智能汽車(chē)引領(lǐng)進(jìn)化，SOC芯片加速?lài)?guó)產(chǎn)化——車(chē)載SOC芯片深度報(bào)告分析師：劉樂(lè)執(zhí)業(yè)證書(shū)編號(hào)：S0020524070001執(zhí)業(yè)證書(shū)編號(hào)：S0020524080001郵箱：chenyeyao@1.1.2分布式到域控制再到中央控制，ECU向SOC芯片發(fā)2.智艙、智駕、自動(dòng)駕駛引領(lǐng)汽車(chē)進(jìn)化，SOC芯片需求爆發(fā)2.1汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)用戶可感知領(lǐng)域，智能座艙SO2.1.3多屏多接口、艙駕融合、大模2.2.1CNN向TRANSFORMER+BEV再向端到端進(jìn)化，算力要2.3.1無(wú)人配送、礦卡快速爆發(fā)，高級(jí)別自動(dòng)駕駛和3.1集成化、大模型疊加市場(chǎng)下沉，座艙3.1.1集成化+AI大模型接入，座艙SOC向高算力、大帶3.1.2市場(chǎng)集中度較高，國(guó)產(chǎn)座艙S3.2.1大、中、小算力SOC并行，支3.3.1地平線：“智駕平權(quán)”國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先者，機(jī)器人業(yè)務(wù)3.3.2黑芝麻：國(guó)產(chǎn)中高算力SOC先行者受益“智駕平權(quán)”3.3.3愛(ài)芯元智：從安防到智駕，一體機(jī)領(lǐng)先企業(yè)加速2211伴隨著新能源汽車(chē)進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)下半場(chǎng)，智能化賦能并向自動(dòng)駕駛時(shí)代發(fā)展，成為電動(dòng)智能在智能化逐步深入的推動(dòng)下，大量零部件電子化，智能座艙、智能駕駛等普遍投入應(yīng)用，“軟件定義汽車(chē)”成為趨勢(shì)，上世紀(jì)80年代以來(lái)，逐步上車(chē)的分布式電子控制電源（ECU）逐漸難以滿足智能汽車(chē)發(fā)展需求，汽車(chē)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)演進(jìn)，主要廠商規(guī)劃有細(xì)節(jié)差異，但整體趨勢(shì)呈現(xiàn)由分布式向域控制進(jìn)化，再向域融合及中央控制，最終走向云控結(jié)合資料來(lái)源：BOSCH，電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，資料來(lái)源：BOSCH，電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，國(guó)元證券研究所44從EEA架構(gòu)發(fā)展進(jìn)化路線看，當(dāng)前汽車(chē)電子電氣架構(gòu)處于域控制向域融合進(jìn)化，并逐步探索從不同企業(yè)的技術(shù)情況來(lái)看，特斯拉MODEL3使用中央電腦和區(qū)域控制器結(jié)合的方案（左L,右R，前F），而其他國(guó)內(nèi)外主要車(chē)企仍然基于功無(wú)論中央控制、區(qū)域控制抑或域控制，控制器的集成性、復(fù)雜性都顯著增加，傳統(tǒng)ECU（電子控制單元）已經(jīng)無(wú)法滿足車(chē)載需求，SOC芯片資料來(lái)源：電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟,國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：CSDN,國(guó)元證券研究所551.1.3智能座艙與智能駕駛雙域帶動(dòng)車(chē)載SOC發(fā)展），），底盤(pán)域是車(chē)輛動(dòng)態(tài)控制的核心，涵蓋轉(zhuǎn)向、懸架、制動(dòng)、傳動(dòng)四大子系統(tǒng)，并加速向線控制動(dòng)、轉(zhuǎn)向與主動(dòng)懸架的深度協(xié)同轉(zhuǎn)型。由于同），高，部分環(huán)節(jié)安全性高，主控芯片以SOC+MCU組成；自動(dòng)駕駛域覆蓋核心在于對(duì)車(chē)輛感知、決策和執(zhí)行系統(tǒng)的安全性兼具，域控制器計(jì)算平臺(tái)使用SOC芯片+冗余安全MCU構(gòu)成。當(dāng)前環(huán)境下，艙駕融合與中央控制正加快發(fā)展，S域名稱(chēng)核心功能技術(shù)突破代表技術(shù)/系統(tǒng)典型應(yīng)用案例芯片要求芯片競(jìng)爭(zhēng)格局博世CubE平臺(tái)、云輦-保時(shí)捷Taycan、吉利SOC芯片高通、瑞薩、AMD等廠商仍然占科技、華為海思、芯擎科技等快速突破，國(guó)產(chǎn)化率已域顯資料來(lái)源：CSDN，佐思汽研，電子工程世界，水清木華研究中心，搜狐，661.2.1系統(tǒng)級(jí)芯片集成，助力智能汽車(chē)縱深發(fā)展通常包括處理器核心、存儲(chǔ)器、數(shù)字信號(hào)處理器、通信模塊以及電源管理單元等。這種集成化設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)多芯片分立架構(gòu)的限制，形傳統(tǒng)MCU則被稱(chēng)為“單片機(jī)”，是一種集成了處理器核心（通常為微型處理器）、內(nèi)存（如閃存和RAM）以及輸入/輸出（I/O）接口的單片集成電路。相比MCU，Soc芯片內(nèi)部集成更多異構(gòu)處理單元，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更復(fù)雜，處理和計(jì)算能力更強(qiáng)。其高性能、低功耗、小尺寸和高可靠如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、轉(zhuǎn)向控制、制動(dòng)控制等，同時(shí)管理車(chē)內(nèi)通信；而SOC則用于支持并行計(jì)算和復(fù)雜算法，處理多傳感器感知數(shù)據(jù)制等。同時(shí)由于復(fù)雜性高，常常需要額外機(jī)制來(lái)保證安全性。因此智駕域控制器中也常有負(fù)責(zé)安全冗資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所可比特征MCUSoC主頻范圍16MHz-300MHz1GHz-3GHz+典型功耗微瓦級(jí)（電池供電數(shù)月）瓦級(jí)（需主動(dòng)散熱）內(nèi)存容量<10MB>1GB典型操作系統(tǒng)FreeRTOSLinux、Android、Windows實(shí)時(shí)性高低處理能力專(zhuān)一化、適合簡(jiǎn)單控制（如開(kāi)關(guān)燈）多核CPU、GPU和專(zhuān)用加速器，支持復(fù)雜計(jì)算安全性與可靠性設(shè)計(jì)用于在嚴(yán)苛的環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行由于集成度高，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證更為復(fù)雜，需要額外的安全機(jī)制來(lái)確保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行成本便宜較高典型應(yīng)用場(chǎng)景需求明確且固定；成本敏感項(xiàng)目；超低功耗要求等多任務(wù)并發(fā)處理；高性能計(jì)算需求；復(fù)雜協(xié)議支持等資料來(lái)源：CSDN，國(guó)元證券研究所71.2.2SOC芯片基本構(gòu)成和性能指標(biāo)從內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，MCU內(nèi)部集成有處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口和其他外設(shè)；SoC芯片為系統(tǒng)級(jí)芯片，相比MCU，內(nèi)部集成更多的異構(gòu)處理單元，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，處理和計(jì)算能力也更強(qiáng)。從硬件結(jié)構(gòu)看，車(chē)載SoC芯片內(nèi)部通常也是處理器、存儲(chǔ)器、外設(shè)I/O等幾個(gè)部分，但較MCU更加復(fù)雜處理器是SoC芯片的大腦，它包括通用邏輯運(yùn)算單元（CPU）、AI加速單元（NPU/BPU/TPU等）、圖像/視頻處理單元（DSP/ISP等）、硬件安全模塊HSM和SafetyMCU。其中，通用邏輯運(yùn)算單元通?；贑PU實(shí)現(xiàn)，負(fù)責(zé)管理軟硬件資源和執(zhí)行系統(tǒng)層面的功能邏輯。AI加速單元，用于處理大規(guī)模并行計(jì)算負(fù)責(zé)圖像信號(hào)調(diào)校、3D渲染和視頻處理。硬件安全模塊HSM和SafetyMCU，儲(chǔ)存器常分為易失性和非易失性兩類(lèi)。易失性存儲(chǔ)器如SRAM儲(chǔ)臨時(shí)數(shù)據(jù)和正在執(zhí)行的程序；非易失性存儲(chǔ)器如NANDFlash和NorFlash，外部I/O主要是各類(lèi)接口：包括通用數(shù)據(jù)接口（PCIe、LVDS、USB、SATA、CAN/CAN-FD、以太網(wǎng)等）、攝像頭信號(hào)接口（MIPI-CSI-2、GMSL、FPDLi架構(gòu)架構(gòu)優(yōu)勢(shì)劣勢(shì)CPUCPU數(shù)據(jù)讀取、文件管理等管理調(diào)度能力強(qiáng)架構(gòu)弱勢(shì)，數(shù)據(jù)處理能力相對(duì)較弱GPU并行運(yùn)算執(zhí)行效率高，數(shù)據(jù)吞吐量大，線程間通訊速度快功耗極大，散熱要求高FPGAFPGA存儲(chǔ)器帶寬需求低，流水處理響應(yīng)迅速，設(shè)計(jì)靈活多變一次性成本較高，運(yùn)算量并不是很大ASIC體積小，功耗低，計(jì)算性能高，計(jì)算效率高，保密資料來(lái)源：CSDN資料來(lái)源：CSDN，芯語(yǔ)，國(guó)元證券研究所算法固定，如果更換算法則需要重新設(shè)計(jì)制作MCU內(nèi)部結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，國(guó)元證券研究所8資料來(lái)源：芯語(yǔ)，國(guó)元證券研究所81.2.2SOC芯片基本構(gòu)成和性能指標(biāo)算力方面：CPU算力決定系統(tǒng)的流暢程度，影響多任務(wù)處理能力和應(yīng)用運(yùn)行的效率。如果CPU算力不足，艙內(nèi)系統(tǒng)切換應(yīng)用時(shí)可能會(huì)存在卡頓感，通常使用DMIPS來(lái)評(píng)估整數(shù)運(yùn)算性能；在座艙中，GPU算力決定圖形處理能力，包括多個(gè)顯示屏的支持、分辨率和3D圖形性能，而在自動(dòng)駕駛層面GPU也被用于增強(qiáng)深度學(xué)習(xí)等自動(dòng)駕駛算法，在感知、決策規(guī)劃以及測(cè)試優(yōu)化中發(fā)揮重要作用，使用GFLOPS來(lái)評(píng)估浮點(diǎn)運(yùn)算性能；AI算力主要用于車(chē)載系統(tǒng)中的智能功能，如自動(dòng)泊車(chē)、語(yǔ)音識(shí)別等。不同SOC芯片AI核心方案有所不同。如英偉達(dá)ORIN系列，AI算力主要通過(guò)GPU提供，同時(shí)搭載ASIC架構(gòu)的DeepLearningAccelerator（DLA）和ProgrammableVisionAccelerator（PVA）兩個(gè)專(zhuān)用模塊；特斯拉FSD以及華為智駕的昇騰芯片NPU（NeuralProcessingUnit）均為ASIC架構(gòu)，地平線則開(kāi)發(fā)了自身基于ASIC架構(gòu)的BPU（BrainProcessingUnit）；Waymo采用CPU+FPGA方案；通常而言GPU和FPGA具有較好的通用性，ASIC專(zhuān)用性較高但效率同樣較高車(chē)載計(jì)算平臺(tái)SOC一般采用上述多種計(jì)算單元，疊加MCU形成異構(gòu)設(shè)計(jì)。通常使用TOPS（TeraOperationsPerSecon存儲(chǔ)帶寬決定數(shù)據(jù)從存儲(chǔ)器傳輸?shù)教幚砥鞯乃俣?，影響?yīng)用加載和數(shù)據(jù)處理的效率。芯片的存儲(chǔ)帶寬由存儲(chǔ)器本身和芯片的內(nèi)存通道數(shù)共架構(gòu)類(lèi)型架構(gòu)類(lèi)型內(nèi)存位寬（bit）內(nèi)存總帶寬（GB/s）特斯拉第一代FSD第二代FSDLPDDR4GDDR6-34-英偉達(dá)XavierOrinLPDDR4xLPDDR5256204.8SA8155PSA8295PLPDDR4x25668地平線J5LPDDR4x64-資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，佐思汽研，國(guó)元證券研究所9資料來(lái)源：搜狐網(wǎng)，芝能汽車(chē)，地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所9資料來(lái)源：搜狐網(wǎng)，芝能汽車(chē)，地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所1.2.2SOC芯片基本構(gòu)成和性能指標(biāo)除算力相關(guān)要求外，SOC芯片在工藝和安全層面需要滿足車(chē)規(guī)級(jí)要求，同時(shí)需要高效率與低能耗。且隨著算力增大對(duì)熱管理的需求提升，長(zhǎng)時(shí)間高強(qiáng)度運(yùn)行的智能系統(tǒng)需要良好的熱管理，以避免過(guò)熱導(dǎo)致性能下降或系統(tǒng)崩潰。同時(shí)芯片內(nèi)置的安全特性（如加密、認(rèn)證、隔離等）接口、可擴(kuò)展性和生態(tài)系統(tǒng)支持：芯片對(duì)各種通信接口（如CAN、Ethernet、USB、Wi-Fi等）的支持能力，影響系統(tǒng)與其他設(shè)備的交互；隨著功能和需求的變化，車(chē)載系統(tǒng)可能需要新增傳感器或功能，具有良好可擴(kuò)展性的芯片可以降低升級(jí)成本；同時(shí)芯片制造商提供的開(kāi)發(fā)工具、軟件支持、社區(qū)和文檔等，影響開(kāi)發(fā)效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性圖0℃~70℃防雷/短路保護(hù)/熱保護(hù)0℃~70℃防雷/短路保護(hù)/熱保護(hù)防水塑料或樹(shù)脂<3%JEDEC線路板一體化設(shè)計(jì)，價(jià)格低廉但維護(hù)費(fèi)用高手機(jī)、PC等數(shù)碼產(chǎn)品-40℃~125℃防雷/短路保護(hù)/熱保護(hù)+多重短路/多重?zé)岜Ｗo(hù)防水+防潮/防腐/防霉+增強(qiáng)封裝和散熱金屬0（零容錯(cuò)）>30年AEC-Q100積木式結(jié)構(gòu)，帶自檢功能+增強(qiáng)散熱，造價(jià)高且維護(hù)費(fèi)高汽車(chē)電子溫度范圍電路設(shè)計(jì)工藝處理封裝形式壽命持續(xù)供貨時(shí)間測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)成本防雷/短路保護(hù)/熱保護(hù)+雙變壓設(shè)計(jì)/抗干擾/超高壓保護(hù)防水+防潮/防腐/防霉塑料或樹(shù)脂>5年JEDEC積木式結(jié)構(gòu)，帶自檢功能，造價(jià)稍高但維護(hù)費(fèi)低應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所1.3.1SoC芯片作為智能汽車(chē)的核心部件，下游主機(jī)廠加速一體化和與上游直連計(jì)工具廠商為芯片設(shè)計(jì)廠商賦能，助力其加快芯片的開(kāi)發(fā)周期和上市時(shí)間。半導(dǎo)體材料及設(shè)備廠商則為芯片制造提供基礎(chǔ)材料和先進(jìn)設(shè)備，SoC芯片中游產(chǎn)業(yè)包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)Tier1和車(chē)企屬于芯片設(shè)計(jì)公司的下游。在以往的產(chǎn)業(yè)鏈模式中，整個(gè)供應(yīng)鏈?zhǔn)蔷€性的，芯片設(shè)計(jì)公司作為T(mén)ier2，與Tier1之間的接觸和合作比較密切，與車(chē)企之間很少接觸。然而，現(xiàn)在很多車(chē)企會(huì)主動(dòng)找頭部芯片公司進(jìn)行交流和合作，共同調(diào)研用戶需求，定制開(kāi)發(fā)適合自身需求的芯片。這種合作模式既有利于提升車(chē)企自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，也有利于保證芯資料來(lái)源：佐思汽研，資料來(lái)源：佐思汽研，國(guó)元證券研究所11資料來(lái)源：芯語(yǔ)，國(guó)元證券研究所1.3.2主要車(chē)企SoC芯片布局目前主流車(chē)企紛紛布局車(chē)載SoC芯片賽道。各個(gè)車(chē)企布局方式并不完全相同，甚至有的車(chē)企會(huì)同時(shí)兼顧使用多種模式。布局方自研模式：目前，以特斯拉、蔚來(lái)、小鵬、理想為代表的等新勢(shì)力車(chē)企，主要聚焦智能駕駛領(lǐng)域的SoC芯片展開(kāi)自研，組建團(tuán)合資模式：車(chē)企與芯片公司成立合資公司，整合雙方資源，加速芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程戰(zhàn)略合作：車(chē)企與芯片廠商深度戰(zhàn)略合作，車(chē)企提需求和架構(gòu)，芯片廠商完成設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。這種模式使車(chē)企能定制符合自身需求的芯片，吉利合資2018年，吉利汽車(chē)關(guān)聯(lián)公司億咖通和安謀科技聯(lián)合成立芯片公司芯擎科技。芯擎的產(chǎn)品方向包括智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央處理器等多種芯片。北汽合資2020年北汽集團(tuán)旗下北汽產(chǎn)投公司與芯片IP公司Imagination合資成立的北京核芯達(dá)科技有限公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)是車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)，專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛應(yīng)用處理器和智能座艙語(yǔ)音交互芯片。長(zhǎng)安合資長(zhǎng)安與地平線合資成立了長(zhǎng)線智能，從事ADAS業(yè)務(wù)，雙方各占45%股份上汽戰(zhàn)略投資上汽集團(tuán)投資地平線、黑芝麻、芯馳等國(guó)內(nèi)芯片公司長(zhǎng)城戰(zhàn)略投資長(zhǎng)城汽車(chē)戰(zhàn)略投資地平線2024年2月，特斯拉推出HW4.0，搭載FSD2.0芯片，算力大幅提升52023年12月，蔚來(lái)發(fā)布首款自研5納米智能駕駛芯片神璣NX9031。2芯片流片成功。2025年4月23日，蔚來(lái)宣布車(chē)型，并將陸續(xù)應(yīng)用于新款ET5、ET5T、ES2020年，小鵬開(kāi)始在中美兩地布局智駕芯片自研。2024年8月“圖靈芯片”流片成功。該芯片采用24個(gè)大核CPU架構(gòu)，大小核NPU設(shè)計(jì)，足以支相比蔚來(lái)和小鵬，理想自研SoC芯片布局稍晚。自2023年零跑與大華聯(lián)合開(kāi)發(fā)智能駕駛芯片凌芯01.零跑提供芯片構(gòu)架和功能資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，企業(yè)官網(wǎng),汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì),第一電動(dòng),國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，有駕、IT資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，企業(yè)官網(wǎng),汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì),第一電動(dòng),國(guó)元證券研究所222.1.1用戶可感知差異化是重要領(lǐng)域新能源汽車(chē)突破50%滲透率，進(jìn)入“后期大眾市場(chǎng)”階段。消費(fèi)者在意“一攬子通過(guò)品牌實(shí)現(xiàn)的背書(shū)，也包括企業(yè)持續(xù)通過(guò)“最小對(duì)技術(shù)進(jìn)步的態(tài)度對(duì)新技術(shù)不敏感；但一旦發(fā)現(xiàn)了一些非常適合自己的東西，他們就會(huì)一直堅(jiān)持下去傾向于本身也已經(jīng)能夠被完全商品化的產(chǎn)品，購(gòu)買(mǎi)高科技產(chǎn)品的重要目的是不希望自己被怠慢，因此產(chǎn)品對(duì)滿足需求的完備性和超預(yù)期更加重要。對(duì)產(chǎn)品的關(guān)注點(diǎn)他們希望高科技產(chǎn)品就像冰箱一樣——你打開(kāi)冰箱門(mén)，里面的燈自動(dòng)亮了，食品一直保持冷凍狀態(tài)，而你什么都不需要考慮。希望企業(yè)提供一個(gè)完備的產(chǎn)品系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)“開(kāi)箱即用”、“傻瓜式”模式產(chǎn)品模式品牌忠誠(chéng)度對(duì)信賴(lài)的產(chǎn)品具有較高忠誠(chéng)度對(duì)銷(xiāo)售渠道的態(tài)度需要便捷簡(jiǎn)單的渠道模式，并感受到不會(huì)被怠慢對(duì)價(jià)格的態(tài)度青睞物美價(jià)廉2.1.2作為用戶可感知重要領(lǐng)域，智能座艙快速發(fā)展智能座艙市場(chǎng)近年來(lái)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，其規(guī)模和增速都十分可觀。2021-2024年全球智能座艙市場(chǎng)規(guī)模從331.6億美元增長(zhǎng)至706.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)28.66%。預(yù)計(jì)2025年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到79其中，中國(guó)市場(chǎng)在智能座艙領(lǐng)域的發(fā)展尤為突出，2021-2024年間，中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模從76.3億美元增長(zhǎng)至173.8億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)31.58%，高于全球市場(chǎng)的28.66%。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至548.1億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在21.14%的高位年份市場(chǎng)規(guī)模(億美元)增長(zhǎng)率(%)2021331.6-2022426.528.62023548.928.72024706.328.72025E797.712.92030E1484.113.2資料來(lái)源：遠(yuǎn)瞻智庫(kù)，頭豹研究院，國(guó)元證券研究所年份市場(chǎng)規(guī)模(億美元)增長(zhǎng)率(%)中國(guó)占比(%)202176.3-23.0202299.830.823.42023128.729.023.52024173.835.024.62025E210.120.926.32030E5資料來(lái)源：遠(yuǎn)瞻智庫(kù)，頭豹研究院，國(guó)元證券研究所2.1.3多屏多接口、艙駕融合、大模型端側(cè)部署對(duì)SOC芯片提出更高要求隨著智能駕駛的逐漸發(fā)展，汽車(chē)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向用戶可感知的智能化功能，智能座艙的配置水平已經(jīng)成為消費(fèi)者購(gòu)車(chē)的重要參考指標(biāo)之一，也是主機(jī)廠打造差異化和品牌影響力的重點(diǎn)領(lǐng)域。隨著座艙集成的功能越來(lái)越多，其所需的硬件資源及算力需求也在不斷提高，對(duì)于智能座艙SoC芯片的需求也在不斷提升，高算力和高性能的SoC芯片將成為智艙駕融合推動(dòng)SoC芯片向多屏驅(qū)動(dòng)與虛擬化支持方向發(fā)展傳統(tǒng)座艙解決方案中，中控導(dǎo)航、儀表、HUD等系統(tǒng)相互獨(dú)立，分別由獨(dú)立的ECU控制，然而，這種分布式架構(gòu)存在諸多局限性。隨著汽車(chē)智能化的發(fā)展，座艙集成化程度越來(lái)越高，原先分散的（1）多接口支持，增加更多DP或DSI接口使得SoC芯片能同時(shí)驅(qū)動(dòng)若干不同的顯示設(shè)備，以支（2）高性能CPU和GPU，高性能CPU可保障不同設(shè)備上多個(gè)APP同時(shí)運(yùn)行時(shí)的流暢度；更高性能的GPU具備更良好圖形處理和視頻編解碼能力，圖：華為Harmony“一芯多屏解決方案”資料來(lái)源：汽車(chē)開(kāi)發(fā)圈,國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：搜狐網(wǎng),國(guó)元證券研究所162.1.3多屏多接口、艙駕融合、大模型端側(cè)部署對(duì)SOC芯片提出更高要求艙駕多模態(tài)交互變革推動(dòng)SoC芯片向高算力與多任務(wù)處理能力方向發(fā)展隨著汽車(chē)向智能化邁進(jìn)，智能座艙的交互方式變得更加智能化和多樣化。從傳統(tǒng)的物理按鍵觸覺(jué)交互，升級(jí)為語(yǔ)音交互、手勢(shì)控制以及視覺(jué)交互（DMS/OMS）等多模態(tài)交互方式。這些交互手段相互融合，不僅增強(qiáng)了系統(tǒng)的感知能力，還提高了交互反饋的準(zhǔn)確性和用隨著智能座艙從單一交互方式向多模態(tài)交互方式的轉(zhuǎn)變，SoC芯片需要具備更高的算力和多任務(wù)處理能力，以支持多種交互方式的高（1）多任務(wù)處理能力：智能座艙需要同時(shí)支持多種交互方式，如語(yǔ)音控制、手勢(shì)識(shí)別和視覺(jué)監(jiān)控，這要求SoC芯片需要具備強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力，支持多線程和多任務(wù)調(diào)度。例如，高通的SA8295P芯片采用5nm工藝制程，CPU算力達(dá)200KDMIPS，GPU算力達(dá)3000GFLOPS，能夠支持多個(gè)應(yīng)用（2）低功耗和高可靠性：在算力需求不斷攀升的背景下，SoC芯片仍需保持低功耗和高可靠性，以適應(yīng)車(chē)輛的運(yùn)行環(huán)境。為此，芯片廠商進(jìn)一步采用先進(jìn)的制程工藝和優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)。力求在提升算力的同時(shí)，顯著提高能效比，確保芯片在車(chē)輛全生命周期內(nèi)的穩(wěn)健艙駕融合趨勢(shì)推動(dòng)SoC芯片邁向高性能集成化一的集成化架構(gòu)。這種融合趨勢(shì)對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，推動(dòng)（1）艙泊一體：通過(guò)將環(huán)視攝像頭和超聲波雷達(dá)接入座艙域控制器，實(shí)現(xiàn)360環(huán)視和自動(dòng)泊車(chē)（APA）功能。其優(yōu)勢(shì)在于降低成本、（2）艙駕一體：進(jìn)一步整合L2級(jí)別ADAS功能，甚至高階自動(dòng)駕駛功能。目前，艙駕一體的實(shí)現(xiàn)形式包括OneBox、OneBoard和OneChip三種，其中OneChip是最終目標(biāo)。其優(yōu)勢(shì)在于降低成本、提升系統(tǒng)響應(yīng)速度以及大模型端側(cè)部署需求增加推動(dòng)座艙SOC芯片進(jìn)化當(dāng)ChatGPT、Deepseek等越來(lái)越多AI大模型開(kāi)始接管智能座艙交互之后，傳統(tǒng)芯片架構(gòu)已經(jīng)很難支撐數(shù)十億、甚至是百億級(jí)AI大模型在車(chē)端落地，智能座艙芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一要達(dá)到比較好的智能座艙人機(jī)交互效果，往往需要部署30B及以上的大模型版本。對(duì)于更高算力、更大帶寬、更高速傳輸?shù)闹悄茏?.2.1CNN向TRANSFORMER+BEV再向端到端進(jìn)化，算力要求快速提升隨著智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，感知算法從傳統(tǒng)的CNN（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）逐漸向Transformer架構(gòu)結(jié)合BEV（鳥(niǎo)瞰圖）感知，再到端到端的大模型方向演進(jìn)。這種技術(shù)演進(jìn)對(duì)車(chē)載SoC芯片的算力提出了更高的要求，同時(shí)也推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)向更高性能和更優(yōu)性價(jià)比方（1）CNN架構(gòu)的局限性傳統(tǒng)的CNN架構(gòu)主要用于處理二維圖像數(shù)據(jù)，適用于簡(jiǎn)單的圖像識(shí)別和分類(lèi)任務(wù)。然而，隨著智能駕駛場(chǎng)景的復(fù)雜化，CNN架構(gòu)在處理多視角、多傳感器數(shù)據(jù)融合時(shí)逐漸暴露出局限性。在360°環(huán)繞感知場(chǎng)景中，CNN架構(gòu)的算力需求約為20-30TFLOPS。但隨著技術(shù)的發(fā)展，這一需（2）Transformer+BEV架構(gòu)的興起與中算力芯片的適配Transformer架構(gòu)以其強(qiáng)大的并行處理能力和對(duì)長(zhǎng)距離依賴(lài)關(guān)系的建模能力，在智能駕駛領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。結(jié)合BEV感知，能夠?qū)⒍嘁晱腃NN到Transformer+BEV的演進(jìn)，算力需求從20~30TFLOPS提升到200+TFLOPS。這種架構(gòu)的演進(jìn)要求SoC芯片具備更高的算力和更高效的并行處理能力。中算力芯片（20-100TOPS）支持實(shí)現(xiàn)輕量級(jí)行泊車(chē)一體域控制器方案，能夠?qū)崿F(xiàn)高速NOA、城市記憶NOA等功能。這些芯片在滿足一定智駕功能需求的同時(shí)，提供了更高的性價(jià)比，適合中端價(jià)位車(chē)型。如地平線的J5芯片，AI算力可達(dá)128TOPS，能夠支持多傳感器融 資料來(lái)源：CSDN,國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：CSDN,國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：CSDN,國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：CSDN,國(guó)元證券研究所2.2.1CNN向TRANSFORMER+BEV再向端到端進(jìn)化，算力要求快速提升（3）端到端大模型的挑戰(zhàn)與大算力芯片的適配端到端的大模型進(jìn)一步推動(dòng)了算力需求的提升。這些模型能直接從原始數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)復(fù)雜的映射關(guān)系，減少了對(duì)人工設(shè)計(jì)特征的依賴(lài)，但同這就要求SoC芯片不僅需要具備高算力，同時(shí)還需具備高效的AI加速單元和優(yōu)化的內(nèi)存系統(tǒng)設(shè)計(jì)。如城市NOA功能、高階行泊車(chē)、艙駕一體（4）性價(jià)比考量與中算力芯片的市場(chǎng)趨勢(shì)盡管大算力芯片對(duì)于實(shí)現(xiàn)高階智駕功能至關(guān)重要，但考慮到成本和市場(chǎng)需求，中算力芯片的需求也在逐步增加。中算力芯片能夠在滿足一定智駕功能需求的同時(shí)，提供更高的性價(jià)比，適合中端價(jià)位車(chē)型。比亞迪在“天神之眼”系統(tǒng)中采用了地平線的J6M芯片，實(shí)現(xiàn)了智駕功能的普及。這種趨勢(shì)表明，未來(lái)智駕芯片市場(chǎng)將更加注重算資料來(lái)源：UML軟件工程組織,國(guó)元證券研究所192.2.2智駕平權(quán)席卷市場(chǎng)，中低算力需求提升隨著端到端大模型應(yīng)用上車(chē)，大數(shù)據(jù)與算法能力不斷提升，智能駕駛正在經(jīng)歷快速迭代與技術(shù)突破。在新技術(shù)的推動(dòng)下，智能駕駛的應(yīng)用體驗(yàn)迅速提升。與此同時(shí)，車(chē)企之間競(jìng)爭(zhēng)加劇，也在倒逼智能駕駛加速?gòu)母叨耸袌?chǎng)走向10-20萬(wàn)價(jià)格的2025年，比亞迪大力推進(jìn)“智駕平權(quán)”戰(zhàn)略。通過(guò)規(guī)?；茝V智能駕駛系統(tǒng)，將高階智駕功能普及至全系車(chē)型。加配不加價(jià)，高至20萬(wàn)以上的車(chē)型，下至6.98萬(wàn)元的海鷗智駕版，實(shí)現(xiàn)高階智駕全覆蓋。這一戰(zhàn)略直接推2025年5月，比亞迪智駕車(chē)型銷(xiāo)售23.1萬(wàn)臺(tái)，占公司當(dāng)月國(guó)內(nèi)乘用車(chē)銷(xiāo)量的79%?？紤]到海外銷(xiāo)量和全年不同月度周期，假定全年智駕滲透率50%，則其25年目標(biāo)銷(xiāo)量的550萬(wàn)輛中，將有250-300萬(wàn)輛智駕車(chē)型，資料來(lái)源：比亞迪官網(wǎng)天神之眼發(fā)布會(huì)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：汽車(chē)之家，第一電動(dòng)，國(guó)元證券研究所202.3.1無(wú)人配送、礦卡快速爆發(fā)，高級(jí)別自動(dòng)駕駛和ROBOTAXI持續(xù)發(fā)展無(wú)人城市配送車(chē)輛快速爆發(fā)：受成本收斂驅(qū)動(dòng)，2025年無(wú)人配送車(chē)?yán)^續(xù)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。九識(shí)等領(lǐng)先企業(yè)推出單價(jià)2萬(wàn)以內(nèi)產(chǎn)品，主要供應(yīng)商新石器、白犀牛、九識(shí)等產(chǎn)品訂單快速增長(zhǎng)，行業(yè)實(shí)現(xiàn)10倍量級(jí)增長(zhǎng)速度，呈現(xiàn)快速爆發(fā)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)快遞行業(yè)“末端五公里”占整體物流成本的60%，無(wú)人配送車(chē)有望降低相關(guān)成本30%-50%。2025年中國(guó)各類(lèi)低速無(wú)人駕駛車(chē)輛的銷(xiāo)售數(shù)量有望超過(guò)4.7萬(wàn)臺(tái)，銷(xiāo)售金額將達(dá)185億元。到2030年，銷(xiāo)售數(shù)量或達(dá)9.5萬(wàn)臺(tái)，銷(xiāo)售金額有望突破41礦山無(wú)人駕駛快速落地：2023年無(wú)人礦車(chē)在露天場(chǎng)景滲透率僅不到2%，2024上半年露天礦達(dá)到6%。2024年露天煤礦無(wú)人駕駛礦卡數(shù)量約2500輛，較2023年增長(zhǎng)超120%，2025年落地?cái)?shù)量預(yù)計(jì)超過(guò)5000臺(tái)高級(jí)別自動(dòng)駕駛和ROBOTAXI持續(xù)發(fā)展：2024年百度蘿卜快跑火爆出圈，并在2025年一季度提供了140萬(wàn)次乘車(chē)服務(wù)；2025年6月特斯拉在美國(guó)得州奧斯汀啟動(dòng)Robotaxi試點(diǎn)運(yùn)營(yíng)服務(wù)，并成功實(shí)現(xiàn)歷史上首次自動(dòng)駕駛車(chē)輛無(wú)人交付客戶。7月26日，上海發(fā)放新一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)示范運(yùn)營(yíng)牌照，部分企業(yè)允許全無(wú)人運(yùn)營(yíng)及收費(fèi)，行業(yè)突破新里程碑。預(yù)計(jì)到22.3.2高級(jí)別自動(dòng)駕駛SOC芯片需求高無(wú)人配送車(chē)輛L4級(jí)自動(dòng)駕駛同樣需要較高的感知和決策規(guī)劃能力：新石器無(wú)人車(chē)基于Transformer架構(gòu)實(shí)現(xiàn)視覺(jué)BEV算法上車(chē)，搭載12個(gè)高清攝像頭及1個(gè)激光雷達(dá)多模態(tài)前融合感知，感知算法引入OC無(wú)人礦卡ADC需要中算力處理器：易控智駕域控ADC配備200-TOPS算力，支持激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)以及攝像系統(tǒng)的多傳感器接入，并能ROBOTAXI配備1300TOPS以上AI算力，使用 資料來(lái)源：公司公告，國(guó)元證券研究所通過(guò)算法將無(wú)人車(chē)周?chē)目臻g離散化資料來(lái)源：新石器官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：文遠(yuǎn)知行官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所3看好國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先企業(yè)借助行業(yè)趨勢(shì)持續(xù)突破33.1.1集成化+AI大模型接入，座艙SOC向高算力、大帶寬、高傳輸速率發(fā)力受EE架構(gòu)升級(jí)帶動(dòng)，座艙的整體控制由過(guò)去機(jī)械化、分布式向電子式、集成式發(fā)展，并由駕駛艙概念逐漸向全車(chē)艙內(nèi)空間延伸，同時(shí)加大安全要求，座艙集成復(fù)雜度持續(xù)增加，需要處理的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度均趨增加，對(duì)算力的需求水漲船?（1）一芯多屏：即由座艙域控制器中的單個(gè)高性能SoC芯片來(lái)驅(qū)動(dòng)中控導(dǎo)航屏、液晶儀表屏、HUD、空調(diào)顯示面板、副駕娛樂(lè)屏以及后排娛樂(lè)屏等多個(gè)屏幕。要求處理器具備足夠多的DP或DSI接口，用以驅(qū)動(dòng)多個(gè)屏幕；CPU能力要求比較強(qiáng)以保持應(yīng)用運(yùn)行流暢度；GPU的圖形能力要求高，以保證屏幕清晰度及流暢度，同時(shí)需要較好的支持Hypervisor或硬件隔離，實(shí)現(xiàn)多系?（2）艙內(nèi)感知技術(shù)融合：由過(guò)去純物理按鍵，向觸覺(jué)交互，語(yǔ)音交互、手勢(shì)控制以及視覺(jué)交互（DMS/OMS）等多模態(tài)感知方向發(fā)展。對(duì)SOC芯片中豐富的CPU、GPU、DSP、NPU?（3）艙駕融合：從降本、更好的人機(jī)交互以及更大程度利用SOC算力角度入手，艙泊一體、艙駕一體逐步成為發(fā)展趨勢(shì)。行業(yè)基本遵循從OneBox過(guò)渡到OneBoard，最后到OneChip的發(fā)展方向。OneChip即單顆芯片實(shí)現(xiàn)所有?（4）AI大模型本地化部署：隨著人工智能發(fā)展，今年以來(lái)主要車(chē)企加速AI上車(chē)，打造更加具備主動(dòng)認(rèn)知、情感交互的高階AI智能座艙系統(tǒng)。當(dāng)前AI大模型上車(chē)的主要趨勢(shì)是由云端大模型，端側(cè)“小模型”（10億參數(shù)以下）功能有限，向端側(cè)大模型（50億-300億+參數(shù)），實(shí)現(xiàn)多模態(tài)融合交互、全場(chǎng)景主動(dòng)認(rèn)知、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、沉浸式體驗(yàn)等功能等深度功能方向發(fā)展。要求SOC芯片更新?lián)Q代，實(shí)現(xiàn)更加充沛單一SOC支持多系統(tǒng)多屏顯示資料來(lái)源：CSDN，九章智駕，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：CSDN,國(guó)元證券研究所》》3.1集成化、大模型疊加市場(chǎng)下沉，座艙SOC國(guó)產(chǎn)化加速3.1.1集成化+AI大模型接入，座艙SOC向高算力、大帶寬、高傳輸速率發(fā)力?（5）集成化進(jìn)一步提升：在智能座艙SoC中集成5G調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi7、BT、V2X等模塊，通過(guò)單芯片實(shí)現(xiàn)高速連接與智能計(jì)算能力的融合，提升車(chē)載系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、多任務(wù)處理能力和用戶體驗(yàn)漸成趨勢(shì)，同時(shí)有助于主機(jī)廠降本，省去?（6）系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）快速滲透：面對(duì)電源需求增加、器件品類(lèi)日益繁雜的趨勢(shì)，傳統(tǒng)COB設(shè)計(jì)面臨PCB可靠性、厚度和翹曲控制等難題；而SIP封裝，通過(guò)BGA植球工藝、背面電容設(shè)計(jì)以及豐富的Underfill工藝經(jīng)驗(yàn)，可以很好地解決了客戶在硬件設(shè)計(jì)、工藝和可靠性上面臨的?（7）制程從7nm向4nm及以下邁進(jìn)：根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計(jì)，主流芯片制程從7nm向4nm及以下邁進(jìn)，2024年7nm及以下制程芯片占比達(dá)到36%，2030年預(yù)計(jì)突破65%。下一代將向4nm、3nm演進(jìn)，相對(duì)目前使用較多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升，可更好地支持AI座艙在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的高吞吐量、持續(xù)運(yùn)行的A?（8）伴隨座艙域控快速進(jìn)入下沉市場(chǎng)：2024年中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車(chē)前裝標(biāo)配座艙域控制器（以車(chē)企零部件命名為準(zhǔn)）車(chē)型交付量達(dá)到673.19萬(wàn)輛，搭載率由2023年的17.56%提升至29.37%；25-30萬(wàn)元價(jià)格區(qū)間、50萬(wàn)元價(jià)格區(qū)間車(chē)型依然是座艙域控標(biāo)配的主力軍，搭載率均達(dá)到了70%。但10-25萬(wàn)元價(jià)格區(qū)間車(chē)型座艙域控標(biāo)配率已經(jīng)呈現(xiàn)了快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，由2022年的9.01%提升至28.42%，同比增長(zhǎng)了2.58倍；10-25萬(wàn)元價(jià)位區(qū)間新車(chē)交付約占整體市場(chǎng)的58%，而座艙域控制器滲透率僅有28.42%，伴隨AI賦能，智能座艙下沉滲透將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)品型號(hào)產(chǎn)品型號(hào)量產(chǎn)時(shí)間制程通信模塊集成詳情高通8397(SnapdragonCockpitElite)比亞迪D9000(聯(lián)發(fā)科天璣9200)聯(lián)發(fā)科CT-X1聯(lián)發(fā)科MT86762025年2024年2025年2024年4nm4nm3nm4nm????????????Wi-Fi7理論峰值速率6.5Gbps支持雙頻藍(lán)牙5.3聯(lián)發(fā)科MT27152023年聯(lián)發(fā)科MT27152023年7nm 排名車(chē)型座艙域控芯片交付量（輛）高通8295高通8155高通8155芯擎（龍鷹一號(hào)）高通8295芯擎（龍鷹一號(hào)）高通8295/8155（混合配置）高通8155高通8295高通8155高通8155芯擎（龍鷹一號(hào)）高通8295芯擎（龍鷹一號(hào)）高通8295/8155（混合配置）高通8155高通8295/8155（混合配置）123456789121,89275,28973,92373,52269,42267,39466,98963,03758,333銀河E5小米SU7領(lǐng)克08零跑C10哈弗猛龍零跑C11 10銀河L6高通8155 資料來(lái)源：高工智能汽車(chē)，國(guó)元證券研究所3.1.2市場(chǎng)集中度較高，國(guó)產(chǎn)座艙SoC芯片持續(xù)崛起從市場(chǎng)格局看，目前智能座艙領(lǐng)域市場(chǎng)集中度較高，外資巨頭憑借深厚的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)主導(dǎo)地位。2024年，高通、AMD和瑞薩三家公司占據(jù)85%的市場(chǎng)份額，高通以70%的市占率受座艙SOC芯片技術(shù)變革、更新?lián)Q代推動(dòng)疊加智能座艙終端向下沉市場(chǎng)滲透，近兩年國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商也在迅速崛起。從2023年的不足3%到2024年的超過(guò)10%，國(guó)產(chǎn)芯片市占率的顯著提升。其中，芯擎科技成功趕超英特爾、三星和德州儀器三大巨頭，2024年位列第四，相較2023年上升三個(gè)席位。市場(chǎng)占有率從2023年的1.6%增長(zhǎng)至4.8%，顯示出300%的增幅，進(jìn)一步證明了國(guó)產(chǎn)芯片為了更好地支持更大參數(shù)AI大模型在端側(cè)的部署，本土廠商也在搶抓新技術(shù)機(jī)遇。如芯馳科技新一代AI座艙SoC-X10，采用4nm工藝制程，NPU算力達(dá)到40TOPS，同時(shí)還匹配了128位LPDDR5X內(nèi)存接口，帶寬高達(dá)154GB/s，是當(dāng)前量產(chǎn)的旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上，可以實(shí)現(xiàn)7B（70億參數(shù)）模型每秒輸出20token/s，響應(yīng)時(shí)AMD三星德州儀器三星德州儀器其他資料來(lái)源：蓋世汽車(chē)，國(guó)元證券研究所科,科, 超威半導(dǎo)體 三星半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科 資料來(lái)源：蓋世汽車(chē)，國(guó)元證券研究所 資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，國(guó)元證券研究所；注:eTOPS指等效算力，equivalentTOPS273.2.1大、中、小算力SOC并行，支持不同級(jí)別智駕方案與座艙SOC芯片普遍以大算力芯片為主不同，智駕SoC芯片主要分為小、中、大算力三種類(lèi)型，不同級(jí)別智駕方案對(duì)主控SoC芯片在AI算力需求上不同。在智能駕駛功能配置上，不同市場(chǎng)價(jià)位車(chē)型的智能駕駛方案對(duì)主控SoC芯片也存在不同層級(jí)的需求，同時(shí)不同企業(yè)大算力SoC芯片的AI算力一般在100TOPS以上，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的城市環(huán)境自動(dòng)駕駛，具備極高的計(jì)算能力和處理性能，能夠處理大規(guī)模的深度學(xué)任務(wù)和復(fù)雜的傳感器數(shù)據(jù)融合，功能上以L2+級(jí)別自動(dòng)駕駛功能為主，所搭載車(chē)型售價(jià)區(qū)間一般在25萬(wàn)元以上。應(yīng)用場(chǎng)景主要用于城市NOA，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜交叉口的自動(dòng)駕駛、交通信號(hào)燈識(shí)別、行人檢測(cè)、多車(chē)道行駛、交通流量分析和智能路徑規(guī)劃等功能，支持高階行泊一體域控制器方案，甚至是艙駕一體方案。同時(shí)更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛，如前述自動(dòng)駕駛Orin-X、7nm254搭載車(chē)型包括蔚來(lái)ET5/ET7、理想L7/L8/L9Max版、小鵬G6/G9/X9/P7i、智己LS7Thor、4nm2000主打艙駕一體，已經(jīng)宣布規(guī)劃-高通Ride平臺(tái)第二代芯片，目前，博世、大陸、VeoneeCV3-685、5nmCV3-655、5nmCV3-635、5nm2023年11月，A1000芯片首搭車(chē)型領(lǐng)克08開(kāi)始量產(chǎn)交付；其它量為高性能計(jì)算而設(shè)計(jì)，能夠支持L3-L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛?cè)蝿?wù)，城市道路與高速公路場(chǎng)景。搭載至理想L9/L8/L7Air和Pro版、比亞迪漢中算力SoC芯片的AI算力通常在20-100TOPS左右，可支持更復(fù)雜的自動(dòng)駕駛算法和功能，實(shí)現(xiàn)高速NOA、輕量級(jí)行泊一體域控制器方案。整體來(lái)看，中算力SoC芯片市場(chǎng)是芯片快速迭代升級(jí)所導(dǎo)致的一個(gè)結(jié)果。30TOPS的英偉達(dá)Xavier在推出之初，是當(dāng)時(shí)智駕市場(chǎng)上的大算力SoC芯片，但隨著100TOPS以上的英偉達(dá)Orin、地平線J5以及安霸CV3-AD等芯片出現(xiàn)，對(duì)于部分中端車(chē)型，算力性價(jià)比和能效比等問(wèn)題開(kāi)始出現(xiàn)，中等算力的Xaver、TI等產(chǎn)品反而在價(jià)小算力SoC芯片的AI算力通常在2.5-20TOPS，支持實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品形態(tài)主要為前視一體機(jī)或者分布式的行車(chē)或泊車(chē)控制器方案，需求特點(diǎn)是追求高性價(jià)比；在功能實(shí)現(xiàn)上，以基礎(chǔ)的L0-L2級(jí)別的輔助駕駛功能為主，部分車(chē)型或可提供高速NOA功能，所搭載車(chē)型售價(jià)區(qū)間一般為10-15萬(wàn)元。當(dāng)前，L2及以下ADAS功能已經(jīng)進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段，其中，前視一體機(jī)占ADAS市場(chǎng)比重約為75%，仍然是目前ADAS市場(chǎng)的主力產(chǎn)品形態(tài)。小算力SoC芯片在未來(lái)依舊具備較廣闊的市場(chǎng)2020年，Xavier芯片首搭車(chē)型小鵬搭載Orin-N的小米SU7PilotPro版Mobileye7nm24量產(chǎn)搭載車(chē)型包括極氪0012023年11月，A1000芯片首搭車(chē)型領(lǐng)克08開(kāi)始量2023年11月，A1000芯片首搭車(chē)型領(lǐng)克08開(kāi)始量資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，國(guó)元證券研究所包括蔚來(lái)ES6/EC6、小鵬G3、理想O應(yīng)用于行泊一體域控方案，搭載車(chē)型包括奇瑞星途攬?jiān)?L、領(lǐng)克09EM-P遠(yuǎn)航版、嵐圖追光、寶駿KiWi844545資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，國(guó)元證券研究所；注:eTOPS指等效算力，equivalentTOPS3.2.2受益技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)力，市場(chǎng)擴(kuò)容、國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)壁壘較高，需要企業(yè)在研發(fā)方面大量投資，市場(chǎng)研發(fā)周期較長(zhǎng)，一般可達(dá)數(shù)據(jù)2023年全年智駕SoC芯片裝機(jī)量排行，英偉達(dá)、特斯拉、Mobileye分別占據(jù)2023年中國(guó)自動(dòng)駕駛SoC芯片34.4%、32.6%和5.7%的市場(chǎng)份額。從24年開(kāi)始，芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)格局。英偉達(dá)芯片裝機(jī)量增加至39.8%，特斯拉下降至25.1%，而華為昇騰610和地平線J5等國(guó)產(chǎn)芯片裝機(jī)量顯著增加，分別達(dá)到9.5%和從芯片格局來(lái)看，不同價(jià)位車(chē)型的芯片配置需求有差異，已擺脫英偉達(dá)一枝獨(dú)秀的局面。國(guó)產(chǎn)芯麻智能等產(chǎn)品也在加速?lài)?guó)產(chǎn)替代，各價(jià)格帶均呈現(xiàn)百花齊放的競(jìng)爭(zhēng)格局地平線J3 TITDA4VM地平線J3 TITDA4VM地平線J2地平線J5地平線J5地平線J5地平線J2地平線J2TITDA4VM地平線J3其他資料來(lái)源：蓋世汽車(chē),國(guó)元證券研究所其他,其他,地平線征程5地平線征程3TITDA4VM資料來(lái)源：蓋世汽車(chē)，國(guó)元證券研究所3.2.2受益技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)力，市場(chǎng)擴(kuò)容、國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)小算力芯片領(lǐng)域，得益于芯片產(chǎn)品力、較完善的工具鏈以及本土化服務(wù)能力疊加較強(qiáng)的降本能力，在供應(yīng)鏈安全可控背景下，國(guó)產(chǎn)小算力迅速受到眾多有智駕自研需求的本土車(chē)企青睞。如地平線J2/J3芯片分別具備4/5TOPS算力，在推出時(shí)瞄準(zhǔn)Mobileye所在的ADAS市場(chǎng)，且相比于MobileyeEyeQ4具備更高算力與開(kāi)放性，同時(shí)價(jià)格僅為MobileyeEyeQ4的一半，市場(chǎng)反應(yīng)良好。從前視一體機(jī)方案來(lái)看，2024年新勢(shì)力乘用車(chē)標(biāo)配前視一體機(jī)車(chē)型中，愛(ài)芯元智、地平線兩家國(guó)產(chǎn)廠商的份額已經(jīng)超過(guò)50%，成為該細(xì)分市場(chǎng)主流供應(yīng)商。2024年全年，國(guó)內(nèi)前視一體機(jī)前裝標(biāo)配搭載量達(dá)到1080.68萬(wàn)套，滲透率達(dá)到47.15%，未來(lái)智駕平權(quán)及出海趨勢(shì)，動(dòng)中算力芯片快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)廠商更是獲得較優(yōu)發(fā)展契機(jī)。從2025年的行業(yè)發(fā)展看，基于算法能力匹配、生態(tài)以及服務(wù)等多方面考量，吉利、長(zhǎng)安、比亞迪、奇瑞等多款車(chē)型選擇國(guó)產(chǎn)廠商地平線J6E/M方資料來(lái)源：CSDN，高工智能汽車(chē)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：芯擎科技官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：芯擎科技官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所31所3.2.2受益技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)力，市場(chǎng)擴(kuò)容、國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)逼近L3的高階方案對(duì)芯片的算力等要求持續(xù)提升，相應(yīng)技術(shù)變化同樣給國(guó)產(chǎn)替代創(chuàng)造空間。雖然當(dāng)前支持城區(qū)NOA的車(chē)型普遍選擇英偉達(dá)Orin-X作為主控芯片，但華為、地平線、芯擎科技、黑芝麻等也嘗試或已經(jīng)上車(chē)。如AI算力560TOPS的地平線J6P已與奇瑞等車(chē)企達(dá)成戰(zhàn)略合作，并將在2025年9月推出量產(chǎn)車(chē)型。吉利系孵化的芯擎科技則推出512TOPS星辰一號(hào)對(duì)標(biāo)雙Orin-X的芯片，參與全民智駕競(jìng)爭(zhēng)。該芯片能夠以多芯片級(jí)聯(lián)方式，最高實(shí)現(xiàn)2048TOPS的算力，完全支持L2-L4級(jí)算力需求，將在2025年量產(chǎn)，20263.3.1地平線：“智駕平權(quán)”國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先者，機(jī)器人業(yè)務(wù)持續(xù)向前?地平線成立于2015年7月，是中國(guó)領(lǐng)先的智能駕駛計(jì)算方案提供商，專(zhuān)注于為乘用車(chē)提供高級(jí)輔助駕駛（ADAS）和高階自動(dòng)駕駛（AD）解決方案。公司秉持著軟硬結(jié)合的理念，提供包括智能芯片、專(zhuān)用軟件、算法和開(kāi)放工具鏈在內(nèi)的全方位技術(shù)服務(wù)，以賦能汽車(chē)智供核心技術(shù)和服務(wù)，賦能超過(guò)110款量產(chǎn)上市車(chē)型。此外，地平線在中國(guó)市場(chǎng)低階和高階智能駕駛芯片份額均位居第二，市場(chǎng)份額分別為21.3%和35.5%，客戶覆蓋比亞迪、理想、上汽、吉利等國(guó)內(nèi)知名車(chē)企及大眾等國(guó)際品地平線的智能駕駛輔助方案集成了多種傳感器，包括激光雷達(dá)、前視攝像頭、環(huán)視攝像頭、超聲波雷達(dá)、長(zhǎng)距毫米波雷達(dá)和中/短距毫米波雷達(dá)，以實(shí)現(xiàn)高精度定位和全方位的環(huán)境感知。這種多傳感器融合方案能夠提供更全面的環(huán)境感知能力，從而提高自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的安全?J2芯片：2019年地平線發(fā)布征程2芯片，采用28nm制程工藝，AI算力達(dá)4TOPS。?J3芯片：2020年地平線推出征程3芯片，采用16nm制程工藝，AI算力可達(dá)5TOPS。?J5芯片：2021年地平線推出征程5芯片，采用16nm制程工藝，AI算力可達(dá)128TOPS。外部接口豐富，可支持接入超過(guò)16路高清視頻輸?J6芯片：2024地平線發(fā)布征程6系列芯片，并于2024年第四季度完成首批量產(chǎn)車(chē)型交付。采用7nm制程工藝，AI算力最高可達(dá)560TOPS資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所-45資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所3.3.1地平線：“智駕平權(quán)”國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先者，機(jī)器人業(yè)務(wù)持續(xù)向前?以智駕算力能否滿足用戶需求為分界線，在性能過(guò)剩階段，由于硬件算力充足，軟件開(kāi)發(fā)具有高度自由度，因此軟硬分離具有較高效率，并能提供豐富的個(gè)性化性能；但在性能不足階段，為了充分發(fā)揮硬件能力，需要結(jié)合需求端和硬件端做適配性開(kāi)發(fā)，軟硬結(jié)?尤其在“智駕平權(quán)”推動(dòng)主流OEM廠商紛紛加入大眾化車(chē)型中高端智駕的階段，主機(jī)廠需要快速滿足成本和性能要求，具備軟硬結(jié)合?地平線自創(chuàng)立以來(lái)始終秉持“軟件+硬件”結(jié)合，做系資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所5智能計(jì)算芯片，RDKX5和RDKS100兩款軟硬一體的機(jī)器人開(kāi)發(fā)套件，以及最新的客戶與開(kāi)發(fā)者生資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所3.3.2黑芝麻：國(guó)產(chǎn)中高算力SOC先行者受益“智駕平權(quán)”機(jī)遇?黑芝麻智能成立于2016年7月，為車(chē)企提供車(chē)規(guī)級(jí)計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案。公司從用于輔助駕駛的華山系列高算力芯片開(kāi)始起步，并于2023年推出武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片，以滿足對(duì)智能汽車(chē)先進(jìn)功能的更多樣化及復(fù)雜需求。公司自有的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品及技術(shù)為智?華山一號(hào)A500：2019年，黑芝麻發(fā)布華山一號(hào)A500，單SoC芯片可提供5-10TOPS的算力。?華山二號(hào)系列：2020年6月，黑芝麻發(fā)布華山二號(hào)系列A1000、和A1000L。2021年4月，又推出A1000pro，并于同年7月流片成功。2022年，黑芝麻與吉咖智能、東風(fēng)集團(tuán)達(dá)成合作，將在吉利汽車(chē)、東風(fēng)集團(tuán)純電轎車(chē)及SUV上搭載A1000芯片。2023年5月，黑芝麻又官宣與一汽集團(tuán)的合作，將在紅旗車(chē)型上裝載華山A1000L芯片。2024年12月公司A2000系列芯片發(fā)布，主打?yàn)橄乱淮鶤I模型設(shè)計(jì)的高算力芯?武當(dāng)C1200系列：2023年4月，黑芝麻發(fā)布武當(dāng)系列芯片C1200，專(zhuān)為多域融合與艙駕一體場(chǎng)景設(shè)計(jì)。其C1296系列為行業(yè)首顆跨域融合---合作車(chē)企合作車(chē)企資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，黑芝麻智能官網(wǎng)，騰訊網(wǎng)，資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，黑芝麻智能官網(wǎng)，騰訊網(wǎng)，智車(chē)星球，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：黑芝麻官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：黑芝麻官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所3.3.2黑芝麻：國(guó)產(chǎn)中高算力SOC先行者受益“智駕平權(quán)”機(jī)遇?黑芝麻智能2016年成立，在市場(chǎng)重點(diǎn)仍在個(gè)位數(shù)算力的階段，即將研發(fā)重心放在了高算力芯片領(lǐng)域。2020年即推出了58TOPS算力的A1000高性能芯片，2024年發(fā)布的A2000針對(duì)不同等級(jí)的自動(dòng)駕駛需求，算力可以從256TOPS拓展至1000TOPS。除面向智駕，支持實(shí)現(xiàn)NOA，且可?受“智駕平權(quán)”推動(dòng)，城市NOA等高階智駕技術(shù)加速向下沉市場(chǎng)遷移，國(guó)產(chǎn)高算力芯片需求提升，黑芝麻聚焦高算力的發(fā)展策略恰逢其時(shí)。截止2024年，其A1000芯片目前已覆蓋比亞迪、吉利、東風(fēng)等40+車(chē)企；武當(dāng)C1200系列跨域融合芯片完成了城市無(wú)圖NoA的功能驗(yàn)證，與中國(guó)一汽、東風(fēng)、安波福、均勝電子、斑馬智行等企業(yè)達(dá)成深度合作，并已獲得2家主流原始設(shè)備制造商（「O?黑芝麻智能的SOC芯片底層能力在智能、互聯(lián)、成像三大方向，公司圍繞底層能力持續(xù)推動(dòng)多場(chǎng)景業(yè)務(wù)發(fā)展?公司預(yù)計(jì)2025年芯片以及計(jì)算平臺(tái)能夠在智能交通、智能工業(yè)等場(chǎng)景產(chǎn)生規(guī)?；杖搿Ｍ瑫r(shí)公司持續(xù)拓展商用車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景，以芯片和算法為基礎(chǔ)，持續(xù)升級(jí)商用車(chē)智駕方案，采用自研大算力AI模型，打通方案商、OEM、業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)公司等全鏈條生態(tài)。在車(chē)路云一體化領(lǐng)域，公司計(jì)劃推出面向車(chē)路云一體化的AI低延時(shí)產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化圖像采集與處理能力，顯著提升復(fù)雜交通場(chǎng)景下的感知精度與實(shí)時(shí)性?；谙乱淮咚懔π酒?，公司也將推出新款邊緣計(jì)算單元產(chǎn)品，進(jìn)一步增強(qiáng)路側(cè)設(shè)備的算力?公司已與傅利葉合作，為其「靈巧手」提供算力支持。2025年公司將繼續(xù)在機(jī)器人領(lǐng)域發(fā)力，預(yù)計(jì)芯片產(chǎn)品和方案將實(shí)現(xiàn)機(jī)器人領(lǐng)域的資料來(lái)源：黑芝麻官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：黑芝麻官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：黑芝麻官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，寧波國(guó)資委，安波福官網(wǎng)，資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，寧波國(guó)資委，安波福官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所36資料來(lái)源：愛(ài)芯元智官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所3.3.3愛(ài)芯元智：從安防到智駕，一體機(jī)領(lǐng)先企業(yè)加速拓展中高算力（1）公司發(fā)展概述：愛(ài)芯元智半導(dǎo)體股份有限公司成立于2019年5月，致力于打造世界領(lǐng)先的人工智能感知與邊緣計(jì)算芯片，服務(wù)終端計(jì)算、輔助駕駛、邊緣計(jì)算等市場(chǎng)。公司核心成員來(lái)自曠視科技旗下的安防芯片團(tuán)隊(duì)，2019年成立以來(lái)集中在智慧城市和智慧交通，2023年正式官宣進(jìn)入智駕領(lǐng)域?；谧陨戆l(fā)展路徑公司深耕AI視覺(jué)芯片賽道，其自研的愛(ài)芯智眸?AI-ISP（圖像信號(hào)處理）和混合精度NPU兩大（2）主要智駕產(chǎn)品：公司智駕產(chǎn)品包括超高性價(jià)比一體機(jī)方案M55H、應(yīng)用于ADAS前視一體機(jī)、域控系統(tǒng)等的M57以及單SoC全時(shí)行泊一體方案M76H等，同時(shí)擁有協(xié)助開(kāi)發(fā)的自動(dòng)駕駛工程化平臺(tái)xADEP。計(jì)算平臺(tái)目前整?M55H：獨(dú)創(chuàng)的ProtonISP技術(shù)，自研高算力NeutronNPU和豐富的SoC資源，面向ADAS一體機(jī)、DMS/OMS和CMS等應(yīng)用。?M76H：?jiǎn)蜸oC全時(shí)行泊一體方案，支持BEV+TRANSFORMER，AI算力60TOPS；8核高性能CPU，CPU算力芯片芯片工藝制程CPUNPUISP適用方案量產(chǎn)情況-證 資料來(lái)源：芯擎科技官網(wǎng)，問(wèn)芯，國(guó)元證券研究所 資料來(lái)源：芯擎科技官網(wǎng)，問(wèn)芯，國(guó)元證券研究所3.3.4芯擎科技：座艙與智駕共發(fā)力（1）公司發(fā)展概述：湖北芯擎科技有限公司于2018年在武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)成立，在武漢、北京、上海、深圳、沈陽(yáng)和重慶設(shè)有研發(fā)和銷(xiāo)售分支機(jī)構(gòu)，專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車(chē)電子芯片整體方案提供商。公司最初由吉利系億咖通科技與安謀(ARM)中國(guó)發(fā)起設(shè)立，成立至今芯擎科技已經(jīng)完成八輪融資，2025年4月完成C輪1億元融資。2021年公司自主研發(fā)的智能座艙芯?龍鷹一號(hào)：2021年發(fā)布，2023年正式量產(chǎn)。為國(guó)內(nèi)首顆7nm車(chē)規(guī)級(jí)座艙控制器，集成了87層電路，擁有88顆億晶體管，配備了8核CPU，其中大核為Cortex-A76，14核GPU（浮點(diǎn)計(jì)算能力可達(dá)900G），集成了可編程的NPU內(nèi)核，INT8算力8TOPS。2024年座艙域控SOC芯片領(lǐng)域，裝機(jī)量居全市場(chǎng)第四，國(guó)內(nèi)品牌第一。2025年初獲?星辰一號(hào)：采用7nm車(chē)規(guī)工藝，多核異構(gòu)架構(gòu)。CPU算力達(dá)250KDMIPS，NPU算力高達(dá)512TOPS，通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級(jí)智能駕駛需求。高性能的NPU架構(gòu)原生支持Transformer大模型，完全適配智能駕駛向端到端大模型發(fā)展的趨勢(shì)，同時(shí)高算力的DSP單元為客戶化自定義算子的迭（3）發(fā)展模式：基于全面的芯片矩陣，提供從入門(mén)級(jí)智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合，基于架構(gòu)，采用同源軟件架構(gòu)，適配算力需求，為車(chē)企擁抱智能化浪潮提供及時(shí)、差異化的支持。芯片芯片發(fā)布時(shí)間工藝制程CPUGPUNPU量產(chǎn)車(chē)型龍鷹一號(hào)星辰一號(hào)2021.122024.037nm7nm4A76+4A55250900GFLOPS8512領(lǐng)克06/07/08— 資料來(lái)源：焉知汽車(chē)，國(guó)元證券研究所3.3.5芯馳科技：座艙芯片領(lǐng)先者，加速AI發(fā)力（1）公司發(fā)展概述：芯馳科技成立于2018年，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車(chē)控等領(lǐng)域。芯馳是國(guó)內(nèi)首個(gè)完成車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域五大安全認(rèn)證的企業(yè)，全系列產(chǎn)品已完成超數(shù)百萬(wàn)片規(guī)?；慨a(chǎn)，服務(wù)超過(guò)260家客戶，擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國(guó)90%以上車(chē)廠和多個(gè)國(guó)際主流車(chē)企。2024年公司完成B++輪融資，投后估值140億以上（2）主要SOC芯片產(chǎn)品：芯馳的芯片產(chǎn)品覆蓋車(chē)載和工業(yè)兩大部分，其中車(chē)載產(chǎn)品又分X9座艙處理器、G9網(wǎng)關(guān)處理器和E3智控MCU三大體系，SOC芯片主要集中在座艙處理器領(lǐng)域，且覆蓋了從液晶儀表/中控（非域控）到座艙域控/艙泊一體再到AI座艙逐步升級(jí)的多個(gè)品類(lèi)。從包含非域控的座艙SOC大類(lèi)看，芯馳科技在國(guó)產(chǎn)品牌?液晶儀表/中控SOC：主要包括X9E/X9M/X9H/X9S系列芯片，16nm車(chē)規(guī)級(jí)工藝。9E不集成NPU，9M到H，NPU算力從0.2TOPS升級(jí)到4TPOS；?座艙域控/艙泊一體：主要包括X9HP/X9U/X9SP系列芯片，16nm車(chē)規(guī)級(jí)工藝，NPU算力0.4-8TOPS，CPU算力50-100KDMIPS，GPU算力資料來(lái)源：芯馳科技官網(wǎng)，資料來(lái)源：芯馳科技官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所1高通32.01%2恩智浦18.84%3瑞薩13.17%4聯(lián)發(fā)科7.64%5德州儀器6.00%6英偉達(dá)4.36%7芯馳科技3.57%8英特爾2.96%9AMD2.75%10華為海思2.19%資料來(lái)源：芯語(yǔ)，高工智能，國(guó)元證券研究所；注：本榜單統(tǒng)計(jì)口徑:中控娛樂(lè)與儀表的屏幕尺寸在10英寸及以上;芯片方案必須同時(shí)具備支持儀表和娛樂(lè)應(yīng)用，并量產(chǎn)上車(chē)資料來(lái)源：芯馳科技官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：芯馳科技官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：芯馳科技官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所資料來(lái)源：芯馳科技官網(wǎng)，國(guó)元證券研究所3.3.5芯馳科技：座艙芯片領(lǐng)先者，加速AI發(fā)力（2）主要SOC芯片產(chǎn)品：芯馳的芯片產(chǎn)品覆蓋車(chē)載和工業(yè)兩大部分，其中車(chē)載產(chǎn)品又分X9座艙處理器、G9網(wǎng)關(guān)處理器和E3智控MCU三大體系，SOC芯片主要集中在座艙處理器領(lǐng)域，且覆蓋了從液晶儀表/中控（非域控）到座艙域控/艙泊一體再到AI座艙逐步升級(jí)的多個(gè)品類(lèi)。從包含非域控的座艙SOC大類(lèi)看，芯馳科技在國(guó)內(nèi)并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度達(dá)到9600MT/s，為整個(gè)系統(tǒng)提供154GB/s的超大帶寬。產(chǎn)品重滿足端側(cè)部署7B多模不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開(kāi)源大模型，也將持續(xù)與斑馬智行、面壁智能等生態(tài)合作伙伴完成車(chē)載AI大模型的提前適配和升級(jí)。同時(shí)，針對(duì)車(chē)廠自研大模型，芯馳也可提供?從X9SP的滄泊一體到X10的AI座艙，芯馳短期戰(zhàn)略上更注重把艙端做到領(lǐng)先l汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向域控制和中央控制轉(zhuǎn)化，座艙域和智能駕駛域推動(dòng)SOC芯片發(fā)展隨著電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)推進(jìn)，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)由過(guò)去分布式向域集中和中央控制方向轉(zhuǎn)型，ECU控制器逐步向更復(fù)雜的SOC計(jì)算平臺(tái)發(fā)展。由于各域復(fù)雜度、響應(yīng)度以及安全要求不同。目前核心使用SOC芯片的域以智能駕駛域和智能座艙域?yàn)橹?，同時(shí)智駕和智艙出現(xiàn)融合發(fā)展趨勢(shì)，艙泊一體、艙駕一體、中央控制平臺(tái)等先進(jìn)發(fā)展方向也將使用SOC芯片lSOC芯片為系統(tǒng)級(jí)芯片，以“ALLinone”為設(shè)計(jì)理念，算力、存儲(chǔ)帶寬、能耗、熱管理以及生態(tài)系統(tǒng)和支持等均影響產(chǎn)品的性能和推廣SOC是一種高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，以“allinone”為設(shè)計(jì)理念，通常將一個(gè)完整電子系統(tǒng)所需的所有組件集成到一個(gè)單一芯片上。具有多核異構(gòu)計(jì)算、大容量存儲(chǔ)支持、復(fù)雜功能模塊的特征。實(shí)際選型中，CPU算力、GPU算力、制造工藝、存儲(chǔ)帶寬、AI算力、能耗效率、熱管理能力、連接性和接口支持、安全性、可擴(kuò)展性、生態(tài)系統(tǒng)和支持等都是下游客戶考慮的重要因素。隨著座艙AI化、自動(dòng)駕駛功能提升，市場(chǎng)對(duì)算力的要求逐步提高，相應(yīng)的對(duì)存儲(chǔ)帶寬的要求也在顯著提升；而在技術(shù)快速進(jìn)化的背景下，良好的生態(tài)系統(tǒng)和軟件支持也決定了l作為用戶可感知性能的重要部件，智能座艙在汽車(chē)差異化競(jìng)爭(zhēng)中意義重大，多屏多接口、感知融合、艙駕融合、AI端側(cè)部署等新發(fā)展方向推動(dòng)智能座艙對(duì)SOC需求提高，并不斷提升算力和性能在智能電動(dòng)車(chē)發(fā)展突破50%滲透率，進(jìn)入“后期大眾市場(chǎng)”階段后，在智能座艙等用戶可感知部件領(lǐng)域推動(dòng)差異化和技術(shù)進(jìn)步成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要手段，當(dāng)前艙內(nèi)智能化持續(xù)向多屏多接口、艙內(nèi)感知融合、艙駕融合等高集成方向發(fā)展，同時(shí)為了更好的發(fā)揮AI大模型對(duì)座艙端的賦能，端側(cè)部署已經(jīng)成為必然趨勢(shì)，座艙SOC芯片l端到端技術(shù)升級(jí)+智駕平權(quán)+高級(jí)別自動(dòng)駕駛加快滲透，智駕SOC芯片持續(xù)擴(kuò)量并提升性能高階智駕從傳統(tǒng)的CNN（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）逐漸向Transformer架構(gòu)結(jié)合BEV（鳥(niǎo)瞰圖）感知，再到端到端的大模型方向演進(jìn)，對(duì)車(chē)載SoC芯片的算力提出了更高的要求。智駕平權(quán)推動(dòng)高階智駕在大眾化車(chē)型普及，同時(shí)無(wú)人物流車(chē)、礦卡爆發(fā)式增長(zhǎng)，ROBOTAXI持續(xù)推進(jìn)。智駕SOC芯l新技術(shù)、新產(chǎn)品催生發(fā)展機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)智能座艙SOC持續(xù)突破當(dāng)前智能座艙SOC呈現(xiàn)技術(shù)與工藝快速發(fā)展的趨勢(shì)。技術(shù)端一芯多屏、艙內(nèi)感知融合、艙駕融合，智能與網(wǎng)關(guān)融合等集成技術(shù)，尤其是AI大模型出現(xiàn)后上車(chē)需求迫切，主要廠商搶抓端側(cè)部署機(jī)遇，帶來(lái)產(chǎn)品換代升級(jí)機(jī)會(huì)。與此同時(shí)系統(tǒng)級(jí)封裝、高制程工藝持續(xù)迭代。而在用戶端，伴隨智駕平權(quán)，智能座艙域控制器也在加速下沉大眾化車(chē)型，這些都為國(guó)產(chǎn)SOC芯片提供進(jìn)入并贏得牌桌的機(jī)會(huì)。2023年國(guó)產(chǎn)智能座艙SOC供應(yīng)商市場(chǎng)份額尚不足3%，但到2024年已經(jīng)超過(guò)10%，國(guó)產(chǎn)智艙SOC發(fā)展迅猛l高中低算力芯片各擅勝場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)智駕SOC芯片快速突進(jìn)主要用于前視一體機(jī)的小算力芯片領(lǐng)域，得