全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、模擬芯片行業(yè)分類及特點(diǎn)除特定用途的模擬芯片外，模擬芯片按大致功能可以分為電源管理模擬芯片和信號(hào)鏈模擬芯片兩大類。電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)的芯片，由于不同的電子設(shè)備、應(yīng)用場(chǎng)景所需的電源管理方案各有不同，電源管理芯片具有應(yīng)用范圍廣、細(xì)分品類眾多的特點(diǎn)，電源管理芯片又可分為AD-DC、DC-DC、線性調(diào)制IC和充電管理等產(chǎn)品類別。信號(hào)鏈模擬芯片又可以進(jìn)一步分為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品、以ADC和DAC為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及各類接口產(chǎn)品。模擬芯片的產(chǎn)品具有產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)開發(fā)工具少、與元器件結(jié)合緊密等特點(diǎn)。二、模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀近年來(lái)電子產(chǎn)品的品類和市場(chǎng)容量持續(xù)擴(kuò)張，作為電子產(chǎn)品不可或缺的零部件，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)557億美元，同比增長(zhǎng)3.34%。信號(hào)鏈芯片是模擬芯片領(lǐng)域中的一個(gè)重要分支，據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模由2016年的84.1億美元增長(zhǎng)至2020年的99.2億美元，年均復(fù)合增速為4.21%。預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到118億美元左右。隨著新能源車、AIoT以及電子產(chǎn)品復(fù)雜化的發(fā)展，產(chǎn)品電路系統(tǒng)需要更多的電源管理芯片進(jìn)行電壓的管控，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)，到2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)330億美元，同比增長(zhǎng)13.8%，2017年以來(lái)的同比增速保持在10%以上。目前國(guó)內(nèi)的模擬芯片自給率很低，截止至2020年僅有12%。由于我國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚，芯片自給率低，國(guó)產(chǎn)龍頭廠商未來(lái)一段時(shí)間仍然會(huì)有很大的國(guó)產(chǎn)替代空間。三、模擬芯片行業(yè)生產(chǎn)工藝相較于數(shù)字IC多采用CMOS工藝，模擬IC工藝種類較多，模擬IC的工藝類別有Bipolar、BiCMOS、CMOS、CD、BCD等工藝，在高頻領(lǐng)域BiCMOS等工藝能與SiGe和GaAS工藝結(jié)合；在功率領(lǐng)域，BCD、絕緣硅（SOI）等工藝也有良好的表現(xiàn)。而數(shù)字IC設(shè)計(jì)者基本上不用考慮工藝問(wèn)題。四、模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局模擬芯片市場(chǎng)集中度相對(duì)較低。德州儀器公司是全球模擬芯片龍頭，2020年的市占率為19%；其次是亞德諾，市場(chǎng)占有率為9%；再是英飛凌和意法半導(dǎo)體，市場(chǎng)