Agenda電度基本概念常用素材介紹電度流程簡(jiǎn)介各工段藥水特性1234電鍍基本概念導(dǎo)電桿陽(yáng)極袋陽(yáng)極陽(yáng)極泥加熱管空氣氣泡空氣攪拌工件(陰極)鍍液陽(yáng)極氧氣氣泡氫氣氣泡1一般在電鍍之前，最好先對(duì)底材進(jìn)行了解，有助於後續(xù)電鍍加工。如材質(zhì)特性、素材結(jié)構(gòu)及表面狀況等。以下就純銅、常用銅合金以及不鏽鋼加以說(shuō)明。ConnectorPlating2

產(chǎn)能：(Kpcs/min)=產(chǎn)速(m/min)/端子間距(mm)

電鍍時(shí)間：(min)=子槽總長(zhǎng)(m)/產(chǎn)速(m/min)

電流密度：ASD(A/dm2)=電流(A)/被鍍面積(dm2)

厚度單位：1μm=39.37μ”(一般視為40)

理論膜厚：Z=2.448*C*T*M/(N*D)由法拉第定律推導(dǎo)而來(lái)，公式可簡(jiǎn)化如下

Z：理論膜厚(μ”)，C：電流密度(ASD)，T：電鍍時(shí)間(min)，M：原子量(g/mole)，N：電荷數(shù)(個(gè))，D：密度(g/cm3)鎳:

Z=8.07CT、金:Z=24.98CT、鈀:

Z=10.85CT酸銅:

Z=24.98CT、鹼銅Z=17.48CT銀:

Z=24.98CT、80/20鈀鎳=10.85CT、錫:

Z=19.91CT

電鍍效率(%)：實(shí)際平均膜厚/理論平均膜厚=理論電流值/實(shí)際電流值

金屬消耗量(g)=0.000254AZDD：金屬密度(g/cm3)，A：電鍍面積(dm2)，Z：電鍍厚度(μ“)

常用計(jì)算3流程超音波熱脫電解脫脂活化前處理後處理水性、油性封孔劑/錫、銀防變色劑電鍍視需求進(jìn)行鍍銅-打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力及抗蝕能力。鍍鎳-打底用，增進(jìn)抗蝕能力。鍍金-改善導(dǎo)電降低阻抗，增進(jìn)訊號(hào)傳輸。鍍鈀鎳-改善導(dǎo)電降低阻抗，增進(jìn)訊號(hào)傳輸，耐磨性比金佳。鍍錫-增進(jìn)焊接能力。鍍銀-改善導(dǎo)電降低阻抗，增進(jìn)導(dǎo)熱性、焊接能力，易於拋光。4目的：針對(duì)被鍍物表面進(jìn)行清潔，透過(guò)研磨、蝕刻、應(yīng)力消除、脫脂、脫氧化物及活化等方式進(jìn)行。前處理工程序針對(duì)製品進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，前處理好壞對(duì)於後續(xù)製品電鍍品質(zhì)及加工性上，佔(zhàn)有重要地位。前處理超音波熱脫電解脫脂活化前處理後處理電鍍5方法優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)溶劑脫脂法脫脂速度快、不會(huì)腐蝕素材對(duì)人體有害、易燃、價(jià)錢高乳化脫脂法脫脂速度快、不會(huì)腐蝕素材廢水處理困難、價(jià)錢高、對(duì)人體有害鹼性脫脂法對(duì)人體較無(wú)害、便宜、使用方便易起泡、需加熱電解脫脂法陰極對(duì)人體較無(wú)害、使用方便、效果好易起泡、易氫脆陽(yáng)極對(duì)人體較無(wú)害、便宜、適用方便、效果好易起泡、易傷到素材(腐蝕)1.皂化：將油脂皂化後去除。2.乳化：將油脂乳化成細(xì)小的顆粒後去除。3.滲透：皂化、乳化皆是由表面除去，而滲透作用能滲入油脂中，使其鬆散和減小與金屬的附著力。4.分散：表面油脂除去後，將油脂由表面脫離帶至溶液中的分散作用。5.機(jī)械的剝離：利用機(jī)械的力由表面將油脂脫離。超音波洗淨(jìng)最好。脫脂的作用前處理6預(yù)鍍鎳目前預(yù)鍍鎳工站已廣泛應(yīng)用於不鏽鋼素材電鍍上，由於不銹鋼是由鐵、鎳、鉻等成分組成，表面容易生成一層薄而透明且附著牢固的鈍化膜，此膜除去後又會(huì)在新鮮表面迅速形成。因此在不銹鋼進(jìn)行電鍍之前，除一般除油和浸蝕外，通常還需要進(jìn)行活化預(yù)處理，活化處理是保證電鍍層有足夠附著力的重要步驟。以下就不鏽鋼型號(hào)進(jìn)行差異比較:後處理前處理電鍍7預(yù)鍍鎳因不鏽鋼特性與銅及其合金不同，故以下再針對(duì)不鏽鋼之前處理及鍍鎳工藝進(jìn)行說(shuō)明因不鏽鋼須使用強(qiáng)酸或是較高電壓處理，注意工作浴的雜質(zhì)管控，避免影響穩(wěn)定性與附著。衝擊鎳工站須特別注意周邊設(shè)備溶入污染問(wèn)題，將造成鍍層外觀影響。並請(qǐng)持續(xù)進(jìn)行過(guò)濾。衝擊鎳後之水洗須加強(qiáng)，不得帶入其他工站，否則因其強(qiáng)酸性質(zhì)將導(dǎo)致下一工站異常，最常

發(fā)生為外觀不良；但也需注意時(shí)間性問(wèn)題。8電鍍-鍍鎳目的：鍍鎳層結(jié)晶細(xì)小、易拋光、防腐性良好，多用於打底用。鎳系列的簡(jiǎn)介：半光澤鎳

或稱軟鎳，添加第一類光澤劑(柔軟或應(yīng)力消除劑)，使其應(yīng)力下降，

外觀也由白霧漸變?yōu)榘牍鉂善交瑺睢?/p>

適用於電鍍後需再做二次加工如彎折、衝擊等。高溫鎳

或稱含磷鎳，在半光澤鎳藥水中，加磷化合物添加劑。幫助錫或金鍍層在高溫環(huán)境下延緩氧化變色。全光澤鎳

或稱鏡面鎳，添加第一與第二類光澤劑，隨第二類光澤劑增加，外觀也由半光澤平滑狀變成全光澤鏡面狀。適用於鍍金區(qū)要求低摩擦係數(shù)或美觀時(shí)使用。後處理前處理電鍍9電鍍-鎳槽各成份作用1.氨基磺酸鎳（NickelSulfamate，Ni(SO3NH2)2?4H2O）：提供鎳離子來(lái)源，市售氨基磺酸鎳大部分為65%深綠色水溶液，比重約1.54，鎳含量約180g/l。鎳浴比重建議控制在32~36Be′，可以保持電鍍效率接近100%，且可維持pH值不易變化，減少調(diào)整pH值的頻率。2.氯化鎳（NickelChloride，NiCl2?6H2O）：可增加鍍?cè)?dǎo)電性、鍍層均一性及幫助陽(yáng)極溶解。濃度較高時(shí)鍍層應(yīng)力較大，須經(jīng)常分析，並維持在適當(dāng)範(fàn)圍。市售氯化鎳多半為六個(gè)結(jié)晶水之淺綠色固狀物，所以含鎳量約在24.7%。若是做低應(yīng)力之電鍍，一般建議不要添加氯化鎳，或者少量添加，最好不要超過(guò)20g/l?？梢源钆浠钚枣囮?yáng)極來(lái)使用，以確保陽(yáng)極的有效解離。

3.硼酸（BoricAcid，B(OH)3）：其主要功能是穩(wěn)定鎳浴之pH值。鎳浴建議含量控制在35-45g/l。過(guò)多的硼酸會(huì)自然結(jié)晶出來(lái)。4.添加劑：內(nèi)含應(yīng)力消除劑，故鍍層應(yīng)力低，為半光澤且柔軟。不足時(shí)，高電流燒焦，過(guò)量時(shí)低電流區(qū)偏暗、漏鍍。5.抗高溫劑:增加焊性，可抗高溫。不足時(shí)，錫層高溫變色；過(guò)量時(shí)錫層高溫時(shí)流錫。6.濕潤(rùn)劑（介面活性劑）：改善針孔，不足時(shí)HCD易產(chǎn)生針孔，過(guò)量則造成有機(jī)污染，若是有表面張力測(cè)定儀，可以從藥水表面張力來(lái)決定是否需要添加濕潤(rùn)劑，一般鎳浴的表面張力可以控制在30~35dyn/cm。

7.pH值：光澤鎳及半光澤鎳應(yīng)保持在4.0~4.5之間，高溫鎳需在2.0~3.5之間，當(dāng)需要降低pH值時(shí)請(qǐng)用氨基磺酸，提高時(shí)請(qǐng)用碳酸鎳調(diào)整且碳酸鎳勿直接加入鍍?cè)?，?yīng)以濾袋包裹放置過(guò)濾機(jī)中溶解。8.溫度：建議保持鍍?cè)囟褥?0～60℃，超過(guò)60℃會(huì)造成水份大量蒸發(fā)損失，且磺氨酸會(huì)水解成硫酸根，以及鍍層易脆。10電鍍-鍍鎳故障排除11金槽由於黃金鍍層的電鍍接觸阻抗比較低且穩(wěn)定，因此被用來(lái)當(dāng)作訊號(hào)導(dǎo)通材料。不同純度及硬度其應(yīng)用上有所不同，詳細(xì)比較如下:12後處理前處理電鍍1.金屬鹽：藥水中的黃金離子來(lái)源。目前幾乎全是使用PGC氰化亞金鉀（PotassiumGoldCynide）。太低效率差，色澤不佳，太高帶效率及色澤好，但帶出量大成本增加。2.導(dǎo)電鹽：增加藥水的導(dǎo)電度。通常為鉀、鈉、銨之鹽類，導(dǎo)電鹽可以含有一種以上的鹽類，必須為可溶性與鍍?cè)≈衅渌煞窒嗳荻划a(chǎn)生沉澱。含量太低導(dǎo)電會(huì)不良，含量太高容易產(chǎn)生結(jié)晶物，或藥水黏度上升而導(dǎo)致效率下降。

3.緩衝鹽：保持藥水於一定的pH值，一般約在3.5~4.8之間。可含一種以上的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸。緩衝鹽的量一般不高，pH值小於3以下氰化亞金鉀會(huì)沉澱，pH值太高則容易粗糙或燒焦，而且硬化劑難以共析。

4.光澤劑：有助於使沉積的結(jié)晶變細(xì)，增加沉積的光澤及硬度。例如中低電流區(qū)的

光澤劑為鈷。偏低時(shí)中低電流光澤劑不足時(shí)，鍍層會(huì)偏紅、硬度變軟、容易長(zhǎng)紅斑，濃度過(guò)高時(shí)鍍層偏白，硬度變高。5.電流密度：一般最常操作的範(fàn)圍約在0.1~30ASD，但是如果攪拌情況良好（如刷鍍、噴鍍），而且使用低漣波率（1%以下）整流器，平均電流密度是可以開(kāi)到

50ASD。電流密度過(guò)大會(huì)產(chǎn)生粗糙現(xiàn)象，甚至燒焦。6.操作溫度：最佳操作溫度是在50～60℃，隨著溫度下降，效率明顯降低。

7.pH值：一般pH值控制在3.8～4.8之間。如果希望鍍層色澤較黃，可以控制在3.8～4.0之間，但是效率會(huì)比較差，多半建議在薄金槽，或是沒(méi)有效率壓力下使用。如果希望效率高一點(diǎn)，可以控制在4.6～4.8之間，絕對(duì)不可以超過(guò)5.0來(lái)操作，因?yàn)殄儗討?yīng)力會(huì)大增，所以多半建議在厚金槽使用。

8.比重：建議控制在12～18Be′，比重過(guò)高操作時(shí)（約20Be′以上），藥水黏度會(huì)增加，反而會(huì)影響電鍍效率。若比重過(guò)低操作時(shí)（約10Be′以下），藥水導(dǎo)電度變差。過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)告訴我們，刷鍍金藥水（厚金）長(zhǎng)時(shí)間操作下來(lái)，比重會(huì)一直上升，原因是產(chǎn)速比較慢、藥水帶出少、添加金PGC量大，加上電鍍後pH值的上升，為降pH值須一直添加酸鹽，所以比重會(huì)節(jié)節(jié)上升。要改善的方法很簡(jiǎn)單，先將藥水加熱濃縮（讓水蒸發(fā)部分）後，再將藥水冷卻到0～5℃時(shí)，會(huì)有很多結(jié)晶物產(chǎn)生（鹽類析出），將藥水抽出分離即可電鍍-金槽各成份作用13電鍍-金槽故障排除14錫槽目前電子業(yè)鍍錫合金目的，絕大部分的用途就是做焊材使用。鍍層焊材上有純金、銀、鈀合金可以使用，但是基於成本的考慮，絕大多數(shù)都會(huì)使用

純錫或錫合金。但須留意微小間距焊腳有“錫鬚”的風(fēng)險(xiǎn)，可改鍍純金或其他可焊金屬。目前連接器產(chǎn)業(yè)鍍錫工藝主要可分為亮錫及霧錫,其差異性如下:15後處理前處理電鍍

S-1016Plus廣泛應(yīng)用於連續(xù)線電鍍領(lǐng)域，特點(diǎn)為有機(jī)雜質(zhì)含量極低，操作溫度範(fàn)圍廣闊，鍍層表面晶狀排列均一，且有良好的光澤性及優(yōu)良的焊接純錫鍍層，並符合電子工業(yè)所有可應(yīng)用的規(guī)格，如下：(1)MIL-STD-202GMETHOD208H焊錫性試驗(yàn)。(2)MIL-STD-883EMETHOD2003.7焊錫性試驗(yàn)。錫槽-S-1016+亮錫16S-1016Plus產(chǎn)品組成、各成份作用1.烷基磺酸錫：提供電鍍純錫所需的錫離子2.烷基磺酸：增加鍍?cè)?dǎo)電性、促進(jìn)陽(yáng)極溶解4.S-1016PlusBTR-E拓展劑：增加高電流區(qū)光澤、提高電流操作範(fàn)圍及效率3.S-1016PlusSTR濕潤(rùn)劑：增加鍍層均一性、防止鍍層產(chǎn)生針孔、粗糙5.S-1016Plus

BTR-H光澤劑：增加鍍層光澤，從哈氏片來(lái)看，尤其是中低電流區(qū)光澤6.S-1016PlusAO抗氧化劑：抑制鍍?cè)≈卸r(jià)錫氧化成四價(jià)錫及添加劑的氧化錫槽-S-1016+亮錫17錫槽-S-1016+亮錫18錫槽-S-1016+亮錫19鍍層物性-端子

外觀,OK原樣，焊錫OK高溫260℃,3min錫槽-S-1016+亮錫20鍍層物性-端子蒸汽4H,外觀蒸汽8H,外觀蒸汽12H,外觀極輕微發(fā)黃

微黃

較黃

錫槽-S-1016+亮錫21鍍層物性-端子

蒸汽4H,直接焊錫蒸汽8H,直接焊錫蒸汽12H,直接焊錫焊錫OK

焊錫OK

可焊上錫，但較不平整

錫槽-S-1016+亮錫22鍍層物性-端子

鹽霧24H鹽霧48HOk,無(wú)腐蝕

局部腐蝕錫槽-S-1016+亮錫23產(chǎn)品總結(jié)一.S-1128Plus純亮錫鍍層：1.外觀：銀白色光亮、均一鍍層；2.物性：A.焊錫能力：佳，完全焊錫且平整、飽滿；B.蒸汽老化測(cè)試：蒸汽8H微黃，直接焊錫OK；

C.中性鹽霧測(cè)試：可過(guò)鹽霧24H，無(wú)腐蝕；

D.高溫老化測(cè)試：搭配高溫鎳，260℃、3min，無(wú)變紫；3.表面分析：A.晶格：細(xì)緻、均一排列；

B.含碳量：低，為2.78%；

錫槽-S-1016+亮錫24錫槽-RR霧錫25純度：>99.99%Sn。密度：7.29g/cm3色澤：白色。晶格：2~5μm。焊錫能力：佳。外觀-白色晶格錫離子：50~60g/L烷基磺酸：120~160ml/LRR添加量：20~50ml/L溫度：40~45℃電流密度：5~40ASD(需視電鍍?cè)O(shè)備而定)。電鍍沉積速率：

錫槽-RR霧錫26錫離子：50g/L烷基磺酸：140ml/LRR添加量：40ml/L溫度：45℃RR新建鍍?cè)?黃色澄清哈氏片標(biāo)片:5A/1min@磁石攪拌27錫槽-RR霧錫ACID烷基磺酸錫：金屬離子來(lái)源，含量低，哈氏片高區(qū)燒焦範(fàn)圍大，錫離子含量高，低區(qū)會(huì)有不勻漏鍍。含量控制在50-60g/L左右較好?？捎玫味ǚ治觥IN烷基磺酸：導(dǎo)電游離酸，含量越高，改善低區(qū)不勻且導(dǎo)電度提高。但游離酸含量越高，陽(yáng)極解離速度快，錫離子濃度上升加快也不利電鍍，含量控制在：120-160ml/L較好?？捎玫味ǚ治觥R添加劑：RR添加劑含量高低，均有弧狀分層、發(fā)黑，且含量越高分層越明顯。RR含量在20-50ml/L較好?？捎冒才嘈r(shí)控管，1000AH添加300~500ml。溫度：溫度提高，交換效率提高，可改善高區(qū)黝黑但低區(qū)易不勻漏鍍。但過(guò)高易使添加劑失活。鍍?cè)】刂圃?0~45℃較適合。、28錫槽-RR霧錫

電流密度12ASD25ASD50ASD後處理無(wú)後處理後處理SN-8後處理磷酸三鈉無(wú)後處理後處理SN-8後處理磷酸三鈉無(wú)後處理後處理SN-8後處理磷酸三鈉焊錫OKOKOKOKOKOKNGNGNG蒸汽6HR加助焊劑OKOKOKOKOKOKOKOKOK蒸汽8HR加助焊劑OKOKOKOKOKOKOKOKOK鹽霧12HROKOKOKNGOKOKNGOKOK260℃3minOKOKOKOKOKOKOKOKOK端子物性測(cè)試：黃銅端子→N-919A半光澤鎳(50μ")→N-919高溫鎳(10μ")→RR霧錫(120μ")→後處理→物性測(cè)試。*後處理?xiàng)l件1.SN-8後處理:濃度10%,室溫,浸泡5秒2.磷酸三鈉後處理:濃度50g/L,50℃,浸泡10秒29錫槽-RR霧錫焊錫能力：焊錫能力佳。若在高於40ASD操作條件下，則需視設(shè)備攪拌能力增進(jìn)或使用助焊劑去做測(cè)試。

抗高溫能力：260℃/3min無(wú)變色、無(wú)聚縮錫，會(huì)有重熔現(xiàn)象。蒸汽老化能力：加助焊劑可通過(guò)8HR的焊錫測(cè)試。耐鹽霧腐蝕能力：過(guò)SN-8與磷酸三鈉後處理可通過(guò)12HR測(cè)試。如需通過(guò)更長(zhǎng)鹽霧時(shí)間規(guī)格，可調(diào)整後處理?xiàng)l件去做測(cè)試。焊錫能力抗高溫能力蒸汽老化焊錫能力耐鹽霧能力30錫槽-RR霧錫錫槽-霧錫1.利用HPLC分析RR鍍?cè)≈械谝粍駶?rùn)劑濃度，並且以RR曲線對(duì)於ST-200第一劑濕潤(rùn)劑濃度進(jìn)行分析。2.鍍?cè)√砑觿┖?1)ST-2001st:40ml/L2)RRADD:60ml/L3.根據(jù)其所顯示的峰值讀數(shù)，ST-200為24.785個(gè)單位、RR