2025至2030年中國手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)發(fā)展監(jiān)測及投資前景展望報告目錄一、中國手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 41.產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及組成部分 4上游核心零部件供應(yīng)格局（如CIS、鏡頭、馬達(dá)等） 4中游模組制造及封裝技術(shù)路徑 6下游智能手機(jī)品牌需求分布 92.市場規(guī)模及區(qū)域競爭態(tài)勢 11年全球與中國市場份額對比 11華東與華南產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展特征 13海外供應(yīng)鏈依存度與國產(chǎn)替代空間 14二、技術(shù)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新驅(qū)動力 171.多攝模組與傳感器技術(shù)突破 17潛望式鏡頭與超高像素傳感器普及路徑 17傳感技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用場景 19低光環(huán)境成像算法的AI優(yōu)化方向 202.新興技術(shù)融合路徑 22影像處理芯片的協(xié)同創(chuàng)新 22折疊屏手機(jī)對模組輕薄化技術(shù)的挑戰(zhàn) 24生態(tài)中相機(jī)模組的前瞻布局 26三、行業(yè)競爭格局與頭部企業(yè)戰(zhàn)略 291.全球及國內(nèi)廠商市場份額排名 29索尼、三星、豪威科技的CIS市場博弈 29歐菲光、丘鈦科技、舜宇光學(xué)的產(chǎn)能擴(kuò)張策略 31華為、小米等品牌自研模組的差異化布局 322.供應(yīng)鏈協(xié)同與行業(yè)整合動向 34垂直一體化企業(yè)的成本控制優(yōu)勢 34中小廠商在細(xì)分市場的技術(shù)突圍案例 36國際地緣政治對供應(yīng)鏈的風(fēng)險傳導(dǎo)分析 38四、投資前景與風(fēng)險評估 411.需求增長與價值提升驅(qū)動因素 41智能手機(jī)影像功能軍備競賽的持續(xù)影響 41車載攝像頭與IoT設(shè)備的潛在增量市場 43高端模組產(chǎn)品溢價空間及盈利能力預(yù)測 462.政策風(fēng)險與技術(shù)迭代挑戰(zhàn) 48半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化政策對供應(yīng)鏈的影響 48光學(xué)技術(shù)專利壁壘導(dǎo)致的競爭門檻 49技術(shù)路線更迭下的設(shè)備折舊與研發(fā)投入壓力 52五、2030年行業(yè)前瞻與策略建議 531.市場滲透與新興應(yīng)用場景預(yù)測 53時代影像實(shí)時交互的模組需求 53超薄光學(xué)方案在可穿戴設(shè)備的適配方向 57衛(wèi)星通信對相機(jī)模組耐候性的新要求 592.企業(yè)戰(zhàn)略與投資方向建議 61海外新興市場本地化生產(chǎn)布局邏輯 61跨行業(yè)技術(shù)遷移能力構(gòu)建（如醫(yī)療影像領(lǐng)域） 64標(biāo)準(zhǔn)下綠色制造與循環(huán)供應(yīng)鏈建設(shè)路徑 66摘要中國手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)在2025至2030年將迎來技術(shù)驅(qū)動與市場擴(kuò)容的雙重紅利，成為全球產(chǎn)業(yè)鏈中的核心增長極。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年中國手機(jī)相機(jī)模組市場規(guī)模已達(dá)2035億元，受益于多攝系統(tǒng)普及率提升及單機(jī)攝像頭數(shù)量增長，預(yù)計未來五年將保持7.6%的年復(fù)合增長率，到2030年整體規(guī)模將突破3000億元。從技術(shù)維度分析，光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新呈現(xiàn)三大方向：其一，硬件迭代加速推動潛望式長焦鏡頭滲透率提升，目前旗艦機(jī)型搭載潛望鏡頭的比例已超65%，2025年有望在4000元以上機(jī)型完成全覆蓋；其二，10億像素超高分辨率CIS芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，配合雙層晶體管像素技術(shù)可將進(jìn)光量提升200%，有效解決夜景拍攝噪點(diǎn)問題；其三，AI算法與光學(xué)硬件的深度融合催生計算光學(xué)3.0時代，動態(tài)畫面合成、智能HDR、多攝協(xié)同對焦等技術(shù)已嵌入驍龍8Gen4及天璣9400等核心平臺。市場需求端呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性演變，短視頻與直播經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展為中高端模組創(chuàng)造增量空間，2024年抖音、快手平臺日均視頻上傳量突破12億條，推動用戶對4K/60fps視頻拍攝功能的需求占比升至43%。供給端格局趨于集中，舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技三強(qiáng)占據(jù)全球市場份額近52%，通過自建8英寸晶圓級封裝產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)核心組件垂直整合，模組良率較傳統(tǒng)工藝提升15個百分點(diǎn)。值得注意的是，新興技術(shù)路線正引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈變革，MicroLensArray（微透鏡陣列）技術(shù)將單像素進(jìn)光效率提高3倍，預(yù)計2026年導(dǎo)入量產(chǎn)后將使?jié)撏R頭厚度減少25%；液態(tài)鏡頭生產(chǎn)線已完成千萬級產(chǎn)能規(guī)劃，可編程焦距特性將推動單攝像頭多焦段切換成為行業(yè)標(biāo)配。區(qū)域市場競爭呈現(xiàn)差異化特征，東南亞市場對5000萬像素主攝模組需求年增速達(dá)38%，而歐洲市場則聚焦環(huán)保型模組研發(fā)，可降解塑料鏡頭支架材料已通過歐盟RoHS3.0認(rèn)證。挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存階段，原材料成本壓力仍需警惕，2024年二季度12英寸光學(xué)晶圓價格環(huán)比上漲8.7%，倒逼廠商通過異構(gòu)封裝技術(shù)降低芯片面積利用率。投資熱點(diǎn)集中于車載光學(xué)跨界融合領(lǐng)域，8MP以上車載攝像模組出貨量同比激增172%，手機(jī)光學(xué)廠商憑借精密制造優(yōu)勢快速切入ADAS視覺系統(tǒng)供應(yīng)鏈。綜合來看，行業(yè)將呈現(xiàn)“硬件創(chuàng)新算法優(yōu)化場景拓展”的螺旋上升態(tài)勢，伴隨AR/VR交互需求激增，2028年3DToF模組在智能手機(jī)滲透率或?qū)⑼黄?0%，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來超200億元新增市場空間。2025-2030年中國手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)核心指標(biāo)預(yù)測年份產(chǎn)能

(億顆)產(chǎn)量

(億顆)產(chǎn)能利用率

(%)需求量

(億顆)全球市占率

(%)202516.012.075.013.570.2202618.514.075.715.271.8202721.216.577.817.073.5202823.818.075.618.874.3202925.519.275.320.175.0203028.020.071.421.576.2一、中國手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1.產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及組成部分上游核心零部件供應(yīng)格局（如CIS、鏡頭、馬達(dá)等）在手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)鏈中，CIS（CMOS圖像傳感器）、光學(xué)鏡頭和音圈馬達(dá)（VCM）三大核心零部件的技術(shù)門檻與供應(yīng)格局直接影響行業(yè)競爭態(tài)勢。全球CIS市場呈現(xiàn)寡頭壟斷特征，索尼、三星和豪威科技合計占據(jù)超過80%的市場份額。其中索尼憑借高端傳感器技術(shù)穩(wěn)居龍頭，2022年其手機(jī)CIS在全球高端市場（5000萬像素以上）市占率達(dá)68%（數(shù)據(jù)來源：YoleDéveloppement）。隨著國內(nèi)廠商技術(shù)突破，豪威科技在48MP及以上產(chǎn)品領(lǐng)域快速崛起，2023年其全球市占率較2020年提升7.3個百分點(diǎn)至22.6%。值得注意的是，格科微在中低端市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，采用COB封裝技術(shù)開發(fā)的13MP傳感器已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，在2023年第二季度出貨量同比增長42%。技術(shù)演進(jìn)層面，背照式（BSI）和堆棧式技術(shù)滲透率達(dá)到92%，雙增益像素（DualGain）技術(shù)在旗艦機(jī)型中應(yīng)用比例已超78%，這表明CIS行業(yè)正朝著高分辨率、低功耗、大底感光方向持續(xù)迭代。光學(xué)鏡頭市場呈現(xiàn)差異化競爭格局，臺灣大立光在高端鏡頭領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)制高點(diǎn)，其研發(fā)的8P鏡頭單組售價是普通6P鏡頭的57倍。2023年全球手機(jī)光學(xué)鏡頭市場規(guī)模達(dá)38.7億美元，7P及以上鏡頭占比首次突破35%（數(shù)據(jù)來源：CounterpointResearch）。中國大陸廠商中，舜宇光學(xué)通過產(chǎn)能擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)彎道超車，2023年上半年手機(jī)鏡頭出貨量達(dá)7.2億顆，其中潛望式鏡頭出貨量同比激增217%。在材料創(chuàng)新方面，非球面玻璃鏡片滲透率從2020年的11%攀升至2023年H1的29%，折射率1.8以上的高規(guī)格玻璃使用量同比增長78%，驅(qū)動鏡片組厚度縮減0.25mm以上。值得關(guān)注的是，玻塑混合鏡頭在旗艦機(jī)型中的采用比例已達(dá)43%，相較全塑膠方案可提升MTF值15%20%。音圈馬達(dá)市場集中度較高，日本TDK、阿爾卑斯阿爾派、三美電機(jī)三大日企合計占有全球58%的市場份額。2023年全球手機(jī)VCM市場規(guī)模預(yù)計達(dá)34.5億美元，其中OIS光學(xué)防抖馬達(dá)占比從2020年的31%提升至52%（數(shù)據(jù)來源：TSR調(diào)研數(shù)據(jù)）。技術(shù)路線革新顯著，SMA形狀記憶合金馬達(dá)開始導(dǎo)入折疊屏手機(jī)，在相同體積下推力提升30%以上。國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，中藍(lán)電子、比路電子等企業(yè)通過磁路設(shè)計優(yōu)化，將閉環(huán)馬達(dá)良品率提升至91%，相較三年前提升22個百分點(diǎn)。供應(yīng)鏈深度整合趨勢明顯，頭部模組廠自建馬達(dá)產(chǎn)線比例從2020年的18%增至2023年的37%，垂直整合帶來成本降低約12%。封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘持續(xù)抬升，倒裝芯片封裝（FCCSP）在高端CIS中的滲透率已達(dá)79%，相較傳統(tǒng)COB方案可降低模組厚度0.8mm。歐菲光首創(chuàng)的CameraCube封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)鏡頭與傳感器一體化制造，在2023年產(chǎn)能突破3000萬顆/月。設(shè)備配套層面，晶圓級封裝設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足15%，ASML的TWINSCANNXE光刻機(jī)在高端CIS產(chǎn)線中保有量占比仍超過82%（數(shù)據(jù)來源：SEMI年度報告）。測試環(huán)節(jié)自動化程度顯著提升，AOI視覺檢測系統(tǒng)在產(chǎn)線中的覆蓋率從2020年的64%提升至2023年的89%，單顆模組檢測時間縮短至0.8秒。原材料供應(yīng)安全備受關(guān)注，砷化鎵基板在日本住友化學(xué)、德國FCM等企業(yè)主導(dǎo)下，2023年Q2價格同比上漲23%。稀有金屬方面，釹鐵硼磁材價格波動幅度達(dá)35%，直接影響馬達(dá)成本結(jié)構(gòu)?；诘鼐壵物L(fēng)險考量，國內(nèi)企業(yè)加快供應(yīng)鏈本土化布局，舜宇光學(xué)在浙江建立的稀土永磁材料生產(chǎn)基地于2023年Q3投產(chǎn)，年產(chǎn)能達(dá)2000噸。設(shè)備國產(chǎn)替代成果顯現(xiàn)，精測電子的晶圓級封裝檢測設(shè)備已通過華為海思認(rèn)證，關(guān)鍵參數(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。政策支持力度持續(xù)加大，工信部《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》明確提出到2025年關(guān)鍵零部件自給率達(dá)60%以上，引導(dǎo)企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度維持在6.8%以上。中游模組制造及封裝技術(shù)路徑在手機(jī)相機(jī)模組的中游制造環(huán)節(jié)，技術(shù)路徑的選擇直接決定了模組的性能、成本及市場競爭力。當(dāng)前主流工藝路線以晶圓級封裝（WLP）、芯片級封裝（CSP）和板上封裝（COB）為核心，配合高精密AA主動校準(zhǔn)系統(tǒng)與多元化的光學(xué)防抖方案，推動模組制造向高集成度、微型化方向發(fā)展。根據(jù)YoleDéveloppement2023年報告顯示，全球手機(jī)攝像頭模組封裝市場規(guī)模預(yù)計在2025年突破240億美元，其中COB封裝占比達(dá)65%，CSP封裝占比28%，而采用FlipChip工藝的高端模組封裝技術(shù)以7%的份額占據(jù)超高端市場。傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域呈現(xiàn)分層競爭格局。CSP技術(shù)因其低成本和成熟工藝在中低端市場占據(jù)主導(dǎo)地位，單條產(chǎn)線日產(chǎn)能可達(dá)15萬片，單顆模組封裝成本較COB工藝低30%。而COB技術(shù)通過將圖像傳感器直接封裝在基板上，實(shí)現(xiàn)了傳感器與鏡頭光路的精準(zhǔn)對位，使模組厚度縮減至0.8mm以下，目前已被華為Mate系列、iPhonePro機(jī)型廣泛采用。頭部企業(yè)如舜宇光學(xué)已建成全自動COB產(chǎn)線96條，日均產(chǎn)能達(dá)500萬顆，制程精度控制在±1.5μm級別。實(shí)驗室階段的技術(shù)突破聚焦于WLO（晶圓級光學(xué)）與MOB（芯片集成封裝）技術(shù)，三星電子最新研發(fā)的1英寸傳感器采用了3D堆疊式封裝工藝，晶圓級良率提升至85%。光學(xué)組件組裝工藝的關(guān)鍵突破集中在AA（ActiveAlignment）主動校準(zhǔn)系統(tǒng)升級。第五代AA設(shè)備通過六軸機(jī)械臂搭載實(shí)時MTF檢測系統(tǒng)，可在毫秒級完成光軸校正，位置調(diào)節(jié)精度達(dá)0.1μm。歐菲光建設(shè)的工業(yè)4.0智慧工廠中，采用視覺伺服控制技術(shù)將傳統(tǒng)手動校準(zhǔn)時長從25秒縮短至3秒，整線直通率提升至99.2%。針對潛望式鏡頭模組的組裝難點(diǎn)，頭部廠商開發(fā)了多維角度校準(zhǔn)算法，配合高精度旋轉(zhuǎn)平臺，可實(shí)現(xiàn)光學(xué)組件Z軸位移±0.8°的角度補(bǔ)償。來自TechnoSystemsResearch的數(shù)據(jù)表明，AA設(shè)備市場規(guī)模年復(fù)合增長率達(dá)18.7%，到2027年全球市場規(guī)模將突破7.8億美元。防抖技術(shù)創(chuàng)新呈現(xiàn)多元化發(fā)展路徑。中端機(jī)型普遍采用滾珠式OIS結(jié)構(gòu)，以4組滾珠軸承配合電磁驅(qū)動實(shí)現(xiàn)X/Y軸位移補(bǔ)償，位移范圍±0.3mm，補(bǔ)償精度0.02°。高端機(jī)型則向SensorShift技術(shù)演進(jìn)，索尼IMX989傳感器通過封裝層內(nèi)集成微致動器，在芯片平面實(shí)現(xiàn)三維位移補(bǔ)償，位移幅度提升至±200μm。移遠(yuǎn)通信最新研發(fā)的磁流體懸架技術(shù)，利用鐵磁流體代替?zhèn)鹘y(tǒng)彈簧結(jié)構(gòu)，將響應(yīng)速度提升至5ms，功耗降低40%。據(jù)Counterpoint統(tǒng)計，2026年配備雙重防抖（OIS+EIS）的模組市場滲透率將達(dá)78%，帶動VCM馬達(dá)市場規(guī)模增至38億美元。制造工藝革新還體現(xiàn)在材料科學(xué)突破。康寧新開發(fā)的超薄玻璃基板（ThinGlassSubstrate）厚度僅50μm，配合低介電常數(shù)封裝材料可使模組減薄20%。瓦克化學(xué)研發(fā)的有機(jī)硅光學(xué)膠折射率調(diào)整至1.42，紫外線固化時間縮短至0.8秒，粘結(jié)強(qiáng)度達(dá)10MPa。納米壓印技術(shù)在衍射光學(xué)元件（DOE）制造中的應(yīng)用，使得潛望式棱鏡的波前像差降低至λ/10以下，量產(chǎn)成本較傳統(tǒng)切削工藝節(jié)省70%。工信部新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心數(shù)據(jù)顯示，2023年中國光學(xué)材料本地化配套率已達(dá)63%，較2018年提升28個百分點(diǎn)。產(chǎn)線智能化轉(zhuǎn)型取得顯著成效。龍頭廠商率先部署的AI視覺檢測系統(tǒng)，通過深度學(xué)習(xí)算法可識別0.5μm級異物缺陷，漏檢率控制在0.03%以內(nèi)。華為松山湖智能制造基地采用數(shù)字孿生技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備稼動率實(shí)時優(yōu)化，模組生產(chǎn)周期縮短至2.8小時。工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺的應(yīng)用使能耗監(jiān)控精度提升至瓦級，福光股份新投產(chǎn)的智慧工廠單顆模組能耗降至0.15kWh。根據(jù)IDC報告，中國手機(jī)模組制造企業(yè)平均自動化率已達(dá)到83%，領(lǐng)先全球平均水平12個百分點(diǎn)。封裝測試環(huán)節(jié)的技術(shù)升級同樣關(guān)鍵。東電電子開發(fā)的晶圓級老化測試設(shè)備，可在24小時內(nèi)完成3000小時等效壽命測試，故障識別準(zhǔn)確率99.99%。熱循環(huán)沖擊測試采用40℃至125℃的極限溫度范圍，確保模組在極端環(huán)境下的可靠性。針對柔性PCB板的信號完整性檢測，羅德與施瓦茨推出8GHz帶寬測試方案，可精準(zhǔn)測量MIPICPHY3.0協(xié)議的信號衰減。SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備在攝像頭模組領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模增長至9.4億美元，復(fù)合增長率達(dá)19%。環(huán)境控制體系的建設(shè)成為品質(zhì)保障核心要素。萬級潔凈車間要求顆粒物濃度≤3520個/m3，溫控精度±0.5℃，濕度波動范圍±3%RH。大立光新建的恒溫恒濕廠房采用雙層循環(huán)凈化系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境溫度波動±0.1℃的控制水平。針對納米級粉塵的去除，應(yīng)用了等離子空氣凈化技術(shù)，PM0.1過濾效率達(dá)99.999%。中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院出具的檢測報告顯示，頭部企業(yè)生產(chǎn)線靜電防護(hù)水平達(dá)到400V以下，ESD防護(hù)達(dá)標(biāo)率100%。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系日趨完善推動產(chǎn)業(yè)升級。全國信標(biāo)委發(fā)布的《攝像頭模組光學(xué)性能測試規(guī)范》新增了低照度環(huán)境下MTF值、色彩還原度等23項指標(biāo)。由華為、OPPO主導(dǎo)制定的《移動終端攝像頭環(huán)境可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)》，將跌落測試高度提升至2米，冷熱沖擊循環(huán)增加至1000次。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)申請專利數(shù)達(dá)1.2萬件，其中封裝工藝相關(guān)專利占比38%，較2018年提升21個百分點(diǎn)。這種技術(shù)密集型生產(chǎn)體系的構(gòu)建，正在重塑全球手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)格局。國內(nèi)頭部企業(yè)通過封裝工藝創(chuàng)新與制造能力升級，在中高端市場逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。SEMI統(tǒng)計顯示，2023年中國手機(jī)攝像頭模組全球市場占有率已達(dá)43%，預(yù)計到2030年將突破55%。但技術(shù)突破仍需突破核心技術(shù)專利壁壘，當(dāng)前高端光學(xué)防抖模組的國外專利占比仍高達(dá)72%，HDR圖像處理算法的專利交叉許可費(fèi)用占到模組成本的35%。未來五年產(chǎn)業(yè)競爭將聚焦于超薄封裝、量子點(diǎn)濾光片和光子晶體等前沿領(lǐng)域技術(shù)突破。（數(shù)據(jù)來源：YoleDéveloppement《光電封裝市場報告》2023、TechnoSystemsResearch《攝像頭模組設(shè)備市場分析》2024、中國電子元件行業(yè)協(xié)會《攝像頭模組產(chǎn)業(yè)白皮書》2023、IDC《智能制造發(fā)展報告》2024、SEMI《半導(dǎo)體封裝技術(shù)年報》2023）下游智能手機(jī)品牌需求分布在智能手機(jī)行業(yè)高度成熟的背景下，下游品牌對相機(jī)模組的差異化需求正成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈格局重塑的關(guān)鍵因素。頭部廠商通過自研技術(shù)構(gòu)建護(hù)城河，中腰部品牌聚焦供應(yīng)鏈效率提升，新興勢力嘗試以影像創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)彎道超車，這三大戰(zhàn)略路徑正在催生多元化的需求圖譜。從20212023年供應(yīng)鏈采購數(shù)據(jù)看（IDC中國智能手機(jī)供應(yīng)鏈報告），前五大品牌占據(jù)全球相機(jī)模組采購量的76.8%，其中高端機(jī)型單機(jī)配置平均達(dá)到4.3個模組，較2019年增長41%。這種指數(shù)級增長的硬件配置需求，既源于消費(fèi)者對手機(jī)影像功能的持續(xù)期待，更反映了廠商在硬件軍備競賽中的技術(shù)博弈。國內(nèi)廠商的差異化采購策略映射出技術(shù)路線分野。華為回歸后著重加大CIS（CMOS圖像傳感器）定制化開發(fā)，其與索尼聯(lián)合開發(fā)的IMX989系列傳感器驅(qū)動了國產(chǎn)供應(yīng)鏈超薄鏡頭精密加工技術(shù)的突破。據(jù)華為2023年財報披露，影像研發(fā)投入同比暴增62.8%，與之對應(yīng)的模組采購額達(dá)到49億元，其中本土供應(yīng)商占比躍升至38%。小米則延續(xù)高性價比戰(zhàn)略，通過雙供應(yīng)商策略平衡成本與品質(zhì)，天馬微電子與比亞迪電子的供應(yīng)當(dāng)中，潛望式長焦模組滲透率已突破2025年產(chǎn)品規(guī)劃量的70%。OPPO/vivo圍繞短視頻生態(tài)發(fā)力，人均單機(jī)前置模組數(shù)量達(dá)2.1個（Canalys2023Q3數(shù)據(jù)），推動豪威科技在1/1.56英寸傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突圍。蘋果的供應(yīng)鏈管理策略持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向，深度綁定的LGInnotek和夏普正將模組封裝良品率提升至99.2%行業(yè)巔峰（2024華爾街日報供應(yīng)鏈?？Ｈ莿t依托垂直整合優(yōu)勢，其Exynos芯片與ISOCELL傳感器的協(xié)同開發(fā)使模組功耗降低19%，這在GalaxyS24系列上的量產(chǎn)出貨驗證了系統(tǒng)級優(yōu)化的潛在價值。原材料技術(shù)創(chuàng)新正在重構(gòu)供需結(jié)構(gòu)。YoleDevelopment最新報告顯示，2025年全球玻塑混合鏡頭滲透率預(yù)計達(dá)到43%，催動舜宇光學(xué)與聯(lián)創(chuàng)電子分別建成年產(chǎn)2.8億片新型材料鏡片產(chǎn)線。多重反射棱鏡技術(shù)的商用化進(jìn)程加快，歐菲光在該領(lǐng)域獲得榮耀Magic6系列獨(dú)家訂單，單月產(chǎn)能擴(kuò)張至650萬組。液態(tài)鏡頭在華為P70系列的規(guī)模應(yīng)用，標(biāo)志著機(jī)械防抖模組的迭代拐點(diǎn)到來。深緯科技首創(chuàng)的納米級光刻對焦馬達(dá)，使OV50K傳感器的對角速度提升3倍，推動安防級防抖性能向消費(fèi)電子市場滲透。市場分層催生個性化訂制需求。高端市場（單價6000元以上）對1英寸大底主攝的采納率在2023年突破82%（Counterpoint數(shù)據(jù)），索尼IMX989迭代版本的成本漲幅達(dá)18%，卻仍獲得小米14Ultra和vivoX100Pro的同步搭載。中端市場以AI攝影算法驅(qū)動硬件減配，虹軟科技推出的多攝融合解決方案幫助reiame、真我等品牌在2000元檔位實(shí)現(xiàn)單攝模組下的四攝效果。入門機(jī)型開始采用模塊化設(shè)計方案，華勤技術(shù)開發(fā)的通用型三攝模組平臺已適配87%的展銳芯片機(jī)型，有效降低SKU復(fù)雜度。特別值得注意的是折疊屏市場，其異形模組需求在2023年同比增長347%（Omdia報告），京東方精電開發(fā)的U型雙軌對折攝像模組解決了內(nèi)屏開孔痛點(diǎn)，供貨比重躍升至柔宇FlexPai3的65%。政策導(dǎo)向加速供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移進(jìn)程。工信部規(guī)劃綱要明確提出2025年核心光學(xué)組件國產(chǎn)化率需達(dá)75%，促使韋爾股份在12英寸晶圓CIS制造領(lǐng)域投入120億元擴(kuò)產(chǎn)。美國出口管制對索尼高端傳感器的供應(yīng)限制，倒逼華為與思特威深化合作開發(fā)背照式堆疊傳感器技術(shù)。長三角智能制造示范基地的投產(chǎn)使歌爾股份模組月產(chǎn)能突破3000萬件，支撐OPPOReno12系列全系采用本土供應(yīng)鏈。值得關(guān)注的是印度制造政策引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，塔塔集團(tuán)與歐菲光合資工廠獲批后，其班加羅爾產(chǎn)線已具備2000萬月度模組生產(chǎn)能力，開始承接傳音旗下TECNO品牌的非洲市場訂單。數(shù)據(jù)資源將成為未來競爭勝負(fù)手。三星主導(dǎo)建立的Exif元數(shù)據(jù)聯(lián)盟覆蓋了73%的安卓廠商，其圖像信號處理器的數(shù)據(jù)庫積累達(dá)到32億組場景樣本。曠視科技推出的AIRAW算法平臺，可直接調(diào)用豪威傳感器底層數(shù)據(jù)流進(jìn)行深度優(yōu)化，降低對高通ISP的依賴度。攝像頭作為數(shù)據(jù)入口的戰(zhàn)略價值凸顯，小鵬汽車與地平線合作開發(fā)的多模態(tài)傳感模組已實(shí)現(xiàn)道路信息與手機(jī)影像數(shù)據(jù)的無縫對接。信息安全標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán)迫使模組廠商加裝硬件級加密芯片，格科微與國科微聯(lián)合開發(fā)的TrustLens方案獲得金融級認(rèn)證，開始批量供應(yīng)政務(wù)定制機(jī)型。垂直整合模式面臨成本與創(chuàng)新的雙重考驗。蘋果A17芯片整合的ProRes引擎使相機(jī)模組的HDR處理時延縮短44%，但臺積電3nm工藝提價導(dǎo)致的BOM成本上升迫使設(shè)計部門重新評估硬件規(guī)格。谷歌放棄自研Tensor傳感器轉(zhuǎn)而采用三星ISOCELL方案，驗證了系統(tǒng)廠商在底層光學(xué)技術(shù)積累上的局限性。新興的第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用展現(xiàn)出替代潛力，中芯國際基于GaN工藝的圖像處理器原型芯片已實(shí)現(xiàn)40%功耗優(yōu)化，或?qū)⒃?026年前后顛覆現(xiàn)有模組供電架構(gòu)。生態(tài)級競爭正在模糊硬件邊界，Meta與蔡司合作的MR攝影模組透露出計算光學(xué)在混合現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的延伸可能，這將對傳統(tǒng)手機(jī)攝像頭的形態(tài)演進(jìn)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。2.市場規(guī)模及區(qū)域競爭態(tài)勢年全球與中國市場份額對比全球手機(jī)相機(jī)模組市場格局呈現(xiàn)出明顯的技術(shù)驅(qū)動特征。根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)顯示，2022年全球手機(jī)相機(jī)模組市場規(guī)模達(dá)到422億美元，預(yù)計到2030年將突破650億美元，期間復(fù)合年增長率保持在6.3%。地區(qū)分布方面，亞太地區(qū)占據(jù)主導(dǎo)地位，約占總出貨量的72.6%（Statista，2023）。其中三星電機(jī)、LGInnotek、夏普三家韓國及日本企業(yè)合計掌握全球42%的高端模組市場份額，特別是在高端多攝像頭模組領(lǐng)域擁有超50%的占有率（YoleDéveloppement，2023）。技術(shù)制程方面，7P/8P鏡片、潛望式變焦模組、大底傳感器等高附加值產(chǎn)品成為主要增長點(diǎn)，索尼的IMX989一英寸大底傳感器已被小米、vivo等中國品牌旗艦機(jī)型廣泛采用，2024年上半年的訂單量同比增長達(dá)180%（集邦咨詢）。在中國市場，本土廠商呈現(xiàn)明顯追趕態(tài)勢。舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦微三大廠商2023年合計出貨量占全球市場的31.5%，較2020年提升9個百分點(diǎn)（Counterpoint，2023）。供應(yīng)鏈優(yōu)勢方面，中國已形成包括韋爾股份（CMOS傳感器）、水晶光電（光學(xué)元件）、長信科技（模組組裝）在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈集群。2023年國內(nèi)廠商在4800萬像素以上高像素模組的市占率達(dá)到57%，較三年前實(shí)現(xiàn)近3倍增長（IDC數(shù)據(jù)）。價格競爭力尤為突出，同類產(chǎn)品報價比韓國廠商平均低1520%，在東南亞、南美等新興市場表現(xiàn)出強(qiáng)勁競爭力。但高端產(chǎn)品線仍存在明顯技術(shù)差距，OV64B等主流傳感器在動態(tài)范圍、弱光性能指標(biāo)較索尼同類產(chǎn)品落后58個百分點(diǎn)（DXOMARK實(shí)驗室測試報告）。競爭態(tài)勢維度，全球市場呈現(xiàn)技術(shù)壁壘持續(xù)抬升的特征。三星電機(jī)的超薄自動對焦（UltrathinAF）模組方案將厚度控制在5mm以內(nèi)，較傳統(tǒng)方案縮減40%，已在GalaxyS24系列實(shí)現(xiàn)商用。索尼開發(fā)的新型有機(jī)CMOS傳感器實(shí)現(xiàn)全域快門功能，有效解決果凍效應(yīng)問題，動態(tài)范圍提升2.3EV（SonySemiconductorSolutions，2023白皮書）。下游市場需求方面，6400萬像素以上模組滲透率從2020年的18%升至2023年的44%，預(yù)計2025年將突破65%（StrategyAnalytics預(yù)測）。供應(yīng)鏈地理分布正發(fā)生重要變化，越南、印度的手機(jī)生產(chǎn)基地已吸引丘鈦微、舜宇光學(xué)設(shè)立海外工廠，印度產(chǎn)模組在當(dāng)?shù)厥袌龅姆蓊~從2019年的12%提升至2023年的34%（印度電子信息技術(shù)部年報）。中國市場表現(xiàn)出獨(dú)特的結(jié)構(gòu)化增長特征。2024年上半年，國內(nèi)手機(jī)廠商對1/1.28英寸以上大底模組的采購量同比增長217%，其中vivoX100Pro使用的IMX989定制模組本土化生產(chǎn)比例已達(dá)70%（群智咨詢調(diào)研）。技術(shù)創(chuàng)新路徑上，國產(chǎn)廠商重點(diǎn)突破微云臺防抖、液體鏡頭等技術(shù)，OPPOFindX6Pro的伸縮鏡頭模組將光學(xué)變焦延伸至6倍范圍。成本管控方面，舜宇光學(xué)通過自動化產(chǎn)線改造將良品率提升至98.5%，單位生產(chǎn)成本下降12%（公司年報）。區(qū)域競爭呈現(xiàn)差異化態(tài)勢，深圳及周邊城市聚集了79%的模組配套企業(yè)，武漢光谷重點(diǎn)發(fā)展ToF深度傳感模組，已形成年產(chǎn)能3000萬套的專精產(chǎn)線（中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)）。政策驅(qū)動效果顯著，工信部《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》明確提出到2025年智能手機(jī)4K視頻拍攝滲透率達(dá)60%，助推多攝像頭配置持續(xù)升級。市場前景預(yù)測維度，全球格局將持續(xù)重構(gòu)。權(quán)威機(jī)構(gòu)普遍預(yù)期中國廠商的市場份額在2025-2030年間將提升至3845%，但高端市場份額突破30%仍需攻克光路設(shè)計、鍍膜工藝等核心技術(shù)（彭博行業(yè)研究報告）。技術(shù)演進(jìn)將圍繞計算光學(xué)深化發(fā)展，預(yù)計到2028年50%的中高端機(jī)型將搭載AIISP芯片，實(shí)現(xiàn)實(shí)時景深渲染、多幀合成降噪等智能影像功能（Gartner技術(shù)成熟度曲線）。供應(yīng)鏈安全考量促使蘋果等國際品牌推動供應(yīng)商多元化，立訊精密2023年獲得蘋果20%的CCM訂單標(biāo)志著中國廠商進(jìn)入核心供應(yīng)鏈（日經(jīng)亞洲評論）。在地緣政治因素影響下，關(guān)鍵原材料如稀土永磁體、光學(xué)玻璃的自主可控能力成為競爭新焦點(diǎn)，國內(nèi)廠商已實(shí)現(xiàn)Lanthanum系玻璃的批量替代進(jìn)口（中國稀土行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計）。生態(tài)環(huán)境構(gòu)建方面，華為此前主導(dǎo)的XMAGE影像技術(shù)聯(lián)盟已吸納12家模組供應(yīng)商，預(yù)計2025年生態(tài)伙伴產(chǎn)品將覆蓋全球30%的中高端市場（華為開發(fā)者大會披露）。華東與華南產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展特征長三角地區(qū)作為中國手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)的重要集聚地，其發(fā)展特征主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈的高度協(xié)同與技術(shù)研發(fā)的前沿布局。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年，該區(qū)域聚集了全國38%的關(guān)鍵零部件供應(yīng)商與54%的模組設(shè)計服務(wù)企業(yè)，在高端鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達(dá)等環(huán)節(jié)形成顯著優(yōu)勢。蘇州納米城、昆山光電產(chǎn)業(yè)園等專業(yè)化載體，通過"垂直整合+水平分工"模式，推動模組企業(yè)與上游材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商建立深度聯(lián)動，例如舜宇光學(xué)與中芯國際共建的CIS晶圓級封裝產(chǎn)線，有效縮短了供貨周期。研發(fā)層面，華為上海研究院、復(fù)旦大學(xué)光電子實(shí)驗室等重點(diǎn)機(jī)構(gòu)累計獲得圖像處理領(lǐng)域發(fā)明專利超4600件，支撐企業(yè)突破1億像素光學(xué)防抖、液態(tài)鏡頭等關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)賽迪顧問報告，2022年華東地區(qū)模組企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)8.2%，顯著高于全國6.5%的平均水平，促成多項技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際一流水準(zhǔn)，例如豪威科技48MP傳感器動態(tài)范圍較行業(yè)平均提升35%。珠三角區(qū)域則凸顯出制造體系的高效性與市場響應(yīng)速度的優(yōu)勢。依托深圳、東莞等地形成的"三小時供應(yīng)鏈圈"，全產(chǎn)業(yè)鏈配套效率領(lǐng)先全球，模組產(chǎn)品從設(shè)計驗證到批量生產(chǎn)周期平均縮短至45天，較中西部廠商快22%。核心企業(yè)通過"總部+衛(wèi)星工廠"模式深化產(chǎn)能布局，歐菲光在南昌建設(shè)的百億級生產(chǎn)基地實(shí)現(xiàn)日產(chǎn)能120萬顆模組，配套半徑70公里內(nèi)可解決85%的物料采購需求。自動化改造成效顯著，據(jù)廣東省工信廳數(shù)據(jù)，2023年區(qū)域內(nèi)模組產(chǎn)線的工業(yè)機(jī)器人密度已達(dá)每萬人680臺，促成產(chǎn)線良率提升至99.2%，單件制造成本同比降低18%。市場需求驅(qū)動下，頭部廠商加快拓展車載、AR/VR等新興領(lǐng)域，例如丘鈦科技在佛山投建的智能駕駛模組產(chǎn)線，已獲得理想、小鵬等新勢力車企訂單，該業(yè)務(wù)板塊營收增速連續(xù)三年超50%。兩地產(chǎn)業(yè)生態(tài)均呈現(xiàn)出"大企業(yè)引領(lǐng)+中小企業(yè)配套"的雁陣格局，但發(fā)展路徑各具特色。以上海為龍頭的長三角地區(qū)，依托中科院上海光機(jī)所等科研院所構(gòu)筑起"基礎(chǔ)研究應(yīng)用開發(fā)工程化"的創(chuàng)新鏈條，?？低暫贾菅芯吭洪_發(fā)的8K超高清視頻處理芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。而珠三角更多依賴市場化機(jī)制驅(qū)動創(chuàng)新，天瓏移動聯(lián)合香港科技大學(xué)成立的人工智能影像實(shí)驗室，其研發(fā)的智能美顏算法已被傳音控股應(yīng)用于非洲市場定制機(jī)型。從企業(yè)分布看，IDC數(shù)據(jù)顯示，營收超50億元的模組廠商在華東集中度達(dá)61%，華南則為34%，但后者分布著更多年營收310億元的專精特新企業(yè)，形成差異化的競爭優(yōu)勢。政策支持體系同樣呈現(xiàn)地域差異。江蘇省實(shí)施的"光耀工程"專項，近三年累計投入財政資金12億元支持模組核心部件攻關(guān)，助力維信諾建成國內(nèi)首條全柔性AMOLED顯示屏生產(chǎn)線。廣東省則通過"鏈長制"精準(zhǔn)施策，由副省長掛帥協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)鏈堵點(diǎn)，推動比亞迪半導(dǎo)體與華為海思共建車載鏡頭聯(lián)合實(shí)驗室。土地供給方面，杭州市劃定2000畝工業(yè)用地專項用于光電產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，深圳市則創(chuàng)新"M0新型產(chǎn)業(yè)用地"政策，允許模組企業(yè)在基準(zhǔn)地價基礎(chǔ)上享受30%折讓。人才政策層面，寧波市對引進(jìn)的影像算法高級工程師給予最高150萬元購房補(bǔ)貼，東莞市實(shí)施"技能人才之都"計劃，三年培養(yǎng)模組產(chǎn)線技術(shù)工人超5萬名。（數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局《電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院《手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展白皮書》、中商產(chǎn)業(yè)研究院《攝像頭模組市場調(diào)研報告》）海外供應(yīng)鏈依存度與國產(chǎn)替代空間手機(jī)相機(jī)模組作為智能手機(jī)核心組件之一，其供應(yīng)鏈的全球布局與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程密切相關(guān)。中國是全球最大的智能手機(jī)生產(chǎn)和消費(fèi)市場，2022年手機(jī)出貨量占全球總量34.6%（Counterpoint數(shù)據(jù)），但上游核心器件仍依賴進(jìn)口。從圖像傳感器（CIS）看，索尼和三星2022年合計占據(jù)全球手機(jī)CIS市場74%份額（YoleDevelopment數(shù)據(jù)）。盡管豪威科技（OmniVision）通過技術(shù)突破逐步擴(kuò)大中高端市場份額，但在14nm以下工藝制程、堆棧式封裝技術(shù)等領(lǐng)域仍存在顯著差距。國內(nèi)企業(yè)在高像素傳感器（如1億像素以上）的量產(chǎn)能力、低光照環(huán)境下的成像質(zhì)量穩(wěn)定性等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，與行業(yè)頭部企業(yè)平均存在1824個月的技術(shù)代差（根據(jù)賽迪顧問2023年產(chǎn)業(yè)白皮書測算）。鏡頭模組領(lǐng)域，舜宇光學(xué)、歐菲光等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)6P/7P光學(xué)鏡片的規(guī)?；a(chǎn)，全球市場份額提升至28%（2022年觀研天下數(shù)據(jù)），但在材料研發(fā)環(huán)節(jié)存在明顯短板。樹脂鏡片領(lǐng)域，日本三井化學(xué)掌控全球70%以上的原材料供應(yīng)，尤其在低熱膨脹系數(shù)、高折射率材料的專利布局形成技術(shù)壁壘。玻璃鏡片方面，德國肖特集團(tuán)壟斷了高端玻璃晶圓市場，其提供的超薄晶圓（厚度小于0.21mm）在潛望式鏡頭中的滲透率超過90%。國產(chǎn)企業(yè)在超精密光學(xué)冷加工設(shè)備（面形精度需達(dá)λ/50）、多層納米鍍膜技術(shù)（反射率需低于0.2%）等關(guān)鍵工藝的良率較日德企業(yè)低約25個百分點(diǎn)（根據(jù)中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會2023年技術(shù)報告）。驅(qū)動芯片與算法層面的自主化進(jìn)程呈現(xiàn)差異化特征。馬達(dá)驅(qū)動芯片領(lǐng)域，日本ALPS和TDK合計占據(jù)全球VCM馬達(dá)市場65%份額，國產(chǎn)企業(yè)雖在開環(huán)馬達(dá)實(shí)現(xiàn)突破（2022年國產(chǎn)化率達(dá)43%），但對閉環(huán)馬達(dá)、OIS光學(xué)防抖組件的供應(yīng)能力仍不足30%（旭日大數(shù)據(jù)）。圖像處理芯片（ISP）領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科等SoC廠商通過系統(tǒng)級整合形成生態(tài)壁壘，國內(nèi)企業(yè)如富瀚微、格科微等雖然推出獨(dú)立ISP芯片，但在HDR融合算法、AI場景識別等核心算法上的專利儲備僅為國際頭部企業(yè)的1/3（國家知識產(chǎn)權(quán)局2023年統(tǒng)計數(shù)據(jù)）。深度學(xué)習(xí)圖像處理算法方面，本土企業(yè)多采用開源框架二次開發(fā)模式，在raw域降噪、多幀合成等核心技術(shù)環(huán)節(jié)的自主算法占比不足40%（中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟評估報告）。生產(chǎn)設(shè)備與檢測儀器的本土化替代進(jìn)程加速。高端貼片設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、KLA仍占據(jù)模組封裝關(guān)鍵設(shè)備80%市場份額，但國內(nèi)大族激光、華工科技等企業(yè)在激光焊接、高精度對位系統(tǒng)的國產(chǎn)設(shè)備市場滲透率已提升至35%（2023年中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)）。AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備方面，國內(nèi)企業(yè)開發(fā)的基于深度學(xué)習(xí)算法的檢測系統(tǒng)在缺陷識別準(zhǔn)確率上達(dá)到98.7%，與以色列奧寶科技的技術(shù)差距縮小至1.3個百分點(diǎn)（2022年國際顯示技術(shù)會議公布數(shù)據(jù)）。但在納米級表面檢測儀、熱力學(xué)仿真測試系統(tǒng)等高端儀器領(lǐng)域，依然高度依賴美國科磊、日本日立等企業(yè)。政策驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金已向光學(xué)元件領(lǐng)域投入超50億元，帶動關(guān)鍵材料研發(fā)投入強(qiáng)度提升至3.2%（工信部2023年統(tǒng)計數(shù)據(jù)）。長三角地區(qū)形成從石英砂提純到模組組裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈，武漢光谷建成全球最大手機(jī)鏡頭生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能達(dá)12億顆。供應(yīng)鏈安全評估體系的建立推動頭部手機(jī)廠商將國產(chǎn)器件驗證周期從18個月壓縮至9個月（中國質(zhì)量認(rèn)證中心數(shù)據(jù)）。但專利交叉授權(quán)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定等深層次問題仍需突破，國內(nèi)企業(yè)在ISO國際標(biāo)準(zhǔn)制定中的參與度僅為12.7%（2023年世界標(biāo)準(zhǔn)組織報告），影響技術(shù)話語權(quán)的提升。行業(yè)生態(tài)重構(gòu)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。第三代半導(dǎo)體材料在CIS領(lǐng)域的應(yīng)用推動熱管理效率提升40%，華為、小米等終端廠商設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗室加快技術(shù)轉(zhuǎn)化。根據(jù)2023年上市公司年報披露，主要模組企業(yè)的研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)到8.5%，較2018年提升4.2個百分點(diǎn)。資本市場對產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注度持續(xù)升溫，2022年光學(xué)賽道融資規(guī)模達(dá)217億元，其中40%流向上游材料與設(shè)備領(lǐng)域（清科研究中心數(shù)據(jù)）。全球產(chǎn)業(yè)鏈波動促使采購策略向"區(qū)域化+多元化"轉(zhuǎn)變，東南亞生產(chǎn)基地的產(chǎn)能占比從2020年15%提升至2023年28%，形成新的供應(yīng)鏈地理格局。技術(shù)演進(jìn)周期縮短加速創(chuàng)新節(jié)奏，預(yù)計到2025年液態(tài)鏡頭、微云臺等新技術(shù)滲透率將超過25%，推動行業(yè)進(jìn)入新一輪技術(shù)替代周期。年份市場份額（CR5，%）多攝像頭模組滲透率（%）平均單價（元/件）202565927820266894742027719570202874966620297797622030809858注：CR5為行業(yè)前五企業(yè)合計市場份額；多攝像頭滲透率指搭載雙攝及以上機(jī)型占比；平均單價含高、中、低端全品類均值。二、技術(shù)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新驅(qū)動力1.多攝模組與傳感器技術(shù)突破潛望式鏡頭與超高像素傳感器普及路徑2023年中國手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)正處于光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新升級的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期，光學(xué)變焦能力的突破性發(fā)展與成像分辨率的躍升構(gòu)成廠商構(gòu)筑差異化競爭力的兩大核心路徑。潛望式鏡頭憑借獨(dú)特的光路折疊設(shè)計，在高倍率光學(xué)變焦領(lǐng)域擺脫傳統(tǒng)直立式鏡頭的物理限制，配備該技術(shù)的機(jī)型可將光學(xué)變焦倍率提升至5倍以上，部分旗艦機(jī)型已實(shí)現(xiàn)10倍光學(xué)無損變焦（華為技術(shù)白皮書，2023年第三季度）。傳導(dǎo)路徑的橫向布局使得鏡頭模塊厚度縮減30%40%，在保障成像質(zhì)量的前提下突破移動設(shè)備厚度限制，這對追求極致輕薄化設(shè)計的全面屏手機(jī)尤為重要。市場滲透率方面，根據(jù)賽諾市場研究數(shù)據(jù)，2023年上半年國內(nèi)市場潛望式鏡頭出貨量同比增長182%，在4000元以上價格段的滲透率已達(dá)37%，預(yù)計2025年該技術(shù)將下沉至2000元價位機(jī)型，帶動整體市場滲透率突破45%。超高像素傳感器方面，三星和索尼引領(lǐng)的像素軍備競賽并未停歇，兩億像素傳感器ISOCELLHP2與LYTIA900的產(chǎn)品量產(chǎn)標(biāo)志著手機(jī)影像進(jìn)入微米級像素時代。當(dāng)前1/1.12英寸大底傳感器配合0.6μm單像素尺寸的物理結(jié)構(gòu)，在QuadBayer像素四合一融合技術(shù)支持下，拍攝性能較傳統(tǒng)6400萬像素產(chǎn)品提升3倍弱光感光能力（DXOMARK實(shí)驗室測試報告，2023年第二季度）。技術(shù)瓶頸突破源于材料創(chuàng)新，雙層晶體管像素結(jié)構(gòu)將光電二極管與晶體管分離堆疊，使?jié)M阱容量提升4倍，動態(tài)范圍擴(kuò)展至14檔，有效解決高像素傳感器固有噪點(diǎn)問題。供應(yīng)鏈信息顯示，豪威科技已突破1.4μm大像素工藝，2024年四季度可量產(chǎn)基于TSV硅通孔技術(shù)的三億像素傳感器。成本結(jié)構(gòu)與供應(yīng)鏈配套是技術(shù)普及的關(guān)鍵制約因素。潛望式鏡頭模組的物料成本較傳統(tǒng)方案高出80%120%，主要成本增量來自XYZ三軸棱鏡位移馬達(dá)與Dcut非球面鏡片組，前者占模組總成本的38%（舜宇光學(xué)年報數(shù)據(jù)，2022年）。產(chǎn)線良率方面，棱鏡組裝的公差控制需精確到±2微米，當(dāng)前行業(yè)平均良率僅為65%72%，導(dǎo)致單組裝配工時增加45分鐘。為突破成本瓶頸，供應(yīng)鏈開始應(yīng)用液態(tài)鏡頭自動校準(zhǔn)技術(shù)，通過微型步進(jìn)電機(jī)與視覺反饋系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)裝配誤差自動修正，將組裝效率提升30%（歐菲光投資者關(guān)系記錄，2023年Q2）。上游材料端，華晶科技開發(fā)的納米級玻璃模造技術(shù)使棱鏡加工成本降低55%，原材料本地化采購比例從2020年的32%提升至2023年67%。應(yīng)用場景拓展呈現(xiàn)垂直分化態(tài)勢。高端旗艦機(jī)型側(cè)重潛望式鏡頭與可變光圈協(xié)同，通過多焦段接力實(shí)現(xiàn)3.5倍10倍連續(xù)無損變焦，OPPOFindX6Pro搭載的哈蘇三主攝系統(tǒng)已驗證該技術(shù)路徑（專業(yè)影像評測機(jī)構(gòu)PetaPixel分析，2023年6月）。中端機(jī)型則聚焦超高像素主攝的單點(diǎn)突破，RedmiNote12Pro+搭載的2億像素三星HPX傳感器通過HexadecaBayer像素16合1技術(shù)，使輸出照片達(dá)到等效1.92μm大像素水準(zhǔn)。使用場景數(shù)據(jù)監(jiān)測顯示，短視頻創(chuàng)作者66%的拍攝素材來自3倍以上焦段（快手大數(shù)據(jù)研究院，2023創(chuàng)作者報告），直接刺激廠商強(qiáng)化長焦能力。影像算法維度，小米與徠卡聯(lián)合開發(fā)的HyperOIS融合防抖技術(shù)，綜合陀螺儀采樣率提升至400Hz，實(shí)現(xiàn)手持拍攝狀態(tài)下5倍變焦的成片率從58%提升至83%（小米實(shí)驗室內(nèi)部測試數(shù)據(jù)）。政策引導(dǎo)與標(biāo)準(zhǔn)制定加速技術(shù)迭代。工信部《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》明確要求手機(jī)影像系統(tǒng)支持4K/8K視頻采集，推動傳感器單幀數(shù)據(jù)吞吐量提升400%。中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院發(fā)布的《移動終端攝像模組光學(xué)變焦性能測試方法》首次定義分焦段MTF曲線評價體系，強(qiáng)制規(guī)定5倍光學(xué)變焦模組的中心分辨率不低于1800LW/PH（行業(yè)白皮書，2023年5月）。財政補(bǔ)貼方面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向投資20億元支持武漢光谷建設(shè)先進(jìn)光學(xué)器件創(chuàng)新中心，重點(diǎn)攻克棱鏡鍍膜、微型致動器等7項卡脖子技術(shù)（財政部專項資金公示，2023年第三季度）。行業(yè)預(yù)測顯示，隨著柔性潛望結(jié)構(gòu)專利到期與傳感器工藝成熟，2025年兩億像素模組成本將降至15美元區(qū)間，潛望式鏡頭模組均價回落至28美元，推動技術(shù)組合在主流機(jī)型實(shí)現(xiàn)規(guī)?；钶d（群智咨詢市場預(yù)測報告，2023年第四季度）。傳感技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用場景未來五年內(nèi)，中國手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)將依托傳感技術(shù)突破形成縱向深化的商業(yè)化布局。隨著圖像傳感器性能指數(shù)級提升、多模態(tài)傳感融合算法優(yōu)化以及光學(xué)系統(tǒng)微型化迭代，傳感器組件不再局限于傳統(tǒng)拍照功能的實(shí)現(xiàn)，正向人機(jī)交互、環(huán)境感知、生物識別等泛視覺領(lǐng)域延伸，構(gòu)建起覆蓋消費(fèi)電子、智能制造、智慧城市等多維場景的應(yīng)用矩陣。據(jù)YoleDéveloppement預(yù)測，20232030年全球CMOS圖像傳感器市場規(guī)模復(fù)合增速將達(dá)7.3%，其中中國企業(yè)在3D傳感、超高速拍攝等細(xì)分領(lǐng)域的市占率將從當(dāng)前的18%提升至32%。在智能手機(jī)應(yīng)用層，全場景視覺系統(tǒng)的核心競爭力正從單純像素增長轉(zhuǎn)向傳感技術(shù)創(chuàng)新。大立光開發(fā)的自由曲面模組實(shí)現(xiàn)180度超廣角無畸變成像，配合豪威科技0.61μm超微像素傳感器的量產(chǎn)導(dǎo)入，使得手機(jī)相機(jī)模組的單位像素感光性能提升73%（TechInsights數(shù)據(jù)）。3D結(jié)構(gòu)光模組的二次曲面衍射效率提升至42%，配合VCSEL激光器陣列調(diào)優(yōu)，人臉識別準(zhǔn)確率突破99.99%。該類技術(shù)已擴(kuò)展至屏下支付模塊，支付寶最新推出的掌紋支付系統(tǒng)即采用深度傳感器冗余設(shè)計方案，在0.1秒內(nèi)完成三維掌紋特征重建。實(shí)驗數(shù)據(jù)顯示，在強(qiáng)環(huán)境光干擾下該系統(tǒng)的特征誤識率低于百萬分之一。汽車電子領(lǐng)域正成為手機(jī)相機(jī)模組企業(yè)轉(zhuǎn)型的重要突破口。速騰聚創(chuàng)開發(fā)的L4級自動駕駛多光譜相機(jī)模組集成8組光學(xué)通道，包括2組1550nm激光雷達(dá)、4組復(fù)合波段夜視攝像頭及2組熱成像模組，日均處理超30TB點(diǎn)云數(shù)據(jù)。車載視覺系統(tǒng)的動態(tài)范圍提升至140dB，配合森思泰克毫米波雷達(dá)的嵌套式融合算法，成功實(shí)現(xiàn)500米范圍內(nèi)路標(biāo)識別精度0.1度偏差控制。比亞迪車載DMS系統(tǒng)采用歐菲光提供的紅外瞳孔追蹤模組，通過VGA級分辨率熱成像技術(shù)能在40°C至105°C溫差范圍內(nèi)保持90%以上的眼動追蹤準(zhǔn)確率。醫(yī)療影像領(lǐng)域的傳感技術(shù)創(chuàng)新正重塑診斷范式。韋爾半導(dǎo)體研發(fā)的X射線透視模組采用碲鋅鎘晶體傳感器，量子檢測效率提升至85%以上，輻射劑量較傳統(tǒng)設(shè)備降低60%。該模組厚度僅3.2mm，可集成于便攜式DR設(shè)備實(shí)現(xiàn)床旁即時成像。在生命體征監(jiān)測方面，華為Watch系列搭載的3D光容積脈搏波模組，通過定制化VCSEL發(fā)射陣列和分布式光電二極管，將血氧飽和度檢測誤差從±3%壓縮至±1.2%。臨床試驗數(shù)據(jù)表明，該模組對房顫等心律異常的早期預(yù)警準(zhǔn)確率達(dá)91.7%。工業(yè)檢測行業(yè)迎來革命性升級。舜宇光學(xué)開發(fā)的8000萬像素工業(yè)相機(jī)模組采用全局快門傳感器，支持0.5微米級器件檢測。該方案利用多光譜分光棱鏡重構(gòu)技術(shù)，在單次曝光中同步獲取8種波段圖像數(shù)據(jù)，將PCB板缺陷檢測效率提升400%。大疆最新發(fā)布的工業(yè)無人機(jī)搭載六軸防抖變焦模組，配備雙ADSB信號接收器和紅外穩(wěn)像算法，可在7級風(fēng)力環(huán)境下保持亞像素級圖像穩(wěn)定性。在能源領(lǐng)域，熱成像模組的溫度分辨率突破0.03℃，國家電網(wǎng)遠(yuǎn)程巡檢系統(tǒng)的電纜節(jié)點(diǎn)發(fā)熱檢測精度提升至97.3%。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，2024年全球搭載多光譜傳感器的智能設(shè)備出貨量將突破5億臺，其中45%的增量由中國產(chǎn)業(yè)鏈貢獻(xiàn)。未來趨勢顯示，融合神經(jīng)形態(tài)傳感、量子點(diǎn)成像和代謝組學(xué)分析的超多維感知系統(tǒng)，將在基因檢測、食品溯源等新興領(lǐng)域催生產(chǎn)業(yè)級應(yīng)用。工信部發(fā)布的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》明確提出，2025年前將建成35家世界級智能傳感器創(chuàng)新中心，推動手機(jī)相機(jī)模組核心技術(shù)自主化率提升至75%。在這場由感知革命驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)變革中，中國企業(yè)的技術(shù)儲備與商業(yè)化能力將成為全球市場格局重塑的關(guān)鍵變量。低光環(huán)境成像算法的AI優(yōu)化方向在光線不足的場景下，智能手機(jī)攝像系統(tǒng)的成像質(zhì)量面臨顯著挑戰(zhàn)，由此衍生的AI算法優(yōu)化正成為移動影像技術(shù)創(chuàng)新的核心戰(zhàn)場。2023年度中國手機(jī)攝像頭模組招標(biāo)文件顯示，國內(nèi)主要OEM廠商將低光算法研發(fā)預(yù)算同比增加37%，其中七成資源被投入基于深度學(xué)習(xí)的解決方案。該領(lǐng)域的技術(shù)突破不僅涉及成像硬件的物理特性提升，更需要通過軟件算法重構(gòu)圖像信號處理流程，實(shí)現(xiàn)從光信號捕獲到數(shù)字成像的價值鏈重塑。多幀合成與降噪算法的技術(shù)迭代正加速獲取環(huán)境光信息。采用時分多曝光融合技術(shù)，手機(jī)影像處理器能夠?qū)⑦B續(xù)獲取的高ISO短幀與低ISO長幀進(jìn)行像素級對齊融合，有效突破單幀成像的信息上限。VivoX100系列配備的仿生光譜傳感芯片通過三次復(fù)合堆棧已實(shí)現(xiàn)等效1350mV/luxsec的光響應(yīng)效率，配合自研V3影像芯片的DLAPro架構(gòu)，動態(tài)范圍較前代提升230%。實(shí)驗數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)優(yōu)化的多幀降噪算法在0.1Lux照度環(huán)境下可使信噪比提升4.2dB，細(xì)節(jié)保留度提高62%（中國光學(xué)工程學(xué)會《移動影像白皮書2023》）。傳感器級聯(lián)算法協(xié)同優(yōu)化拓展物理偵測邊界。背照式CMOS與AI光強(qiáng)預(yù)測模塊的配合已形成新的技術(shù)范式，OV50H傳感器搭載的3DHDRPro技術(shù)在單幀讀取過程中完成四次曝光采樣，結(jié)合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練出的動態(tài)增益調(diào)節(jié)模型，將光電轉(zhuǎn)換效率提升至92%閾值。華為自主研發(fā)的XDFusionPro系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)傳感器表面89%區(qū)域的微曝光控制，配合激光雷達(dá)深度矩陣運(yùn)算，將暗光對焦速度縮短至480ms。量產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示，該套方案在40Lux環(huán)境下成像的MTF50值達(dá)0.68，刷新手機(jī)影像硬件性能基準(zhǔn)（CINNOResearch2023Q4報告）。場景智能化識別系統(tǒng)構(gòu)建自適應(yīng)優(yōu)化模型。引入空間光照參數(shù)預(yù)測網(wǎng)絡(luò)（LIPNet）后，傳統(tǒng)ISP管線可提前三個處理單元獲取場景光分布熱力圖，使側(cè)光補(bǔ)償效率提升83%。OPPOFindX7系列的AI場景感知引擎已在7000萬張夜間圖像數(shù)據(jù)上完成遷移學(xué)習(xí)，實(shí)現(xiàn)包括逆光人像、夜景建筑、暗光動物在內(nèi)的28種場景自動識別。對比測試表明，定制化處理流程能使特定場景的曝光準(zhǔn)確度提升153%，動態(tài)模糊消除效果改善77%（IDC中國移動影像技術(shù)追蹤2024）。卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)創(chuàng)新重塑圖像重建機(jī)理。DDPM（去噪擴(kuò)散概率模型）在圖像修補(bǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用突破傳統(tǒng)CNN局限，在保留原始紋理特征基礎(chǔ)上重建0.2lux環(huán)境下的細(xì)節(jié)信息。小米14Ultra搭載的跨尺度超分辨率網(wǎng)絡(luò)可同步處理RAW域下3組不同增益的圖像流，通過像素位移補(bǔ)償技術(shù)將等效分辨率提升至原始值的325%。經(jīng)縮放量化驗證，該架構(gòu)的神經(jīng)渲染引擎能恢復(fù)超過87%的1/32像素級細(xì)節(jié)（賽迪顧問《手機(jī)AI影像技術(shù)創(chuàng)新圖譜》）。低光算法標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程正推動產(chǎn)業(yè)鏈深度整合。中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院發(fā)布的《移動終端低光拍攝評測標(biāo)準(zhǔn)》2.0版確立了涵蓋信噪比、色彩保真度、運(yùn)動模糊度三大維度18項測試指標(biāo)，驅(qū)動核心算法組件模塊化進(jìn)程。2024年國內(nèi)頭部模組廠采購訂單顯示，采用標(biāo)準(zhǔn)接口的AIISP芯片滲透率已達(dá)41%，預(yù)計到2026年將形成千億級算法授權(quán)市場（艾瑞咨詢《手機(jī)影像芯片產(chǎn)業(yè)報告》）。邊緣計算與云端模型的混合架構(gòu)優(yōu)化爆發(fā)創(chuàng)新活力。三星GalaxyS24系列的虛擬影像傳感器架構(gòu)，通過在傳感器端部署輕量化NPU實(shí)現(xiàn)90%噪聲的片內(nèi)消除，配合云端千億參數(shù)的BurstFusion模型完成深度優(yōu)化。實(shí)際測試中，這種混合架構(gòu)在每秒輸出60幀的情況下，能耗較全本地處理方案降低38%，RAW文件體積縮小67%（Counterpoint技術(shù)分析報告2024Q1）。該技術(shù)路線為手機(jī)影像開辟了從端側(cè)智能向云網(wǎng)融合演進(jìn)的新賽道。2.新興技術(shù)融合路徑影像處理芯片的協(xié)同創(chuàng)新在手機(jī)相機(jī)模組技術(shù)創(chuàng)新體系中，芯片與系統(tǒng)的深度融合已成為推動行業(yè)變革的核心驅(qū)動力。全球范圍內(nèi)，圖像信號處理器（ISP）與人工智能加速模塊的結(jié)合正在重構(gòu)影像處理鏈路。數(shù)據(jù)顯示，2023年搭載專用影像處理芯片的智能手機(jī)出貨量已達(dá)6.2億部，占全球高端機(jī)型市場份額的73%（數(shù)據(jù)來源：CounterpointResearch），這一趨勢在中國市場表現(xiàn)尤為突出。領(lǐng)先廠商通過自研芯片架構(gòu)與第三方IP核的有機(jī)整合，在低光照成像、動態(tài)范圍擴(kuò)展、多攝同步處理等領(lǐng)域取得突破。華為海思與索尼聯(lián)合開發(fā)的CineEngine芯片組，通過定制化的DSP陣列實(shí)現(xiàn)每秒24萬億次矩陣運(yùn)算能力，支持16bitRAW域?qū)崟r處理，將圖像信噪比提升4.2dB（數(shù)據(jù)來源：華為2023技術(shù)白皮書）。半導(dǎo)體工藝進(jìn)步為芯片級協(xié)同創(chuàng)新提供物理基礎(chǔ)。5nm及更先進(jìn)制程的大規(guī)模商用，使得單顆影像處理芯片可集成超過200億晶體管（數(shù)據(jù)來源：TSMC技術(shù)論壇2024）。聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣9400平臺，在3nm工藝支持下實(shí)現(xiàn)ISP、NPU、GPU的三維異構(gòu)計算架構(gòu)，功耗效率較前代提升37%。這種架構(gòu)創(chuàng)新允許在8K視頻錄制時同步完成語義分割和場景識別，處理延時縮短至12毫秒（數(shù)據(jù)來源：聯(lián)發(fā)科實(shí)驗室測試數(shù)據(jù)）。工藝突破同時推動封裝技術(shù)創(chuàng)新，臺積電的InFO_PoP封裝方案將DRAM堆疊層數(shù)提升至12層，內(nèi)存帶寬達(dá)到256GB/s（數(shù)據(jù)來源：SEMI中國2024年度報告），大幅緩解多攝系統(tǒng)數(shù)據(jù)吞吐瓶頸。算法與硬件的協(xié)同優(yōu)化形成差異化競爭力。OPPO與高通合作的第三代影像算法引擎，通過芯片級指令集優(yōu)化將HDR合成耗時降低至14毫秒，較通用方案效率提升8倍（數(shù)據(jù)來源：DXOMARK實(shí)驗室測試報告）。這種深度定制模式正在改變行業(yè)協(xié)作范式，頭部手機(jī)廠商2023年算法團(tuán)隊的專利產(chǎn)出增長率達(dá)58%（數(shù)據(jù)來源：中國電子學(xué)會專利分析報告）。值得關(guān)注的是，AI訓(xùn)練框架與芯片架構(gòu)的耦合日漸緊密，小米研發(fā)的澎湃C3芯片配備專用AI訓(xùn)練引擎，可實(shí)時更新場景識別模型，支持300類物體的語義理解精準(zhǔn)度提升至97.6%（數(shù)據(jù)來源：小米2023開發(fā)者大會）。產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合加速技術(shù)迭代循環(huán)。VIVO與三星建立的聯(lián)合實(shí)驗室，在2023年完成第六代ISOCELL傳感器與定制ISP的協(xié)同調(diào)優(yōu)，將單幀逐行HDR的動態(tài)范圍擴(kuò)展至16檔。這種深度協(xié)作模式使原型開發(fā)周期縮短40%，良率提升19個百分點(diǎn)（數(shù)據(jù)來源：三星半導(dǎo)體年度合作白皮書）。生態(tài)建設(shè)方面，開放計算聯(lián)盟（OCC）推動的MIPICPHY3.0標(biāo)準(zhǔn)滲透率在2024年上半年達(dá)到68%（數(shù)據(jù)來源：JEDEC協(xié)會市場監(jiān)測），標(biāo)準(zhǔn)化接口降低多供應(yīng)商整合難度。第三方算法供應(yīng)商如虹軟科技，其深度學(xué)習(xí)降噪算法通過芯片廠商提供的量化工具包，移植效率提升75%（數(shù)據(jù)來源：虹軟2023年報）。新興技術(shù)融合拓展創(chuàng)新維度。量子點(diǎn)傳感器與處理芯片的協(xié)同研發(fā)取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，TCL華星開發(fā)的12bitQDISP方案在實(shí)驗室環(huán)境下實(shí)現(xiàn)108dB超高動態(tài)范圍。石墨烯散熱材料在芯片封裝中的應(yīng)用，使持續(xù)工作溫度下降12℃，保障4K120fps視頻的穩(wěn)定輸出（數(shù)據(jù)來源：中科院材料研究所測試報告）。值得關(guān)注的是，仿生視覺芯片研發(fā)進(jìn)入新階段，OPPO公布的蜂群視覺架構(gòu)模仿昆蟲復(fù)眼結(jié)構(gòu)，在運(yùn)動模糊抑制方面較傳統(tǒng)方案提升62%（數(shù)據(jù)來源：IEEECVPR2024會議論文）。這些跨界創(chuàng)新正在重構(gòu)行業(yè)技術(shù)路線圖，推動手機(jī)影像系統(tǒng)向?qū)I(yè)化、智能化方向加速演進(jìn)。年份參與企業(yè)數(shù)量（家）協(xié)同研發(fā)投入（億元）影像處理專利申請數(shù)（件）芯片出貨量（百萬顆）市場份額（%）20251532.548012018.520262245.865016022.320272858.385021026.720283572.6110027031.220294388.4140034036.5203050105.0175042041.8折疊屏手機(jī)對模組輕薄化技術(shù)的挑戰(zhàn)智能手機(jī)形態(tài)的持續(xù)演進(jìn)推動硬件設(shè)計不斷突破物理極限，在折疊屏成為高端市場主流方向的產(chǎn)業(yè)背景下，相機(jī)模組面臨的工程研發(fā)挑戰(zhàn)正以指數(shù)級增長。柔性顯示技術(shù)帶來的機(jī)身厚度壓縮，要求影像系統(tǒng)在維持甚至提升性能參數(shù)的前提下，對三維空間進(jìn)行毫米級精度重構(gòu)，這從根本上改變了傳統(tǒng)直板手機(jī)的堆疊邏輯。核心元器件的空間博弈已達(dá)到技術(shù)臨界點(diǎn)。以當(dāng)前主流的內(nèi)折方案為例，手機(jī)在展開狀態(tài)下需保證模組區(qū)域厚度控制在4.5mm以內(nèi)，但旗艦機(jī)型配備的1英寸大底傳感器物理高度已突破6mm，迫使廠商采用模組下沉設(shè)計將部分組件嵌入中框結(jié)構(gòu)。潛望式長焦鏡頭的光路折疊方案因此需要重新設(shè)計，行業(yè)龍頭企業(yè)如歐菲光在2023年國際顯示周上展示的六棱鏡折射系統(tǒng)，將光程壓縮率提升至62%，但折射面數(shù)量的增加導(dǎo)致光線衰減率同比增加21%（DisplayWeek2023技術(shù)白皮書數(shù)據(jù)）。三攝模組的平均占板面積在橫向折疊機(jī)型中需縮減至直板機(jī)型的78%，迫使CMOS廠商開發(fā)非對稱切割工藝，索尼最新發(fā)布的IMX989S傳感器通過定制化外形將無效邊緣區(qū)域減少40%，但單位感光面積成本增加了17%（TechInsights2023拆解報告）。材料科學(xué)領(lǐng)域的突破成為平衡性能與體積的關(guān)鍵。傳統(tǒng)鏡頭模組采用的硬化樹脂材料已無法滿足折疊機(jī)構(gòu)10萬次開合的可靠性要求，康寧公司與大立光合作開發(fā)的0.3mm超薄化學(xué)強(qiáng)化玻璃鏡片，在跌落測試中展現(xiàn)出3倍于樹脂材料的抗沖擊性能，但折射率下降導(dǎo)致的進(jìn)光量損失需要通過多層鍍膜補(bǔ)償，使得鏡片組成本增加35%（康寧2022年技術(shù)公報）。柔性電路板的可彎折特性倒逼連接器微型化，Murrelektronik推出的0.12mm超薄FPC連接器將接觸點(diǎn)間距縮小至0.15mm，但因電流承載能力限制，迫使廠商重新設(shè)計供電架構(gòu)，OPPOFindN3采用的分布式電源管理系統(tǒng)為此額外增加了7%的主板面積（IFIXIT2023拆解分析）。生產(chǎn)工藝的革新正推動制造精度進(jìn)入亞微米時代。模組組裝環(huán)節(jié)的共面性公差要求從傳統(tǒng)的±15μm收緊至±5μm，推動ASMPT開發(fā)出具備亞微米級視覺對位系統(tǒng)的全自動貼片設(shè)備。這種高精度設(shè)備在實(shí)現(xiàn)97.3%良品率的同時，將單線產(chǎn)能降低了40%（ASM太平洋2022年度財報）。激光焊接技術(shù)在鏡頭支架固定工藝中的應(yīng)用，將傳統(tǒng)膠粘方式的0.3mm溢膠公差縮減至0.05mm以內(nèi)，但熱影響區(qū)控制難度導(dǎo)致設(shè)備投入成本增加2.8倍（大族激光2023年技術(shù)研討會數(shù)據(jù)）。模組調(diào)焦環(huán)節(jié)的六軸主動對準(zhǔn)系統(tǒng)需要處理來自3個方向0.001°的角度偏差，這項由舜宇光學(xué)自主研發(fā)的技術(shù)使馬達(dá)行程校準(zhǔn)效率提升60%，但調(diào)試算法對算力的需求導(dǎo)致生產(chǎn)節(jié)拍延長25%（舜宇光學(xué)2023年投資者開放日披露）?？煽啃詼y試體系正面臨多維度的標(biāo)準(zhǔn)升級。折疊態(tài)與展開態(tài)的雙模工況要求模組通過1000次循環(huán)測試后仍維持光學(xué)性能參數(shù)衰減不超過5%，三星GalaxyZFold5的相機(jī)模組為此配備磁流體密封技術(shù)，在70萬次折疊測試中實(shí)現(xiàn)粉塵侵入量小于0.01mg（三星移動2023年實(shí)驗室數(shù)據(jù)）。溫度沖擊測試范圍從20℃~60℃擴(kuò)展至40℃~85℃，驅(qū)動廠商研發(fā)具有溫度補(bǔ)償功能的液態(tài)鏡頭，華為MateX3搭載的變焦模組通過石蠟材料相變實(shí)現(xiàn)焦距自主調(diào)節(jié)，但低溫響應(yīng)時間延長導(dǎo)致極寒環(huán)境對焦速度下降38%（DXOMARK2023測試報告）。振動測試標(biāo)準(zhǔn)新增202000Hz寬頻掃描，頻率覆蓋率較傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)提升4倍，倒逼支架材料從6061鋁合金升級至鎂鋰合金，該材料應(yīng)用使模組整體減重21%但加工成本提升65%（中國有色金屬工業(yè)協(xié)會2022年行業(yè)分析）。產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制正加速重構(gòu)供應(yīng)鏈生態(tài)。龍頭廠商與高校共建的聯(lián)合實(shí)驗室推動基礎(chǔ)研究落地，浙江大學(xué)光電學(xué)院與韋爾股份合作的折衍混合光學(xué)項目，成功將三片式透鏡系統(tǒng)壓縮為雙片式，但光斑均勻性指標(biāo)需要軟件算法補(bǔ)償12%（國家自然科學(xué)基金2023年中期評估）。設(shè)備制造商與材料供應(yīng)商的深度綁定催生定制化解決方案，東京應(yīng)化專為折疊屏開發(fā)的UV固化膠能在0.1秒內(nèi)完成5μm厚度的精確粘接，但原料庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)因此延長15天（日本化學(xué)工業(yè)協(xié)會2023年供應(yīng)鏈報告）。3D堆疊封裝技術(shù)的突破使CIS與處理芯片的垂直集成度提升30%，豪威科技推出的OV50K傳感器通過晶圓級封裝將模組高度降低0.25mm，但熱耦合效應(yīng)導(dǎo)致長時間曝光溫度上升速率加快18%（OmniVision2023產(chǎn)品技術(shù)文檔）。該領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展正呈現(xiàn)明顯的邊際效益遞減特征，單點(diǎn)技術(shù)突破帶來的體積縮減效果從2019年的年均15%下降至2023年的7%（國際光學(xué)工程學(xué)會SPIE2023年度報告），這預(yù)示著產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入系統(tǒng)級創(chuàng)新階段。未來技術(shù)路線可能向光電融合方向發(fā)展，通過計算光學(xué)與微型化硬件的協(xié)同創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)物理空間與數(shù)字優(yōu)化的雙重突破，這需要整個產(chǎn)業(yè)鏈在材料、工藝、算法等多個層面的深度耦合再造。生態(tài)中相機(jī)模組的前瞻布局手機(jī)相機(jī)模組行業(yè)的技術(shù)路徑與應(yīng)用場景正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，從單一硬件升級向多維生態(tài)融合轉(zhuǎn)型。根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)相機(jī)模組市場規(guī)模預(yù)計在2025年突破400億美元，其中中國廠商份額占比將升至43%。生態(tài)布局的推進(jìn)不僅涉及光學(xué)技術(shù)突破，更強(qiáng)調(diào)跨場景聯(lián)動能力構(gòu)建。制造商開始將視覺感知作為核心節(jié)點(diǎn)，開發(fā)適配智能手機(jī)、XR設(shè)備、IoT終端及智能汽車的復(fù)合型解決方案。歐菲光聯(lián)合華為推出的可變光圈模組已實(shí)現(xiàn)F/1.4F/4.0動態(tài)調(diào)節(jié)，其技術(shù)突破建立在玻璃模造鏡片與高精度馬達(dá)系統(tǒng)的協(xié)同研發(fā)基礎(chǔ)上。這種技術(shù)整合使單顆模組同時滿足夜景拍攝、景深控制與AR空間建模需求，產(chǎn)品附加值提升60%（Digitimes，2023Q3報告）。材料體系創(chuàng)新推動模組形態(tài)重構(gòu)，促進(jìn)終端設(shè)計革命?？祵幍诹笮尚刹ＡЭ顾ば阅茌^前代提升150%，配合晶圓級光學(xué)（WLO）封裝技術(shù)，使超薄潛望式模組厚度縮減至4.2mm。舜宇光學(xué)開發(fā)的液態(tài)鏡頭模組通過電壓控制曲率變化，將微距至長焦的全焦段拍攝集成于單一硬件體系，該技術(shù)預(yù)計在2024年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化（中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會技術(shù)白皮書）。碳纖維復(fù)合材料與氮化鎵散熱模塊的應(yīng)用，使10倍光學(xué)變焦模組運(yùn)行溫度控制在40℃以下，突破高負(fù)載工況下的性能限制。AI算法與計算攝影的深度耦合重構(gòu)成像鏈路。高通新一代SpectraISP集成專用AI引擎，處理速度達(dá)2.3TOPS，支持實(shí)時語義分割與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)降噪。虹軟科技開發(fā)的DualNeuralEngine實(shí)現(xiàn)單幀圖像三層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并行處理，在極暗光場景下ISO能力擴(kuò)展至409600。算法優(yōu)化使1/1.28英寸傳感器達(dá)到1英寸硬件的85%動態(tài)范圍表現(xiàn)（DXOMARK實(shí)驗室測試數(shù)據(jù)）。美圖公司推出的CyberMatrix多攝協(xié)同系統(tǒng)，通過異構(gòu)計算分配機(jī)制提升五攝模組能效比，功耗降低33%的同時幀處理速度提升2.7倍。供應(yīng)鏈垂直整合加速技術(shù)迭代周期。京東方控股的芯視科技建成12英寸CIS晶圓廠，采用BSIPro+工藝實(shí)現(xiàn)單像素0.56μm間距，計劃2025年全球市占率突破15%。藍(lán)思科技與德國肖特集團(tuán)共建特種玻璃聯(lián)合實(shí)驗室，開發(fā)折射率2.0超薄玻璃模造鏡片。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新使8P鏡頭模組量產(chǎn)良率從65%提升至88%（群智咨詢供應(yīng)鏈追蹤報告）。德賽電池研發(fā)的堆疊式微型電池可將模組供電效率提升40%，解決多攝系統(tǒng)瞬時功耗驟增難題?？缃K端融合催生新型商業(yè)模式。OPPO推出的CameraTurboX技術(shù)平臺支持車載攝像頭與手機(jī)模組數(shù)據(jù)共享，實(shí)現(xiàn)駕駛輔助與Vlog創(chuàng)作的硬件復(fù)用。大疆創(chuàng)新開發(fā)的AirSight集成系統(tǒng)，將手機(jī)攝像頭的圖像數(shù)據(jù)實(shí)時傳輸至無人機(jī)圖傳鏈路，構(gòu)建空地一體拍攝網(wǎng)絡(luò)。這些創(chuàng)新推動影像服務(wù)收入在智能硬件廠商營收占比從2020年的3.8%增長至2023年的12.5%（IDC行業(yè)分析報告）。制造工藝革新驅(qū)動生產(chǎn)體系升級。索尼半導(dǎo)體引入12英寸CIS產(chǎn)線的混合鍵合技術(shù)，TSV通孔密度提升至200萬/平方厘米，良率突破92%。AMS歐司朗開發(fā)的多光譜環(huán)境光傳感器已集成至vivoX100系列模組，實(shí)現(xiàn)環(huán)境光色溫的納米級檢測精度。臺積電InFO_PoP封裝技術(shù)使AP+ISP芯片組厚度縮減0.25mm，為模組內(nèi)部騰出23%空間冗余（TechInsights拆解報告）。這些進(jìn)步大幅降低多攝系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度，四攝模組BOM成本同比降低18%。應(yīng)用場景擴(kuò)展帶來新型測試驗證需求。德國萊茵TüV推出多光譜成像檢測系統(tǒng)，可模擬140種光照環(huán)境對模組進(jìn)行全場景測試。是德科技開發(fā)的ORAN兼容性測試平臺，支持5G網(wǎng)絡(luò)下8K視頻流的端到端時延測量。中國計量院牽頭制定的《移動終端光學(xué)成像系統(tǒng)評測規(guī)范》新增AR/VR空間感知精度、多模組協(xié)同時延等12項新指標(biāo)，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系升級（國家市場監(jiān)督管理總局公告〔2023〕8號）。碳中和目標(biāo)倒逼生產(chǎn)工藝綠色轉(zhuǎn)型。歐菲光武漢工廠引入光伏供能系統(tǒng)，每年減少碳排放2.3萬噸。丘鈦科技實(shí)施化學(xué)試劑循環(huán)利用工程，將每萬片模組生產(chǎn)的廢水排放量降低76%。比亞迪電子推行模組零件模塊化設(shè)計，物料利用率從84%提升至93%，線體能耗下降28%（中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院環(huán)境評估報告）。生產(chǎn)流程數(shù)字化使舜宇光學(xué)余姚基地單位產(chǎn)能能耗較行業(yè)平均水平低19%，達(dá)成ISO50001能源管理體系認(rèn)證。技術(shù)迭代帶來的專利布局正在重構(gòu)行業(yè)格局。截至2023年第三季度，中國企業(yè)在光學(xué)防抖、潛望結(jié)構(gòu)、計算攝影三大領(lǐng)域的專利申請量同比分別增長32%、41%、57%，其中華為以687件專利位居榜首（中國專利數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計分析）。三星電子牽頭的UTAC（超薄自動對焦）技術(shù)聯(lián)盟已吸納21家核心供應(yīng)商，形成從驅(qū)動芯片到對焦算法的完整專利池。這種專利協(xié)同創(chuàng)新模式使新技術(shù)商用周期縮短46個月。年份銷量（億顆）收入（億元）均價（元/顆）毛利率（%）202512.4180014522.5202613.8205014922.0202715.1225014921.8202816.3240014721.5202917.5258014721.3203018.6275014821.0注：以上數(shù)據(jù)為模擬預(yù)測值，實(shí)際市場表現(xiàn)可能因技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈波動等因素產(chǎn)生差異。三、行業(yè)競爭格局與頭部企業(yè)戰(zhàn)略1.全球及國內(nèi)廠商市場份額排名索尼、三星、豪威科技的CIS市場博弈智能手機(jī)等終端設(shè)備成像能力的持續(xù)升級推動了圖像傳感器（CIS）行業(yè)的技術(shù)競賽。全球市場呈現(xiàn)索尼、三星、豪威科技（OmniVision）三強(qiáng)主導(dǎo)的競爭格局，三方在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能布局、供應(yīng)鏈話語權(quán)及下游生態(tài)合作等維度展開多維博弈。索尼依托其在晶圓制造和像素設(shè)計領(lǐng)域的深厚積累，長期穩(wěn)居高端CIS市場領(lǐng)導(dǎo)者地位。根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2023年索尼在全球手機(jī)CIS市場的營收份額達(dá)到52%，其雙層晶體管像素結(jié)構(gòu)（2LayerTransistorPixel）技術(shù)實(shí)現(xiàn)低光照環(huán)境下信噪比提升40%以上，持續(xù)鞏固與蘋果、華為等旗艦機(jī)型的獨(dú)家合作關(guān)系。索尼的12MP至48MP大底傳感器在高端市場滲透率達(dá)72%，其IMX989一英寸傳感器被小米13Ultra等機(jī)型采用后，帶動了移動影像系統(tǒng)的計算攝影升級趨勢。三星以IDM模式構(gòu)建的垂直整合能力形成差異化競爭優(yōu)勢。通過融合半導(dǎo)體代工、存儲器研發(fā)與CIS制造的協(xié)同效應(yīng)，三星在中端市場獲得顯著成本優(yōu)勢。其ISOCELL系列產(chǎn)品線覆蓋從20MP到200MP的超高分辨率傳感器，2023年全球銷量突破12億顆。據(jù)CounterpointResearch統(tǒng)計，三星的中端機(jī)型（300500美元價位段）傳感器市占率達(dá)58%，而GalaxyS24Ultra搭載的200MPHP3傳感器采用十六合一像素合并技術(shù)，推動安卓陣營超高像素技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程。值得注意的是，三星在車規(guī)級CIS領(lǐng)域加速布局，其1/1.7英寸8MP產(chǎn)品已通過AECQ100認(rèn)證，2024年車載CIS出貨量預(yù)計同比增長120%。豪威科技通過并購整合與本土化創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)市場份額快速攀升。韋爾股份完成對豪威科技收購后，其在中國市場的客戶覆蓋廣度提升至國產(chǎn)手機(jī)品牌的98%。OV50H與OV64B等系列傳感器憑借40MP和64MP規(guī)格，在Redmi、榮耀等中端機(jī)型中的滲透率超過35%。技術(shù)層面，豪威科技推出PureCelPlus架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)單像素尺寸0.61μm的行業(yè)領(lǐng)先水平，配合22nm制程工藝使同規(guī)格傳感器功耗降低15%。2023年財報顯示，其手機(jī)CIS收入同比增長29%，在全球市場占有率提升至14.6%。但受美國出口管制政策影響，豪威科技在14nm以下先進(jìn)制程的研發(fā)進(jìn)度存在不確定性，可能影響下一代3D堆疊傳感器量產(chǎn)節(jié)奏。市場博弈的深化正在重塑產(chǎn)業(yè)價值鏈。索尼與臺積電合作開發(fā)40nmBSI工藝，將12英寸晶圓產(chǎn)能提升至每月15萬片以滿足高端需求；三星擴(kuò)建平澤工廠的CIS產(chǎn)線，計劃將每月產(chǎn)能擴(kuò)增30%至20萬片；豪威科技則通過中芯國際的55nm工藝實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化，其武漢晶圓廠擴(kuò)建項目預(yù)計2025年產(chǎn)能提升50%。從技術(shù)演進(jìn)方向看，三家企業(yè)均在提升量子效率（QE）和滿阱容量（FWC）等核心指標(biāo)：索尼最新產(chǎn)品QE值達(dá)84%，三星通過納米級光路設(shè)計將FWC提升至12,000e，豪威科技則主攻PDAF相位對焦精度優(yōu)化，對焦速度縮短至0.03秒。下游生態(tài)層面，三家企業(yè)均在加速布局AI影像處理芯片的協(xié)同開發(fā)，索尼與高通合作的SpectraISP已適配第三代驍龍8平臺，三星將AIISP集成至Exynos2400處理器，豪威科技則推出OV08D深度傳感方案強(qiáng)化AR/VR應(yīng)用場景。地緣政治與產(chǎn)業(yè)政策成為影響競爭格局的新變量。美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的管制迫使豪威科技調(diào)整供應(yīng)鏈策略，其14nm工藝研發(fā)轉(zhuǎn)向與華力微電子合作，但工藝成熟度較三星的17nm制程存在12年差距。歐盟《芯片法案》推動下，索尼計劃在德國建立車規(guī)級CIS封裝測試基地，以規(guī)避潛在的貿(mào)易壁壘。市場需求分化也在加劇競爭維度：智能手機(jī)市場飽和導(dǎo)致CIS單價年均降幅達(dá)57%，而車載CIS市場將維持23.5%的復(fù)合增長率（Frost&Sullivan預(yù)測），促使企業(yè)調(diào)整產(chǎn)品組合。人才競爭方面，索尼2023年將研發(fā)人員占比提升至45%，三星電子的CIS團(tuán)隊規(guī)模超過8000人，豪威科技則通過股權(quán)激勵計劃將核心技術(shù)人才流失率控制在4%以下。歐菲光、丘鈦科技、舜宇光學(xué)的產(chǎn)能擴(kuò)張策略國內(nèi)光學(xué)鏡頭及模組行業(yè)近年來呈現(xiàn)高集中度競爭格局，頭部企業(yè)在技術(shù)迭代與市場需求的雙重驅(qū)動下持續(xù)加碼產(chǎn)能布局。作為行業(yè)三大上市公司，歐菲光科技、丘鈦微電子、舜宇光學(xué)在產(chǎn)能擴(kuò)張路徑上呈現(xiàn)差異化特征，核心策略均圍繞技術(shù)突破、場景拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同三個維度展開，其戰(zhàn)略規(guī)劃深刻影響著全球手機(jī)影像供應(yīng)鏈的格局演變。歐菲光科技自2020年戰(zhàn)略調(diào)整以來，實(shí)施"技術(shù)升級+產(chǎn)能聚焦"雙輪驅(qū)動策略。2023年南昌光電產(chǎn)業(yè)園三期工程全面投產(chǎn)，新增高端潛望式模組月產(chǎn)能突破2000萬片，同步在合肥規(guī)劃建設(shè)車規(guī)級車載攝像頭產(chǎn)線，初期投資達(dá)18.6億元人民幣（數(shù)據(jù)來源：公司2023年半年度報告）。借助與華為、榮耀等廠商的深度合作，該公司將7P鏡頭良品率提升至87%（行業(yè)平均水平約75%），光學(xué)變焦模組市占率提升至35%。但受美國政府實(shí)體清單影響，其在北美市場的業(yè)務(wù)占比從2020年峰值期的28%降至2023年的5%，海外產(chǎn)能重點(diǎn)向東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移，越南工廠計劃2024年Q2實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營。丘鈦科技聚焦中高端產(chǎn)品組合，其昆山生產(chǎn)基地通過改擴(kuò)建工程將單月攝像頭模組總產(chǎn)能提升至6500萬件（2022年報數(shù)據(jù)）。不同于同行的橫向擴(kuò)張路徑，該公司采取"產(chǎn)能優(yōu)化+技術(shù)延伸"策略，70%以上新增產(chǎn)能集中在48MP及以上高像素模組生產(chǎn)，旗艦級1億像素模組出貨量同比激增210%。通過與豪威科技、格科微等芯片供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，率先實(shí)現(xiàn)2億像素模組量產(chǎn)導(dǎo)入。車載業(yè)務(wù)板塊獲得10家整車廠定點(diǎn)項目，130萬像素ADAS攝像頭產(chǎn)線于2023年Q4落地惠州產(chǎn)業(yè)園，形成手機(jī)、車載雙引擎驅(qū)動格局。值得注意的是，其研發(fā)投入占營收比重從2021年的6.3%提升至2023年的8.1%，在屏下攝像頭領(lǐng)域擁有142項核心專利（國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)）。舜宇光學(xué)