1、1】目的規(guī)范與統(tǒng)一物料檢驗(yàn)方式，并做到有據(jù)可依，確保進(jìn)料品質(zhì)。2】適用范圍 適用于本公司所采購(gòu)所有原材料及委外加工品之入庫(kù)前驗(yàn)證。3】職責(zé)品質(zhì)部IQC按進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)對(duì)原材料及委外加工品進(jìn)行檢驗(yàn)與判定，并對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果的正確性負(fù)責(zé)。4】?jī)?nèi)容4.1、PCB板檢驗(yàn)規(guī)范4.1.1、用表、數(shù)檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬(wàn)字卡尺、恒溫烙鐵、錫爐。4.1.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.1.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視樣品承認(rèn)書(shū)A、PCB表面無(wú)臟污、劃傷等不良現(xiàn)象，不可有板裂（發(fā)白）、破損、翹曲、變形。B、板面綠油覆蓋良好，不可有綠油起泡、脫落等不良。C、印制線

2、條清晰，無(wú)開(kāi)路和短路等不良，碳手指和金手指不應(yīng)有損傷、脫落等不良。D、焊盤(pán)無(wú)氧化、偏孔、被綠油或白油覆蓋等不良，焊盤(pán)孔無(wú)披峰、堵塞現(xiàn)象。E、板面白油標(biāo)識(shí)清晰、正確且不易擦去。（白油附著性可用皺紋紙粘貼5秒左右后撕開(kāi),檢查有無(wú)脫落。）2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺樣品承認(rèn)書(shū)PCB長(zhǎng)、寬、厚及定位孔尺寸應(yīng)符合裝配或樣品要求。3印制線排布目視樣品承認(rèn)書(shū)萬(wàn)用表A、印制線排布（走排）應(yīng)與PCB印制板圖或工程樣板一致。B、印制線不應(yīng)有劃痕、斷線、分布不均等不良現(xiàn)象。C、印制線與線間不應(yīng)有短路、開(kāi)路現(xiàn)象。（必要時(shí)可用萬(wàn)用表核實(shí)。）4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵將恒溫烙鐵溫調(diào)至26010, 在焊點(diǎn)位加熱5秒,循環(huán)2次后檢查，外

3、觀應(yīng)無(wú)損傷或變形，銅箔無(wú)翹起脫落、綠油無(wú)脫落現(xiàn)象。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把PCB板放入錫爐中浸錫3-5秒，錫爐溫度2455，焊錫面積應(yīng)覆蓋焊接面95%以上。4.1.4、缺陷分類(lèi)序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷內(nèi)容缺陷判定等級(jí)1外觀PCB板裂（發(fā)白）、嚴(yán)峻翹曲。BPCB表面臟污、劃痕、輕微翹曲。C綠油起泡、脫落長(zhǎng)度2mm。B綠油起泡、脫落長(zhǎng)度2mm。C碳手指碳膜脫落：面積30%。B碳手指碳膜脫落：面積10%-30%。C有一個(gè)或一個(gè)以上焊盤(pán)嚴(yán)峻氧化、偏孔或堵孔。B焊盤(pán)、金手指上覆蓋綠油、白油、臟污。B焊盤(pán)輕微氧化、偏孔或孔有披峰（不阻礙插件）。CPCB上大面積白油易擦去。B白油標(biāo)錯(cuò)（2個(gè)以?xún)?nèi)）或模糊不能辯認(rèn)。C2結(jié)構(gòu)尺

4、寸外型尺寸超差，且阻礙裝配。B外型尺寸超差，但不阻礙裝配。C孔徑超差阻礙裝配或插件。B3印制線排布印制線布錯(cuò)、有劃痕、斷線、線間短路。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)經(jīng)耐焊錫熱性試驗(yàn)，線路板有損傷或變形，銅箔有翹起脫落、綠油有脫落現(xiàn)象。B5沾錫性試驗(yàn)經(jīng)沾錫性試驗(yàn)，焊盤(pán)上錫覆蓋面積80%。B經(jīng)沾錫性試驗(yàn)，焊盤(pán)上錫覆蓋面積80%，95%。C4.2、插件電阻檢驗(yàn)規(guī)范 4.2.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.2.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.2.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，色環(huán)

5、標(biāo)識(shí)完整清晰、正確，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致;標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)用游標(biāo)卡尺測(cè)量電阻的長(zhǎng)度、直徑、引腳長(zhǎng)度等應(yīng)符合要求。3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書(shū)、實(shí)際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至26010, 對(duì)直插電阻的引腳進(jìn)行焊錫5秒,循環(huán)2次后檢查，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把直插固定電阻的引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度2455，引腳周身沾錫面積應(yīng)98%，引腳表面光滑。4.2.4、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)

6、簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損、無(wú)色環(huán)，混料，色環(huán)錯(cuò)、漏，引腳嚴(yán)峻氧化、變形B表面臟污，色環(huán)不清晰、斷環(huán)，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3值與偏差阻值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%98%C4.3貼片電阻檢驗(yàn)規(guī)范4.3.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.3.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.3.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢

7、驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)引腳無(wú)氧化，封裝良好，數(shù)字標(biāo)識(shí)清晰正確，實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致;標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在同意的公差內(nèi)，（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書(shū)、實(shí)際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，阻值正常。沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.3.

8、4、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損、許多字，混料，數(shù)字錯(cuò)、漏，引腳嚴(yán)峻氧化。B表面臟污，數(shù)字不清晰、斷數(shù)，引腳輕微氧化。C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差,且阻礙裝配B主體尺寸超差,但不阻礙裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.4、壓敏電阻檢驗(yàn)規(guī)范 4.4.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬(wàn)用表、晶體管特性?xún)x、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.4.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光

9、燈下。4.4.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致;標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3阻值與電壓萬(wàn)用表、晶體管特性?xún)x、承認(rèn)書(shū)各參數(shù)不能超公差；室溫25是阻值為高阻狀態(tài)，施加額定電壓時(shí)為低阻狀態(tài)，波形無(wú)失真。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，

10、錫爐溫度2455，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)98%。4.4.4、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%98%C4.5、熱敏電阻檢驗(yàn)規(guī)范 4.5.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬(wàn)用表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.5

11、.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.5.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致;標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3性能萬(wàn)用表、承認(rèn)書(shū)各參數(shù)不能超公差；高溫時(shí)，阻值與溫度成正比變化，室溫25其阻值穩(wěn)定不變，且阻值專(zhuān)門(mén)小，顯負(fù)溫度數(shù)。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。5沾

12、錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度2455，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)98%。4.5.4、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%98%C4.6、電位器檢驗(yàn)規(guī)范 4.6.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬(wàn)用

13、表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.6.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.6.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致;標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號(hào)和生產(chǎn)日期。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3阻值與偏差萬(wàn)用表、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，參數(shù)不能超規(guī)格公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245

14、5，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)98%。4.6序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%98%C4.7、插件瓷片/獨(dú)石電容檢驗(yàn)規(guī)范 4.7.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.7.2、環(huán)

15、境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.7.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3電容值數(shù)字電橋、電容表、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度2455，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)98%

16、。4.7.4、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3電容值電容值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%98%C4.8、插件電解電容檢驗(yàn)規(guī)范 4.8.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.8.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光

17、燈下。4.8.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3電容值數(shù)字電橋、電容表、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，無(wú)斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞。5沾錫性試驗(yàn)錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度2455，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)98%。4.8序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi)

18、容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3電容值電容值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%98%C4.9、貼片陶瓷電容檢驗(yàn)規(guī)范 4.9.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.9.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.9.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目

19、視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在同意的公差內(nèi)。（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3電容值數(shù)字電橋、電容表、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，阻值正常。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.9序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單

20、上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，且阻礙裝配B主體尺寸超差，但不阻礙裝配C3電容值電容值誤差超出同意偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.10、插件晶體三極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.10.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、恒溫烙鐵、錫爐、4.10.2、環(huán)境條件：常溫（2554.10.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、

21、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3hfe和CE與CB擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.10序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺

22、寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3hfe和CE與CB擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.11、貼片晶體三極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.11.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。4.11.2、環(huán)境條件：常溫（255），40W熒光燈下。4.11.3、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同

23、標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3hfe和CE與CB擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.11.4、缺陷分類(lèi)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸

24、主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3hfe和CE與CB擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.12、插件一般晶體二極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.12.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、4.12.2、環(huán)境條件：常溫（2554.12.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)

25、稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3正向壓降和反向擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.12序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，

26、引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3正向壓降和反向擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.13、貼片一般晶體二極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.13.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、4.13.2、環(huán)境條件：常溫（2554.13.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承

27、認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3正向壓降和反向擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.13序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3正向壓降和反向擊穿電壓各項(xiàng)參

28、數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.14、插件穩(wěn)壓二極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.14.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、4.14.2、環(huán)境條件：常溫（2554.14.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3穩(wěn)壓值數(shù)字萬(wàn)用表參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能

29、超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.14序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%

30、B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.15、貼片穩(wěn)壓二極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.15.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、4.15.2、環(huán)境條件：常溫（2554.15.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3穩(wěn)壓值數(shù)字萬(wàn)用表參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐

31、溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.15序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.16、插件發(fā)光二極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.16.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性?xún)x、恒溫烙鐵、錫

32、爐、4.16.2、環(huán)境條件：常溫（2554.16.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3性能和工作電壓晶體管特性?xún)x測(cè)試波形無(wú)變化，發(fā)光顏色正確，亮度無(wú)偏暗，無(wú)明顯發(fā)熱，內(nèi)部接觸良好。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤

33、，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.16序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3性能和工作電壓測(cè)試波形有變化，發(fā)光顏色不正確，亮度偏暗，發(fā)熱，內(nèi)部接觸不良。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.17、貼片發(fā)光二極管檢驗(yàn)規(guī)范 4.17.1、檢驗(yàn)

34、儀器和設(shè)備：晶體管特性?xún)x、恒溫烙鐵、4.17.2、環(huán)境條件：常溫（2554.17.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在同意的公差內(nèi)，（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3性能和工作電壓晶體管特性?xún)x測(cè)試波形無(wú)變化，發(fā)光顏色正確，亮度無(wú)偏暗，無(wú)明顯發(fā)熱，內(nèi)部接觸良好。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至

35、24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.17序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3性能和工作電壓測(cè)試波形有變化，發(fā)光顏色不正確，亮度偏暗，發(fā)熱，內(nèi)部接觸不良。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性

36、試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.18、插件電感檢驗(yàn)規(guī)范 4.18.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵、錫爐、4.18.2、環(huán)境條件：常溫（2554.18.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3電感量數(shù)字電橋參照承認(rèn)書(shū)，參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，參數(shù)正常。5

37、沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.18序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3電感量電感量超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.19、貼片電感檢驗(yàn)規(guī)范 4.19.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵

38、、錫爐、4.19.2、環(huán)境條件：常溫（2554.19.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在同意的公差內(nèi)，（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3電感量數(shù)字電橋參照承認(rèn)書(shū)，參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引

39、腳上錫面95%。4.19序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)峻氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3電感量電感量超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.20、空芯電感檢驗(yàn)規(guī)范 4.20.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：半成品樣板、恒溫烙鐵、錫爐、4.20.2、環(huán)境條件：常溫（2554.20.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)

40、目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，圈數(shù)、繞線方向正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3電感量半成品樣板在半成品樣板上代換功能正常。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.20序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確

41、，引腳嚴(yán)峻氧化。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3電感量在半成品樣板上代換功能不正常。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.21、可調(diào)電感檢驗(yàn)規(guī)范 4.21.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：半成品樣板、恒溫烙鐵、錫爐、4.21.2、環(huán)境條件：常溫（2554.21.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，圈數(shù)、繞線方向正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)

42、料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。磁芯轉(zhuǎn)動(dòng)良好無(wú)松動(dòng)。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3電感量半成品樣板可在半成品樣板上代換功能正常。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.21序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確，引腳嚴(yán)峻氧化。磁芯轉(zhuǎn)動(dòng)不良好松動(dòng)。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B

43、主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3電感量在半成品樣板上代換功能不正常。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.22、晶振檢驗(yàn)規(guī)范 4.22.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：頻率計(jì)、恒溫烙鐵、錫爐、4.22.2、環(huán)境條件：常溫（2554.22.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3性能頻率計(jì)

44、承認(rèn)書(shū)頻率符合承認(rèn)書(shū)要求或在相關(guān)的半成品板上代換工作正常4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，頻率正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.22序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3性能頻率不符合承認(rèn)書(shū)要求、在半成品板上代換工作不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B5沾錫性

45、試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.23、聲表檢驗(yàn)規(guī)范 4.23.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：頻率計(jì)、恒溫烙鐵、4.23.2、環(huán)境條件：常溫（2554.23.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3性能頻率計(jì)承認(rèn)書(shū)頻率符合承認(rèn)書(shū)要求或在相關(guān)的半成品板上代換波形正常4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，頻率正常。5沾錫性試驗(yàn)

46、恒溫烙鐵溫度24010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.23序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱(chēng)值不同;封裝破損，表面破損引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3性能頻率不符合承認(rèn)書(shū)要求、在半成品板上代換工作不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.24、CMA1-S-DC12V-A/C繼電器檢驗(yàn)規(guī)范 4.24.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電

47、橋、穩(wěn)壓電源、萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、4.24.2、環(huán)境條件：常溫（2554.24.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。（外殼長(zhǎng)190.3mm外殼寬15.50.3mm外殼高15.50.3mm）3性能穩(wěn)壓電源、萬(wàn)用表、數(shù)字電橋、承認(rèn)書(shū)工作電壓：12VDC；吸合電壓：8.4VDC MIN；線圈電阻：18010%；接觸電阻50m MAX；釋放電壓：1.2VDC MIN4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至

48、24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，工作正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.24序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3性能各參數(shù)不符合承認(rèn)書(shū)要求B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部（線圈）短路或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.25、CMA51-S-DC12V-A/C繼電器檢驗(yàn)規(guī)

49、范 4.25.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、穩(wěn)壓電源、萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、4.25.2、環(huán)境條件：常溫（2554.25.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。（外殼長(zhǎng)15.50.3mm外殼寬12.00.3mm外殼高13.70.3mm）3性能穩(wěn)壓電源、萬(wàn)用表、數(shù)字電橋、承認(rèn)書(shū)工作電壓：12VDC；吸合電壓：7.2VDC MIN；線圈電阻：24010%；接觸電阻50m MAX；釋放電壓：1.2VDC

50、MIN4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，工作正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.25序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3性能各參數(shù)不符合承認(rèn)書(shū)要求B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部（線圈）短路或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.26、C

51、MA31-B-DC12V繼電器檢驗(yàn)規(guī)范 4.26.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、穩(wěn)壓電源、萬(wàn)用表、4.26.2、環(huán)境條件：常溫（2554.26.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。（外殼長(zhǎng)26.50.3mm外殼寬26.50.3mm外殼高23.70.3mm）3性能穩(wěn)壓電源、萬(wàn)用表、數(shù)字電橋、承認(rèn)書(shū)工作電壓：12VDC；吸合電壓：8.4VDC MIN；線圈電阻：8510%；接觸電阻80m MAX；釋放電

52、壓：1.2VDC MIN4.26序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3性能各參數(shù)不符合承認(rèn)書(shū)要求B4.27、IC座檢驗(yàn)規(guī)范 4.27.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：錫爐、恒溫烙鐵、4.27.2、環(huán)境條件：常溫（2554.27.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形、少針。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)

53、書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀。4沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度24010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.27序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;封裝破損，表面破損引腳嚴(yán)峻氧化，少針。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B4沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.28

54、、集成電路（CPU芯片類(lèi)）檢驗(yàn)規(guī)范 4.28.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、半成品樣板、錫爐、4.28.2、環(huán)境條件：常溫（2554.28.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面字體清晰、無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3功能目視、半成品樣板、承認(rèn)書(shū)在半成品樣板上代換功能正常，裝上板時(shí)易進(jìn)，上下平行。（空白IC免檢）4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，工作正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260

55、10, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.28序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3功能各參數(shù)不符合承認(rèn)書(shū)要求B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.29、集成電路（ULN2003類(lèi)）檢驗(yàn)規(guī)范 4.29.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、半成品樣板、錫爐、4.29.2、環(huán)境條件：常溫（2554

56、.29.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面字體清晰、無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3功能目視、半成品樣板、承認(rèn)書(shū)在半成品樣板上代換功能正常，裝上板時(shí)易進(jìn)，上下平行。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，工作正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.29序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;

57、封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3功能在半成品上代換功能不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，不能正常工作B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.30、集成電路（LN358類(lèi)）檢驗(yàn)規(guī)范 4.30.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、半成品樣板、錫爐、4.30.2、環(huán)境條件：常溫（2554.30.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面字體清晰、無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單

58、上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3功能目視、半成品樣板、承認(rèn)書(shū)在半成品樣板上代換功能正常，裝上板時(shí)易進(jìn)，上下平行。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，工作正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.30序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3

59、功能在半成品上代換功能不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，不能正常工作B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.31、集成電路（78L05）檢驗(yàn)規(guī)范 4.31.1、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、穩(wěn)壓電源、錫爐、4.31.2、環(huán)境條件：常溫（2554.31.3、序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面字體清晰、無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）同意的公差內(nèi)。3穩(wěn)壓值萬(wàn)用表、穩(wěn)壓電源、承認(rèn)書(shū)輸入DC8V-24V時(shí)輸出D

60、C+15V0.2V4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至24010再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，工作正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度26010, 時(shí)刻3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面95%。4.31序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同;封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)峻氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且阻礙裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不阻礙裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值不在承認(rèn)書(shū)的同意范圍內(nèi)B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，不能正常工作B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%95%C4.