錫焊試題帶答案1.錫焊過程中，焊接溫度應(yīng)控制在：A.低于焊錫熔點(diǎn)B.高于焊錫熔點(diǎn)但低于元件耐熱溫度C.任意高溫答案：B2.錫焊時使用的助焊劑主要作用是：A.增加焊錫流動性B.去除氧化層，幫助焊接C.填充焊縫答案：B3.下列哪種焊錫最適合電子元件的焊接？A.低熔點(diǎn)焊錫B.中熔點(diǎn)焊錫C.高熔點(diǎn)焊錫答案：A4.焊接時，烙鐵頭與焊點(diǎn)的最佳接觸角度約為：A.15°B.45°C.90°答案：B5.錫焊后，焊點(diǎn)表面應(yīng)呈現(xiàn)：A.暗淡無光B.光滑且有光澤C.粗糙有裂紋答案：B6.在焊接過程中，烙鐵頭上殘留的焊錫應(yīng)如何處理？A.用力甩掉B.用海綿擦拭干凈C.不需處理答案：B7.助焊劑使用過量可能導(dǎo)致的問題是：A.焊接強(qiáng)度降低B.焊接速度加快C.焊點(diǎn)外觀更美觀答案：A8.下列哪種情況下不宜進(jìn)行錫焊？A.焊接面清潔無氧化B.元件引腳已生銹C.焊接環(huán)境溫度適宜答案：B9.錫焊過程中，為防止元件受熱損壞，應(yīng)采取的措施是：A.快速焊接B.長時間加熱C.使用高溫烙鐵答案：A10.焊接集成電路時，烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在多少攝氏度以內(nèi)？A.100℃B.200-300℃C.400℃以上答案：B11.焊接后，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)空洞的原因可能是：A.焊錫量不足B.焊接時間過長C.助焊劑使用過多答案：A12.下列哪種材料不能用于錫焊？A.銅線B.鋁線C.鐵板答案：B13.錫焊時，烙鐵頭的選擇應(yīng)根據(jù)：A.元件大小B.焊接速度C.操作者習(xí)慣答案：A14.焊接過程中，烙鐵頭氧化后的正確處理方法是：A.用砂紙打磨B.用銼刀銼平C.更換烙鐵頭答案：C15.錫焊時，為保持焊點(diǎn)質(zhì)量，焊接時間應(yīng)：A.越長越好B.越短越好C.適中即可答案：B16.下列哪項不是錫焊的優(yōu)點(diǎn)？A.焊接強(qiáng)度高B.焊接成本低C.焊接溫度高答案：C17.焊接多引腳元件時，為避免元件受熱不均，應(yīng)采取：A.分步焊接法B.快速整體焊接C.降低烙鐵頭溫度答案：A18.錫焊后，焊點(diǎn)表面出現(xiàn)裂紋的原因可能是：A.焊錫質(zhì)量差B.焊接溫度過低C.助焊劑殘留過多答案：B19.在進(jìn)行精密元件焊接時，應(yīng)選用：A.大功率烙鐵B.恒溫烙鐵C.普通烙鐵答案：B20.錫焊過程中，焊錫絲的正確使用方法是：A.直接接觸烙鐵頭B.接觸元件引腳后再接觸烙鐵頭C.遠(yuǎn)離烙鐵頭和元件引腳答案：B21.下列哪種情況下會導(dǎo)致焊接不良？A.焊接面清潔B.烙鐵頭溫度適中C.焊錫絲含鉛量過高答案：C22.焊接大型元件時，為防止元件變形，應(yīng)采?。篈.快速焊接B.使用夾具固定C.降低烙鐵頭溫度答案：B23.錫焊時，焊錫絲與烙鐵頭的最佳接觸角度是：A.垂直B.斜角C.平行答案：B24.焊接后，焊點(diǎn)表面出現(xiàn)毛刺的原因可能是：A.焊錫質(zhì)量差B.烙鐵頭不干凈C.焊接溫度過高答案：B25.在進(jìn)行批量焊接時，為提高效率，應(yīng)選用：A.手動烙鐵B.半自動焊接設(shè)備C.全自動焊接設(shè)備答案：C26.錫焊時，焊錫絲中的助焊劑含量過高可能導(dǎo)致：A.焊接強(qiáng)度降低B.焊接速度加快C.焊點(diǎn)外觀更美觀答案：A27.下列哪種元件不適合用烙鐵直接焊接？A.電阻B.電容C.大功率晶體管答案：C28.焊接時，烙鐵頭的溫度應(yīng)根據(jù)：A.元件類型B.操作者習(xí)慣C.焊接環(huán)境答案：A29.錫焊后，焊點(diǎn)表面出現(xiàn)氧化層的原因可能是：A.焊接時間過長B.烙鐵頭溫