1、2022/9/251焊點(diǎn)缺陷分析 2022/9/241焊點(diǎn)缺陷分析2022/9/252常見焊點(diǎn)缺陷描敘虛焊焊料堆積焊料過多焊料過少松香焊過熱冷焊浸潤不良不對稱松動錫尖針孔氣孔銅箔翹起脫焊元件腳高短路包焊焊點(diǎn)裂痕空焊焊點(diǎn)呈黑色2022/9/242常見焊點(diǎn)缺陷描敘虛焊針孔2022/9/253標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)工藝示范錫點(diǎn)均勻、光滑、飽滿錫點(diǎn)高度不超過無明顯的焊接不良俯視平視2022/9/243標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)工藝示范錫點(diǎn)均勻、光滑、飽滿俯視2022/9/254虛焊使用的助焊劑質(zhì)量不好焊盤氧化焊接時間短原因分析:危害:造成電氣接觸不良焊錫與銅箔之間有明顯的黑色界線焊錫向界線凹陷2022/9/244虛焊使用的助焊劑質(zhì)量

2、不好原因分析:危害:2022/9/255焊料堆積焊料質(zhì)量不好焊按溫度不夠焊接未凝固時,元器件引線松動焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,白色無光澤原因分析:危害:機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊2022/9/245焊料堆積焊料質(zhì)量不好焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,白色無2022/9/256焊料過多焊絲撤離過遲上錫過多焊料面呈凸形原因分析:危害:浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷2022/9/246焊料過多焊絲撤離過遲焊料面呈凸形原因分析2022/9/257焊料過少焊錫流動性差或焊絲撤離過早助焊劑不足焊接時間太短原因分析:危害:機(jī)械強(qiáng)度不足焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面2022/9/247焊料過少焊錫流動性差或焊絲撤離過早原因分202

3、2/9/258松香焊焊劑過多或已失效焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除原因分析:危害:強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷焊縫中夾有松香渣、2022/9/248松香焊焊劑過多或已失效原因分析:危害:強(qiáng)2022/9/259過熱烙鐵功率過大加熱時間過長原因分析:危害:焊盤容易脫落，強(qiáng)度降低、焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗造2022/9/249過熱烙鐵功率過大原因分析:危害:焊盤容易2022/9/2510冷焊焊料未凝固前焊件抖動焊接時間過低原因分析:危害:強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好、表面呈豆腐渣狀顆粒，有大于0.2mm2錫珠附在機(jī)板上2022/9/2410冷焊焊料未凝固前焊件抖動原因分析:危害2022/9

4、/2511浸潤不良焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)量差焊件未充分加熱原因分析:危害:強(qiáng)度低，不通或時通時斷、焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑2022/9/2411浸潤不良焊件清理不干凈原因分析:危害:2022/9/2512不對稱焊料流動性差焊劑不足或質(zhì)量差加熱不足原因分析:危害:強(qiáng)度不足、焊錫未流滿焊盤2022/9/2412不對稱焊料流動性差原因分析:危害:強(qiáng)度2022/9/2513松動焊錫未凝固前引線移動造成空隙引線未處理好（浸潤差或不浸潤）加熱不足原因分析:危害:導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通、導(dǎo)線或元器件引線可移動2022/9/2413松動焊錫未凝固前引線移動造成空隙原因分2022/9/2514錫尖助焊劑

5、過少，而加熱時間過長上錫方向不當(dāng)烙鐵溫度不夠。原因分析:危害:外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象、錫點(diǎn)呈圓錐狀、高度超過2mm2022/9/2414錫尖助焊劑過少，而加熱時間過長原因分析2022/9/2515針孔引線與焊盤孔的間隙過大焊絲不純PCB板有水氣原因分析:危害:強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕、目測或低倍放大鏡可見有孔2022/9/2415針孔引線與焊盤孔的間隙過大原因分析:危2022/9/2516氣孔引線與焊盤孔的間隙過大引線浸潤性不良鉻鐵溫度不夠。雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹助焊劑中含有水份焊接溫度高原因分析:危害:暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良、引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞

6、2022/9/2416氣孔引線與焊盤孔的間隙過大原因分析:危2022/9/2517銅箔翹起焊接時間太長，溫度過高元件受到較大力擠壓原因分析:危害:印制板已被損壞、銅箔從印制板上脫離2022/9/2417銅箔翹起焊接時間太長，溫度過高原因分析2022/9/2518脫焊焊盤上金屬鍍層氧化焊接溫度低原因分析:危害:斷路或?qū)ú涣己更c(diǎn)從銅箔上脫落（不是銅箔與印制板脫落）2022/9/2418脫焊焊盤上金屬鍍層氧化原因分析:危害:2022/9/2519元件腳高切腳機(jī)距離未調(diào)正焊錫太高 原因分析:危害:裝配不宜，潛伏性短路元件腳高度高于2MM2022/9/2419元件腳高切腳機(jī)距離未調(diào)正原因分析:危害20

7、22/9/2520短路線路設(shè)計不良，銅箔距離太近元件引腳太長焊接溫度太低板面可焊性不佳原因分析:危害:不能正常工作不同的兩條線路焊點(diǎn)相連2022/9/2420短路線路設(shè)計不良，銅箔距離太近原因分析2022/9/2521包焊上錫過多焊接時間太短,加熱不足原因分析:危害:導(dǎo)通不良焊點(diǎn)大而不光澤2022/9/2421包焊上錫過多原因分析:危害:導(dǎo)通不良焊2022/9/2522焊點(diǎn)裂痕機(jī)板重疊，碰撞切腳不當(dāng)原因分析:危害:導(dǎo)通不良，外觀不佳焊點(diǎn)上有明顯的裂痕2022/9/2422焊點(diǎn)裂痕機(jī)板重疊，碰撞原因分析:危害:2022/9/2523空焊板面污染機(jī)板可焊性差原因分析:危害:不能正常工作焊點(diǎn)未吃錫2022/9/2423空焊板面污染原因分析:危害:不能正常工2022/9/2524焊點(diǎn)呈黑色焊接溫度過高原因分析:危害:元件易壞焊點(diǎn)有明顯的黑色2022/9/2424焊點(diǎn)呈黑色焊接溫度過高原因分析:危害:2022/9/2525總 結(jié)根椐當(dāng)前焊接工藝的要求選擇合適的烙鐵，接地檢測必須良好；一般烙鐵選范圍為:40W、60