、封裝為MELF的元件鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1:1的關(guān)系,制作鋼網(wǎng)時(shí)如有用到MELF器件，需在郵件中給供應(yīng)商標(biāo)明MELF器件的位置號(hào)。7.5、排阻器件7.5.1、0603排阻鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)：Y方向1：1，X方向平均內(nèi)縮為焊盤尺寸的90％。7.5.2、0402不對(duì)稱排阻鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)：焊盤尺寸：X1：14mil/0.36mmX2：12mil/0.3mmY：24mil/0.61mm鋼網(wǎng)尺寸：中間兩個(gè)焊盤（X2）對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口寬度開成對(duì)稱內(nèi)縮，尺寸為0.23mm。外邊兩個(gè)焊盤）X1）對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口靠內(nèi)單邊縮，尺寸為0.3mm。全部腳焊盤對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口長度方向向外擴(kuò)012mm。7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)7.6.1SOP\\SOJ\\排插連接器等元件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)PITCH=0.8－1.27mm,W．L為1：1，并兩端倒圓角（寬一般取值在45%-60%之間）。PIT