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CAD（高職》1章電子工藝工作2章3章1：簡(jiǎn)易印制電路板的制作2：組裝電子節(jié)拍器第第4章 DXP基 DXP DXP DXP DXP DXP DXP5章 DXP 實(shí)訓(xùn)2：?jiǎn)纹瑱C(jī) 實(shí)訓(xùn)3：PLC自動(dòng)控制電機(jī)正反轉(zhuǎn)線路圖的設(shè)計(jì)第6章制作元件及元件封裝使用封裝向?qū)е谱鱈CC元件封裝1：集成電路元件的制作2：電氣元件的制作3：BGA元件封裝的制作7章印制電路板的設(shè)計(jì)PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB設(shè)計(jì)A工藝文件封面附錄B 附錄C 附錄D 導(dǎo)線及線扎加工卡附錄E 附錄F 第—第三章工藝設(shè)計(jì)過程第五章工藝文件實(shí)施過程第六章價(jià)值工程運(yùn)用技能第一節(jié)柔性制造基本概念第二節(jié)柔性制造系統(tǒng)組成FMS第一節(jié)加工指示文件規(guī)定第二節(jié)操作標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)定第一節(jié)產(chǎn)品開發(fā)組織實(shí)施第二節(jié)產(chǎn)品開發(fā)調(diào)研決策第三節(jié)產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)管理第四節(jié)產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期第五節(jié)產(chǎn)品試制鑒定管理第六節(jié)產(chǎn)品試制鑒定要求第四節(jié)技術(shù)鑒定編制

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