1、HDS刀片服務(wù)器介紹不一樣的X86服務(wù)器HDS刀片服務(wù)器背景研發(fā)創(chuàng)新能力和領(lǐng)導(dǎo)能力質(zhì)量和可靠性服務(wù)和技術(shù)支持在企業(yè)級(jí)計(jì)算市場(chǎng)的50+年領(lǐng)導(dǎo)地位HDS X86 刀片服務(wù)器背景Reference: *IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3 *Gartner: Servers WW 4Q13 Update, 25 Feb 2014在日本市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁24.6% 日本市場(chǎng)份額 (2014)*從2004年產(chǎn)品發(fā)布后有接近70,000刀片服務(wù)器安裝上線 日本以外的市場(chǎng)迅猛增

2、長(zhǎng)1.75% 全球市場(chǎng)份額 (2014)*13.5% 年增長(zhǎng)率 (全球) vs. 3.5% 行業(yè)平均全球和跨行業(yè)迅速擴(kuò)張HDS數(shù)據(jù)中心硬件集成系統(tǒng)市場(chǎng)份額全球排名第4年增長(zhǎng)率超過(guò)VCE, HP和DellSource: Market Share Analysis: Data Center Hardware Integrated Systems, 2Q13 (Gartner Dec, 2013)融合基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)份額NEW! 全球X86刀片服務(wù)器排名第#5* IDC Server Tracker Q413, 2013 Revenue, 1-8 socket x86 Blade Servers5Hit

3、achi服務(wù)器在X86市場(chǎng)上滿意度最高且故障率最低Problems at InstallationProblems after 1 WeekReference: IDC Japan “CY2012 Research for Japanese x86 server vendors support”IDC #J122201042012.3Note: Problem occurrence rate includes the problems of hardware, OS, drivers, application and interoperability.經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的可靠性BETTERBETTER

4、HDS刀片服務(wù)器產(chǎn)品系列HDS CB2500高端刀片服務(wù)器HDS CB500高密度刀片服務(wù)器優(yōu)化的機(jī)架式服務(wù)器高可用性, 企業(yè)級(jí)性能和擴(kuò)展能力虛擬化優(yōu)化, 最大化數(shù)據(jù)中心利用率面向虛擬化整合的高密度刀箱設(shè)計(jì)緊湊和靈活的刀片和連接選型緊湊和靈活的應(yīng)用服務(wù)器架構(gòu)可用于HDS的文件和內(nèi)容解決方案Hds Compute BLADE 2500HDS CB2500高容量刀片服務(wù)器HDS CB2500刀片模塊通用企業(yè)刀片服務(wù)器架構(gòu)面向未來(lái)的設(shè)計(jì)12U高度刀箱, 支持 8個(gè)全寬刀片服務(wù)器14 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)半寬刀片服務(wù)器可支持2個(gè)頂級(jí)性能8路SMP聚合刀片不同刀片服務(wù)器可以混插最新Intel處理器架構(gòu)板載10GigE

5、融合網(wǎng)卡(CNA cards)LPAR硬件虛擬化技術(shù) 高可用性和可靠性簡(jiǎn)單技術(shù)支持、管理和運(yùn)維面向未來(lái)的高端刀箱設(shè)計(jì): CB2500SMP刀片連接模塊LCD 模塊交換模塊電源供應(yīng)模塊風(fēng)扇模塊PCIe Gen3 插槽HDS CB2500刀片模塊v2特性CB 500 計(jì)算刀片CB520Hv3CB520X刀片型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)半寬全寬插槽數(shù)22-8處理器Xeon E5-2600v3 Xeon E7-8800內(nèi)核Maximum 2430-120 DIMM插槽數(shù)2448-196最大內(nèi)存768GB (32GB DIMMs)3TB-12TB (64GB DIMMs)最大LPAR分區(qū)數(shù) 3030夾層卡數(shù) 24內(nèi)部USB

6、閃存支持支持熱插拔SAS磁盤(pán)22內(nèi)置網(wǎng)口4x10GbE4x10GbESCALE UPSCALE OUT更高的性能最高支持2個(gè)8插槽的SMP高性能聚合刀片 高密度-12U可以支持28個(gè)E5 CPU更好的靈活性LPAR硬件虛擬化技術(shù)更多的PCIe IO插槽, 多樣性IO支持內(nèi)置交換機(jī)或PCIe, 混合IO架構(gòu)高可用性熱插拔的PCIe IO模塊增強(qiáng)的故障隔離加強(qiáng)云中心的網(wǎng)絡(luò)管理CB2500設(shè)計(jì)特點(diǎn)2.5 X 的IO插槽唯一可支持8路SMP聚合服務(wù)器的刀箱熱插拔IO模塊X86刀片服務(wù)器提供Unix和主機(jī)系統(tǒng)類似的LPAR技術(shù)靈活的IO架構(gòu)共享的高帶寬IO交換: 集成的交換模塊供所有刀片共享減少?gòu)?fù)雜連線

7、，減低成本專有PCIe插槽允許刀片有自定義的IOCB2500: 自帶的PCIe插槽CB500: PCIe擴(kuò)展刀片可選的外置PCIe擴(kuò)展柜(CB2500 - Planned)HDS “Hybrid IO” (混合IO架構(gòu)，混合專有和共享IO)CB2500 內(nèi)置交換機(jī)選項(xiàng)CB2500配置可以像機(jī)架服務(wù)器一樣配置專有IO模塊，也可以像刀片服務(wù)器一樣配置內(nèi)置交換模塊1/10Gb以太網(wǎng)交換模塊標(biāo)準(zhǔn)端口 內(nèi)部: 14 x 1GbE對(duì)外: 10 x 1GbaseT管理: 2 x 1GbE 到管理模塊升級(jí)端口 內(nèi)部: 28 x 1GbE外部: 10 x 1GbaseT + 4 x 1/10GbE光口管理: 2

8、 x 1GbE 到管理模塊10/40Gb DCB 以太網(wǎng)交換 (Brocade)標(biāo)準(zhǔn)端口內(nèi)部: 24 x 10GbE 外部: 14 x 10GbE SFP+ 10GBASE-SR or LR管理: 2 x 內(nèi)部端口升級(jí)端口 18 x 更多的內(nèi)部 和/或 4 x 40Gb 外部以太網(wǎng)端口可激活FCoEI/O交換模塊: 2個(gè)CB2500 IO選項(xiàng)LAN夾層卡# of portsVendor1Gb 4-port 4Broadcom I/O mezzaninePCIe# of portsVendorPCIe Adapter Connection Mezz2 x 8 lanesHitachi板載CNA#

9、端口數(shù)廠商10Gb 4-port CNA4EmulexCB2500 IO選項(xiàng)多IO適配器選項(xiàng)本地磁盤(pán)(2)SSD: 200GB & 400GB15K RPM: 147GB & 300GB10K RPM: 600GB, 900GB & 1.2TB1Gb 4-port LAN 適配器10GBASE-SR 2-port LAN 適配器10GBASE-T 2-port LAN 適配器10Gb 2-port CNA 適配器Hitachi 8Gb 2-port FC 適配器Emulex 8Gb 2-port FC 適配器Hitachi 16Gb 2-port FC 適配器Emulex 16Gb 2-por

10、t FC 適配器HGST PCIe MLC 閃存適配器 (FlashMax3) 1.1TB&4.8TBNVIDIA Grid K2 GPU 適配器 (Q2 CY 2015) Mellanox 單端口 56GB IB 適配器 (測(cè)試中)LPAR提高整合效率LPAR將物理計(jì)算資源分成多個(gè)邏輯分區(qū): 資源以獨(dú)有(保證性能)或共享(動(dòng)態(tài)負(fù)載均衡)的方式分給不同分區(qū)基于硬件的虛擬化實(shí)現(xiàn)更好的安全性和性能每個(gè)刀片支持最多30個(gè)LPAR分區(qū)業(yè)務(wù)價(jià)值對(duì)于敏感的多租戶環(huán)境實(shí)現(xiàn)安全隔離整合: 優(yōu)化和高效的使用計(jì)算資源動(dòng)態(tài)響應(yīng)不斷變化的負(fù)載需求(共享模式下)LPAR分區(qū) 實(shí)現(xiàn)基于硬件的虛擬化從2013年開(kāi)始和Int

11、el共同開(kāi)發(fā)穩(wěn)定的系統(tǒng)性能高可靠性對(duì)硬件透明安全性: 多租戶環(huán)境下分區(qū)隔離可選擇動(dòng)態(tài)模式LPAR提高整合效率可靠的高性能虛擬化環(huán)境物理服務(wù)器虛擬設(shè)備LPAR和Hypervisor虛擬化的區(qū)別邏輯分區(qū) (LPAR)邏輯上劃分計(jì)算資源池類似Mainframe和Unix服務(wù)器的LPAR技術(shù)不同分區(qū)OS直接訪問(wèn)底層設(shè)備實(shí)現(xiàn)更好的隔離基于硬件虛擬化實(shí)現(xiàn)更好的安全性和性能虛擬化 (VM)模擬生產(chǎn)虛擬設(shè)備應(yīng)用和驅(qū)動(dòng)設(shè)備可能需要修改以訪問(wèn)虛擬設(shè)備創(chuàng)新和可靠性 性能和靈活性LPARLPARPhysical Server物理CPU物理內(nèi)存物理IO物理分區(qū)物理CPU物理內(nèi)存物理I/O虛擬CPU虛擬內(nèi)存虛擬IOVMV

12、M高可用性“N+M”自動(dòng)故障切換Hitachi Compute BladeHitachi Compute BladeActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerOS/HW CRASHActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerBackup ServerActive ServerActive ServerActive Ser

13、verActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerOS/HW CRASHFAIL-OVERFAIL-OVERActive ServerActive ServerActive ServerActive ServerBackup ServerActive ServerBackup ServerBackup ServerCB520X刀片服務(wù)器2個(gè)英特爾志強(qiáng)E7 v2系列處理器 (Ivy Bridge EX)最大1.5TB內(nèi)存(48 x 32GB DIMMs)4個(gè)高吞吐量夾層卡 (48GB/s PCIe 3.0)2 HDD/SDD & 4x1

14、0GbE 口板載CNA卡SMP 刀片聚合功能，最高4刀片服務(wù)器聚合為2、4、8路服務(wù)器CPU/內(nèi)存和IO按需擴(kuò)展前視圖1個(gè)刀片2個(gè)刀片4個(gè)刀片CPU插槽248內(nèi)核3060120內(nèi)存插槽4896192內(nèi)存容量1.5TB3TB6TB夾層卡數(shù) 4816PCIe 插槽2816最多支持4個(gè)CB520X刀片聚合為單一計(jì)算系統(tǒng)聚合后的SMP刀片可以運(yùn)行單個(gè)OS, 也可以通過(guò)LPAR分區(qū)進(jìn)行虛擬化通過(guò)前面板的SMP連接模塊實(shí)現(xiàn)從1個(gè)到2個(gè)再到4個(gè)刀片的聚合內(nèi)存和IO同比例擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)均衡的性能多刀片聚合功能2插槽(1個(gè)刀片)4插槽(2 刀片SMP)8插槽(4 刀片SMP)縱向擴(kuò)展CB520Hv3 刀片服務(wù)器2個(gè)英

15、特爾志強(qiáng)E5 v3系列處理器 (Haswell EP)支持到768GB 內(nèi)存 (24 x 32GB DIMMs)高性能DDR4內(nèi)存2 HDD/SDD2 個(gè)高吞吐量夾層卡 (48GB/s PCIe 3.0)4 x 10GbE口板載CNA卡擴(kuò)展刀片支持更多的本地存儲(chǔ)或者IO前視圖PCIE擴(kuò)展刀片和CB520Hv3半寬刀片一起使用連接帶庫(kù)是40 PCIe通道可配置6個(gè)PCIe卡和1個(gè)夾層卡最高4個(gè)半高和2個(gè)全高PCI擴(kuò)展卡可以不同的插槽組合X16的插槽可支持最高300W PCI擴(kuò)展卡(GPGPU) PCIe Gen 3 前視圖HDS CB2500刀片配置選項(xiàng)刀片類型Xeon EX (Xeon E7)

16、Xeon EP (Xeon E5)8S(4刀片-SMP)4S(2刀片-SMP)2S(1刀片 SMP )含IO Expansion刀片(全寬)不含IO Expansion刀片(標(biāo)準(zhǔn)半寬)配置選項(xiàng)最多2系統(tǒng)最多4系統(tǒng)最多7系統(tǒng)最多7系統(tǒng)最多14系統(tǒng)8S8S12PCIe+6 Mezzanine16PCIe+8 Mezzanine4S4S4PCIe+2 Mezzanine8PCIe+4 Mezzanine4S4S4PCIe+4 Mezzanine2S2S10PCIe+1 MezzanineEP+ ExpansionEP+ Expansion2PCIe+1 MezzanineEPEPCB2500刀片服務(wù)

17、器特點(diǎn)單刀箱支持2個(gè)8路SMP聚合刀片 增強(qiáng)的云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)IO 支持多租戶服務(wù)(獨(dú)有的LPAR硬件虛擬化)前視圖: 14刀片/12U類似UNIX的LPAR功能VMM on LPAR刀片服務(wù)器支持熱插拔的PCI插槽后視圖: 28 PCI插槽2 內(nèi)置交換機(jī)增強(qiáng)的 I/O擴(kuò)展性可直連機(jī)架置頂交換機(jī)GPU和閃存PCIe卡可用于高性能的VDI方案CB2500保留了CB2000的高IO能量繼承了CB2000的高性能支持最多8路SMP聚合刀片增強(qiáng)的LPAR硬件虛擬化技術(shù)增強(qiáng)的VMM on LPAR (KVM, Hyper-V)增強(qiáng)的可靠性和可用性繼承了前面的故障隔離功能可熱插拔的PCIe插槽HDS ONLY集成的管理平臺(tái)LPARs刀片刀箱刀箱管理模塊基于現(xiàn)有CB2