標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 19247.1-2003 印制板組裝 第1部分：通用規(guī)范 采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求》這一標(biāo)準(zhǔn)，對比其前一版本或同類標(biāo)準(zhǔn)，主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了調(diào)整與更新：

  1. 范圍擴(kuò)展：該標(biāo)準(zhǔn)可能對適用的產(chǎn)品類型、技術(shù)范圍或材料類別進(jìn)行了拓寬，以適應(yīng)電子和電氣行業(yè)的新發(fā)展，包括更廣泛的元器件類型和更先進(jìn)的組裝技術(shù)。

  2. 工藝要求細(xì)化：針對表面安裝技術(shù)（SMT）及相關(guān)組裝過程，標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了更為嚴(yán)格的工藝控制參數(shù)，如焊接溫度、時(shí)間、焊膏使用規(guī)范等，旨在提升焊接質(zhì)量和可靠性。

  3. 質(zhì)量與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)提升：更新了對焊接外觀、焊點(diǎn)質(zhì)量、以及功能性測試的具體要求，引入了更嚴(yán)格的質(zhì)量控制指標(biāo)和檢驗(yàn)方法，確保組裝成品符合更高性能標(biāo)準(zhǔn)。

  4. 環(huán)境與可靠性考量：增加了對印制板組裝件在不同環(huán)境條件下的性能要求，如高溫、高濕、機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境下的穩(wěn)定性測試，反映了對電子產(chǎn)品長期可靠性的重視。

  5. 材料與元件兼容性：標(biāo)準(zhǔn)可能明確了更多關(guān)于材料兼容性和選擇指南，特別是對于無鉛焊料、高性能基板材料的推薦，以適應(yīng)環(huán)保趨勢和提升組裝兼容性。

  6. 文檔與追溯性：強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)過程中記錄保持和產(chǎn)品可追溯性的要求，確保質(zhì)量問題時(shí)能快速定位并采取糾正措施。

  7. 安全與環(huán)保規(guī)范：結(jié)合國際安全標(biāo)準(zhǔn)和環(huán)保法規(guī)的最新進(jìn)展，對有害物質(zhì)限制、廢棄物處理等方面提出了新的指導(dǎo)原則。


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  • 2003-07-02 頒布
  • 2003-10-01 實(shí)施
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GB/T 19247.1-2003印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求_第1頁
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GB/T 19247.1-2003印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求-免費(fèi)下載試讀頁

文檔簡介

ICS31.240L94中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998印制板組裝第1部分:通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求Printedboardassemblies-Part1:Genericspecification--Requirementsforsolderedelectricalandelectronicassembliesusingsurfacemountandrelatedassemblyytechnologies(IEC61191-1:1998.IDT)2003-07-02發(fā)布2003-10-01實(shí)施中華人民共和國發(fā)布國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998次前言范圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語和定義4一般要求5材料要求6元器件和印制板要求7組裝工藝要求8組裝焊接要求9清潔度要求……………組裝要求1i徐層和包封1712返工和修復(fù)13產(chǎn)品質(zhì)量保證14其他要求……….15訂貨文件內(nèi)容附錄A(規(guī)范性附錄）焊接工具和設(shè)備的要求A.1研磨A.2半封閉和手工焊接系統(tǒng)A.3烙鐵夾A.4擦試片A.5焊槍83A.6焊料槽A.7過程控制附錄B(規(guī)范性附錄）助焊劑認(rèn)可附錄C(規(guī)范性附錄)質(zhì)量評定c.1過程控制(PC)質(zhì)量符合性測試的減少C.226C.3審核計(jì)劃附錄D(資料性附錄)參考文獻(xiàn)28

GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998前GB/T19247《印制板組裝》分為4個(gè)部分第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求；第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求：第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求；第4部分：分規(guī)范引出端焊接組裝的要求。本部分是GB/T19247的第1部分，等同采用IEC61191-1:1998《印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣件焊接的組裝要求》（英文版)。根據(jù)GB/T1.1-2001《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》規(guī)定，作了必要的編輯性修改。本部分的附錄A、附錄B、附錄C為規(guī)范性附錄、附錄D為資料性附錄。本部分由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本部分起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)本部分主要起草人：劉鉤、石磊、陳長生。

GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求1范圍本部分規(guī)定了采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)、進(jìn)行高質(zhì)量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗(yàn)判據(jù)的要求。并推薦了良好的制造工藝。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T19247的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勤誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分.然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。GB/T19247.2—2003印制板組裝第2部分分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求GB/T19247.3—2003印制板組裝第3部分分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求GB/T19247.4-2003印制板組裝第4部分分規(guī)范市引出端焊接組裝的要求1EC60050(541):1990國際電工詞匯541章印制電路IEC60721-3-1:1987環(huán)境條件分類第3-1部分：環(huán)境參數(shù)和嚴(yán)酷等級組分類印制板和印制板組裝設(shè)計(jì)和使用第1-1部分：通用要求IEC61188-1-1:1997電子組裝的平整度考點(diǎn)1EC61188-2印制板和印制板組裝的設(shè)計(jì)和使用要求：第2部分：印制電路板基材使用指南表面安裝技術(shù)TEC61189-1:1997，電工材料、互連結(jié)構(gòu)和組裝試驗(yàn)方法第1部分：通用試驗(yàn)方法電工材料、互連結(jié)構(gòu)和組裝試驗(yàn)方法IEC61189-3:1997第3部分：互連結(jié)構(gòu)(印制板)的試驗(yàn)方法IEC61190-1-1電子組裝的連接材料第1-1部分：焊劑要求IEC61190-1-2電子組裝的連接材料第1-2部分：焊膏要求IEC61192-1軟焊接第1部分焊縫質(zhì)量的評定IEC61249-8-1互連結(jié)構(gòu)材料第8-1部分：非導(dǎo)電膜和涂層分規(guī)范涂覆膠粘的擠性聚酯膜互連結(jié)構(gòu)材料第8-2部分：非導(dǎo)電薄膜和涂層分規(guī)范IEC61249-8-2涂覆膠粘的境性聚酰亞胺膜IEC61249-8-3互連結(jié)構(gòu)材料第8-3部分：非導(dǎo)電薄膜和涂層分規(guī)范轉(zhuǎn)移膠粘膜IEC61249-8-8:1997互連結(jié)構(gòu)材料第8-8部分：非導(dǎo)電薄膜和涂層分規(guī)范暫時(shí)聚合物涂層IEC61340-5-1靜電?第5-1部分：電子器件防靜電現(xiàn)象的保護(hù)規(guī)范通用要求IEC61340-5-2靜電第5-2部分:電子器件防靜電現(xiàn)象的保護(hù)

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