29十二月20221第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例29十二月20221第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例6.0印制板設(shè)計操作流程１．環(huán)境設(shè)置P226(6.1~6.2)２．放置元件（預(yù)布局）P246(6.3)３．自動布線P266(6.4~6.4.3)４．修改、檢查打印P286(6.4.4~6.6)P2246.0印制板設(shè)計操作流程6.1原理圖到印制板P226原理圖是印制板設(shè)計的前提和基礎(chǔ).原理圖轉(zhuǎn)化成印制板電氣連接關(guān)系的兩種方法:

⑴SCH中，執(zhí)行命令:【UpdatePCB】

⑵SCH中：【DesignCreateNetlist

】再將網(wǎng)絡(luò)表文件.Net裝入PCB文件中．6.1原理圖到印制板P2261.啟動PCBWizardP2261.【FileNewWizard】:雙擊PrintedCircuitBoardWizard.2.選擇印制版類型：共１０種：＊用戶自定義；＊歐規(guī)VMEBus適配卡＊IBMAT適配卡＊IBMXT適配卡＊IBMPC-104適配卡＊PCI適配卡＊IBMPCMCIA適配卡＊IBMPS/2適配卡＊StandardBusFormat＊SUNSBF1.啟動PCBWizardP2261.3.選擇印制版尺寸參數(shù)用戶定制:CustomMadeBoardRectangular:(Width,Height)（異形也可）

BoundaryLayer:布線區(qū)邊框，缺省在KeepOutLayer,無須改變．DimensionLayer:外邊框，缺省在機械４，也不用改．KeepOutDistanceFromBoard:取100mil．CornerCutoff缺角;InnerCutoff內(nèi)部挖空;等祥見P230.3.選擇印制版尺寸參數(shù)用戶定制:Cust布線邊框?qū)忧懈钸吙驅(qū)咏莾?nèi)陷內(nèi)部挖空布線邊框?qū)忧懈钸吙驅(qū)咏莾?nèi)陷內(nèi)部挖空4.確定印制版信號層P231單面板：可選擇不帶金屬化過孔的兩信號層印制版．布線時禁止在元件面內(nèi)走線雙面板：一般選擇具有金屬化過孔的雙面板以提高布通率．多面板：用以復(fù)雜數(shù)字電路．可采用２～８個信號層及２～４個電源地線層．4.確定印制版信號層P2315.選擇過孔類型P231雙面板中,只選擇穿通形式過孔.即選擇：ThruholeViasonly.即使四層以上板，也避免選擇盲孔或掩埋孔．（工藝復(fù)雜）5.選擇過孔類型P231雙面板6.選擇多數(shù)元件封裝方式如果穿通式元件占多數(shù),就選擇穿通式.同時指定兩引腳之間(100mil)布線條數(shù)．(最多布兩條線)．如果貼片式元件占多數(shù),就選貼片式.貼片式則要選擇是否雙面放置元件．6.選擇多數(shù)元件封裝方式如果穿通式元件占多7.設(shè)置布線規(guī)則P2337.布線規(guī)則:導(dǎo)線最小寬度MinimumTrackSize過孔最小外徑MinimumViaWidth孔徑最小值MinimumViaHoleSize最小線間距MinimumClearance8.設(shè)置完后,即可保存摸板.生成印制版后,即可通過“更新”或裝入網(wǎng)絡(luò)表形式將原理圖元件封裝及連接關(guān)系傳到印制版文件中.7.設(shè)置布線規(guī)則P2337.布6.1.2通過“更新”方式實現(xiàn)原理圖

文件與印制板文件之間的信息交換⑴SCH下執(zhí)行【UpdatePCB】P234①選擇I/O端口，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號范圍：單張電路圖，可選下面三種任一：SheetSymbol/PortConnectionsNetLabelsandPortGlobalOnlyPortGlobal多張層次電路：存在網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號和I/O端口的選擇，主要視作用范圍而定．②元件(Components)選擇：更新PCB中的封裝．③GeneratePCBrulesaccordingtoschematiclayer根據(jù)需要選擇．6.1.2通過“更新”方式實現(xiàn)原理圖

⑵預(yù)覽更新情況P235單擊【PreviewChange】:觀察更新后發(fā)生的改變．如有錯誤:修改原理圖，直到無錯為止．常見出錯信息：Componentnotfound:(裝入PCB元件庫.)Nodenotfound:找不到焊盤，元件不對.修改元件并更新原理圖．直到?jīng)]有錯誤（裝入PCB為止）．⑵預(yù)覽更新情況P235單擊【Pr6.1.3在禁止布線層內(nèi)繪制布線區(qū)對沒有布線區(qū)邊框的PCB文件，可以在執(zhí)行【UpdatePCB】命令前或后，用畫線工具在禁止布線層(KeepOutLayer)內(nèi)，畫出一個封閉的圖形，作為印制版布線區(qū)．操作過程見P239~P在禁止布線層內(nèi)繪制布線區(qū)對沒有布線區(qū)6.1.4通過網(wǎng)絡(luò)表裝入元件

封裝圖P2416.1.4通過網(wǎng)絡(luò)表裝入元件

6.2設(shè)置工作層P246以雙面板為例:【DesignOptions】單擊Layers標(biāo)簽信號層應(yīng)選：Top元件面;

Bottom焊接面;關(guān)閉中間信號層．絲印層：Top可選只在元件面上絲印(Silkscreen)．焊錫膏層：貼片元件才用PasteMask．阻焊層：Top和Bottom都要選．飛線：要選．（看元件之間接線關(guān)系）設(shè)計規(guī)則檢查：要選．（＜安全距離導(dǎo)線會變色）機械１：放置標(biāo)注尺寸或說明性文字．機械４：放置邊框和對準(zhǔn)孔．6.2設(shè)置工作層P246以雙面板為第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.3元件布局操作P2461.

布局過程布局很重要.一般:核心元件先手工布置好輸入/輸出芯片(固定)干擾敏感元件發(fā)熱元件然后再用“自動布局”命令放置其余元件．6.3元件布局操作P2461.布局過2.元件布局原則P247⑴數(shù)字電路,模擬電路,大電流電路必須分開布局.輸入/輸出靠近邊框.⑵元件離印制版機械邊框應(yīng)＞2mm.⑶元件只能≡或⊥放置，發(fā)熱元件放在上面⑷元件間距：中密為50~100mil.發(fā)熱元件間距應(yīng)大．電位差大元件間距大⑸熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件．⑹重元件應(yīng)靠近支撐點(對準(zhǔn)孔附近)．⑺可調(diào)元件應(yīng)放在邊上,方便調(diào)節(jié)．2.元件布局原則P247⑴數(shù)字電2.元件布局原則P247⑻IC去耦電容應(yīng)靠近芯片的電源和地線引腳．（CPU,RAM,ROMetc)0.1uf電容可濾除10MHZ以下的高頻干擾信號．每10塊中小功率的IC要加一塊10uf的儲能電容．⑼時鐘電路元件盡量靠近CPU時鐘引腳.2.元件布局原則P247⑻IC去6.3.2手工預(yù)布局P248按元件布局一般規(guī)則:用手工方式安排并固定(核心元件、輸入/輸出元件、大功率元件、熱敏元件、數(shù)字IC去耦電容、時鐘電路元件等的位置)．允許飛線時，可判斷元件調(diào)整結(jié)果．

飛線交叉越少，則布線越短．6.3.2手工預(yù)布局P2481.粗調(diào)元件位置P249操作過程:⑴隱藏所有飛線.

【ViewConnections\Hidenall】⑵游覽元件．【BrowseComponents】⑶優(yōu)先安排核心及重要元件．⑷放置特殊要求元件．⑸顯示所有飛線．【ViewConnections\Showall】1.粗調(diào)元件位置P249操作過程:2.進一步細調(diào)特殊元件借助飛線,對元件進一步細調(diào).使飛線交叉最少.2.進一步細調(diào)特殊元件借助飛線,對元件進一步細3.固定對放置位置有特殊要求的元件確定核心元件,重要元件及特殊元件位置后,可逐一雙擊這些元件,在元件屬性窗口內(nèi),選中【Locked

】.以固定元件在PCB編輯區(qū)的位置．元件多時,可用Global選項完成鎖定．P2533.固定對放置位置有特殊要求的元件確定核心元件,重6.3.3元件分類P253【DesignClasses】元件分類的目的是為了對不同類的元件組實行不同的規(guī)則設(shè)置．如：高壓元件組的安全距離可大些．發(fā)熱元件組的間距可大些．etc.6.3.3元件分類P2531.設(shè)置元件自動布局間距【DesignRulesPlacement】:可觀察到元件間距設(shè)置信息．Add:可增加新的放置規(guī)則．P2541.設(shè)置元件自動布局間距【DesignRule2.設(shè)置元件放置方向【DesignRules】:RulesClasses\ComponentOrientationsRule重新設(shè)定、修改元件的位置方向．Add:可增加新的放置規(guī)則．2.設(shè)置元件放置方向3.設(shè)置元件放置面P256RulesClasses:ComponentLayersRule:Add:

在RuleAttributes中選定所需項．及那層放置元件？3.設(shè)置元件放置面P256RulesCl6.3.5自動布局P257確定并固定了關(guān)鍵元件后,即可進行自動布局⑴【ToolsAutoPlace

】:⑵選擇自動布局方式和自動布局選項．P257StatisticalPlace:連線距離最短．GroupComponents:關(guān)系密切元件組RotateComponents:元件旋轉(zhuǎn)．PowerNets:輸入電源網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號．如Vcc.GroundNets:輸入地線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號名．6.3.5自動布局P257確定并自動布局(2)P257ClusterPlace:菊花鏈狀放置，以元件組為放置依據(jù)，因此速度較快．不論以何種方式放置，最終還要手工調(diào)整元件布局以適應(yīng)電磁兼容要求．自動布局(2)P257統(tǒng)計方法放置菊花鏈放置快速元件放置統(tǒng)計方法放置菊花鏈放置快速元件放置自動布局(3)P258⑶選擇元件放置方式和有關(guān)自動布局選項后,單擊“OK”,即可啟動元件自動布局.需時不等,耐心等待.⑷元件自動布局結(jié)束后,將自動更新PCB窗口內(nèi)元件的位置.P259圖6-56.飛線是一種示意,可隱藏.布線區(qū)太小,元件會到區(qū)外.可修改.自動布局(3)P258⑶選6.3.6手工調(diào)整元件布局1.粗調(diào)元件位置P260操作過程:⑴解除所有元件“鎖定”.⑵調(diào)整元件位置.6.3.6手工調(diào)整元件布局1.粗調(diào)元件位置2.元件位置精確調(diào)整調(diào)整過程:P261⑴暫時隱藏元件序號、注釋信息.⑵【ViewConnections\ShowAll】顯示所有飛線．調(diào)整元件位置，使飛線盡可能直，盡可能少．⑶元件引腳焊盤對準(zhǔn)格點．【ToolsAlignComponents\MoveToGrid】⑷選擇電路板外形尺寸．P263⑸根據(jù)最終尺寸，繪制出電路板外邊框和對準(zhǔn)孔．2.元件位置精確調(diào)整調(diào)整過程:第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.4布線及布線規(guī)則P2661布線規(guī)律⑴印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折點內(nèi)角不能＜90°,一般選擇135°或圓角;導(dǎo)線與焊盤、過孔的連接處要圓滑,避免出現(xiàn)小尖角．必須以45°或90°相連．⑶上下兩層信號線走線避免平行．⑷總線間可加地線隔離．小信號和模擬信號應(yīng)盡量靠近地線．⑸連線盡可能短．6.4布線及布線規(guī)則P2661布線規(guī)律布線規(guī)律P267⑹按功能分開布線.⑺數(shù)字電路、模擬電路、大電流電路電源,地線必須分開走線,最后單點接地.⑻高頻走線嚴(yán)格限制平行走線長度.⑼避免時鐘電路下方走線.⑽選擇合理的走線方式.見P267圖6-66.布線規(guī)律P267⑹按2.布線過程P268包括:設(shè)置自動布線參數(shù)自動布線前的預(yù)處理自動布線手工修改2.布線過程P2686.4.1設(shè)置自動布線規(guī)則1.設(shè)置布線參數(shù) P268⑴導(dǎo)線與焊盤(包括過孔)之間的最小距離【DesignRules\

Routing】【RulesClasses\ClearanceConstraint】可設(shè)置不同節(jié)點導(dǎo)電圖形之間的最小距離．⑵選擇印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)角模式【RuleClasses\RoutingCorners】6.4.1設(shè)置自動布線規(guī)則1.設(shè)置布線參數(shù)設(shè)計規(guī)則設(shè)計規(guī)則設(shè)置布線參數(shù)(3)P270⑶選擇布線層及走線方向雙面板:焊接面走線與集成電路元件∥

元件面走線與集成電路元件⊥上下兩層信號走線盡量⊥.⑷過孔類型及尺寸RuleClasses\RoutingViaStyle⑸放置布線寬度特殊要求導(dǎo)線；電源、地線寬度etc.設(shè)置布線參數(shù)(3)P270設(shè)置布線參數(shù)(6)P275⑹選擇布線模式一般選擇最短布線模式.⑺確定網(wǎng)絡(luò)節(jié)點布線優(yōu)先權(quán)Protel提供100級優(yōu)先權(quán)．(100級最高).⑻表面封裝元件引腳焊盤與轉(zhuǎn)角間距

設(shè)置布線規(guī)則越嚴(yán)，限制越多，自動布線時間越長，布通率越低，布線效果越好．設(shè)置布線參數(shù)(6)P275⑹選擇布線2.制造規(guī)則設(shè)置P277Manufacturing:

受限制的布線區(qū)(可用填充區(qū)或?qū)Ь€區(qū)限制)焊盤銅環(huán)最小寬度敷銅層與焊盤連接方式內(nèi)電源/地線層安全間距內(nèi)電源/地線層連接方式焊錫膏層擴展寬度阻焊層擴展寬度2.制造規(guī)則設(shè)置P277Manuf制造規(guī)則制造規(guī)則第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件3.高速驅(qū)動規(guī)則設(shè)置

【DesignRules\HighSpeed】可對：菊花鏈分支長度布線長度平行走線最大長度等進行設(shè)置．P2793.高速驅(qū)動規(guī)則設(shè)置【DesignRu第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.4.2自動布線前的預(yù)處理布線規(guī)則設(shè)置后,自動布線前:需確定:元件引腳焊盤形狀及尺寸時鐘電路下的敷銅區(qū)(可禁止走線)填充區(qū)(抗干擾,散熱)P2806.4.2自動布線前的預(yù)處理布線規(guī)則設(shè)置后,自動布1.敷銅區(qū)放置及編輯⑴【PlacePlacePolygonPlane】NetOptions:ConnecttoNet:選VCC或GND.HatchingStyle:細線段形狀：PlaneSettings:線間距,線段寬度,工作層SurroundPadsWith:選擇圓弧形⑵移動光標(biāo)形成一個多邊形敷銅區(qū)．⑶修改敷銅區(qū)屬性⑷敷銅區(qū)的刪除：

【EditSelect\ToggleSelection】選后用Clear

1.敷銅區(qū)放置及編輯⑴【PlaceP連接到網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號連接到網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號2.放置填充區(qū)P283⑴【PlacePlaceFill

】:按下Tab鍵,設(shè)置填充區(qū)的工作層，節(jié)點，旋轉(zhuǎn)角等參數(shù)⑵移動光標(biāo)到特定位置，用鼠標(biāo)拉出矩形填充區(qū)．⑶繼續(xù)繪制另外填充區(qū)．見P284圖6-93.刪除方法同其他．2.放置填充區(qū)P283⑴【P第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.4.3自動布線P284執(zhí)行全局自動布線前，對特殊要求的節(jié)點，連線可預(yù)先布線，并鎖定．然后自動布線：

AutoRoute:ALL：整板Net：某一網(wǎng)絡(luò)Connection：某一連線Component：某一元件Area：某一區(qū)域6.4.3自動布線P284撤除布線P284布線過程出現(xiàn)異常,可撤除:【ToolsUn-Route】:Un-Route\All:撤除所有連線Un-Route\Net：撤除某一節(jié)點Un-Route\Connection:撤除某一連線Un-Route\Component：撤除某元件線撤除布線P2841.全局布線P284⑴ShowEntireDocument:顯示整個畫面⑵執(zhí)行【AutoRouteAll】

自動布線過程中需復(fù)雜計算，耐心等待

布完后還需手工修改：(走線拐彎多，過長，不美觀，密度不合理等)．1.全局布線P284⑴Sho6.4.4手工修改P286自動布線有缺陷,需手工修改.

其目的是使布線盡可能合理:如重新調(diào)整走線方式.刪除不合理的過孔.考慮電磁兼容.手工修改要求較高,較難掌握.6.4.4手工修改P2861.修改走線方法P286基本方法是用【ToolsUn-Route

】命令組．也可用：【LoopRemoval

】.允許自動刪除回路布線．1.修改走線方法P286基本方法是用【Tool2.修改拐彎很多的走線舉例

見P287圖6-97見步驟:⑴~⑺(P287~P288)

2.修改拐彎很多的走線舉例增加電源、地線及其他大電流

負(fù)荷導(dǎo)線的線寬導(dǎo)線有寄生電阻和電感.P288其大小與∝導(dǎo)線長度,與導(dǎo)線寬度的對數(shù)成反比.故應(yīng)盡量加大電源線,地線寬度.⑴【ToolsUn-Route\Connection】撤除需加寬的線⑵【DesignRules\Routing\RuleClasses\Board\Properties】設(shè)置線寬為50mil.⑶【AutoRouteConnection

】重新布線．增加電源、地線及其他大電流

負(fù)荷導(dǎo)線的線寬6.4.5布線后的進一步處理1.設(shè)置淚滴焊盤及淚滴過孔P290淚滴焊盤可增加導(dǎo)線與焊盤之間的寬度.⑴選擇要淚滴化的區(qū)域.⑵【ToolsTeardrops\Add】

見P291圖6-104

取消：【ToolsTeardrops\Remove】6.4.5布線后的進一步處理1.設(shè)置淚滴焊盤及2.設(shè)置大面積填充區(qū)為提高電路抗干擾能力,可在印制版的焊接面、元件面內(nèi)放置與地線相連的大面積敷銅區(qū),使連線、焊盤四周被地線包圍.大電流電路也可這樣.(如電源線)和地線相連的導(dǎo)線可重劃為最短.2.設(shè)置大面積填充區(qū)為提高電路抗干擾能力3.調(diào)整絲印層上的元件標(biāo)號完成手工布線后，可通過修改元件全局屬性，在絲印層內(nèi)顯示元件標(biāo)號或大小等注釋信息．然后通過移動、旋轉(zhuǎn)等方法調(diào)整元件標(biāo)號、型號等文字的位置、方向及字體．方法見P293⑴~⑺.3.調(diào)整絲印層上的元件標(biāo)號完成手工布線后，可通4.在絲印層上放置說明性文字【PlacePlaceString】:放置字符串信息．操作方法同SCH里的方法．P2954.在絲印層上放置說明性文字【Place第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.4.6設(shè)計規(guī)則檢查P295⑴打印前最好執(zhí)行:【ToolsDesignRuleCheck】:設(shè)置檢查項目和檢查報告文件名．單擊：RunDRC啟動檢查．

檢查選項：見P295①～⑤6.4.6設(shè)計規(guī)則檢查P295⑴打印前最好執(zhí)第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件2.報告文件內(nèi)容P296報告擴展名為.DRC

內(nèi)容見P296~P298

只要啟動檢查報告，導(dǎo)電圖形間距一般不會小于設(shè)定值，易出問題是線寬．2.報告文件內(nèi)容P296報3.更正方法P298認(rèn)真分析錯誤信息,返回PCB編輯器．根據(jù)錯誤性質(zhì)，靈活運用手工布線方法修改所有致命性錯誤．然后在運行設(shè)計規(guī)則檢查．3.更正方法P298認(rèn)真6.4.7驗證印制板連線的

正確性1.“更新”原理圖P298PCB狀態(tài)下,執(zhí)行:【DesignUpdateSchematic】再單擊【PreviewChanges】可觀察是否存在不匹配的元件．6.4.7驗證印制板連線的

正確性2.通過建立網(wǎng)絡(luò)表文件比較PCB下執(zhí)行:P299【ToolsGenerrateNetlist】產(chǎn)生.Net文件．（和PCB文件同名）SCH下執(zhí)行：【ReportNetlistCompare】找出并單擊第二個．Net文件，則自動進行比較．比較結(jié)果放在文件．Rep中．2.通過建立網(wǎng)絡(luò)表文件比較PCB下執(zhí)行:6.4.8元件重新編號及原理

圖元件序號更新1.重新編號P303完成元件布局調(diào)整后,PCB上的元件序號可能很雜亂，可在布線結(jié)束后執(zhí)行：【ToolsRe-Annotate】對PCB上的元件重新編號．新舊編號對照信息放在.WAS文件內(nèi)．6.4.8元件重新編號及原理

圖元件序號2.更新SCH原理圖元件編號PCB重新編號后，SCH圖中的元件也要重新編號．操作過程：⑴進入SCH編輯器．⑵執(zhí)行：【Tools\BackAnnotate】

⑶找出并單擊PCB窗口內(nèi)的.WAS文件，單擊OK即可．P3042.更新SCH原理圖元件編號PCB重新編3.元件重新編號的利弊

顧此失比.一般不主張在PCB中對元件重新編號．P3043.元件重新編號的利弊6.5信號完整性分析P3046.5信號完整性分析P3046.6打印存檔P312

現(xiàn)在制版一般都用U盤送文件到制版廠家去的方式，很少用送打印圖的方式．所以打印文件只能作為存檔用．打印文件步驟：⑴選打印機型號．⑶設(shè)置幅面，邊框．比例１：１．Fitlayeronpage.Panels(MultipleLayersPerPage)

6.6打印存檔P312打印存檔2P313⑷單擊Setup:必要時修改屬性，如分辨率，顏色等．⑺設(shè)置打印層：打印印制板時，一般選用相應(yīng)信號層與機械層重疊打印方式．如：Bottom+Mechanical4+Multi

Top+Mechanical4+Multi

⑼設(shè)置完后，單擊圖6-132中的Print即可．

打印存檔2P313⑷單擊第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件習(xí)題P3156-1,6-2,6-3,6-4,6-6,6-7習(xí)題29十二月202278第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例29十二月20221第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例6.0印制板設(shè)計操作流程１．環(huán)境設(shè)置P226(6.1~6.2)２．放置元件（預(yù)布局）P246(6.3)３．自動布線P266(6.4~6.4.3)４．修改、檢查打印P286(6.4.4~6.6)P2246.0印制板設(shè)計操作流程6.1原理圖到印制板P226原理圖是印制板設(shè)計的前提和基礎(chǔ).原理圖轉(zhuǎn)化成印制板電氣連接關(guān)系的兩種方法:

⑴SCH中，執(zhí)行命令:【UpdatePCB】

⑵SCH中：【DesignCreateNetlist

】再將網(wǎng)絡(luò)表文件.Net裝入PCB文件中．6.1原理圖到印制板P2261.啟動PCBWizardP2261.【FileNewWizard】:雙擊PrintedCircuitBoardWizard.2.選擇印制版類型：共１０種：＊用戶自定義；＊歐規(guī)VMEBus適配卡＊IBMAT適配卡＊IBMXT適配卡＊IBMPC-104適配卡＊PCI適配卡＊IBMPCMCIA適配卡＊IBMPS/2適配卡＊StandardBusFormat＊SUNSBF1.啟動PCBWizardP2261.3.選擇印制版尺寸參數(shù)用戶定制:CustomMadeBoardRectangular:(Width,Height)（異形也可）

BoundaryLayer:布線區(qū)邊框，缺省在KeepOutLayer,無須改變．DimensionLayer:外邊框，缺省在機械４，也不用改．KeepOutDistanceFromBoard:取100mil．CornerCutoff缺角;InnerCutoff內(nèi)部挖空;等祥見P230.3.選擇印制版尺寸參數(shù)用戶定制:Cust布線邊框?qū)忧懈钸吙驅(qū)咏莾?nèi)陷內(nèi)部挖空布線邊框?qū)忧懈钸吙驅(qū)咏莾?nèi)陷內(nèi)部挖空4.確定印制版信號層P231單面板：可選擇不帶金屬化過孔的兩信號層印制版．布線時禁止在元件面內(nèi)走線雙面板：一般選擇具有金屬化過孔的雙面板以提高布通率．多面板：用以復(fù)雜數(shù)字電路．可采用２～８個信號層及２～４個電源地線層．4.確定印制版信號層P2315.選擇過孔類型P231雙面板中,只選擇穿通形式過孔.即選擇：ThruholeViasonly.即使四層以上板，也避免選擇盲孔或掩埋孔．（工藝復(fù)雜）5.選擇過孔類型P231雙面板6.選擇多數(shù)元件封裝方式如果穿通式元件占多數(shù),就選擇穿通式.同時指定兩引腳之間(100mil)布線條數(shù)．(最多布兩條線)．如果貼片式元件占多數(shù),就選貼片式.貼片式則要選擇是否雙面放置元件．6.選擇多數(shù)元件封裝方式如果穿通式元件占多7.設(shè)置布線規(guī)則P2337.布線規(guī)則:導(dǎo)線最小寬度MinimumTrackSize過孔最小外徑MinimumViaWidth孔徑最小值MinimumViaHoleSize最小線間距MinimumClearance8.設(shè)置完后,即可保存摸板.生成印制版后,即可通過“更新”或裝入網(wǎng)絡(luò)表形式將原理圖元件封裝及連接關(guān)系傳到印制版文件中.7.設(shè)置布線規(guī)則P2337.布6.1.2通過“更新”方式實現(xiàn)原理圖

文件與印制板文件之間的信息交換⑴SCH下執(zhí)行【UpdatePCB】P234①選擇I/O端口，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號范圍：單張電路圖，可選下面三種任一：SheetSymbol/PortConnectionsNetLabelsandPortGlobalOnlyPortGlobal多張層次電路：存在網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號和I/O端口的選擇，主要視作用范圍而定．②元件(Components)選擇：更新PCB中的封裝．③GeneratePCBrulesaccordingtoschematiclayer根據(jù)需要選擇．6.1.2通過“更新”方式實現(xiàn)原理圖

⑵預(yù)覽更新情況P235單擊【PreviewChange】:觀察更新后發(fā)生的改變．如有錯誤:修改原理圖，直到無錯為止．常見出錯信息：Componentnotfound:(裝入PCB元件庫.)Nodenotfound:找不到焊盤，元件不對.修改元件并更新原理圖．直到?jīng)]有錯誤（裝入PCB為止）．⑵預(yù)覽更新情況P235單擊【Pr6.1.3在禁止布線層內(nèi)繪制布線區(qū)對沒有布線區(qū)邊框的PCB文件，可以在執(zhí)行【UpdatePCB】命令前或后，用畫線工具在禁止布線層(KeepOutLayer)內(nèi)，畫出一個封閉的圖形，作為印制版布線區(qū)．操作過程見P239~P在禁止布線層內(nèi)繪制布線區(qū)對沒有布線區(qū)6.1.4通過網(wǎng)絡(luò)表裝入元件

封裝圖P2416.1.4通過網(wǎng)絡(luò)表裝入元件

6.2設(shè)置工作層P246以雙面板為例:【DesignOptions】單擊Layers標(biāo)簽信號層應(yīng)選：Top元件面;

Bottom焊接面;關(guān)閉中間信號層．絲印層：Top可選只在元件面上絲印(Silkscreen)．焊錫膏層：貼片元件才用PasteMask．阻焊層：Top和Bottom都要選．飛線：要選．（看元件之間接線關(guān)系）設(shè)計規(guī)則檢查：要選．（＜安全距離導(dǎo)線會變色）機械１：放置標(biāo)注尺寸或說明性文字．機械４：放置邊框和對準(zhǔn)孔．6.2設(shè)置工作層P246以雙面板為第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.3元件布局操作P2461.

布局過程布局很重要.一般:核心元件先手工布置好輸入/輸出芯片(固定)干擾敏感元件發(fā)熱元件然后再用“自動布局”命令放置其余元件．6.3元件布局操作P2461.布局過2.元件布局原則P247⑴數(shù)字電路,模擬電路,大電流電路必須分開布局.輸入/輸出靠近邊框.⑵元件離印制版機械邊框應(yīng)＞2mm.⑶元件只能≡或⊥放置，發(fā)熱元件放在上面⑷元件間距：中密為50~100mil.發(fā)熱元件間距應(yīng)大．電位差大元件間距大⑸熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件．⑹重元件應(yīng)靠近支撐點(對準(zhǔn)孔附近)．⑺可調(diào)元件應(yīng)放在邊上,方便調(diào)節(jié)．2.元件布局原則P247⑴數(shù)字電2.元件布局原則P247⑻IC去耦電容應(yīng)靠近芯片的電源和地線引腳．（CPU,RAM,ROMetc)0.1uf電容可濾除10MHZ以下的高頻干擾信號．每10塊中小功率的IC要加一塊10uf的儲能電容．⑼時鐘電路元件盡量靠近CPU時鐘引腳.2.元件布局原則P247⑻IC去6.3.2手工預(yù)布局P248按元件布局一般規(guī)則:用手工方式安排并固定(核心元件、輸入/輸出元件、大功率元件、熱敏元件、數(shù)字IC去耦電容、時鐘電路元件等的位置)．允許飛線時，可判斷元件調(diào)整結(jié)果．

飛線交叉越少，則布線越短．6.3.2手工預(yù)布局P2481.粗調(diào)元件位置P249操作過程:⑴隱藏所有飛線.

【ViewConnections\Hidenall】⑵游覽元件．【BrowseComponents】⑶優(yōu)先安排核心及重要元件．⑷放置特殊要求元件．⑸顯示所有飛線．【ViewConnections\Showall】1.粗調(diào)元件位置P249操作過程:2.進一步細調(diào)特殊元件借助飛線,對元件進一步細調(diào).使飛線交叉最少.2.進一步細調(diào)特殊元件借助飛線,對元件進一步細3.固定對放置位置有特殊要求的元件確定核心元件,重要元件及特殊元件位置后,可逐一雙擊這些元件,在元件屬性窗口內(nèi),選中【Locked

】.以固定元件在PCB編輯區(qū)的位置．元件多時,可用Global選項完成鎖定．P2533.固定對放置位置有特殊要求的元件確定核心元件,重6.3.3元件分類P253【DesignClasses】元件分類的目的是為了對不同類的元件組實行不同的規(guī)則設(shè)置．如：高壓元件組的安全距離可大些．發(fā)熱元件組的間距可大些．etc.6.3.3元件分類P2531.設(shè)置元件自動布局間距【DesignRulesPlacement】:可觀察到元件間距設(shè)置信息．Add:可增加新的放置規(guī)則．P2541.設(shè)置元件自動布局間距【DesignRule2.設(shè)置元件放置方向【DesignRules】:RulesClasses\ComponentOrientationsRule重新設(shè)定、修改元件的位置方向．Add:可增加新的放置規(guī)則．2.設(shè)置元件放置方向3.設(shè)置元件放置面P256RulesClasses:ComponentLayersRule:Add:

在RuleAttributes中選定所需項．及那層放置元件？3.設(shè)置元件放置面P256RulesCl6.3.5自動布局P257確定并固定了關(guān)鍵元件后,即可進行自動布局⑴【ToolsAutoPlace

】:⑵選擇自動布局方式和自動布局選項．P257StatisticalPlace:連線距離最短．GroupComponents:關(guān)系密切元件組RotateComponents:元件旋轉(zhuǎn)．PowerNets:輸入電源網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號．如Vcc.GroundNets:輸入地線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號名．6.3.5自動布局P257確定并自動布局(2)P257ClusterPlace:菊花鏈狀放置，以元件組為放置依據(jù)，因此速度較快．不論以何種方式放置，最終還要手工調(diào)整元件布局以適應(yīng)電磁兼容要求．自動布局(2)P257統(tǒng)計方法放置菊花鏈放置快速元件放置統(tǒng)計方法放置菊花鏈放置快速元件放置自動布局(3)P258⑶選擇元件放置方式和有關(guān)自動布局選項后,單擊“OK”,即可啟動元件自動布局.需時不等,耐心等待.⑷元件自動布局結(jié)束后,將自動更新PCB窗口內(nèi)元件的位置.P259圖6-56.飛線是一種示意,可隱藏.布線區(qū)太小,元件會到區(qū)外.可修改.自動布局(3)P258⑶選6.3.6手工調(diào)整元件布局1.粗調(diào)元件位置P260操作過程:⑴解除所有元件“鎖定”.⑵調(diào)整元件位置.6.3.6手工調(diào)整元件布局1.粗調(diào)元件位置2.元件位置精確調(diào)整調(diào)整過程:P261⑴暫時隱藏元件序號、注釋信息.⑵【ViewConnections\ShowAll】顯示所有飛線．調(diào)整元件位置，使飛線盡可能直，盡可能少．⑶元件引腳焊盤對準(zhǔn)格點．【ToolsAlignComponents\MoveToGrid】⑷選擇電路板外形尺寸．P263⑸根據(jù)最終尺寸，繪制出電路板外邊框和對準(zhǔn)孔．2.元件位置精確調(diào)整調(diào)整過程:第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.4布線及布線規(guī)則P2661布線規(guī)律⑴印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折點內(nèi)角不能＜90°,一般選擇135°或圓角;導(dǎo)線與焊盤、過孔的連接處要圓滑,避免出現(xiàn)小尖角．必須以45°或90°相連．⑶上下兩層信號線走線避免平行．⑷總線間可加地線隔離．小信號和模擬信號應(yīng)盡量靠近地線．⑸連線盡可能短．6.4布線及布線規(guī)則P2661布線規(guī)律布線規(guī)律P267⑹按功能分開布線.⑺數(shù)字電路、模擬電路、大電流電路電源,地線必須分開走線,最后單點接地.⑻高頻走線嚴(yán)格限制平行走線長度.⑼避免時鐘電路下方走線.⑽選擇合理的走線方式.見P267圖6-66.布線規(guī)律P267⑹按2.布線過程P268包括:設(shè)置自動布線參數(shù)自動布線前的預(yù)處理自動布線手工修改2.布線過程P2686.4.1設(shè)置自動布線規(guī)則1.設(shè)置布線參數(shù) P268⑴導(dǎo)線與焊盤(包括過孔)之間的最小距離【DesignRules\

Routing】【RulesClasses\ClearanceConstraint】可設(shè)置不同節(jié)點導(dǎo)電圖形之間的最小距離．⑵選擇印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)角模式【RuleClasses\RoutingCorners】6.4.1設(shè)置自動布線規(guī)則1.設(shè)置布線參數(shù)設(shè)計規(guī)則設(shè)計規(guī)則設(shè)置布線參數(shù)(3)P270⑶選擇布線層及走線方向雙面板:焊接面走線與集成電路元件∥

元件面走線與集成電路元件⊥上下兩層信號走線盡量⊥.⑷過孔類型及尺寸RuleClasses\RoutingViaStyle⑸放置布線寬度特殊要求導(dǎo)線；電源、地線寬度etc.設(shè)置布線參數(shù)(3)P270設(shè)置布線參數(shù)(6)P275⑹選擇布線模式一般選擇最短布線模式.⑺確定網(wǎng)絡(luò)節(jié)點布線優(yōu)先權(quán)Protel提供100級優(yōu)先權(quán)．(100級最高).⑻表面封裝元件引腳焊盤與轉(zhuǎn)角間距

設(shè)置布線規(guī)則越嚴(yán)，限制越多，自動布線時間越長，布通率越低，布線效果越好．設(shè)置布線參數(shù)(6)P275⑹選擇布線2.制造規(guī)則設(shè)置P277Manufacturing:

受限制的布線區(qū)(可用填充區(qū)或?qū)Ь€區(qū)限制)焊盤銅環(huán)最小寬度敷銅層與焊盤連接方式內(nèi)電源/地線層安全間距內(nèi)電源/地線層連接方式焊錫膏層擴展寬度阻焊層擴展寬度2.制造規(guī)則設(shè)置P277Manuf制造規(guī)則制造規(guī)則第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件3.高速驅(qū)動規(guī)則設(shè)置

【DesignRules\HighSpeed】可對：菊花鏈分支長度布線長度平行走線最大長度等進行設(shè)置．P2793.高速驅(qū)動規(guī)則設(shè)置【DesignRu第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.4.2自動布線前的預(yù)處理布線規(guī)則設(shè)置后,自動布線前:需確定:元件引腳焊盤形狀及尺寸時鐘電路下的敷銅區(qū)(可禁止走線)填充區(qū)(抗干擾,散熱)P2806.4.2自動布線前的預(yù)處理布線規(guī)則設(shè)置后,自動布1.敷銅區(qū)放置及編輯⑴【PlacePlacePolygonPlane】NetOptions:ConnecttoNet:選VCC或GND.HatchingStyle:細線段形狀：PlaneSettings:線間距,線段寬度,工作層SurroundPadsWith:選擇圓弧形⑵移動光標(biāo)形成一個多邊形敷銅區(qū)．⑶修改敷銅區(qū)屬性⑷敷銅區(qū)的刪除：

【EditSelect\ToggleSelection】選后用Clear

1.敷銅區(qū)放置及編輯⑴【PlaceP連接到網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號連接到網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號2.放置填充區(qū)P283⑴【PlacePlaceFill

】:按下Tab鍵,設(shè)置填充區(qū)的工作層，節(jié)點，旋轉(zhuǎn)角等參數(shù)⑵移動光標(biāo)到特定位置，用鼠標(biāo)拉出矩形填充區(qū)．⑶繼續(xù)繪制另外填充區(qū)．見P284圖6-93.刪除方法同其他．2.放置填充區(qū)P283⑴【P第6章雙面印制電路板設(shè)計舉例課件6.4.3自動布線P284執(zhí)行全局自動布線前，對特殊要求的節(jié)點，連線可預(yù)先布線，并鎖定．然后自動布線：

AutoRoute:ALL：整板Net：某一網(wǎng)絡(luò)Connection：某一連線Component：某一元件Area：某一區(qū)域6.4.3自動布線P284撤除布線P284布線過程出現(xiàn)異常,可撤除:【ToolsUn-Route】:Un-Route\All:撤除所有連線Un-Route\Net：撤除某一節(jié)點Un-Route\Connection:撤除某一連線Un-Route\Component：撤除某元件線撤除布線P2841.全局布線P284⑴ShowEntireDocument:顯示整個畫面⑵執(zhí)行【AutoRouteAll】

自動布線過程中需復(fù)雜計算，耐心等待

布完后還需手工修改：(走線拐彎多，過長，不美觀，密度不合理等)．1.全局布線P284⑴Sho6.4.4手工修改P286自動布線有缺陷,需手工修改.

其目的是使布線盡可能合理:如重新調(diào)整走線方式.刪除不合理的過孔.考慮電磁兼容.手工修改要求較高,較難掌握.6.4.4手工修改P2861.修改走線方法P286基本方法是用【ToolsUn-Route

】命令組．也可用：【LoopRemoval

】.允許自動刪除回路布線．1.修改走線方法P286基本方法是用【Tool2.修改拐彎很多的走線舉例

見P287圖6-97見步驟:⑴~⑺(P287~P288)

2.修改拐彎很多的走線舉例增加電源、地線及其他大電流

負(fù)荷導(dǎo)線的線寬導(dǎo)線有寄生電阻和電感.P288其大小與∝導(dǎo)線長度,與導(dǎo)線寬度的對數(shù)成反比.故應(yīng)盡量加大電源線,地線寬度.⑴【ToolsUn-Route\Connection】撤除需加寬的線⑵【DesignRules\Routing\RuleClasses\Board\Properties】設(shè)置線寬為50mil.⑶【AutoRouteConnection

】重新布線．增加電源、地線及其他大電流

負(fù)荷導(dǎo)線的線寬6.4.5布線后的進一步處理1.設(shè)置淚滴焊盤及淚滴過孔P290淚滴焊盤可增加導(dǎo)線與焊盤之間的寬度.⑴選擇要淚滴化的區(qū)域.⑵【ToolsTeardrops\Add】

見P291圖6-104