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第三節(jié)電解池第二章電化學(xué)基礎(chǔ)電解原理的應(yīng)用2發(fā)散思維
上一堂課我們主要學(xué)習(xí)了用惰性電極電解水溶液的反應(yīng)原理及變化規(guī)律。假如我們用較為活潑的金屬做為電極來電解,結(jié)果一樣嗎?CCCu思考:下列兩個(gè)電解池的電極反應(yīng)式陽極陰極Cu
-2e-=Cu2+4OH--4e-=O2+2H2OCuSO4溶液CCuSO4溶液Cu2++2e-=CuCu2++2e-=CuFeCuCuSO4溶液陽極陰極Cu
-2e-=Cu2+Cu2++2e-=Cu練習(xí):
①用惰性電極時(shí):
無論是惰性電極還是活性電極都不參與電極反應(yīng)陽極:陰極:小結(jié):金屬在陽極失電子被氧化成陽離子進(jìn)人溶液溶液中的陰離子失電子,被氧化②用活性電極時(shí):發(fā)生反應(yīng)的是溶液中的陽離子【思考】:下圖電解池會(huì)產(chǎn)生什么現(xiàn)象?寫出相關(guān)電極反應(yīng)?陽極:陰極:
電極反應(yīng):Cu2++2e-=CuCu-2e-=Cu2+應(yīng)用——————在某些金屬表面鍍上一層————————————的過程。2、電鍍⑴、概念:電解原理其它金屬或合金(2)、電鍍池結(jié)構(gòu)+鍍件鍍層金屬-含鍍層金屬離子的鹽溶液-待鍍金屬-鍍層金屬-含鍍層金屬陽離子的鹽溶液①陰極②陽極③電解液一般是在空氣或溶液中不易起變化的金屬(Ni、Ag或合金)增強(qiáng)金屬抗腐蝕能力,增加美觀和硬度。⑵、電鍍的目的:電鍍時(shí),電解液中的Cu2+濃度是否會(huì)發(fā)生改變?
【思考】:Cu2+的濃度基本保持不變
(1)a、b哪一極為電源
正極?(2).若要給鐵叉鍍鋅,電解池a極選用什么材料?電解液選擇何種溶液?【練習(xí)】:e-a為電源正極a極選用鋅鐵叉電解液用ZnSO4【思考與交流】粗銅含有雜質(zhì):Zn、Fe、Ni、Ag、Au等,嘗試寫如下電解池電極反應(yīng)?+純銅粗銅-CuSO4溶液純銅粗銅CuSO4溶液Cu2++2e-=Cu電極反應(yīng):陽極:Zn-2e-=Zn2+Fe-2e-=Fe2+Ni-2e-=Ni2+Cu-2e-=Cu2+粗銅含雜質(zhì)(Zn、Fe、Ni、Ag、Au)陰極:Ag、Au不溶解3、銅的電解精煉⑵、粗銅的精煉陽極:Zn-2e-=Zn2+Fe-2e-=Fe2+Ni-2e-=Ni2+Cu-2e-=Cu2+
以————為陽極,以————為陰極,以———————為電解液進(jìn)行電解⑴粗銅含有雜質(zhì):Zn、Fe、Ni、Ag、Au等粗銅CuSO4溶液純銅⑶、電極反應(yīng)陽極泥Au、Ag---陰極:
Cu2++2e-=Cu純銅粗銅CuSO4溶液陽極泥精煉銅時(shí),電解液中的Cu2+濃度是否會(huì)發(fā)生改變?
Cu2+的濃度減少【思考】:練習(xí):以硫酸銅溶液做電解液,對(duì)含有雜質(zhì)Fe、Zn、Ag的粗銅進(jìn)行電解精煉,下列敘述正確的是()①粗銅與直流電源負(fù)極相連②陰極發(fā)生的反應(yīng)為Cu2++2e-=Cu④雜質(zhì)Ag以Ag2SO4的形式沉入電解槽形成陽極泥③電路中毎通過0.5mol電子,得到精銅質(zhì)量為16gA、①③D、②③C、③④B、②④D電解池、電解精煉池、電鍍池的比較電解池電鍍池電解精煉池定義電極判斷陰極陽極電解液電極反應(yīng)鍍層金屬鍍件不純金屬純金屬陽極:氧化反應(yīng)陰極:還原反應(yīng)陽極:電源正極相連陰極:電源負(fù)極相連電解質(zhì)溶液須待提純金屬的離子電鍍液須含有鍍層金屬的離子將電能轉(zhuǎn)變成化學(xué)能的裝置。應(yīng)用電解原理將不純的金屬提純的裝置。應(yīng)用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其它金屬的裝置。下列關(guān)于銅電極的敘述不正確的是()A.銅鋅原電池中銅是正極B.用電解法精煉粗銅時(shí)粗銅作陽極C.在鍍件上電鍍銅時(shí),用金屬銅作陽極D.電解稀硫酸制H2、O2時(shí)銅作陽極練習(xí):D練習(xí):用含少量鐵的粗銅做陽極,純銅片做陰極,硫酸銅溶液做電解液,電解一段時(shí)間后,陽極質(zhì)量減少xg,則()A、電解液質(zhì)量增加XgB、陰極質(zhì)量增加XgD陰極質(zhì)量增加ag,且a<xC、陰極質(zhì)量增加ag,且a>xC若在銅片上鍍銀時(shí),下列敘述正確的是()
①將銅片接在電源的正極上②將銀片接在電源的正極上③在銅上發(fā)生的反應(yīng)是:Ag++e—Ag④在銀片上發(fā)生的反應(yīng)是:4OH—-4e—O2↑+2H2O⑤
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