集成電路測(cè)試簡介BriefinstructionofICTest目錄catalogIC制造工藝流程簡介IC測(cè)試定義與術(shù)語中測(cè)簡介成測(cè)簡介IC制造工藝流程(I)ICMFGprocessflow

FrontEndBackEndProductDesignBoardAssemblyWaferFabProbingAssemblyTestWaferFabWaferBankWaferSortDieBankAssemblyFinalTestDropShipBoardInsertion&AssemblyFinishGoodsBoardTestDesignHouseICDesignTestProgramCircuitProbingFinalTestDropShipBoardAssemblyProgramMaterialsFabIC測(cè)試定義DefinitionofICTest

IC測(cè)試的定義IC測(cè)試是通過測(cè)量IC的輸出響應(yīng)，將其與預(yù)期的輸出相比較，以評(píng)估IC器件電性能的過程。它是驗(yàn)證產(chǎn)品性能、監(jiān)控生產(chǎn)狀況、分析產(chǎn)品實(shí)效的重要手段。為何要進(jìn)行IC測(cè)試？IC的制造工藝永遠(yuǎn)無法達(dá)到100%的良率，為驗(yàn)證IC功能的正常與完整性，在其上系統(tǒng)前，需先進(jìn)行測(cè)試，剔除不良品以降低成本的損失。測(cè)試相關(guān)術(shù)語Testtechnicalities

CP-Circuitprobing(晶圓測(cè)試、中測(cè))FT-Finaltest(成品測(cè)試)ATE-AutomaticTestEquipment(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)DUT-DeviceUnderTest(被測(cè)器件)DIB-DeviceInterfaceBoard/Loadboard(負(fù)載板，用于成測(cè))Die-Anindividualsiteonawafer(指晶圓上的芯片)PIB-ProbeInterfaceBoard(用于中測(cè))BIN-SortingtheDUTsdependantupontestresults(指給所測(cè)芯片分類)Handler-自動(dòng)分選機(jī)，用于成測(cè)中自動(dòng)分類已測(cè)芯片的機(jī)器

Prober-探針臺(tái)，中測(cè)中用于晶圓測(cè)試的機(jī)器中測(cè)CircuitProbing當(dāng)晶圓制造過程完成，Wafer上每個(gè)die都必須經(jīng)過測(cè)試。測(cè)試一片晶圓稱為“Circuitprobe”(即常說的CP，芯片測(cè)試)、“Waferprobe”或者“Diesort”。在這個(gè)過程中，每個(gè)Die都被測(cè)試以確保它能基本滿足器件的特征或設(shè)計(jì)規(guī)格(Specification)，通常包括電壓、電流、時(shí)序和功能的驗(yàn)證。如果某個(gè)Die不符合規(guī)格，那么它會(huì)被測(cè)試過程判為失效(Fail)，通常會(huì)用墨點(diǎn)(Ink)將其標(biāo)示出來（也可以通過Mapping圖來區(qū)分）。晶圓頂端平缺口，用以確保生產(chǎn)測(cè)試方向一致壞的Die被墨點(diǎn)標(biāo)示出來Binmapping中測(cè)示意圖CPschematicdiagram

當(dāng)probecard的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆die的每個(gè)bondpads后,送出Start訊號(hào)透過Interface給tester開始測(cè)試,tester完成測(cè)試送回分類訊號(hào)(Endoftest)給Prober,量產(chǎn)時(shí)必須tester與prober做連接(docking)才能測(cè)試。TesterTestHeadPIBProbeCardWaferProbeChuckProberInterfaceCP示意圖CP設(shè)備示例CPequipmentProbe探針臺(tái)ProbeCard針卡成測(cè)FinalTest晶圓被切割成獨(dú)立的電路單元，且每個(gè)單元都被封裝出來后，需要經(jīng)歷此測(cè)試以驗(yàn)證封裝過程的正確性并保證器件仍然能達(dá)到它的設(shè)計(jì)指標(biāo)，也稱為“FinalTest”、PackageTest、FT測(cè)試、成品測(cè)試等。其測(cè)試系統(tǒng)稱為ATE，由電子電路和機(jī)械硬件組成，是由同一個(gè)主控制器指揮下的電源、計(jì)量儀器、信號(hào)發(fā)生器、模式（pattern）生成器和其他硬件項(xiàng)目的集合體，用于模仿被測(cè)器件將會(huì)在應(yīng)用中體驗(yàn)到的操作條件，以發(fā)現(xiàn)不合格的產(chǎn)品。

測(cè)試系統(tǒng)硬件由運(yùn)行一組指令（測(cè)試程序）的計(jì)算機(jī)控制，在測(cè)試時(shí)提供合適的電壓、電流、時(shí)序和功能狀態(tài)給DUT并監(jiān)測(cè)DUT的響應(yīng)，對(duì)比每次測(cè)試的結(jié)果和預(yù)先設(shè)定的界限，做出pass或fail的判斷。成測(cè)示意圖FTschematicdiagramHandler必須與tester相連接(docking)及接上interface才能進(jìn)行測(cè)試,動(dòng)作過程為handler的手臂將DUT放入socket，此時(shí)contactchuck下壓,使DUT的腳正確與socket接觸后,送出start訊號(hào),透過interfacetester,測(cè)試完后,tester送回binning及EOT訊號(hào);handler做分類動(dòng)作?？蛻舢a(chǎn)品的尺寸及腳數(shù)不同,handler提供不同的模具(kits)供使用。TESTERLoadboardCont