1、走線規(guī)則技巧及走線規(guī)則技巧及PCB制程制程內(nèi)部培訓(xùn)資料內(nèi)部培訓(xùn)資料 從ECAD角度，介紹了Philips 平臺(tái)的PCB LAYOUT 走線規(guī)則，走線注意事項(xiàng)，拼版知識(shí)和PCB制程的知識(shí)。目目 錄錄n走線規(guī)則n走線注意事項(xiàng)n拼版知識(shí)nPCB制程的知識(shí)一個(gè)概念什么是包線 (1)包線就是把線用地包起來,以隔絕與同層線的干擾 (2)我們的包線不僅是要包當(dāng)層線,我們的包線是立體的,上下左右,全方位的 (3)最好的包線是線上有地孔(特別是2-7孔),線要比較粗o走線規(guī)則走線規(guī)則包線包線: :一.Philips 平臺(tái)的PCB LAYOUT 走線規(guī)則 1 RF 1.1 50ohm匹配線 挖好,地要完整,線要算

2、好 1.2 差分線(如I,Q) 近乎等長(zhǎng),差分線走線要保證兩條線始終平行,近似等長(zhǎng),不允許出現(xiàn)中間被分割現(xiàn)象走線規(guī)則走線規(guī)則1.3 敏感線(如IQ.RAMP.AFC. D_REF_CLK)要包好,鄰層沒有平行和交叉的走線, 過孔的地方需要 27層都包地,并且對(duì)應(yīng)的表層是地1.4 其他的射頻部分的控制信號(hào)線（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要包地,鄰層沒有平行的走線，交叉線盡量少。部分線視情況需要可以包在一起。在RF區(qū),對(duì)應(yīng)的表層應(yīng)是地。1.5 PA供電的 VBAT必須單獨(dú)布線，線寬 2mm，并檢查鄰層沒有相鄰的信號(hào)線

3、和過孔，鄰層沒有交叉的信號(hào)線。1.6 Transceiver供電 VCC_SYN,VCC_RX_TX必須包地，并檢查鄰層沒有并行的數(shù)據(jù)線和電源線，鄰層交叉的線盡量少,2-7孔對(duì)應(yīng)的表層應(yīng)該是地1.7 26M晶振下面第二層必須為完整的地，沒有其他電源和信號(hào)線穿過1.8在RF區(qū)域,孔所對(duì)應(yīng)的RF區(qū)域是地,而不能是PAD,線對(duì)應(yīng)的區(qū)域也應(yīng)當(dāng)是地2 BB 走線規(guī)則走線規(guī)則2.1 CLKBURST時(shí)鐘線和過孔（27）需要包地（2倍線寬）2.2 SIMCARD的信號(hào)及時(shí)鐘線需要包地（可以一起包）2.3 所有的音頻線（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_

4、AUX）需要包地，并檢查鄰層及過孔是否包地。2.4 所有的模擬信號(hào)線(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.)都需要包地。2.5 LCDC 時(shí)鐘線C_MCLK,C_PCLK需要包地，鄰層沒有平行走線。2.6 所有的晶體和晶振下面第二層沒有信號(hào)線的過孔和走線。2.7 VBAT電源線全部包地，盡量從根部星形連接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相連的VBAT部分電源線寬至少0.5mm2.8 所有電源的線寬最窄不小于0.2mm,注意電源線寬的一致性，避免出現(xiàn)中間段變細(xì)的情況。3 ESD(從PCB角度)3.1 打孔,各IC,連接器,bypass

5、電容等地腳用孔連到主地.3.2 所有連接 ESD器件的信號(hào)線必須先通過 ESD，然后再到相應(yīng)的器件，連接 ESD部分線寬要不小于 0.15mm走線規(guī)則走線規(guī)則4 PCB 層的分布(針對(duì)8層是RF)lay8: RF件、線 籠子 外不見長(zhǎng)線。橫豎皆可。2-7孔對(duì)應(yīng)的8層是地。橫豎皆有l(wèi)ay7：RF線對(duì)應(yīng)的第8層要是地，不能是件的焊盤或線lay6:全是地(主地)lay5:sensitive的線,以豎線為主 RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK) PMU給RF的電源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX） 邏輯控制線, AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、

6、RECEIVER、SPEAKER）盡量走板邊。lay4:對(duì)應(yīng)5層的Sensitive線全是地，可走部分長(zhǎng)線、橫線。整層大部分全是地. lay3:長(zhǎng)線、豎線。logic線。 lay2:短線，有橫有豎。 lay1:短線，籠子外不見長(zhǎng)線。注意:(1)橫線、豎線，要合理分配，不能全部走在一層 (2)鄰層不得已需交叉的線，應(yīng)正交5 走線順序(先射頻后基帶) 5.1 RF先走8層RF線，sensitive線，可先在保護(hù)線邊加地孔，予留地孔位置。 走線規(guī)則走線規(guī)則其次,在第7、8層要把RF線基本走完，除 RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK) PMU給RF的電源（VDD_IO_LOW,VCC_S

7、YN,VCC_RX_TX）, RF邏輯控制線外然后,RF線應(yīng)在8、7、5內(nèi)全部走完5.2 BB先走audio線再走其他線,這時(shí)可以以cpu為中心按照功能模塊走線走線規(guī)則走線規(guī)則目目 錄錄n走線規(guī)則n走線注意事項(xiàng)n拼版知識(shí)nPCB制程的知識(shí)1 走線不可以出現(xiàn)任意角度線,我們以45和135為標(biāo)準(zhǔn)2 同一網(wǎng)絡(luò)的兩根線交叉時(shí),不要交叉成直角和銳角,可以用45或135線過渡走線規(guī)則走線規(guī)則3 當(dāng)一個(gè)線和直線交叉,切忌也不要走銳角,可以走直角4 pad拉線形式走線規(guī)則走線規(guī)則pad走線寬度 BGA PAD的拉線寬度不要超過0.2mm 非BGA PAD的拉線寬度不要超過本身PAD寬度. 焊盤出線應(yīng)保證不改變

8、原焊盤形狀,具體要求見下圖Pad WidthPad LengthRunner width 1/3 Pad WidthRunner is centered on the pad sideRunner width 1/3 Pad lengthSolder mask openingExposed copperSolder mask0.003”0.003走線規(guī)則走線規(guī)則6 打孔規(guī)則所有通孔不得上焊盤,以免造成焊接時(shí)反面漏錫的現(xiàn)象(2)BGA pad上打激光孔時(shí),切忌不要太偏,有0.05mm的偏移是沒有問題的,如圖所示 走線規(guī)則走線規(guī)則(3)由于現(xiàn)在孔的設(shè)置是: 激光孔孔徑0.1mm,pad0.3mm

9、埋孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm 通孔孔孔徑是0.25mm,pad0.5mm (4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔邊距不得小于0.15mm.鉆孔與鉆孔.激光孔與激光孔間距的低限是相切.如下圖所示走線規(guī)則走線規(guī)則走線規(guī)則走線規(guī)則(5) 如果孔在BGA pad外打孔,請(qǐng)將孔離PAD遠(yuǎn)點(diǎn),大概在0.1mm左右(6)不要在相鄰pad處直連,應(yīng)該將線拉出去后再連在一起(7) FPC的走線規(guī)則(1)常識(shí) FPC是一種揉性電路板,最常見的FPC就是兩頭各一個(gè)CONNECTOR,中間是一個(gè)較長(zhǎng)的彎折區(qū). 通常connector要有加強(qiáng)板,主要目的是增加該區(qū)域的平整度,便于貼

10、件 彎折區(qū)通常是層分離區(qū)域,通常稱為無(wú)膠區(qū) FPC總體上應(yīng)用兩個(gè)區(qū)域,無(wú)膠區(qū)和有膠區(qū). 加強(qiáng)板通常設(shè)計(jì)在有膠區(qū) 注意注意:無(wú)膠區(qū)可以走線無(wú)膠區(qū)可以走線,但不能打孔但不能打孔 走線規(guī)則走線規(guī)則(2)走線規(guī)則 FPC每層走線板邊要有地線,特別是在彎折區(qū)。這樣有兩個(gè)好處： *第一： 電氣保護(hù) *第二： FPC彎折時(shí)保護(hù)其他重要線不被撕斷。 相鄰PIN是同一網(wǎng)絡(luò)關(guān)系的線不可直連，應(yīng)將線拉出PIN再連，如若不然，很容易讓人產(chǎn)生視角上的連焊，如圖所示： 走線規(guī)則走線規(guī)則 connector最末端的PIN腳連線應(yīng)與PIN腳成平角拉出，再連接到其網(wǎng)絡(luò)上。不可出現(xiàn)其他角度。這樣做避免了在插拔連接器時(shí)造成的線撕裂

11、。如圖所示:走線規(guī)則走線規(guī)則 FPC的寬網(wǎng)絡(luò)的走線在從PIN處拉出來時(shí)其寬度不應(yīng)大于PIN腳寬度. 如圖所示:走線規(guī)則走線規(guī)則 sidekey fpc焊接處PAD是雙面的,同時(shí)要加漏錫孔彎折區(qū)域,走線是否有劇烈變化整個(gè)FPC的走線寬度要合適(類似sidekey fpc的走線可以粗點(diǎn)) keypad以及接觸式PAD里圈與外圈的中間非銅皮區(qū)不允許打孔,里圈激光孔務(wù)必打到PAD上,但是不能打到pad中心走線規(guī)則走線規(guī)則目目 錄錄n走線規(guī)則n走線注意事項(xiàng)n拼版知識(shí)nPCB制程的知識(shí)三 拼版知識(shí)拼版知識(shí)拼版知識(shí)1 panel基本知識(shí) 1)拼板方式 單面板(也叫正正板) 陰陽(yáng)板(也叫龍鳳板,鴛鴦板) 2)

12、panel的構(gòu)成要素 單板 工藝邊 mark點(diǎn) tooling hole 拼版知識(shí)拼版知識(shí)3)拼板的步驟 導(dǎo)入:將所要拼板的文件導(dǎo)入到cam350 移出:將單板數(shù)據(jù)從panel中移出來 加4.0flash 如有slot孔,需要加 如是陰陽(yáng)板需要copy,然后mirror 增加mill(銑刀) copy并且按坐標(biāo)移動(dòng)單板 制作工藝邊的銅皮 導(dǎo)出gerber數(shù)據(jù)拼版知識(shí)拼版知識(shí)目目 錄錄n走線規(guī)則n走線注意事項(xiàng)n拼版知識(shí)nPCB制程的知識(shí)1 gerber file(光繪文件) 格式: Gerber RS274D、Gerber RS274X2 pcb的制作流程 ShearingPCB制程的知識(shí)制程的

13、知識(shí)Inner layerCAMrelaminationdrillPhoto EPSolder maskSurface treatmentPacking & DeliveryLegendProfileE-TESTCopper platingPCB制程的知識(shí)制程的知識(shí)Inner layer:內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移磨板-表面處理貼膜-貼感光干膜曝光-線路圖形轉(zhuǎn)移顯影-剝除線路圖形以外的干膜酸蝕-蝕刻線路圖形以外的銅箔退膜-去除線路圖形上的干膜AOI檢查-光學(xué)自動(dòng)檢查、修理缺點(diǎn)如圖所示:PCB制程的知識(shí)制程的知識(shí)基本過程PCB制程的知識(shí)制程的知識(shí)31Relamination:層壓-在高溫高壓下實(shí)現(xiàn)各層粘合制成多層板PCB制程的知識(shí)制程的知識(shí)drillPCB制程的知識(shí)制程的知識(shí)Copper plating沉銅-板件通孔化學(xué)沉銅，完成通孔孔