ICS31080

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T158794—2019/IEC60191-42013

.:

半導體器件的機械標準化

第4部分半導體器件封裝外形的

:

分類和編碼體系

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—

Part4Codinsstemandclassificationintoformsofackaeoutlinesfor

:gypg

semiconductordevicepackages

(IEC60191-4:2013,IDT)

2019-08-30發(fā)布2019-12-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T158794—2019/IEC60191-42013

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

半導體器件封裝外形的編碼體系

2………………………1

半導體器件封裝外形的分類

3……………1

半導體器件封裝的編碼體系

4……………1

通則

4.1…………………1

新的封裝代碼

4.2………………………2

描述性命名

4.3…………………………2

一般說明

4.3.1………………………2

最簡描述性命名

4.3.2………………2

引出端位置

4.3.3……………………3

封裝體材料

4.3.4……………………4

具體封裝特征

4.3.5…………………4

引出端形式和引出端數(shù)量

4.3.6……………………5

詳細信息

4.3.7………………………6

封裝外形類型代碼

5………………………6

附錄資料性附錄描述性命名應用示例

A()……………8

附錄資料性附錄描述性編碼體系的衍生和應用常見封裝名稱

B()………………13

GB/T158794—2019/IEC60191-42013

.:

前言

半導體器件的機械標準化已經或計劃發(fā)布如下部分

GB/T15879《》:

第部分分立器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———1:;

第部分尺寸

———2:;

第部分集成電路封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———3:;

第部分半導體器件封裝外形的分類和編碼體系

———4:;

第部分用于集成電路載帶自動焊的推薦值

———5:(TAB);

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———6:。

本部分為的第部分

GB/T158794。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導體器件的機械標準化第部分半導體器件

IEC60191-4:2013《4:

封裝外形的分類和編碼體系

》。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所

:。

本部分主要起草人彭博吳亞光李麗霞趙靜宋玉璽張崤君

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T158794—2019/IEC60191-42013

.:

半導體器件的機械標準化

第4部分半導體器件封裝外形的

:

分類和編碼體系

1范圍

的本部分規(guī)定了半導體器件的封裝外形分類和命名方法以及為半導體器件封裝生

GB/T15879,

成通用描述性命名的系統(tǒng)方法

。

本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具但并不確保相同編碼的封裝具有互換性

,。

2半導體器件封裝外形的編碼體系

下列半導體器件封裝外形的編碼體系適用于相關機械圖紙和文件

:

第一部分表示編號順序的三位數(shù)序列號

a):(000~999);

第二部分表示外形圖分類的單個字母見第章

b):(3);

第三部分表示一種外形圖派生的二位數(shù)序列號

c):(00~99)。

前綴表示臨時圖號

P。

示例

:

———101A00;

———050G13;

———P101F01。

3半導體器件封裝外形的分類

半導體器件封裝外形的分類規(guī)則如下

:

形式單端引線

a)A:;

形式熱沉安裝

b)B:;

形式螺栓安裝

c)