11、單面板生產(chǎn)流程FPC生產(chǎn)方式簡(jiǎn)介單面板SingleSided絲印阻焊PrintingSoldermask沖孔HolePunching印線路Printingwettingfilm顯影/蝕刻/去膜D.E.S.BaseFilmAdhesiveCopperSoldermask抗氧化OSP沖型Blanking電測(cè)/Elec.-test文字/SilkscreenFQC外觀檢查VisualInspection2FPC生產(chǎn)方式簡(jiǎn)介2、雙面板生產(chǎn)流程CoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay鉆孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching抗氧化OSP沖型Blanking電測(cè)/Elec.-test壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.下CVL鉆孔NCDrilling下CVL沖型Blanking上CVL鉆孔NCDrilling上CVL沖型

Blanking絲印文字Printingsilkscreen3Soldermask油墨CCLCopper層CCL膠層CCLPI層表面處理層FPC生產(chǎn)方式簡(jiǎn)介3、單面油墨板的疊層結(jié)構(gòu)4FPC生產(chǎn)方式簡(jiǎn)介4、雙面板的疊層結(jié)構(gòu)（鍍銅）上CVL雙面CCL下CVL上下層之導(dǎo)通孔雙面板鍍孔（Doubleside）雙面CCL（線路）+上下層保護(hù)膜（CVL）說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過PTH孔使上下兩層導(dǎo)通（其柔軟度較單面板差）55、多層板結(jié)構(gòu)示意圖FPC生產(chǎn)方式簡(jiǎn)介66、剛?cè)峤Y(jié)合板剛?cè)酕PC生產(chǎn)方式簡(jiǎn)介71、開料Cutting

將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計(jì)最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。工藝流程8工藝流程

2、鉆孔9機(jī)械鑽孔:

為滿足產(chǎn)品後續(xù)製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導(dǎo)通孔、測(cè)試孔、零件孔等,以便進(jìn)行下一個(gè)製程工藝流程

2、鉆孔10工藝流程BLACKHOLEPTHSHADOW業(yè)界常用的三種鍍通孔工藝(我司采用黑孔工藝)鍍通孔:

利用化學(xué)或物理方式在孔壁上沉積一層導(dǎo)電介質(zhì)(碳粉/銅)以便進(jìn)行後續(xù)的鍍銅.3、黑孔11黑孔/鍍銅工站加工的對(duì)象是雙面銅箔基材(CCL)﹐實(shí)質(zhì)就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導(dǎo)電的銅箔基材導(dǎo)通,對(duì)后期工藝線路形成,上下線路導(dǎo)通有重大作用﹐直接關(guān)系到此電性的好與壞﹒而鍍銅就是線路板之前處理的重要工站﹐電鍍銅的品質(zhì)質(zhì)決定產(chǎn)品的最終品質(zhì)（膜厚）﹐膜厚不均對(duì)后期線路成形之良率有關(guān)鍵作用.放料清洗超音波清潔黑孔1整孔黑孔2微蝕抗氧化吹干出料黑孔流程簡(jiǎn)介:工藝流程3、黑孔12

4、鍍通孔PlatingThroughHole

雙／多層板材料經(jīng)機(jī)械鉆孔後，上下兩層導(dǎo)電體并未真正導(dǎo)通，必須於鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層，使訊號(hào)導(dǎo)通。此制程應(yīng)用於雙面板（雙面導(dǎo)體）以上的板材結(jié)構(gòu)。工藝流程機(jī)械鉆孔機(jī)械鉆孔銅箔Copper接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper接著劑Adhesive135、貼膜DryFilmLamination

鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。6、曝光Exposure

貼膜完成之材料，利用影像轉(zhuǎn)移之方式，將設(shè)計(jì)完成之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至乾膜上。曝光用工作底片采取負(fù)片方式，鏤空透光之部分即為線路及留銅區(qū)。工藝流程147、顯影

Developing

曝光完成之材料，紫外線照射過區(qū)域之干膜部分聚合硬化，靜顯像特定藥水沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖掉，使材料銅屑露出。經(jīng)顯像完成之材料，可看出將形成線路之形狀、型式。工藝流程顯像溶液接著劑銅箔硬化部分之干膜基材未經(jīng)曝光(聚合未硬化)之干膜158、蝕刻Etching

經(jīng)顯像完成之材料，經(jīng)過蝕刻藥水沖洗，會(huì)將未經(jīng)干膜保護(hù)之銅層裸露部分去除，而留下被保護(hù)之線路。作業(yè)原理：

Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O工藝流程蝕刻溶液接著劑銅箔已硬化之膜基材未被硬化干膜保護(hù)之裸露169、退膜Stripping

經(jīng)蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。剝膜藥液：NaOH強(qiáng)鹼性溶液工藝流程剝膜溶液接著劑銅箔基材利用

NaOH使硬化乾膜和材料分離1710、貼覆蓋層

LayUpCoverCoat

在線路板的表面貼上符合客戶需求的保護(hù)膜（一層絕緣材質(zhì)），防止線路被氧化及劃傷，起保護(hù)作用。11、熱壓合HotPressLamination經(jīng)貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護(hù)膠片之粘結(jié)劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結(jié)合銅箔材料和保護(hù)膠片。作業(yè)方式：傳統(tǒng)壓合，快速壓合工藝流程1812、表面處理SurfaceFinish熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護(hù)裸露部分不再氧化及確保符合性能要求，我司目前的表面處理方式為OSP。13、貼補(bǔ)強(qiáng)Stiffener

在軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵蛟黾友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。補(bǔ)強(qiáng)材料一般均以感壓膠PressureSensitiveAdhesive與軟板貼合但PI補(bǔ)強(qiáng)膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。工藝流程1914、測(cè)試Testing以探針測(cè)試是否有開／短路之不良現(xiàn)象，以功能測(cè)試檢驗(yàn)零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩?。15、沖切

Punching利用鋼模／刀?；蚶咨淝懈顚⒖蛻粼O(shè)計(jì)之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。16、檢驗(yàn)Inspection

沖切成型後，