圖形電鍍流程介紹目錄一﹑簡介二﹑流程介紹三﹑PD與Tenting流程對比四﹑PD流程示意圖五﹑PD個性站別作業(yè)重點介紹六﹑PD流程優(yōu)缺點七﹑蝕刻因子與補償值圖形電鍍流程介紹目錄1一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經(jīng)過一次電鍍銅PCB干膜圖形板上電鍍第二次銅﹐英文名PlatinginDryfilm﹐簡稱PD﹒也叫做PatternPlating﹒第一次電鍍?yōu)橐淮毋~﹐第二次電鍍?yōu)槎毋~﹒圖形電鍍流程設定目的簡介﹕1﹑通過調(diào)節(jié)一二次銅的分配﹐達到減小蝕刻銅厚﹐從而降低蝕刻難度﹔2﹑克服Tenting流程因干膜附著力不足帶來的線路open﹔3﹑克服干膜不能覆蓋保護大的貫孔之缺點﹔4﹑克服間距較小易產(chǎn)生曝光short﹔5﹑克服干膜越高解析度﹐而厚度又越薄易破之矛盾﹒6﹑減少消耗銅球﹐降低成本﹒一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經(jīng)過一次電鍍銅PCB干膜圖形2二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣3三﹑PD與Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…Tenting流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）全板電鍍銅（PanelPlating）DF前處理預熱壓膜對片曝光顯影酸性蝕刻除膠AOI…三﹑PD與Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓4四﹑PD流程示意圖

NC

四﹑PD流程示意圖

NC5

6DeburrDeburr7DesmearDesmear8PTHPTH9一次銅一次銅10壓膜（前處理略）壓膜（前處理略）11曝光（對片略）曝光（對片略）12顯影顯影13二次銅二次銅14鍍錫鍍錫15除膠除膠16鹼性蝕刻鹼性蝕刻17剝錫（鉛）剝錫（鉛）18五﹑PD個性站別作業(yè)重點介紹

一次銅要求﹕1﹑在孔內(nèi)化學銅的基礎上﹐電鍍一層電鍍銅﹐確保在PD前處理微蝕及二次銅微蝕中不致孔內(nèi)銅被咬蝕成破洞﹐導致貫孔不良﹔2﹑因蝕刻銅厚越厚﹐蝕刻越為困難﹐所以必須控制在一定范圍以內(nèi)﹔3﹑因二次銅受干膜厚度及板子特性限制（鍍得太多會產(chǎn)生夾膜及孔徑大小異常）﹐二次銅的量不可以無限加大﹐一般需要一次銅在蝕刻能力范圍內(nèi)﹐盡可能多鍍一點﹒五﹑PD個性站別作業(yè)重點介紹

一次銅19不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil4mil5mil6mil一次銅后表銅最大值1.1milmax1.4milmax1.7milmax2.0milmax不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil420若某機種最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則3mil比原基準補償2mil大1mil﹐則一次銅后表銅最大值管制上浮1/0.5*0.25＝0.5mil﹐則該機種表銅管制2.2milmax﹒若某機種最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則21PD壓膜﹕特點﹕1﹑氣源壓較大﹔2﹑范圍較大4.5－6.0kg/cm2﹒氣源壓較大原因﹕Tenting做法﹐壓膜壓力過大會造成孔口膜破﹐所以其難以通過提高壓膜壓力來提高干膜附著力﹐而壓膜壓力又是一個提高干膜附著力的十分顯著的因素﹒PD做法﹐壓膜壓力過大孔口膜破只會對不貫孔產(chǎn)生影響﹐風險性不大﹒而且PD用的干膜厚度一般都在2mil以上﹐即使壓膜壓力大一點﹐也不會造成孔口膜破﹒范圍較大原因﹕是因?qū)嶋H作用到板子上的壓強會隨板幅變化﹒PD壓膜﹕22PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不干淨會導致電鍍受阻或電鍍凸起﹐引起電鍍粗糙﹒所以控制要比Tenting來得嚴格﹒顯影點抓取要以全程法(即最大速度法）抓取﹐方法如下﹕全程法﹕選擇某一速度顯影1pnl某一厚度干膜﹐控制板面干膜覆蓋率約30－60％﹐根據(jù)板面殘留干膜圖形調(diào)整顯影均勻性（通過調(diào)整噴壓）﹐直至均勻性OK﹒然后依次降低0.3m/min速度再顯影1pnl確認均勻性並作調(diào)整﹐直至找到某一速度恰好使板面殘留干膜覆蓋率0－5％左右﹐然后以該速度乘以55％﹐即為該厚度干膜生產(chǎn)選用速度﹒PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不23水洗量﹑水質(zhì)及新液自動添加量要保証﹕水洗量不足會導致顯影sludge殘留﹔水質(zhì)太臟會污染板面﹔足夠的新液自動添加量可以減少顯影sludge后帶﹐減小水洗壓力﹒-導致主要不良﹕1﹑二次銅粗糙（顯影水洗不淨）﹔2﹑干膜漂移﹔3﹑顯影未淨。水洗量﹑水質(zhì)及新液自動添加量要保証﹕24二次銅﹕特點﹕1﹑因板子兩面圖形不同﹐在同一電流密度下﹐兩面電流不等﹐所以不能用同一整流器同時給板子兩面提供電流﹐必須板子兩面各用一個整流器控制﹔2﹑前處理有微蝕槽以提高板面新鮮度﹐增強一二次銅間結合力﹔3﹑線上有鍍錫槽﹐以提供鹼性蝕刻時的錫抗蝕層﹒導致主要不良﹕1﹑夾膜﹔2﹑PD貫孔不良﹒二次銅﹕25鹼性蝕刻﹕特點﹕1﹑溶液為弱鹼性﹔2﹑不能用一般干膜作為抗蝕層﹐抗蝕層一般為電鍍錫或錫鉛﹔3﹑對電鍍金﹑化學鎳金及電阻材料攻擊性較小﹐可以利用這一特性制作一些特殊板子﹐電鍍金﹑化學鎳金在鹼性蝕刻時被當作抗蝕層利用﹒導致主要不良﹕1﹑阻抗不符﹔2﹑蝕刻過度﹔3﹑蝕刻不全﹔鹼性蝕刻﹕26槽液特性﹕因銅離子與OH-根會產(chǎn)生沉淀﹐所以必須控制好溶液中NH3﹑OH-的濃度平衡﹐否則會導致沉淀死槽﹒如何保証槽液穩(wěn)定性﹕依比重自動添加新液－－子液（不含銅離子）﹐生產(chǎn)槽內(nèi)藥水－－母液﹐會隨蝕刻的進行銅離子會增加﹐比重會增加﹐當高于設定值時﹐就會啟動自動添加系統(tǒng)﹒槽液特性﹕27浮球比重自動添加系統(tǒng)一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球浮球比重自動添加系統(tǒng)一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球28鹼性蝕刻反應機理﹕2Cu+2Cu(NH3)4Cl2→4Cu(NH3)2Cl4Cu(NH3)2Cl+4NH3+4NH4Cl+O2→4Cu(NH3)4Cl2+2H2O蝕刻藥水以Cu(NH3)4Cl2為咬蝕劑,O2為再生劑﹒鹼性蝕刻反應機理﹕29六﹑PD流程優(yōu)缺點

優(yōu)點﹕1﹑貫孔大小作業(yè)不受限制（干膜Tenting大孔易膜破）﹔如﹕板邊電鍍Slot孔﹒2﹑可以作業(yè)沒有ring的貫孔﹐在DF作業(yè)則干膜沒有Tenting位置﹔3﹑因一次銅電鍍較少﹐銅厚均勻性對其影響較小﹔4﹑對偏破不會造成貫孔不良﹔5﹑對減少細密集線路open﹐有一定幫助﹒六﹑PD流程優(yōu)缺點

優(yōu)點﹕30缺點﹕1﹑風險性較大﹐當蝕刻初片發(fā)現(xiàn)問題時較難挽救﹔2﹑二次銅易夾膜導致除膠困難﹔3﹑對板子的形態(tài)選擇性較強﹐一般殘銅率較小的板子不適合走PD流程﹔4﹑鍍錫易出現(xiàn)異常﹐產(chǎn)生PD貫孔不良﹔5﹑蝕刻速度較快﹐不貫孔內(nèi)物質(zhì)易蝕刻不盡﹐給后制程造成影響﹒缺點﹕31七﹑蝕刻因子與補償值

蝕刻因子﹕原始蝕刻因子﹕七﹑蝕刻因子與補償值

蝕刻因子﹕32側(cè)蝕寬度a正蝕深度h側(cè)蝕寬度a正蝕深度h33DryfilmCu基板DryfilmCu基板34蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a35實際蝕刻因子﹕ha實影虛影實際蝕刻因子﹕ha實影虛影36蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a37補償值﹕就是因為蝕刻時有側(cè)蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并且真正蝕刻過程中要得到好的蝕刻因子﹐必須要過蝕刻﹐所以必須將線寬根據(jù)蝕刻銅厚加大﹐以便線寬在蝕刻縮小過程中﹐能夠達到客戶要求的范圍﹒補償值﹕就是因為蝕刻時有側(cè)蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并38謝謝﹗謝謝﹗39圖形電鍍流程介紹整理課件40

1、想要體面生活，又覺得打拼辛苦；想要健康身體，又無法堅持運動。人最失敗的，莫過于對自己不負責任，連答應自己的事都辦不到，又何必抱怨這個世界都和你作對？人生的道理很簡單，你想要什么，就去付出足夠的努力。

2、時間是最公平的，活一天就擁有24小時，差別只是珍惜。你若不相信努力和時光，時光一定第一個辜負你。有夢想就立刻行動，因為現(xiàn)在過的每一天，都是余生中最年輕的一天。

3、無論正在經(jīng)歷什么，都請不要輕言放棄，因為從來沒有一種堅持會被辜負。誰的人生不是荊棘前行，生活從來不會一蹴而就，也不會永遠安穩(wěn)，只要努力，就能做獨一無二平凡可貴的自己。

4、努力本就是年輕人應有的狀態(tài)，是件充實且美好的事，可一旦有了表演的成分，就會顯得廉價，努力，不該是為了朋友圈多獲得幾個贊，不該是每次長篇贅述后的自我感動，它是一件平凡而自然而然的事，最佳的努力不過是：但行好事，莫問前程。愿努力，成就更好的你！

5、付出努力卻沒能實現(xiàn)的夢想，愛了很久卻沒能在一起的人，活得用力卻平淡寂寞的青春，遺憾是每一次小的挫折，它磨去最初柔軟的心智、讓我們懂得累積時間的力量；那些孤獨沉寂的時光，讓我們學會守候內(nèi)心的平和與堅定。那些脆弱的不完美，都會在努力和堅持下，改變模樣。

6、人生中總會有一段艱難的路，需要自己獨自走完，沒人幫助，沒人陪伴，不必畏懼，昂頭走過去就是了，經(jīng)歷所有的挫折與磨難，你會發(fā)現(xiàn)，自己遠比想象中要強大得多。多走彎路，才會找到捷徑，經(jīng)歷也是人生，修煉一顆強大的內(nèi)心，做更好的自己！

7、“一定要成功”這種內(nèi)在的推動力是我們生命中最神奇最有趣的東西。一個人要做成大事，絕不能缺少這種力量，因為這種力量能夠驅(qū)動人不停地提高自己的能力。一個人只有先在心里肯定自己，相信自己，才能成就自己！

8、人生的旅途中，最清晰的腳印，往往印在最泥濘的路上，所以，別畏懼暫時的困頓，即使無人鼓掌，也要全情投入，優(yōu)雅堅持。真正改變命運的，并不是等來的機遇，而是我們的態(tài)度。

9、這世上沒有所謂的天才，也沒有不勞而獲的回報，你所看到的每個光鮮人物，其背后都付出了令人震驚的努力。請相信，你的潛力還遠遠沒有爆發(fā)出來，不要給自己的人生設限，你自以為的極限，只是別人的起點。寫給渴望突破瓶頸、實現(xiàn)快速跨越的你。

10、生活中，有人給予幫助，那是幸運，沒人給予幫助，那是命運。我們要學會在幸運青睞自己的時候?qū)W會感恩，在命運磨練自己的時候?qū)W會堅韌。這既是對自己的尊重，也是對自己的負責。

11、失敗不可怕，可怕的是從來沒有努力過，還怡然自得地安慰自己，連一點點的懊悔都被麻木所掩蓋下去。不能怕，沒什么比自己背叛自己更可怕。

12、跌倒了，一定要爬起來。不爬起來，別人會看不起你，你自己也會失去機會。在人前微笑，在人后落淚，可這是每個人都要學會的成長。

13、要相信，這個世界上永遠能夠依靠的只有你自己。所以，管別人怎么看，堅持自己的堅持，直到堅持不下去為止。

14、也許你想要的未來在別人眼里不值一提，也許你已經(jīng)很努力了可還是有人不滿意，也許你的理想離你的距離從來沒有拉近過......但請你繼續(xù)向前走，因為別人看不到你的努力，你卻始終看得見自己。

15、所有的輝煌和偉大，一定伴隨著挫折和跌倒；所有的風光背后，一定都是一串串揉和著淚水和汗水的腳印。

16、成功的反義詞不是失敗，而是從未行動。有一天你總會明白，遺憾比失敗更讓你難以面對。

17、沒有一件事情可以一下子把你打垮，也不會有一件事情可以讓你一步登天，慢慢走，慢慢看，生命是一個慢慢累積的過程。

18、努力也許不等于成功，可是那段追逐夢想的努力，會讓你找到一個更好的自己，一個沉默努力充實安靜的自己。

19、你相信夢想，夢想才會相信你。有一種落差是，你配不上自己的野心，也辜負了所受的苦難。

20、生活不會按你想要的方式進行，它會給你一段時間，讓你孤獨、迷茫又沉默憂郁。但如果靠這段時間跟自己獨處，多看一本書，去做可以做的事，放下過去的人，等你度過低潮，那些獨處的時光必定能照亮你的路，也是這些不堪陪你成熟。所以，現(xiàn)在沒那么糟，看似生活對你的虧欠，其實都是祝愿。1、想要體面生活，又覺得打拼辛苦；想要健康身體，又無法堅41圖形電鍍流程介紹整理課件42圖形電鍍流程介紹目錄一﹑簡介二﹑流程介紹三﹑PD與Tenting流程對比四﹑PD流程示意圖五﹑PD個性站別作業(yè)重點介紹六﹑PD流程優(yōu)缺點七﹑蝕刻因子與補償值圖形電鍍流程介紹目錄43一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經(jīng)過一次電鍍銅PCB干膜圖形板上電鍍第二次銅﹐英文名PlatinginDryfilm﹐簡稱PD﹒也叫做PatternPlating﹒第一次電鍍?yōu)橐淮毋~﹐第二次電鍍?yōu)槎毋~﹒圖形電鍍流程設定目的簡介﹕1﹑通過調(diào)節(jié)一二次銅的分配﹐達到減小蝕刻銅厚﹐從而降低蝕刻難度﹔2﹑克服Tenting流程因干膜附著力不足帶來的線路open﹔3﹑克服干膜不能覆蓋保護大的貫孔之缺點﹔4﹑克服間距較小易產(chǎn)生曝光short﹔5﹑克服干膜越高解析度﹐而厚度又越薄易破之矛盾﹒6﹑減少消耗銅球﹐降低成本﹒一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經(jīng)過一次電鍍銅PCB干膜圖形44二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣45三﹑PD與Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…Tenting流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）全板電鍍銅（PanelPlating）DF前處理預熱壓膜對片曝光顯影酸性蝕刻除膠AOI…三﹑PD與Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓46四﹑PD流程示意圖

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四﹑PD流程示意圖

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48DeburrDeburr49DesmearDesmear50PTHPTH51一次銅一次銅52壓膜（前處理略）壓膜（前處理略）53曝光（對片略）曝光（對片略）54顯影顯影55二次銅二次銅56鍍錫鍍錫57除膠除膠58鹼性蝕刻鹼性蝕刻59剝錫（鉛）剝錫（鉛）60五﹑PD個性站別作業(yè)重點介紹

一次銅要求﹕1﹑在孔內(nèi)化學銅的基礎上﹐電鍍一層電鍍銅﹐確保在PD前處理微蝕及二次銅微蝕中不致孔內(nèi)銅被咬蝕成破洞﹐導致貫孔不良﹔2﹑因蝕刻銅厚越厚﹐蝕刻越為困難﹐所以必須控制在一定范圍以內(nèi)﹔3﹑因二次銅受干膜厚度及板子特性限制（鍍得太多會產(chǎn)生夾膜及孔徑大小異常）﹐二次銅的量不可以無限加大﹐一般需要一次銅在蝕刻能力范圍內(nèi)﹐盡可能多鍍一點﹒五﹑PD個性站別作業(yè)重點介紹

一次銅61不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil4mil5mil6mil一次銅后表銅最大值1.1milmax1.4milmax1.7milmax2.0milmax不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil462若某機種最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則3mil比原基準補償2mil大1mil﹐則一次銅后表銅最大值管制上浮1/0.5*0.25＝0.5mil﹐則該機種表銅管制2.2milmax﹒若某機種最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則63PD壓膜﹕特點﹕1﹑氣源壓較大﹔2﹑范圍較大4.5－6.0kg/cm2﹒氣源壓較大原因﹕Tenting做法﹐壓膜壓力過大會造成孔口膜破﹐所以其難以通過提高壓膜壓力來提高干膜附著力﹐而壓膜壓力又是一個提高干膜附著力的十分顯著的因素﹒PD做法﹐壓膜壓力過大孔口膜破只會對不貫孔產(chǎn)生影響﹐風險性不大﹒而且PD用的干膜厚度一般都在2mil以上﹐即使壓膜壓力大一點﹐也不會造成孔口膜破﹒范圍較大原因﹕是因?qū)嶋H作用到板子上的壓強會隨板幅變化﹒PD壓膜﹕64PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不干淨會導致電鍍受阻或電鍍凸起﹐引起電鍍粗糙﹒所以控制要比Tenting來得嚴格﹒顯影點抓取要以全程法(即最大速度法）抓取﹐方法如下﹕全程法﹕選擇某一速度顯影1pnl某一厚度干膜﹐控制板面干膜覆蓋率約30－60％﹐根據(jù)板面殘留干膜圖形調(diào)整顯影均勻性（通過調(diào)整噴壓）﹐直至均勻性OK﹒然后依次降低0.3m/min速度再顯影1pnl確認均勻性並作調(diào)整﹐直至找到某一速度恰好使板面殘留干膜覆蓋率0－5％左右﹐然后以該速度乘以55％﹐即為該厚度干膜生產(chǎn)選用速度﹒PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不65水洗量﹑水質(zhì)及新液自動添加量要保証﹕水洗量不足會導致顯影sludge殘留﹔水質(zhì)太臟會污染板面﹔足夠的新液自動添加量可以減少顯影sludge后帶﹐減小水洗壓力﹒-導致主要不良﹕1﹑二次銅粗糙（顯影水洗不淨）﹔2﹑干膜漂移﹔3﹑顯影未淨。水洗量﹑水質(zhì)及新液自動添加量要保証﹕66二次銅﹕特點﹕1﹑因板子兩面圖形不同﹐在同一電流密度下﹐兩面電流不等﹐所以不能用同一整流器同時給板子兩面提供電流﹐必須板子兩面各用一個整流器控制﹔2﹑前處理有微蝕槽以提高板面新鮮度﹐增強一二次銅間結合力﹔3﹑線上有鍍錫槽﹐以提供鹼性蝕刻時的錫抗蝕層﹒導致主要不良﹕1﹑夾膜﹔2﹑PD貫孔不良﹒二次銅﹕67鹼性蝕刻﹕特點﹕1﹑溶液為弱鹼性﹔2﹑不能用一般干膜作為抗蝕層﹐抗蝕層一般為電鍍錫或錫鉛﹔3﹑對電鍍金﹑化學鎳金及電阻材料攻擊性較小﹐可以利用這一特性制作一些特殊板子﹐電鍍金﹑化學鎳金在鹼性蝕刻時被當作抗蝕層利用﹒導致主要不良﹕1﹑阻抗不符﹔2﹑蝕刻過度﹔3﹑蝕刻不全﹔鹼性蝕刻﹕68槽液特性﹕因銅離子與OH-根會產(chǎn)生沉淀﹐所以必須控制好溶液中NH3﹑OH-的濃度平衡﹐否則會導致沉淀死槽﹒如何保証槽液穩(wěn)定性﹕依比重自動添加新液－－子液（不含銅離子）﹐生產(chǎn)槽內(nèi)藥水－－母液﹐會隨蝕刻的進行銅離子會增加﹐比重會增加﹐當高于設定值時﹐就會啟動自動添加系統(tǒng)﹒槽液特性﹕69浮球比重自動添加系統(tǒng)一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球浮球比重自動添加系統(tǒng)一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球70鹼性蝕刻反應機理﹕2Cu+2Cu(NH3)4Cl2→4Cu(NH3)2Cl4Cu(NH3)2Cl+4NH3+4NH4Cl+O2→4Cu(NH3)4Cl2+2H2O蝕刻藥水以Cu(NH3)4Cl2為咬蝕劑,O2為再生劑﹒鹼性蝕刻反應機理﹕71六﹑PD流程優(yōu)缺點

優(yōu)點﹕1﹑貫孔大小作業(yè)不受限制（干膜Tenting大孔易膜破）﹔如﹕板邊電鍍Slot孔﹒2﹑可以作業(yè)沒有ring的貫孔﹐在DF作業(yè)則干膜沒有Tenting位置﹔3﹑因一次銅電鍍較少﹐銅厚均勻性對其影響較小﹔4﹑對偏破不會造成貫孔不良﹔5﹑對減少細密集線路open﹐有一定幫助﹒六﹑PD流程優(yōu)缺點

優(yōu)點﹕72缺點﹕1﹑風險性較大﹐當蝕刻初片發(fā)現(xiàn)問題時較難挽救﹔2﹑二次銅易夾膜導致除膠困難﹔3﹑對板子的形態(tài)選擇性較強﹐一般殘銅率較小的板子不適合走PD流程﹔4﹑鍍錫易出現(xiàn)異常﹐產(chǎn)生PD貫孔不良﹔5﹑蝕刻速度較快﹐不貫孔內(nèi)物質(zhì)易蝕刻不盡﹐給后制程造成影響﹒缺點﹕73七﹑蝕刻因子與補償值

蝕刻因子﹕原始蝕刻因子﹕七﹑蝕刻因子與補償值

蝕刻因子﹕74側(cè)蝕寬度a正蝕深度h側(cè)蝕寬度a正蝕深度h75DryfilmCu基板DryfilmCu基板76蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a77實際蝕刻因子﹕ha實影虛影實際蝕刻因子﹕ha實影虛影78蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a79補償值﹕就是因為蝕刻時有側(cè)蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并且真正蝕刻過程中要得到好的蝕刻因子﹐必須要過蝕刻﹐所以必須將線寬根據(jù)蝕刻銅厚加大﹐以便線寬在蝕刻縮小過程中﹐能夠達到客戶要求的范圍﹒補償值﹕就是因為蝕刻時有側(cè)蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并80謝謝﹗謝謝﹗81圖形電鍍流程介紹整理課件82

1、想要體面生活，又覺得打拼辛苦；想要健康身體，又無法堅持運動。人最失敗的，莫過于對自己不負責任，連答應自己的事都辦不到，又何必抱怨這個世界都和你作對？人生的道理很簡單，你想要什么，就去付出足夠的努力。

2、時間是最公平的，活一天就擁有24小時，差別只是珍惜。你若不相信努力和時光，時光一定第一個辜負你。有夢想就立刻行動，因為現(xiàn)在過的每一天，都是余生中最年輕的一天。

3、無論正在經(jīng)歷什么，都請不要輕言放棄，因為從來沒有一種堅持會被辜負。誰的人生不是荊棘前行，生活從來不會一蹴而就，也不會永遠安穩(wěn)，只要努力，就能做獨一無二平凡可貴的自己。

4、努力本就是年輕人應有的狀態(tài)，是件充實且美好的事，可一旦有了表演的成分，就會顯得廉價，努力，不該是為了朋友圈多獲得幾個贊，不該是每次長篇贅述后的自我感動，它是一件平凡而自然而然的事，最佳的努力不過是：但行好事，莫問前程。愿努力，成就更好的你！

5、付出努力卻沒能實現(xiàn)的夢想，愛了很久卻沒能在一起的人，活得用力卻平淡寂寞的青春，遺憾是每一次小的挫折，它磨去最初柔軟的心智、讓我們懂得累積時間的力量；那些孤獨沉寂的時光，讓我們學會守候內(nèi)心的平和與堅定。那些脆弱的不完美，都會在努力和堅持下，改變模樣。

6、人生中總會有一段艱難的路，需要自己獨自走完，沒人幫助，沒人陪伴，不必畏懼，昂頭走過去就是了，經(jīng)歷所有的挫折與磨難，你會發(fā)現(xiàn)，自己遠比想象中要強大得多。多走彎路，才會找到捷徑，經(jīng)歷也是人生，修煉一顆強大的內(nèi)心，做更好的自己！

7、“一定要成功”這種內(nèi)在的推動力是我們生命中最神奇最有趣的東西。一個人要做成大事，絕不能缺少這種力量，因為這種力量能夠驅(qū)動人不停地提高自