回流焊課件20XX匯報(bào)人：XX目錄01回流焊基礎(chǔ)02回流焊設(shè)備03回流焊材料04回流焊工藝參數(shù)05回流焊質(zhì)量控制06回流焊案例分析回流焊基礎(chǔ)PART01回流焊定義回流焊是一種通過(guò)加熱使焊錫熔化，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板焊接的技術(shù)。焊接技術(shù)包括預(yù)熱、保溫、回流、冷卻等階段，確保焊接質(zhì)量和可靠性。工藝過(guò)程回流焊原理利用加熱使錫膏熔化，形成電子元件與PCB間的電氣連接。加熱熔化焊接預(yù)熱、熔化、回流、冷卻，精確控溫確保焊接質(zhì)量。四階段過(guò)程回流焊流程升溫使焊膏融化準(zhǔn)備預(yù)熱階段達(dá)到熔點(diǎn)完成焊接焊接階段冷卻階段快速降溫固化焊點(diǎn)回流焊設(shè)備PART02設(shè)備組成包括氣流、加熱裝置氣流加熱系統(tǒng)含傳動(dòng)、冷卻模塊傳動(dòng)冷卻系統(tǒng)防氧化，增潤(rùn)濕性氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)設(shè)備操作按照規(guī)范啟動(dòng)設(shè)備，預(yù)熱至適宜工作溫度。開(kāi)機(jī)流程工作結(jié)束后，正確關(guān)閉設(shè)備并進(jìn)行日常維護(hù)保養(yǎng)。關(guān)機(jī)維護(hù)介紹設(shè)備操作界面，包括溫度控制、時(shí)間設(shè)定等功能鍵。操作界面010203設(shè)備維護(hù)定期清潔設(shè)備，去除殘留物，保持設(shè)備良好工作狀態(tài)。清潔保養(yǎng)對(duì)回流焊設(shè)備定期進(jìn)行全面檢查，確保各部件正常運(yùn)行。定期檢查回流焊材料PART03焊膏特性含鉛與無(wú)鉛焊膏熔點(diǎn)不同，影響焊接溫度。熔點(diǎn)差異良好潤(rùn)濕確保焊接質(zhì)量，粘度影響印刷效果。潤(rùn)濕性與粘度焊接材料選擇選用Sn-Ag-Cu系焊料，適應(yīng)廣泛焊接需求。無(wú)鉛焊料應(yīng)用低溫共晶，適用于特殊封裝需求。銦銀共晶焊料材料存儲(chǔ)與管理陰涼干燥，遵循“先進(jìn)先出”焊膏存儲(chǔ)條件真空密封，防潮防氧化PCB板存儲(chǔ)要點(diǎn)回流焊工藝參數(shù)PART04溫度曲線設(shè)定預(yù)熱至150℃，慢升溫預(yù)熱區(qū)設(shè)置峰值240℃，時(shí)間適中回流區(qū)設(shè)置降溫速率4℃/s冷卻區(qū)設(shè)置工藝窗口時(shí)間控制精確控制加熱與冷卻時(shí)間，避免元件受損。溫度范圍確定最佳焊接溫度區(qū)間，保證焊接質(zhì)量。0102參數(shù)優(yōu)化01升溫區(qū)優(yōu)化控制升溫速率，避免熱沖擊02焊接區(qū)優(yōu)化調(diào)整峰值溫度，確保焊料熔化03冷卻區(qū)優(yōu)化合理冷卻速率，減少焊點(diǎn)應(yīng)力回流焊質(zhì)量控制PART05質(zhì)量檢測(cè)方法外觀檢查法檢查焊點(diǎn)外觀，評(píng)估焊接完整性及光滑度。AOI檢測(cè)技術(shù)利用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)圖像，發(fā)現(xiàn)焊接缺陷。常見(jiàn)焊接缺陷01潤(rùn)濕性差焊盤吃錫不良，因氧化污染或高溫。02錫量少焊點(diǎn)不飽滿，因模板窗口小或錫膏金屬含量低。03立碑現(xiàn)象元件立起，因潤(rùn)濕力不平衡。缺陷解決策略優(yōu)化焊盤布局，調(diào)整爐溫曲線選用優(yōu)質(zhì)焊錫膏，改善印刷環(huán)境立碑現(xiàn)象應(yīng)對(duì)錫珠問(wèn)題處理回流焊案例分析PART06成功案例分享分享通過(guò)優(yōu)化回流焊流程，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率大幅提升的成功案例。高效生產(chǎn)案例介紹如何通過(guò)回流焊技術(shù)改進(jìn)，顯著提升產(chǎn)品焊接質(zhì)量的實(shí)踐案例。質(zhì)量控制案例失敗案例剖析分析因溫度過(guò)高或過(guò)低導(dǎo)致的焊接缺陷，如冷焊、過(guò)熱燒焦。溫度控制不當(dāng)探討使用不合格焊錫膏或助焊劑引發(fā)的焊接失敗案例。焊接材料問(wèn)題案例總結(jié)與啟示總結(jié)案例中回流焊工藝的優(yōu)化