標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 39342-2020 宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，適用于宇航電子產(chǎn)品的印制電路板設(shè)計(jì)、制造及質(zhì)量控制。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了從材料選擇到最終檢驗(yàn)的全過程要求，確保印制電路板能夠滿足宇航環(huán)境下的特殊需求。

首先，在材料選擇方面，標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)了使用符合特定性能指標(biāo)的基材與覆銅箔層壓板的重要性，并對這些材料的具體物理化學(xué)性質(zhì)做出了明確規(guī)定。此外，還涵蓋了阻焊劑、標(biāo)記油墨等輔助材料的選擇標(biāo)準(zhǔn)，旨在保證整個(gè)電路板在極端條件下仍能保持良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。

其次，對于設(shè)計(jì)階段，標(biāo)準(zhǔn)提出了基于可靠性考量的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，包括但不限于走線寬度、間距設(shè)定、孔徑大小以及布線布局等方面的要求。通過優(yōu)化設(shè)計(jì)來減少信號干擾、提高散熱效率并增強(qiáng)抗振動能力是其核心目標(biāo)之一。

接著，在生產(chǎn)工藝流程中，《GB/T 39342-2020》詳細(xì)描述了各工序的操作步驟和技術(shù)參數(shù)，比如鉆孔精度、電鍍厚度均勻性、表面處理方法等。同時(shí)，也對清潔度測試、外觀檢查等關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)定了嚴(yán)格的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，以確保每一塊出廠的印制電路板都達(dá)到預(yù)定的質(zhì)量水平。

最后，針對成品檢測，《GB/T 39342-2020》不僅規(guī)定了常規(guī)的電氣性能測試項(xiàng)目，如導(dǎo)通電阻測量、絕緣電阻測定等，還特別強(qiáng)調(diào)了環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)的重要性，例如溫度循環(huán)、濕熱存儲、鹽霧腐蝕等模擬實(shí)際使用條件下的長期穩(wěn)定性考核。


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....

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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2020-11-19 頒布
  • 2021-06-01 實(shí)施
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GB/T 39342-2020宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范_第1頁
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GB/T 39342-2020宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范_第3頁
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文檔簡介

ICS31180

V16.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T39342—2020

宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范

Aerospaceelectronicproducts—Generalspecificationforprintedcircuitboard

2020-11-19發(fā)布2021-06-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T39342—2020

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

要求

4………………………1

設(shè)計(jì)

4.1…………………1

材料

4.2…………………1

印制板表面鍍層和涂覆層

4.3…………2

一般要求

4.4……………2

外觀和基本尺寸

4.5……………………2

顯微剖切

4.6……………8

物理性能

4.7……………10

化學(xué)性能

4.8……………12

銅鍍層特性

4.9…………………………12

電氣性能

4.10…………………………12

環(huán)境適應(yīng)性

4.11………………………14

質(zhì)量保證規(guī)定

5……………14

檢驗(yàn)分類

5.1……………14

檢驗(yàn)條件

5.2……………14

鑒定檢驗(yàn)

5.3……………15

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

5.4……………………16

檢驗(yàn)方法

5.5……………19

交貨準(zhǔn)備

6…………………20

標(biāo)志

6.1…………………20

包裝

6.2…………………20

運(yùn)輸

6.3…………………20

貯存

6.4…………………20

附錄規(guī)范性附錄耐溶劑性試驗(yàn)

A()……………………21

Ⅰ

GB/T39342—2020

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC425)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國航天科技集團(tuán)有限公司第九研究院二廠

:○○。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人暴杰王錦軒王軼

:、、。

Ⅲ

GB/T39342—2020

宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品用印制電路板的要求質(zhì)量保證規(guī)定及交貨準(zhǔn)備等

、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于宇航電子產(chǎn)品用印制電路板以下簡稱印制板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)及檢驗(yàn)

(“”)、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文件

,,。

凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

,()。

包裝儲運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T191

印制電路術(shù)語

GB/T2036

印制板測試方法

GB/T4677—2002

航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法

QJ832B—2011

3術(shù)語和定義

界定的術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

4要求

41設(shè)計(jì)

.

411印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮與可靠性相關(guān)的印制板的重要特性例如印制板的結(jié)構(gòu)基材選用布

..,、、

局布線印制導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距導(dǎo)通孔過孔焊盤圖形設(shè)計(jì)介質(zhì)層厚度銅箔厚度及印制板制造

、、、()、、、

和安裝工藝等并應(yīng)根據(jù)印制板在整機(jī)產(chǎn)品中的重要程度留有適當(dāng)?shù)陌踩禂?shù)

,,。

412印制板設(shè)計(jì)應(yīng)滿足可制造性的要求可制造性包括印制板制造和電子裝聯(lián)兩項(xiàng)工藝的可制造

..。

性要求同時(shí)應(yīng)考慮測試性和維修性印制板的制造工藝主要考慮板的厚度尺寸導(dǎo)體層數(shù)導(dǎo)線精

,。、、、

度導(dǎo)線最小寬度和間距互連方式通孔埋孔和盲孔最小孔徑板厚與孔徑比等因素

、、(、)、、。

413印制板的材料和結(jié)構(gòu)應(yīng)能適應(yīng)航天電子電氣產(chǎn)品的使用環(huán)境要求應(yīng)最大限度采用可

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