1、第8章 制作元件封裝10.1 元件封裝編輯器10.2 設置元件封裝設置環(huán)境10.3 繪制元件封裝的注意事項10.4 手工繪制元件封裝10.5 使用向導創(chuàng)建元件封裝 10.6 創(chuàng)建項目元件封裝庫10.1 元件封裝編輯器啟動方法 在PCB99SE中，執(zhí)行菜單File New，在出現(xiàn)的對話框中雙擊PCB Library Document圖標 ，生成PCBLIB1.LIB元件封裝庫文件，雙擊該文件進入PCB元件封裝庫編輯器放置工具欄 封裝編輯區(qū)菜單欄主工具欄 封裝管理器選項卡板層標簽2. 元件封裝庫管理器（P236） 在設計管理器中單擊Browse PCBLib選項卡，打開元件封裝庫管理器。3. To

2、ols 菜單命令Tools First Component 選擇第一個元件封裝Tools Last Component 選擇最后一個元件封裝Tools Prev Component 選擇前一個元件封裝Tools Next Component 選擇后一個元件封裝Tools Rename Component 修改元件封裝列表中選定的元件封裝的名稱Tools Remove Component 刪除元件封裝列表中選定的元件封裝Tools New Component 啟動元件封裝向導4. 元件封裝放置工具箱10.2 設置元件封裝設置環(huán)境Tools Library 菜單命令設置網(wǎng)格及度量單位Visible

3、 Grid1100milVisible Grid21000milSnap Grid5milElectrical Range =3mil2. Tools Options 菜單命令設置原點標識及繪制環(huán)境顏色 10.3 繪制元件封裝的注意事項繪制元件封裝的準備工作 在開始繪制封裝之前，首先要做的準備工作是收集元器件的封裝信息。封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。 如果有些元件找不到相關資料，則只能依靠實際測量，一般要配備游標卡尺，測量時要準確，特別是集成塊的管腳間距。2. 注意事項（1）一個封裝庫中可以包含多個元件封裝，但不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上。也就是說，每次要畫新的元件封裝時

4、，都必須使用Tools New Component菜單命令打開一張新的圖紙，不要在一張圖紙上畫多個封裝。（2）人工畫元件封裝時，為了加快畫圖的速度和準確性，需要定義封裝的參考坐標。通常以1號焊盤、封裝的幾何中心或用戶指定的位置作為坐標原點。通過執(zhí)行下列菜單命令可以設置坐標原點：Edit Set Reference Pin 1：以1號焊盤為坐標原點。Edit Set Reference Center：以元件封裝的幾何中心為坐標原點。Edit Set Reference Location：以鼠標單擊的位置為坐標原點。（3）元件封裝的輪廓必須繪制在絲印層（Top Overlay）上，要注意切換板層。

5、（4）封裝的焊盤編號（Designator）必須要和對應元件符號的引腳序號（Number）一致，否則在PCB設計環(huán)境中調(diào)入網(wǎng)絡表時會出現(xiàn)錯誤。 3.常用的元件標準封裝 Protel99SE的封裝設計向導可以設計常見的標準封裝，主要有以下幾類：Resistors（電阻） 電阻只有兩個管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對應的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以 “AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。圖6-3所示為兩種類型的電阻封裝。 Diodes（二極管）二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負極的分別。圖6-4所示為二極管的封裝。 Cap

6、acitors（電容） 電容一般只有兩個管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖6-5所示為電容封裝。 SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝的芯片均有對應的SOP封裝，與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少。圖6-7所示為SOP封裝圖。 DIP（雙列直插封裝） DIP為目前常見的IC封裝形式，制作時應注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖6-6所示為DIP封裝圖。 SOP（雙列小貼片封裝） PGA（引腳柵格陣列封裝） PGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且

7、整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是這種封裝形式。圖6-8所示為PGA封裝圖。 SPGA（錯列引腳柵格陣列封裝） SPGA與PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線，如圖6-9所示。 (8)BGA（球形柵格陣列封裝） BGA為球形柵格陣列封裝，與PGA類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個焊錫球狀，焊接時熔化在焊盤上，無需打孔，如圖6-12所示。 (9)SBGA（錯列球形柵格陣列封裝） SBGA與BGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線，如圖6-13所示。 (10)Edge Connectors（邊沿連接） Edge Connector

8、s為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設計，如計算機中的PCI接口板。其封裝如圖6-14所示。 10.4 手工繪制元件封裝 手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元件設計，如果設計的元件是通用的，符合通用的標準，可以通過設計向導快速設計元件。1. 人工繪制元件封裝的一般步驟確定元件封裝的尺寸信息。新建元件封裝。放置焊盤。設置焊盤屬性。在絲印層（Top Overlay）使用放置工具畫出封裝輪廓。修改封裝名稱。保存封裝。2. 舉例DIP14按鈕元件10.5 使用向導創(chuàng)建元件封裝 采用設計向導繪制元件一般針對通用的標準元件。進入封裝庫編輯器后，執(zhí)行菜單Tools New

9、 Component新建元件或單擊Add按鈕，屏幕彈出元件設計向導，如圖6-15所示，選擇Next，進入設計向導（若選擇Cancel則進入手工設計狀態(tài)）。單擊Next按鈕，進入元件設計向導，屏幕彈出圖6-16所示的對話框，用于設定元件的基本封裝，共有12種供選擇，包括電阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元件DIP，對話框下方的下拉列表框用于設置使用的單位制。選中元件的基本封裝后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-17所示的對話框，用于設定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。 圖6-17 設置焊盤尺寸圖6-18 設置焊盤間距 定義好焊盤間距后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-19所示的對話框，用于設置元件邊框的線寬，圖中設置為10mil。 定義好線寬后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-20所示的對話框，用于設置元件的管腳數(shù)，圖中設置為16。 圖6-19 設置邊框的線寬圖6-20 設置元件的管腳數(shù) 采用設計向導可以快速繪制元件的封裝形式，繪制時應了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對于集成塊應特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設置好焊盤尺寸及孔徑。圖6-21 設置元件名稱圖6-22 設計好的DIP16 定義管腳數(shù)后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-21所示