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（ForDVPOnly）TOC\o"1-2"\h\z\u電 設(shè)計(jì)說 GC2145DCSP封裝說 GC2145DCSP封裝（單位 CSP封裝點(diǎn)陣 CSP封裝管腳說 PCB焊盤設(shè)計(jì)說 CSP封裝尺寸圖（單位 CSP封裝說 電設(shè)計(jì)說

圖1-1DVP接口電路注：注：AGND、DGND需要在內(nèi)部接到一起，鋪地后引出到電路設(shè)計(jì)說明GC2145D有三路電源供電：AVDD，DVDD，IOVDD電容擺放應(yīng)盡量靠近電源Pin腳FPC/PCB布線時(shí)盡量讓SBDA/SBCL線遠(yuǎn)離高速的信號(hào)線（如PCLK/D0~D2；SBCL/SBDApin外部需要4.7k~10kΩGC2145DCSP封裝GC2145DCSP封裝（單CSP123456ABCDEFCSP封裝PinVSYNCPIXEL時(shí)鐘I/OHSYNCYUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclockYUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclock(-YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口PackagePackagePackagePackage3-2PCB焊盤設(shè)計(jì)說明示意圖(TopCSP封裝尺寸圖（單位CSP封裝說

3-3PackageBodyDimensionAPackageBodyDimensionBCBallPackageBodyThicknessfromtopglasssurface BallDTotalBallNPinsPitchXPinsPitchYEd

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