.精品.造及檢測的機(jī)臺，包括：分子束磊晶機(jī)、奈米壓印機(jī)、高解析掃瞄式電子顯微鏡及高解析穿透式電子顯微鏡等，特別令人耳目一新的是關(guān)於穿透式電子顯微鏡，本節(jié)將就適逢二十一世紀(jì)科技進(jìn)步一日千里，開啟了奈米科學(xué)的新紀(jì)元，綜觀眾精密量測需要觀察材料結(jié)構(gòu)的研究人員需長時間地排隊(duì)等候委託操作，著實(shí)令人不勝感慨萬千。本中心特申購了兩臺穿透式電子顯微鏡，這兩臺儀器屬日本電光實(shí)驗(yàn)室公司出品；對於單晶樣品的要求頃斜上在X軸及Y軸各有35度及分佈分析之擇區(qū)繞射、聚焦束繞射及奈米電子束繞射更是本機(jī)型的基本配備(精品.操作上明、暗場像及繞射圖譜相互之切換時，影像方位不變。根據(jù)材料表面的明、暗藉此評估奈米材料局部區(qū)域孕含應(yīng)力的大小。因?yàn)殡娮邮梢钥s小到約數(shù)個奈米，因人員才有機(jī)會接觸使用，然而本中心秉持開放的態(tài)度，將本儀器的訓(xùn)練開放於網(wǎng)路預(yù)約系統(tǒng)，讓想學(xué)習(xí)的人員不分本校、外校、科系及系級均有機(jī)會學(xué)習(xí)；另外為協(xié)助學(xué)員取得操作執(zhí)照，本中心加開實(shí)作課程讓學(xué)員透過不斷地練習(xí)熟練儀器的操作，目前精品.成像2）作成電子繞射圖樣DP)，來作微細(xì)精品.,若需作臨場實(shí)驗(yàn)則可依需要配備可加熱、可冷卻、可加電壓或電流、可施應(yīng)力、或穿透式電子顯微鏡分析時，通常是利用電子成像的繞射對比合繞射圖樣來進(jìn)行觀察。圖二為一般的暗視野影像及中央暗視野影像之示意有關(guān)。加速電壓愈高，波長愈短，解析度也愈佳，同時因電子動能增高，電子對試片的穿透力也增加，所以試片可觀察的厚度也能相對增加。另外影精品.製作時精度控制困難，同時顯微鏡使用中，污染的雜質(zhì)附於極片上也會導(dǎo)致像精品.電流不穩(wěn)而改變，也可能與試片作非彈性碰撞喪失能量，所以電磁透鏡的變化與入射電子能量有關(guān)，可以據(jù)此導(dǎo)出影像模糊的半徑與波長散佈像差析工具優(yōu)越許多，而依實(shí)際操作時可放大的倍率範(fàn)圍來看，穿透式電子顯微鏡也具有一步包括（1）掃瞄系統(tǒng)，以形成更細(xì)微的電子束(≦精品.EELS能夠定性測量小範(fàn)圍的輕分素（原子序≧3）?？稍谝话鉇EM、TEM或?qū)Ｓ眯蚐TEM進(jìn)行，其主要應(yīng)用及功能包括1）薄膜厚度的測定2）相及晶體結(jié)構(gòu)之鑑定3）晶體對稱性的決定4）量測晶格參數(shù)等。另外，CBED亦能提供例如計(jì)算原子位能以及非晶質(zhì)材料局部結(jié)構(gòu)等有用的資料。精品.TEM在材料科學(xué)研究領(lǐng)域中，已經(jīng)被廣泛而充分地發(fā)揮其多功能特性，舉凡金屬材料、陶瓷材料、電磁材料、複合材料及高溫超導(dǎo)材料等，皆有利用的實(shí)例，以下將歸類穿透式電子顯微鏡的主要功用及限制1）在形象（Morphology）觀察方；（進(jìn)行結(jié)構(gòu)性缺陷的特性分析5）配備冷卻/加熱/可變電性的試片基座，可在顯微鏡內(nèi)同步觀察材料結(jié)構(gòu)的變化。然而無可避免的，穿透式電子顯微鏡分析也有其限制，其主要缺點(diǎn)包括1）試片的大小必須在3mm以下，是一種破壞性分析，而且試片製備所需的時間較長2）基於電子束有限的穿透力，精品.VACUUM<5X10-5Pa2>3.FILAMENTON4.升壓至200KV6.確定DV值為+0(以O(shè)BJ-FOCUS鈕調(diào)整之)3.調(diào)BRIGHTNESS鈕將電子束重複放大縮小，同時調(diào)整Conde精品.2.調(diào)BRIGHTNESS鈕將電子束縮至最小，以Beamshift移亮點(diǎn)至中心。鍵，一邊旋轉(zhuǎn)BRIGHTNESS一邊調(diào)整panelL1及panelR1之DEFX,Y鈕直到亮點(diǎn)呈圓形為的mark形狀，切CONDDEFADJ至X,按右下鍵盤SHIFT鈕，調(diào)ImageWobbleradjX(左邊兩個,Shift-X及DEF-X)使CausticSpot亮點(diǎn)重疊，切CONDDEFADJ至Y，調(diào)Image3.將DIFF-focus,BRIGHTNESS,SHIFT鈕及CONDDEFADJX,Y還原。狀態(tài)，以Z-及Z-精品.法3：將試片置入spot中，調(diào)BRIGHTNESS使spot縮到最小，此時會見到除中間亮點(diǎn)外尚1.調(diào)BRIGHTNESS將spot散開，試片移開。2.壓DIFF鈕，聚焦DIFFRACTIONmode，調(diào)整DIFfocus使繞射點(diǎn)變小。3.壓STIGMATOR-INT，調(diào)整GunShift之DEFX,Y鈕，使繞射點(diǎn)成正圓。4.壓DEFLECTOR-PROJ，調(diào)整GunShift之SHIFTX,Y鈕，移動繞射點(diǎn)至正中心。Mode下調(diào)整DIFF鍵旁之DIFF-FOCUS旋鈕直到外光暈之ObjAperture輪廓最明顯時退精品.5.按下OBJSTIG鍵，旋轉(zhuǎn)DEFX,Y鈕，使小洞或突起物邊緣均轉(zhuǎn)為亮線或均轉(zhuǎn)為暗線，精品.時間，此時AUTO鍵不亮﹔拍照之程序必須按AUTO鍵兩次(第一次進(jìn)片，第二次才是為一亮點(diǎn))，調(diào)整bias使燈絲在螢?zāi)簧鲜蛊涑尸F(xiàn)發(fā)光時的幾何形狀(COARSE及FINE同時調(diào)大會使中間亮點(diǎn)與外圍環(huán)帶分開，反之，則會合在一起)，按Gun調(diào)整DEFX,Y使燈絲的幾何呈現(xiàn)對稱此時亦可調(diào)整COND-STIG之DEFX,Y修飾燈絲形狀。7.聚焦DIFFRACTIONMode步驟a.第一步取薄區(qū)按DIFF進(jìn)入DIFFRACTIONMODE,置入OBJECTIVE-APERTURE轉(zhuǎn)DIFF-FOCUS鈕,使得DIFFRACTION-BEAM外圍之光暈出現(xiàn),並轉(zhuǎn)動精品.DIFF-FOCUS鈕直到外圍之光暈達(dá)到最明顯為止。b.第二步去除OBJECTIVE-APERTURE之後,再轉(zhuǎn)BRIGHTNESS使繞射點(diǎn)變小變細(xì),此時可再微調(diào)DIFF-FOCUS使繞射點(diǎn)變小。法2：a.第一步取薄區(qū)按SAM/ROCK,,置入FIELD-LIMITING-APERTURE,此時需注意以FIELD-LIMITING-APERTURE的邊緣作聚焦,