精品研報(bào)·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品半導(dǎo)體探針卡精品研報(bào)·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品半導(dǎo)體探針卡智研產(chǎn)業(yè)百科·產(chǎn)業(yè)研究第一站/半導(dǎo)體探針卡/實(shí)用的產(chǎn)研百科工具半導(dǎo)體探針卡TOC\o"1-5"\h\z\u一、定義及分類 1二、行業(yè)政策 21、主管部門及監(jiān)管體制 22、相關(guān)政策 3三、行業(yè)壁壘 4四、產(chǎn)業(yè)鏈 51、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 52、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)-強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司 6五、行業(yè)現(xiàn)狀 7六、機(jī)遇和挑戰(zhàn) 8七、競(jìng)爭(zhēng)格局 10八、發(fā)展趨勢(shì) 11一、定義及分類半導(dǎo)體探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中被測(cè)芯片和測(cè)試機(jī)之間的接口，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”，是晶圓測(cè)試的核心耗材。晶圓測(cè)試時(shí)，被測(cè)對(duì)象安置于探針臺(tái)之上，然后用探針卡上的探針與芯片上的Pad（焊墊）或bump（凸塊）直接接觸，使得測(cè)試機(jī)和芯片直接進(jìn)行信號(hào)通訊，并將被測(cè)器件中的反饋信號(hào)傳輸回測(cè)試機(jī)，從而完成測(cè)試機(jī)對(duì)芯片的參數(shù)測(cè)試。根據(jù)結(jié)構(gòu)和技術(shù)，探針卡可以分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡、MEMS探針卡三種類型。二、行業(yè)政策1、主管部門及監(jiān)管體制半導(dǎo)體探針卡行業(yè)主管部門為工業(yè)與信息化部和國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)。其中，工信部的主要職責(zé)為：提出行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決行業(yè)進(jìn)程中的重大問(wèn)題，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)，制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，組織實(shí)施有關(guān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)的自律管理機(jī)構(gòu)包括中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)以及中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)。其中，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的主要職責(zé)為：貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見(jiàn)和建議，促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約，推動(dòng)市場(chǎng)機(jī)制的建立和完善，發(fā)展與國(guó)外團(tuán)體的聯(lián)系，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化。2、相關(guān)政策半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品核心服務(wù)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展直接相關(guān)。為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，近年來(lái)國(guó)家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。部分的相關(guān)政策如下：三、行業(yè)壁壘半導(dǎo)體探針卡是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，用于在晶圓制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)電氣測(cè)試。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)屬于技術(shù)、資金及智力密集型行業(yè)，技術(shù)、資金和人才等壁壘較高。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)壁壘具體如下：四、產(chǎn)業(yè)鏈1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析半導(dǎo)體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括空間轉(zhuǎn)接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料、機(jī)械結(jié)構(gòu)部件、探針、線材及元器件等原材料，上游行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量、供給情況、生產(chǎn)能力以及價(jià)格情況與本行業(yè)具有較強(qiáng)關(guān)聯(lián)性。尤其是探針卡所需的PCB，它具有定制化、加工復(fù)雜、技術(shù)門檻高的特點(diǎn)，一般需要根據(jù)探針卡方案進(jìn)行定制，不同PCB價(jià)格受數(shù)量、技術(shù)參數(shù)、材料、工藝以及交期等因素的直接影響存在較大差異。行業(yè)中游為半導(dǎo)體探針卡的研發(fā)制造，在國(guó)內(nèi)，由于資本投資、技術(shù)水平以及產(chǎn)業(yè)分工等因素，芯片設(shè)計(jì)廠商目前數(shù)量居多，探針卡廠商境內(nèi)客戶群體主要以芯片設(shè)計(jì)廠商為主。行業(yè)下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造等領(lǐng)域。2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)-強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的飛速發(fā)展，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司迅速成長(zhǎng)為先進(jìn)的集成電路晶圓測(cè)試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品，強(qiáng)一半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品主要面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中游半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，強(qiáng)一半導(dǎo)體探針卡銷售收入18199.14萬(wàn)元，其中，2DMEMS探針卡收入13488.7萬(wàn)元，懸臂探針卡收入3171.52萬(wàn)元，垂直探針卡收入560.06萬(wàn)元，薄膜探針卡收入978.86萬(wàn)元。五、行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體探針卡是晶圓測(cè)試的核心耗材，是半導(dǎo)體測(cè)試的重要零部件，探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲(chǔ)領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求激增，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至16.46億元，其中，存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模4.36億元，非存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模12.1億元。未來(lái)，隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步，芯片的復(fù)雜性和精細(xì)度不斷提高，對(duì)晶圓測(cè)試的要求也越來(lái)越高，從而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。六、機(jī)遇和挑戰(zhàn)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)盡管壁壘高筑，但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)迭代以及國(guó)家政策不斷加碼的的背景下，正迎來(lái)多重發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)面臨的機(jī)遇主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：半導(dǎo)體探針卡行業(yè)盡管市場(chǎng)前景廣闊，但仍面臨多重挑戰(zhàn)，涉及高端人才供應(yīng)不足、境內(nèi)廠商與境外廠商仍存在差距、國(guó)產(chǎn)廠商在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不足等多個(gè)方面。半導(dǎo)體探針卡行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)具體如下：七、競(jìng)爭(zhēng)格局一直以來(lái)，探針卡行業(yè)被境外廠商主導(dǎo)，由于進(jìn)入市場(chǎng)較早，相關(guān)廠商技術(shù)實(shí)力強(qiáng)、經(jīng)營(yíng)規(guī)模大、研發(fā)投入高，境內(nèi)廠商在前述方面仍然存在差距。近年來(lái)，全球前十大探針卡廠商合計(jì)市場(chǎng)份額均超過(guò)80%。隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈安全性問(wèn)題凸顯，境內(nèi)以強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司、上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司、深圳市道格特科技有限公司、上海韜盛電子科技股份有限公司、上海依然半導(dǎo)體測(cè)試有限公司等為代表的探針卡廠商快速發(fā)展，在境內(nèi)市場(chǎng)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。八、發(fā)展趨勢(shì)探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測(cè)試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過(guò)程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測(cè)及功能測(cè)試，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)具有重要的指導(dǎo)意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，是芯片設(shè)計(jì)與制