封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)演講人：日期:目錄CATALOGUE02.先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)04.檢測(cè)技術(shù)關(guān)鍵突破05.行業(yè)痛點(diǎn)與挑戰(zhàn)01.03.材料體系升級(jí)方向06.未來(lái)技術(shù)發(fā)展路徑產(chǎn)業(yè)背景與需求驅(qū)動(dòng)01產(chǎn)業(yè)背景與需求驅(qū)動(dòng)PART半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)電子產(chǎn)品普及智能手機(jī)、平板電腦、電視等電子產(chǎn)品的普及，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。01數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低能耗的半導(dǎo)體芯片需求不斷增加。02物聯(lián)網(wǎng)與智能設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)的普及和智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。035G/AI芯片性能要求強(qiáng)大處理能力AI算法需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支持，芯片需要具備高性能的CPU和GPU等處理單元。03AI應(yīng)用需要高效的能源利用，要求在保持高性能的同時(shí)降低功耗，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航能力。02高能效比高速低延遲5G通信要求芯片具備更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲，以滿(mǎn)足實(shí)時(shí)應(yīng)用需求。01異構(gòu)集成技術(shù)推動(dòng)效應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)可以將不同工藝的芯片集成在一起，實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化和成本降低。不同工藝集成靈活性增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)封裝異構(gòu)集成技術(shù)使得芯片設(shè)計(jì)更加靈活，可以根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。異構(gòu)集成技術(shù)推動(dòng)了系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展，將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，提高了集成度和性能。02先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)PART三維封裝技術(shù)突破TSV（硅通孔）技術(shù)通過(guò)在芯片內(nèi)部制作垂直導(dǎo)通孔，實(shí)現(xiàn)芯片三維方向的互連，提高集成密度和性能。3D-IC（三維集成電路）技術(shù)3D-MCM（三維多芯片模塊）技術(shù)將多個(gè)裸芯片堆疊在一起，通過(guò)TSV等技術(shù)實(shí)現(xiàn)層間互連，形成更復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高集成度和性能。將多個(gè)不同類(lèi)型的裸芯片（如處理器、存儲(chǔ)器等）堆疊在一起，通過(guò)三維互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速、高密度的互連，滿(mǎn)足復(fù)雜應(yīng)用需求。123Chiplet異構(gòu)集成方案將大型芯片分解為多個(gè)小型芯片（稱(chēng)為Chiplet），每個(gè)Chiplet實(shí)現(xiàn)特定功能，然后通過(guò)互連技術(shù)將其組裝在一起，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的集成。Chiplet技術(shù)將不同類(lèi)型的Chiplet（如不同工藝、不同材料的芯片）集成在一起，實(shí)現(xiàn)更靈活、更高效的功能。異構(gòu)集成通過(guò)Chiplet的模塊化設(shè)計(jì)，可以靈活組合不同的功能模塊，實(shí)現(xiàn)更快速、更低成本的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。模塊化設(shè)計(jì)將芯片直接貼裝在載板上，并通過(guò)重塑封裝體的形狀，將I/O引出到封裝體的邊緣，提高封裝密度和散熱性能。晶圓級(jí)封裝(WLP)創(chuàng)新扇出型WLP（Fan-OutWLP）技術(shù)將I/O引出到封裝體的中央?yún)^(qū)域，再通過(guò)金球凸塊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)與基板的連接，適用于尺寸較小的芯片封裝。扇入型WLP（Fan-InWLP）技術(shù)將無(wú)源器件、MEMS傳感器等嵌入到WLP中，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。嵌入式WLP（EmbeddedWLP）技術(shù)03材料體系升級(jí)方向PART新型基板材料應(yīng)用玻璃基板具有高平整度、高透過(guò)率、良好的加工性能等特點(diǎn)，可應(yīng)用于光電子封裝、傳感器封裝等領(lǐng)域。01陶瓷基板具有高導(dǎo)熱率、高熱穩(wěn)定性、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，可應(yīng)用于高功率電子封裝、航空航天等領(lǐng)域。02柔性基板具有可彎曲、可折疊、易加工等特點(diǎn)，可應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能卡等柔性電子領(lǐng)域。03高導(dǎo)熱介質(zhì)研發(fā)陶瓷填充劑具有高導(dǎo)熱、高絕緣、低膨脹等特點(diǎn)，可用于提高聚合物基復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。03具有高熱導(dǎo)率、低粘度、易加工等特點(diǎn)，可應(yīng)用于熱界面材料、散熱片等領(lǐng)域。02液態(tài)金屬石墨烯材料具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、高強(qiáng)度等特點(diǎn)，可應(yīng)用于散熱材料、導(dǎo)熱膠等領(lǐng)域。01環(huán)保封裝材料替代以天然植物纖維、淀粉等為原料，具有可降解、可再生等環(huán)保特性，可替代傳統(tǒng)塑料封裝材料。生物基材料無(wú)鉛焊料水性封裝膠具有低熔點(diǎn)、高可靠性、環(huán)保等特點(diǎn)，可替代傳統(tǒng)含鉛焊料，降低環(huán)境污染。以水為分散介質(zhì)，具有環(huán)保、無(wú)毒、易于加工等特點(diǎn)，可應(yīng)用于電子封裝、光電子封裝等領(lǐng)域。04檢測(cè)技術(shù)關(guān)鍵突破PART高速測(cè)試接口標(biāo)準(zhǔn)制定統(tǒng)一的高速測(cè)試接口標(biāo)準(zhǔn)，確保測(cè)試設(shè)備的兼容性和通用性。標(biāo)準(zhǔn)化支持高速數(shù)據(jù)傳輸，提高測(cè)試效率，滿(mǎn)足大規(guī)模集成電路測(cè)試需求。高速數(shù)據(jù)傳輸確保高速測(cè)試接口在長(zhǎng)時(shí)間、高頻率使用下的穩(wěn)定性和可靠性?？煽啃远嘈酒瑓f(xié)同測(cè)試方案協(xié)同測(cè)試架構(gòu)構(gòu)建多芯片協(xié)同測(cè)試的系統(tǒng)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)多芯片之間的數(shù)據(jù)共享和協(xié)同工作。01測(cè)試數(shù)據(jù)同步解決多芯片測(cè)試過(guò)程中測(cè)試數(shù)據(jù)同步和一致性的問(wèn)題，提高測(cè)試準(zhǔn)確性。02適應(yīng)性適應(yīng)不同類(lèi)型的芯片和封裝形式，提供靈活的測(cè)試解決方案。03智能化缺陷診斷技術(shù)缺陷預(yù)測(cè)與預(yù)防通過(guò)數(shù)據(jù)分析和挖掘，預(yù)測(cè)缺陷產(chǎn)生的可能性和位置，提前進(jìn)行預(yù)防和控制。03實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程的自動(dòng)化，減少人工干預(yù)，提高測(cè)試效率。02自動(dòng)化測(cè)試流程人工智能算法應(yīng)用人工智能算法，自動(dòng)分析測(cè)試數(shù)據(jù)，快速定位缺陷位置和類(lèi)型。0105行業(yè)痛點(diǎn)與挑戰(zhàn)PART隨著封裝密度不斷提高，散熱問(wèn)題成為影響封裝測(cè)試質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。熱管理技術(shù)瓶頸高密度封裝下的散熱難題不同材料間的熱膨脹系數(shù)差異，導(dǎo)致封裝體在溫度變化時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力，影響封裝可靠性。熱膨脹系數(shù)差異熱界面材料的導(dǎo)熱性能直接影響散熱效果，但傳統(tǒng)材料無(wú)法滿(mǎn)足高性能封裝的需求。熱界面材料技術(shù)信號(hào)完整性難題信號(hào)延遲與衰減隨著信號(hào)頻率的提高，信號(hào)在傳輸過(guò)程中的延遲和衰減問(wèn)題愈發(fā)突出，影響測(cè)試準(zhǔn)確性。電磁干擾與噪聲信號(hào)完整性仿真與測(cè)試高密度封裝環(huán)境下，電磁干擾和噪聲對(duì)信號(hào)完整性構(gòu)成嚴(yán)重威脅，需采取有效措施進(jìn)行抑制。隨著封裝尺寸的減小，信號(hào)完整性仿真與測(cè)試的難度不斷提高，需要更先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)和方法。123在封裝設(shè)計(jì)階段就充分考慮測(cè)試需求，實(shí)現(xiàn)封裝與測(cè)試的協(xié)同優(yōu)化，降低整體成本。封裝與測(cè)試協(xié)同優(yōu)化通過(guò)引入自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)，提高測(cè)試效率，降低測(cè)試成本。自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)加強(qiáng)與供應(yīng)商的合作，建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，降低原材料成本，提高整體競(jìng)爭(zhēng)力。供應(yīng)鏈成本控制成本控制平衡策略06未來(lái)技術(shù)發(fā)展路徑PART光電子融合封裝光電封裝工藝開(kāi)發(fā)適用于光電子器件的封裝工藝，包括貼片、鍵合、測(cè)試等環(huán)節(jié)。03利用硅基材料制作光電子芯片，實(shí)現(xiàn)光電子器件的微型化、集成化。02硅基光電子芯片光電集成技術(shù)將光學(xué)器件與電子元件進(jìn)行集成封裝，實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的高速、高效轉(zhuǎn)換。01量子器件封裝準(zhǔn)備量子芯片封裝針對(duì)量子芯片的特殊需求，開(kāi)發(fā)相應(yīng)的封裝技術(shù)，如低溫封裝、電磁屏蔽等。01量子通信器件封裝實(shí)現(xiàn)量子通信器件的封裝，保障量子通信的穩(wěn)定性和可靠性。02量子傳感器封裝將量子傳感器封裝成模塊，提高其應(yīng)用范