項(xiàng)目2紅外線倒車?yán)走_(dá)電路的制作

任務(wù)2.4貼片元件的焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項(xiàng)目教程能力目標(biāo)知識目標(biāo)素養(yǎng)目標(biāo)1）能正確使用焊接貼片元器件常用工具。2）能正確焊接貼片元器件。1）了解焊接貼片元器件常用工具。2）掌握貼片元器件手工焊接方法。3）掌握貼片元器件拆焊方法。1）培養(yǎng)學(xué)生精益求精的工匠精神。2）培養(yǎng)安全、環(huán)保、成本、質(zhì)量等意識。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.4.1焊接貼片元器件常用工具電烙鐵一般選用恒溫電烙鐵，烙鐵頭可以先擇尖頭的，也可以選擇小刀頭的。在焊接引腳比較多的芯片時，建議選擇尖頭烙鐵頭的電烙鐵。1．電烙鐵在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用細(xì)的焊錫絲，便于控制給錫量，避免浪費(fèi)焊錫的吸錫的問題。一般選用直徑0.6的松香芯焊錫絲。2．焊錫絲項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元器件。如可用鑷子夾住電阻放到電路板上進(jìn)行焊接。鑷子要求前端尖，且平以便于夾元器件。另外，對于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子。3．鑷子項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施焊接貼片元器件時，很容易出現(xiàn)上錫過多的情況。導(dǎo)致芯片相鄰的多腳被焊錫短路。這時可用到編織的吸錫帶去除多余的焊錫。先用電烙鋏把焊點(diǎn)上的錫熔化，使錫轉(zhuǎn)動移到吸錫帶或多股銅線上，并拽動吸錫帶，各腳上的焊錫即被吸錫帶吸附，從而使元件的引腳與線路脫離。當(dāng)吸錫帶吸滿錫后，剪去已吸附焊錫的網(wǎng)線。4．吸錫帶項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施對于一些管腳特別細(xì)小密集的貼片芯片，焊接完畢之后需要檢查管腳是否焊接正常、有無短路現(xiàn)象，此時用人眼是很費(fèi)力的，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的查看每個管腳的焊接情況，但是如果遇到光線比較暗的時候，就顯示出它的不足，此時可用帶燈放大鏡。5．帶燈放大鏡項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施在使用松香作為助焊劑時，很容易在電路板上留下多余的松香。為了美觀，這時可以用酒精棉球?qū)㈦娐钒迳嫌袣埩羲上愕牡胤讲粮蓛簟?．酒精項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施熱風(fēng)槍是主要由氣泵、印制電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼和手柄等部件組成，主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來對元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。其優(yōu)點(diǎn)是焊具與焊點(diǎn)之間沒有硬接觸，所以不會損傷焊點(diǎn)與焊件。對于普通的貼片焊接，可以不用到熱風(fēng)槍，而對拆焊引腳比較的多的芯片或CPU，一般用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆焊。7．熱風(fēng)槍項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.4.2貼片元器件手工焊接在焊接前應(yīng)對要焊的PCB板進(jìn)行清潔，使其干凈。如PCB板表面有手印以及氧化物之類的，可用橡皮擦除。手工焊接PCB時，可以用焊臺之類的固定好，也可用手固定，從而方便焊接。但應(yīng)避免手指接觸PCB上的焊盤影響上錫。1．清潔固定PCB項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施對于引腳少的貼片元件，一般采用單腳固定法，先對PCB板上一個焊盤上錫，然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好，依次點(diǎn)焊其他引腳即可。2．少引腳貼片元件焊接項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施對于引腳多的貼片芯片，可采用多腳固定方法焊接，先焊接固定一個管腳后，再對該管腳所對面的管腳進(jìn)行焊接固定，從而達(dá)到整個芯片被固定好的目的。注意，芯片的引腳要判斷正確，放置正確，芯片引腳一定要與焊盤對齊。3．集成貼片元件焊接項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施對于引腳多而且密集的芯片，還可以采取拖焊，即在一側(cè)的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，也可以將板子適當(dāng)?shù)膬A斜，通過烙鐵頭將多余的焊錫去掉。3．集成貼片元件焊接項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.4.3.貼片元器件拆焊

引腳不多的貼片元器件的拆焊：先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然后輪流用烙鐵加熱元件的焊點(diǎn)，當(dāng)元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態(tài)時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點(diǎn)力，使元器件移出焊盤，即可取下元器件。

拆焊高引腳密度貼片集成芯片時主要用熱風(fēng)槍，將熱風(fēng)槍的溫度與風(fēng)量調(diào)到適當(dāng)位置，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.4.4任務(wù)實(shí)施1.在PCB板上完成以下貼片元器件的焊接（1）完成10個貼片電阻的焊接。（2）完成10個貼片電容的焊接。（3）完成10個貼片電感的焊接。（4）完成10個貼片二極管的焊接。（5）完成10個貼片三極管的焊接。（6）完成2個8、16腳集成貼片芯片的焊接。

項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.貼片元器件的拆焊用調(diào)溫電烙鐵、金屬編織網(wǎng)、熱風(fēng)槍等工具完成以下貼片元器件的拆焊。（1）完成10個貼片電阻的拆焊。（2）完成10個貼片電容的拆焊。