DFM評(píng)審報(bào)告,,,,,,,,,,,,,,

產(chǎn)品名稱:,,,,PCB板編號(hào)/版本:,,,,,,,,,,

影響因子,類別,Check項(xiàng)目,,,,標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,實(shí)際/規(guī)格,,合格與否,不合格原因,影響等級(jí),,,建議改善/備注

,,,,,,,,,,,嚴(yán)重,中度,輕微,

影響自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的可生產(chǎn)性,PCB結(jié)構(gòu)、外形尺寸設(shè)計(jì),SiemensD-Series雙軌(長(zhǎng)mm*寬mm),,,,368*242,,,,,,,,

,,Siemens80S20雙軌(長(zhǎng)mm*寬mm),,,,460*216.5,,,,,,,,

,,Siemens80S20單軌(長(zhǎng)mm*寬mm),,,,460*460,,,,,,,,

,,厚度(mm),,,,0.8mm~2.0mm,,,,,,,,

,,基板的工藝邊要求(在此之內(nèi)不能布置元器件和焊盤(pán)),,,,≧5mm,,,,,,,,

,,拼板數(shù)(依基板尺寸定，不大于自動(dòng)化設(shè)備的最大尺寸),,,,,,,,,,,,

,,"拼板方式:并排對(duì)稱連接(0°/180°),每一塊拼版都應(yīng)該有基準(zhǔn)點(diǎn)",,,,,,,,,,,,

,,V-Cut&郵票孔與零件本體距離,,,,≧3mm,,,,,,,,

,,"MARK點(diǎn)防反,兩MARK最小間隔",,,,>6mm,,,,,,,,

,,FIDUCIALMARK點(diǎn)3mm以內(nèi)不能布置元器件/線路/其他字符,,,,3mm,,,,,,,,

,,"ToolingHole的設(shè)計(jì)(為了定位快速,其中一個(gè)孔可以設(shè)計(jì)成一個(gè)橢圓,1mm范圍內(nèi)不能布置元器件)",,,,1.0mm,,,,,,,,

,,"MARK尺寸(直徑在0.5mm-3.0mm,同一PCB的Mark變化小于25um)",,,,φ1.0mm,,,,,,,,

,,MARK外形,,,,推薦使用圓形,,,,,,,,

,,Mark距基板邊緣的距離,,,,≥5mm,,,,,,,,

,,"PCB板的關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)不能有缺槽,避免傳輸/定位/傳感檢查出現(xiàn)錯(cuò)誤",,,,3mm,,,,,,,,

,,MARK的位置&q'ty,,,,至少對(duì)角*2,,,,,,,,

,PCB結(jié)構(gòu)影響等級(jí)小計(jì):,,,,,,,,,,0,0,0,

,客供鋼網(wǎng)檢查,MARK加工,,,,半蝕刻,,,,,,,,

,,MARK數(shù)量,,,,3個(gè),,,,,,,,

,,鋼板張力,,,,≧32牛頓,,,,,,,,

,,"網(wǎng)板有無(wú)多開(kāi)孔或者少開(kāi)孔,印刷面開(kāi)口處是否有變形",,,,一致,,,,,,,,

,客供鋼網(wǎng)影響等級(jí)小計(jì):,,,,,,,,,,0,0,0,

,機(jī)插設(shè)計(jì),PTH手插件焊盤(pán)孔兩個(gè)之間距(便于后序機(jī)插),,,,≥2.5mm,,,,,,,,

,,表面貼裝器件離插件本體的距離,,,,≧4.5mm,,,,,,,,

,,插件本體離PCB板邊的距離要求,,,,≧5mm,,,,,,,,

,機(jī)插設(shè)計(jì)影響等級(jí)小計(jì):,,,,,,,,,,0,0,0,

影響生產(chǎn)良品率,PCB的排版設(shè)計(jì),"相連的焊盤(pán)必須用阻焊油做防焊處理,防止焊接短路",,,,,,,,,,,,

,,BGA、QFP、HDMI等FinePitch器件焊盤(pán)之間必須做防焊處理,,,,,,,,,,,,

,,"PCB板元器件布局盡可能均勻,減少溫度差",,,,分布均勻,,,,,,,,

,,大器件四周一定要預(yù)留一定的Reworkarea,,,,≥3mm,,,,,,,,

,,"焊盤(pán)內(nèi)不允許有字符和圖形標(biāo)記,標(biāo)記符號(hào)離焊盤(pán)邊緣的距離大于0.5mm",,,,＞0.5mm,,,,,,,,

,,導(dǎo)通孔布局:距離小于0.5mm的時(shí)候需要使用阻焊劑將焊料流失通道阻斷,,,,＜0.5mm,,,,,,,,

,,"重要Components不能布置在基板的邊緣/四周,這些是高應(yīng)力集中區(qū)域",,,,,,,,,,,,

,,焊盤(pán)上Via-Hole需要做塞孔處理,,,,綠油填住,,,,,,,,

,,CHIP與CHIP之間最小的距離,,,,>0.4mm,,,,,,,,

,,Viahole與PAD的距離,,,,>0.5mm,,,,,,,,

,,"QFP第一支腳的PAD寬度是否向外延伸,確保印刷質(zhì)量",,,,向外側(cè)加0.1mm,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,

,,阻焊膜厚度的控制,,,,小于焊盤(pán)的厚度,,,,,,,,

,,"焊盤(pán)尺寸(Chip,SOT,SOIC,PLCC,QFP,QFN,BGA,Conector類)",,,,依據(jù)IPC-7351設(shè)計(jì),,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,

,,"避免同一零件焊盤(pán)大小不一致，VCC,GND等線路布置焊盤(pán)以較小線路引出長(zhǎng)度",,,,≧0.1mm,,,,,,,,

,,"測(cè)試點(diǎn)直徑不小于0.4mm,相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好大于2.54mm以上,最小不能小于1.27mm",,,,≧0.4mm,,,,,,,,

,,"測(cè)試點(diǎn)不得使用有元件的焊盤(pán),導(dǎo)通孔必須由線路或焊盤(pán)上引出的長(zhǎng)度",,,,≧0.1mm,,,,,,,,

,,螺絲通孔及花孔設(shè)計(jì)要求,,,,N-PTH(通孔不鍍錫),,,,,,,,

,,PCB的排版設(shè)計(jì)影響等級(jí):,,,,,,,,,0,0,0,

影響生產(chǎn)良品率,手插設(shè)計(jì)要求,插件管腳離板邊的距離,,,,≧5mm,,,,,,,,

,,表面貼裝器件和插件管腳之間的距離,,,,≧2.5mm,,,,,,,,

,,B面亮銅區(qū)距離插件管腳距離:≧2.0mm,,,,≧2.0mm,,,,,,,,

,,"插件引腳的通孔比引腳線徑大0.05mm-0.3mm,焊盤(pán)的直徑應(yīng)大于孔徑的3倍",,,,0.05mm-0.3mm,,,,,,,,

,,"手工補(bǔ)焊器件,周圍貼裝器件離補(bǔ)焊器件管腳距離",,,,≧5mm,,,,,,,,

,,接線端子/插座焊盤(pán)設(shè)計(jì),,,,建議橢圓形,,,,,,,,

,,"波峰焊接密腳插座/FinePitchIC的時(shí)候,是否設(shè)計(jì)竊錫焊盤(pán),防止短路",,,,橢圓形、淚滴型,,,,,,,,

,,極性元器件及插座的方向排版,,,,方向一致,,,,,,,,

,,雙列直插封裝器件/連接器及其它多引腳數(shù)目的器件排列方向,,,,與波峰焊方向垂直,,,,,,,,

,,電容及信號(hào)接口接地PAD,,,,開(kāi)花孔(PTH),,,,,,,,

,,插件管腳PAD間距,,,,≧1.0mm,,,,,,,,

,,手插設(shè)計(jì)影響等級(jí)小計(jì):,,,,,,,,,0,0,0,

,物料,PCB材質(zhì):紙基FR-2、FR-3、聚脂復(fù)合CEM-1、CEM-3、玻璃纖維FR-4、FR405、FR-5,,,,,,,,,,,,

,,PCB表面處理:HASL鍍錫、OSP有機(jī)保護(hù)劑、ISn浸錫、IAg浸銀、ENIG浸金,,,,,,,,,,,,

,,PCB表面處理膜厚:(um),,,,,,,,,,,,

,,PCB耐溫性測(cè)試,,,,"260℃,10S",,,,,,,,

,,"基板鍍層對(duì)清洗溶劑的反應(yīng)(要求浸漬5分鐘,表面不產(chǎn)生任何不良)",,,,,,,,,,,,

,,元器件的可焊性測(cè)試(SJ/T10669-1995表面組裝元器件的可焊性實(shí)驗(yàn)),,,,,,,,,,,,

,,連接器/塑料封裝器件的耐溫性:(℃),,,,"260℃,10S",,,,,,,,

,,物料影響等級(jí)小計(jì):,,,,,,,,,0,0,0,

影響等級(jí)總結(jié):,,,,,,,,,,,0,0,0,

,備注：,評(píng)審人員填寫(xiě)嚴(yán)重等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：,,,,,,,,,,,,

,1、,嚴(yán)重影響；,凡該產(chǎn)品在自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備上無(wú)法