《北京市重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2022年版)》

序號(hào)材料名稱性能要求

先進(jìn)基礎(chǔ)和關(guān)鍵戰(zhàn)略材料

一電子信息材料

電子級(jí)鎳基合

金屬箔材厚度0.01-0.10mm，寬度100-600mm，不平度優(yōu)于6mm/m，邊/中浪優(yōu)于0.015，表面粗糙度優(yōu)于0.3μm

1金極薄帶與超

，20-300℃平均熱膨脹系數(shù)為0～5.5×10-6/℃。

薄帶

(1)高頻微波覆銅板：介電常數(shù)(DK)3.50±0.05(10GHz)，高頻損耗＜0.004(10GHz)，玻璃化溫度＞200℃，剝離強(qiáng)度＞

0.8N/mm；

(2)高密度覆銅板：玻璃化溫度＞250℃，平面膨脹系數(shù)＜28ppm/℃；

高頻微波、高(3)極薄銅箔：厚度≤6μm，單位面積重量50-55g/m2，抗拉強(qiáng)度≥400MPa，延伸率≥3.0%，粗糙度：光面≤0.543μ

2密度封裝覆銅m，毛面≤3.0μm，抗高溫氧化性：恒溫(140℃/15min)無(wú)氧化變色；

板、極薄銅箔(4)高頻高速基板用壓延銅箔：典型厚度及精度12±0.5μm，單位面積質(zhì)量100-111g/m2，寬度及精度520±1.5mm，

抗拉強(qiáng)度(室溫)≥460MPa，抗拉強(qiáng)度(180℃×30min)≤210MPa，延伸率(室溫)≥0.7%，延伸率(180℃×30min)≥4%，空

氣中200℃×60min無(wú)氧化，粗糙度M面(Rz)≤1.3μm，剝離強(qiáng)度≥0.7N/mm；超低輪廓度壓延銅箔：表面粗糙度Rz≤

0.9μm，抗剝離強(qiáng)度≥0.8N/mm，滑動(dòng)彎曲性能≥15萬(wàn)次，F(xiàn)CCL的180°彎折試驗(yàn)≥5次。

(1)Cu9Ni6Sn合金帶箔材：厚度0.05-0.08mm，公差±0.007mm，抗拉強(qiáng)度540-600MPa，屈服強(qiáng)度490-550MPa，硬度

HV＞170，延伸率＞6%，導(dǎo)電率＞12%IACS，公差±0.003mm；厚度0.1-0.2mm，抗拉強(qiáng)度＞1000MPa，屈服強(qiáng)度＞

高性能銅鎳錫950MPa，硬度HV＞310，延伸率＞4%，導(dǎo)電率≥12%IACS；

3

合金帶箔材(2)Cu15Ni8Sn合金箔材：厚度0.04-0.06mm，公差±0.002mm，抗拉強(qiáng)度＞1300MPa，屈服強(qiáng)度＞1250MPa，硬度HV＞410

，延伸率≥1%，導(dǎo)電率≥8%IACS，100℃/100h條件應(yīng)力松弛≤2%；

(3)CuNiSn系合金帶箔材：抗拉強(qiáng)度≥1100MPa，延伸率≥3%，硬度HV≥350，導(dǎo)電率≥6%IACS，表面粗糙度Ra≤0.1μm

-1-

序號(hào)材料名稱性能要求

高純超薄鍵合

4金含量≥99.99%，導(dǎo)電率≥76%IACS，寬度：50-1500μm，厚度：0.0125-0.025μm。

金帶

(1)高強(qiáng)高彈Cu-Ni-Co-Si系(C7035)：抗拉強(qiáng)度≥800MPa，延伸率≥5%，導(dǎo)電率≥45%IACS，硬度≥200HV，表面粗

糙度Ra≤0.1μm；

引線框架銅合(2)C19400蝕刻引線框架材料：抗拉強(qiáng)度≥414MPa，延伸率≥4%，導(dǎo)電率≥60％IACS，硬度HV≥125，蝕刻后翹曲高

5

金帶材度≤0.5mm；

(3)C70250蝕刻引線框架材料：抗拉強(qiáng)度≥610MPa，延伸率≥6%，導(dǎo)電率≥40％IACS，硬度HV≥180，蝕刻后翹曲高

度≤0.5mm。

熱致液晶聚合高耐熱LCP材料：熔點(diǎn)＞360℃，＞0.1mm厚度樣品UL-94V0阻燃，介電強(qiáng)度＞40KV/mm，熱變形溫度＞310℃，＞0.3mm厚

6

物(LCP)材料度樣品RTI＞200℃，拉伸強(qiáng)度＞160MPa。

光學(xué)級(jí)聚甲基(1)光學(xué)級(jí)PMMA：折射率1.49，透光率≥93%，熔融指數(shù)4-10g/10min，拉伸模量3300MPa，熔點(diǎn)104-110℃，邵氏硬

丙烯酸甲酯度100-102D；

7

(PMMA)及其塑(2)塑料光導(dǎo)纖維：芯材光學(xué)級(jí)PMMA，包層光學(xué)級(jí)氟樹脂，損耗≤0.2dB/m，數(shù)值孔徑0.5，彎曲半徑≥10倍光

料光導(dǎo)纖維纖直徑。

TFT-LCD用偏光

8寬幅2500mm；厚度40±5μm；全光線透過(guò)率≥91%；波長(zhǎng)380nm透過(guò)率：6±3%；霧度值≤1%；位相差R≤3，R≤3。

片PVA的保護(hù)膜0th

(1)八甲基環(huán)四硅氧烷：純度≥99.9999%，雜質(zhì)總和＜5ppb，Al≤1ppb，鈷≤1ppb，鐵≤1ppb，錳≤1ppb，鎳≤1ppb；水

＜10ppm；

超高純化學(xué)試(2)四甲基硅烷：純度≥99.99%，雜質(zhì)總和＜1ppb，Al≤0.2ppb，鈷≤0.2ppb，鐵≤0.2ppb，錳≤0.2ppb，鎳≤0.2ppb；

9

劑氯含量＜1ppm，水＜10ppm，顆粒度(≥0.2μm)≤10pcs/mL；

(3)正硅酸乙酯：純度≥99.9999%，雜質(zhì)總和＜1ppb，Al≤0.1ppb，鈷≤0.1ppb，鐵≤0.1ppb，錳≤0.1ppb，鎳≤0.1ppb；

氯含量＜0.05ppm，水＜5ppm。

-2-

序號(hào)材料名稱性能要求

ArF光刻膠用

10脂環(huán)族環(huán)氧單項(xiàng)金屬元素含量＜50ppb，環(huán)氧值1.95-2.15eq/100g，粘度≤30(25℃，mPa·s)，APHA≤150。

樹脂

(1)KrF光刻膠：8英寸、12英寸集成電路制造光刻工藝用KrF光刻膠；

(2)ArF/ArFi光刻膠：12英寸集成電路制造光刻工藝用ArF和ArFi浸沒式光刻膠；

(3)光刻膠樹脂及其單體：KrF/ArF/ArFi光刻膠專用樹脂及其高純度單體、感光性聚酰亞胺樹脂；

(4)光刻膠專用光引發(fā)劑：I線/KrF/ArF光刻膠專用高純度化學(xué)增幅型光致產(chǎn)酸劑，純度超過(guò)99.50%，且26種

集成電路用金屬離子含量都低于20ppb；G線/I線感光性化合物，有效含量超過(guò)97.00%，26種金屬離子含量都低于100ppb；

光刻膠及其(5)光刻膠抗反射層、光刻膠頂部和光刻膠底部涂層：與KrF、ArF和ArFi浸沒式光刻膠配套的抗反射層材，頂

11

關(guān)鍵原材料部涂層材以及底部涂層材；

和配套試劑(6)厚膜光刻膠：3D集成等系統(tǒng)級(jí)封裝用光刻膠；

(7)與KrF、ArF和ArFi浸沒式光刻膠配套的光刻膠顯影液、剝離液、稀釋劑、蝕刻液等：稀釋劑純度＞

99.9999%，Al＜50ppb，F(xiàn)e＜50ppb，K＜20ppb，Ti＜10ppb；剝離液：純度＞99.9999%，Al＜30ppb，K＜50ppb，Ti

＜10ppb，Mo＜10ppb；顯影液：純度＞99.9999%，Al＜50ppb，F(xiàn)e＜70ppb，Cr＜30ppb，Ti＜10ppb；蝕刻液：純度

＞99.9999%，Al＜5ppb，Cr＜1ppb，F(xiàn)e＜5ppb，K＜5ppb。

-3-

序號(hào)材料名稱性能要求

(1)N，N-二硅烷基-硅烷胺(TSA)：純度＞99.9999%，Al＜1ppb，F(xiàn)e＜3ppb，K＜2ppb，Mo＜1ppb，氯化物＜5ppm；

(2)乙硅烷：純度＞99.998%，H2＜200ppmv，N2＜1ppmv，O2&Ar＜1ppmv，CO＜1ppmv，CH4＜1ppmv，CO2＜1ppmv，Total

Chlorosilanes＜0.2ppmv，HigherSilanes＜50ppmv，SiH4＜200ppmv，Siloxanes＜5ppmv，H2O＜1ppmv；

(3)乙硼烷：純度＞99.9999%，Al＜1ppb，F(xiàn)e＜1ppb，K＜2ppb，Mo＜1ppb；

(4)二氯硅烷(DCS)：純度＞99.9999%，Al＜1ppb，B＜2ppb，F(xiàn)e＜3ppb，Ti＜1ppb；

(5)六氯乙硅烷(HCDS)：純度＞99.9999%，Al＜2ppb，F(xiàn)e＜2ppb，K＜1ppb，Ni＜2ppb，己烷＜0.03%；

(6)正硅酸乙酯：純度≥99.9999%，雜質(zhì)總和＜1ppb，Al≤0.1ppb，鈷≤0.1ppb，鐵≤0.1ppb，錳≤0.1ppb，鎳≤0.1ppb

；氯含量＜0.05ppm，水＜5ppm；

(7)雙(二乙基胺基)硅烷：純度≥99.9999%；

(8)氘氣：化學(xué)純度≥99.999%，同位素含量≥99.7%；具體指標(biāo)：N2≤1ppm，O2≤0.5ppm，CO2≤0.5ppm，CO≤0.5ppm

，總CH≤0.5ppm，H2≤50ppm，HD≤3000ppm；

(9)ppb級(jí)超高純氮?dú)?GN2)：O2＜50ppbv，H2＜50ppbv，H2O＜95ppbv，CO＜10ppbv，CO2＜10ppbv，THC＜50ppbv，

Particle＜5ppbv；

12特種氣體

(10)ppb級(jí)超高純氮?dú)?PN2)：O2＜1ppbv，H2＜1ppbv，H2O＜1ppbv，CO＜1ppbv，CO2＜1ppbv，THC＜1ppbv，Particle＜

1ppbv；

(11)ppb級(jí)超高純氧氣(PO2)：N2＜100ppbv，Ar＜100ppbv，H2＜1ppbv，H2O＜1ppbv，CO＜1ppbv，CO2＜1ppbv，THC＜

1ppbv，Particle＜1ppbv；

(12)ppb級(jí)超高純氬氣(PAr)：N2＜1ppbv，O2＜1ppbv，H2＜1ppbv，H2O＜1ppbv，CO＜1ppbv，CO2＜1ppbv，THC＜1ppbv，

Particle＜1ppbv；

(13)ppb級(jí)超高純二氧化碳(PCO2)：O2＜1ppbv，H2＜1ppbv，H2O＜1ppbv，CO＜1ppbv，Particle＜1ppbv；

(14)ppb級(jí)超高純氦氣(PHe)：N2＜1ppbv，O2＜1ppbv，H2＜1ppbv，H2O＜1ppbv，CO＜1ppbv，CO2＜1ppbv，THC＜1ppbv，

Particle＜1ppbv；

(15)ppb級(jí)超高純氫氣(PH2)：N2＜1ppbv，O2＜1ppbv，H2O＜1ppbv，CO＜1ppbv，CO2＜1ppbv，THC＜1ppbv，Particle＜

1ppbv。

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序號(hào)材料名稱性能要求

(1)106電子布：經(jīng)緯密度22×22根/cm，厚度0.033±0.01mm，單位面積質(zhì)量24±1g/m2；

(2)1037電子布：經(jīng)緯密度27.6×28.7根/cm，厚度0.027±0.01mm，單位面積質(zhì)量23±1g/m2；

13超薄電子布(3)超薄型電子布1067：經(jīng)緯密度27.6×27.6根/cm，厚度0.035±0.01mm，單位面積質(zhì)量30.7±1g/m2；

(4)極薄型電子布1027：經(jīng)緯密度29.5×29.5根/cm，厚度0.019±0.01mm，單位面積質(zhì)量20±1g/m2；

(5)極薄型電子布1017：經(jīng)緯密度37.4×37.4根/cm，厚度0.014±0.01mm，單位面積質(zhì)量12±1g/m2。

g/i線正性光

14刻膠用酚醛單項(xiàng)金屬元素含量＜50ppb，游離單體＜1%，分子量范圍2000-30000，dimer含量3-10%。

樹脂

(1)彩色濾光膜負(fù)性光刻膠：①黑色矩陣：粘度：2.2±0.2mPa?s，固含量：14.9±0.3wt%，OD≥4.0/μm，表面阻抗≥

1.0E+06；樹脂Mw：≤20000，PDI≤3.0，酸值≤180mgKOH/g，固含量：40.0%-60.0%，金屬離子≤100ppm；②間隙子

：透明液體、無(wú)異物、粘度：3.0±0.5mPa?s、固含量：18±1.2%、膜厚(曝光后1.21±0.15μm、后烘后1.05±0.15μm)

、TopCD=5.3±1.5μm、BottomCD=12.5±1.5μm、分辨率≤14μm；樹脂Mw：3000-30000，PDI≤3.5，酸值≤

200mgKOH/g，固含量：20.0%-60.0%，金屬離子≤100ppm；③平坦層：透明液體、無(wú)異物、粘度：2.2±1mPa?s、固含

量(13.7±1.3)%；樹脂Mw：3000-30000，PDI≤3.0，酸值≤200mgKOH/g，固含量：20.0-40.0%，金屬離子≤100ppm；

④彩色光刻膠：粘度：3±0.5mPa?s、固含量：15wt%、殘膜率＞80%、綜合色域＞45%NTSC，RY＞20，GY＞50，樹

脂Mw：2000-30000，PDI＜3.5，酸值≤200mgKOH/g，固含量：20.0-60.0%，金屬離子≤100ppm，BY＞10；

(2)LCD用負(fù)型光刻膠用樹脂：①黑色光刻膠用樹脂：Mw：≤20000，PDI≤3.0，酸值≤180mgKOH/g，固含量：40.0-

平板顯示用

60.0%；②間隙子光刻膠用樹脂：Mw：3000-30000，PDI≤3.0，酸值≤200mgKOH/g，固含量：20.0-40.0%；③平

光刻膠及其

15坦層光刻膠用樹脂：Mw：3000-30000，PDI≤3.5，酸值≤200mgKOH/g，固含量：20.0-60.0%；

關(guān)鍵原材料

④彩色光刻膠用樹脂：Mw：2000-30000，PDI＜3.5，酸值≤200mgKOH/g，固含量：20.0-60.0%；進(jìn)行重均分

和配套試劑

子量(Mw)、分子量分布(PDI)、酸值、金屬離子(≤100ppm)等核心指標(biāo)的管控；

(3)AMOLED用正性光刻膠：解像度≤2μm，Hole≤3μm，金屬離子含量(Na、Fe、Zn等)≤200ppb；

(4)銅蝕刻液：pH：1.5-4.5，氟離子含量300-3000ppm，無(wú)機(jī)酸或有機(jī)酸含量0-20%，雙氧水含量≤25%，顆粒雜質(zhì)

數(shù)(＞0.5μm)＜100個(gè)/mL，金屬離子(Li、Mg、Al、Cr、Mn、Fe、Ni、Co、Cu、Zn、Sr、Cd、Ba、Pd)＜1ppm；金

屬離子Na、Ca＜3ppm；

(5)高性能彩色色漿材料：粘度：3±0.5mPa?s，固含量：15wt%，殘膜率＞80%，綜合色域＞45%NTSC，RY＞20，GY

＞50，BY＞10。①紅色色漿：對(duì)比度：≥6000，Y值：≥16.5；②綠色色漿：對(duì)比度：≥11000，Y值：≥54；③藍(lán)色色

漿：對(duì)比度：≥7000，Y值：≥10.5。以上三色色度變化：在250℃加熱l小時(shí)之后≤3；色漿粒徑：D50≤80nm；粘度變化

(3個(gè)月)：≤20%；④黑色色漿：高阻抗值：＞109Ω，光密度值：＞3.5。

-5-

序號(hào)材料名稱性能要求

柔性顯示蓋

16板用透明聚透光率＞89%，可彎折次數(shù)≥20萬(wàn)次。

酰亞胺

I-線光敏型

聚酰亞胺(1)OLED用正型絕緣材料：固化溫度≤230℃，顯影留膜率≥70%，錐度角20-40°，PCT試驗(yàn)≥500hr(SiO、Glass)；

172

(PI)絕緣材(2)晶圓級(jí)封裝用負(fù)型絕緣材料：固化溫度≤200℃，與銅附著力≥60MPa。

料

液晶顯示用(1)IPS用摩擦取向型聚酰亞胺液晶取向劑：VHR≥97%；預(yù)傾角(Pre-tiltangle)：1.5-2.8°；RDC(mV)100；

18聚酰亞胺(2)IPS用光取向型聚酰亞胺液晶取向劑：波長(zhǎng)：254nm；預(yù)傾角(Pre-tiltangle)：0-1°；RDC(mV)＜300；

(PI)取向劑(3)PSVA型TFT液晶顯示用聚酰亞胺取向劑：波長(zhǎng)313nm，預(yù)傾角88-89°，VHR＞97%(5V)，IonDensity＜300pC。

光學(xué)級(jí)聚甲

基丙烯酸甲

19光學(xué)性能：R＜1.5nm，R2.0-3.5nm，透過(guò)率≥91%，霧度＜1%，b值＜1，表面硬度≥2H。

酯(PMMA)基0th

膜

光學(xué)級(jí)三醋

20酸纖維薄膜光學(xué)性能：R0＜1.0nm，Rth-20-10nm，透過(guò)率≥93%，拉伸強(qiáng)度≥60MPa，斷裂拉伸率≥10%，尺寸收縮率≤0.5%。

(TAC)基膜

光學(xué)級(jí)聚乙光學(xué)性能：偏光度≥90%，透過(guò)率≥40%，完全溶解溫度≥70℃，水分率＜2.5%，面積膨潤(rùn)度MD＞1.15、TD＞

21

烯(PVA)膜1.15。

-6-

序號(hào)材料名稱性能要求

半導(dǎo)體用高(1)石英擴(kuò)散管：外徑300-400mm，偏壁厚≤0.6mm，金屬雜質(zhì)含量＜13ppm；

22純石英玻璃(2)石英外管、內(nèi)管、工藝管、石英舟：羥基含量＜30ppm，垂直度＜1mm，管口平面度＜0.1mm，壁厚偏差＜

制品0.5mm。

高品質(zhì)紫外

23光學(xué)石英玻直徑或?qū)蔷€≥600mm，光吸收系數(shù)≤2×10-5@1053nm，光學(xué)非均勻性≤4×10-6，應(yīng)力≤5nm/cm，條紋度5級(jí)。

璃

半導(dǎo)體裝備

彈性模量≥350GPa，抗彎強(qiáng)度≥350MPa，韋伯模數(shù)≥8.0，導(dǎo)熱系數(shù)≥180W/(m·K)，熱膨脹系數(shù)≤4.5×10-6/℃，密度

24用精密碳化

≥3.0g/cm3。

硅陶瓷部件

高純度元素

純度99.99%，粒徑0.1-0.3μm，法向透過(guò)率≥85%(3-5μm、8-10.5μm，4mm厚度)，抗熱沖擊性能：窗口外表面溫

25級(jí)硫化鋅晶

升速率60℃/s，最高升至500℃的條件下，不破裂，膜層不脫落。

體

高精度SC切型

Phi(XX')角度范圍：18°30′-26°00′，Theta(ZZ')角度范圍：33°15′-34°30′，角度公差：±15″，尺寸公

26壓電石英晶

差：±0.003mm，基頻范圍：19-54MHz，頻率公差：±20KHz。

片

10B富集的

27純度＞99.5%，密度＞92%，10B豐度54.3-55.3%。

ZrB2靶材

高性能各向

(1)粘結(jié)磁粉：Br≥12.5kGs，(BH)max(MGOe)+Hcj(kOe)≥52；

28異性粘結(jié)磁

(2)粘結(jié)磁體：Br≥8.8kGs，(BH)max(MGOe)+Hcj(kOe)＞30。

體

超高純稀土

(1)超高純稀土金屬材料：以60種以上主要雜質(zhì)計(jì)算，絕對(duì)純度＞99.99%，氣體雜質(zhì)總量＜100ppm；

29金屬材料及

(2)超高純稀土金屬靶材：最大方向尺寸≥300mm；絕對(duì)純度＞99.95%，晶粒平均尺寸＜200μm。

制品

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序號(hào)材料名稱性能要求

高檔稀土拋光液，粉體CeO2含量≥99.9%，晶粒尺寸≤30nm，形貌接近球形，拋光液粒度D50：50-300nm，Dmax＜

30稀土拋光材料500nm，有害雜質(zhì)離子濃度＜40ppm，硅晶片拋光速度≥100nm/min，表面粗糙度Ra≤1nm，高性能玻璃基片拋光

速度≥25nm/min，表面粗糙度Ra≤0.5nm。

(1)Sc原子含量5-25at%，純度≥99.95%，O雜質(zhì)含量≤300ppm，Sc原子質(zhì)量波動(dòng)≤±0.5at%，合金相平均尺寸≤50

μm，靶材與背板焊合率≥97%；

31鋁鈧合金靶材

(2)Sc原子含量25-43at%，純度≥99.9%，O雜質(zhì)含量≤800ppm，Sc原子質(zhì)量波動(dòng)≤±0.5at%，合金相平均尺寸≤

50μm，靶材與背板焊合率≥95%，最大尺寸≥300mm。

32高純鈷靶純度≥99.995%(4N5)，晶粒尺寸≤50μm，焊合率＞99%，滿足200-300mm晶圓制造要求。

純度≥99.995%(4N5)，晶粒尺寸≤50μm且均勻，圓形、方形各種規(guī)格，在厚度上應(yīng)為均勻晶粒取向的組織結(jié)

33高純鉭靶材

構(gòu)，表面粗糙度Ra≤1.6μm。

氮化鎵單晶襯4英寸及以上，位錯(cuò)密度＜5×106cm-2，表面粗糙度＜0.3nm，N型氮化鎵單晶襯底電阻率＜0.05Ω·cm，半絕緣氮化

34

底鎵單晶襯底電阻率＞106Ω·cm。

35氮化鎵外延片4英寸及以上，方阻＜400Ω/□，二維電子氣濃度＞8×1012cm-2，翹曲＜50μm，遷移率＞1500cm2/(V·S)。

晶體直徑:≥3英寸；平均位錯(cuò)密度:≤105/cm2；電子濃度:1018-1019/cm3；雙晶搖擺曲線半高寬:≤50″；基片表面粗

36GaO單晶襯底

23糙度:RMS≤0.5nm

(1)半絕緣：厚度：200-300nm；外延直徑:≥3英寸；電子濃度:≤1017/cm3；雙晶搖擺曲線半高寬:≤80″；基片表面

37Ga2O3外延片粗糙度:RMS≤0.6nm；

(2)導(dǎo)電：厚度：7μm；外延直徑:≥3英寸；電子濃度:≥1018/cm3；雙晶搖擺曲線半高寬:≤150″。

碳化硅同質(zhì)外4英寸及以上，外延片內(nèi)濃度不均勻性(σ/mean)＜15%，外延片內(nèi)厚度不均勻性(σ/mean)＜10%，外延表面缺

38

延片陷密度＜3g/cm2，外延表面粗糙度＜0.5nm。

純度≥11N(不計(jì)調(diào)整電阻率而摻入的雜質(zhì))，外徑＞300mm，公差±10μm，硅電極電阻率：(1)低阻(0.005-

大尺寸硅電極

390.015ohm·cm)；(2)高阻(1-5ohm·cm)；(3)超高阻(60-80ohm·cm)，徑向電阻率波動(dòng)＜10%，表面粗糙度≤10nm

產(chǎn)品

，硅電極導(dǎo)氣微孔均勻性≥98%，硅電極導(dǎo)氣微孔邊緣倒角R0.2±0.1mm。

-8-

序號(hào)材料名稱性能要求

(1)WCu：熔滲態(tài)密度≥11.6g/cm3，CTE6.5-13.5ppm/K，TC165-290W/m·K；

電子封裝用熱(2)MoCu：軋制退火態(tài)密度≥9.2g/cm3，熔滲態(tài)密度≥9.1g/cm3，CTE6.5-13.5ppm/K，TC155-210W/m·K；

40

沉復(fù)合材料(3)CMC：CTE7-10ppm/K，TC150-300W/m·K；

(4)CPC：CTE8-11.5ppm/K，TC180-300W/m·K。

硅基微陣列透硅基底，口徑230μm與700μm，周期250μm與750μm，曲率半徑0.3mm、1.4mm、1.9mm、3.1mm、4.0mm；厚度300-

41

鏡500μm。

5G濾波器專用

42粘度(Kcps/25℃)：10±3；含銀量(%)73.5±2.0；無(wú)機(jī)物含量(%)78.0±2.0。

漿料

4K/8K用混合液

43γ1/K11：4.42mPa.s/pN標(biāo)準(zhǔn)＜4.6mPa.s/pN；透過(guò)率：5.20%，標(biāo)準(zhǔn)：＞5.10%。

晶

高性能超精密

清潔性：Ⅰ級(jí)；濺散性：A級(jí)；符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T18762-2017；表面粗糙度：0.8-1.6μm；雜質(zhì)元素：Pb≤0.005%；Zn≤

44貴金屬預(yù)成型

0.005%；Cd≤0.005%。

焊片

合金組分：Au：80±0.5wt%，Sn余量；雜質(zhì)元素總含量小于0.1wt%，氧、碳含量均小于200ppm；

(1)合金箔帶材及制品：厚度0.01mm-0.05mm(含)，允許偏差±0.003mm；厚度0.05mm-0.10mm，允許偏差±

45金錫合金釬料0.005mm；寬度≥50mm，允許偏差±2mm；寬度＜50mm，允許偏差±1mm；表面粗糙度(Rz)≤1.6μm；(2)合金焊粉及焊

膏：3號(hào)粉粒度分布(25-43μm)大于90%；5號(hào)粉粒度分布(15-25μm)大于90%；合金焊膏體保質(zhì)期為6個(gè)月，期

間無(wú)粉劑分離現(xiàn)象。

-9-

序號(hào)材料名稱性能要求

(1)空穴注入1：HPLC>99.9%，TGA(熱失重5%)＞520℃，Tg＞140℃，最大雜質(zhì)≤0.05%。在電流密度20mA/cm2下，器

件電壓＜4V，亮度＞10000cd/m2，CE＞60cd/A，PE＞45lm/W，EQE＞17%，CIE(0.35,0.60)，壽命LT＞500小時(shí)；

OLED空穴注入95

46(2)空穴注入2：HPLC>99.9%，TGA(熱失重5%)＞540℃，Tg＞130℃，Tm＞240℃，最大雜質(zhì)≤0.05%。在電流密度

材料

20mA/cm2下，器件電壓＜4V，亮度＞10000cd/m2，CE＞60cd/A，PE＞45lm/W，EQE＞17%，CIE(0.35,0.60)，壽命

LT95＞500小時(shí)。

2

OLED用發(fā)光層(1)綠光主體及摻雜材料：色度坐標(biāo)達(dá)到CIEy≥0.72，10000cd/m亮度下，效率＞160cd/A，壽命LT95＞1000小時(shí)；

472

材料(2)紅光主體及摻雜材料：色度坐標(biāo)達(dá)到CIEx≥0.68，5000cd/m亮度下，效率＞60cd/A，壽命LT95＞4000小時(shí)；

(1)有機(jī)小分子電子傳輸層材料(ET)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度＞130°，能帶寬度(Eg)＞2.7eV，遷移率(Mobility)＞5.0×10

-5cm2/(V·S)；

OLED用傳輸層

48(2)有機(jī)小分子空穴傳輸層材料(HT)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度＞130°，能帶寬度(Eg)＞2.5eV，遷移率(Mobility)＞1.0

材料-32

×10cm/(V·S)；自主HT+ET，藍(lán)光器件達(dá)到2000nits下，驅(qū)動(dòng)電壓＜3.6V，效率(BlueIndex)＞160，壽命T95＞150小

時(shí)。

鈣鈦礦量子薄膜均勻性大于90%，厚度小于300微米，60℃/90%相對(duì)濕度加速老化1000小時(shí)光衰小于10%。薄膜產(chǎn)品應(yīng)用在

49

點(diǎn)光學(xué)膜LCD背光的亮度達(dá)到500尼特，色域達(dá)到110%NTSC。

(1)堿金屬摻雜鎢基材料：W≥99.95%，K含量15-40ppm，平均晶粒尺寸≤10μm且均勻，硬度≥360Hv，密度≥

高性能摻雜18.9g/cm3；

50

鎢材料(2)稀土摻雜鎢基材料：W≥97.0%，稀土總含量1.0-3.0%，Na含量≤10ppm，K含量≤10ppm，強(qiáng)度≥1700MPa，硬度

≥350Hv，平均晶粒尺寸≤30μm邊部和心部密度均勻，密度≥18.5g/cm3。

-10-

序號(hào)材料名稱性能要求

先進(jìn)電子器件

用高疲勞鎳鈦氧含量≤300ppm，碳含量≤100ppm；完全退火狀態(tài)奧氏體轉(zhuǎn)變結(jié)束溫度Af≤-30℃或Af≥100℃；抗拉強(qiáng)度≥

51

形狀記憶合金1400Mpa，延伸率≥10%。

材料

密度：1.95—2.20g/cm3；純度≥99.9995%；

晶體生長(zhǎng)用熱

52高度：100-500mm(坩堝)；長(zhǎng)度：100-500mm(舟)；厚度：0.4-2.0mm(坩堝)；0.8-1.2mm(舟)；

解氮化硼容器

拉伸強(qiáng)度≥112MPa；外徑：2英寸-20英寸；

N/P型<111>/<100>晶向；摻雜：B，P；電阻率：0-20000Ω·cm；直徑：100mm-200mm；氧含量<1×1016atom/cm3；

53區(qū)熔氣摻單晶

碳含量<1×1016atom/cm3；均勻性<20%；少子壽命>1000μs

54鎳釩靶材V元素含量6.7～7.3wt%，波動(dòng)≤±0.5wt%，純度≥99.995%，靶材平均晶粒尺寸≤150μm，靶材與背板焊合率≥98%

半導(dǎo)體用錸及

55(1)純度≥99.999%；(2)涂層3-5μm波長(zhǎng)發(fā)射率≥0.25；(3)力學(xué)性能：2000℃，抗拉強(qiáng)度≥100MPa，斷后伸長(zhǎng)率≥5%

錸合金

石英腔焊接裝

56兩端管口同心度<φ0.8mm、管口圓柱度<0.5mm、直線度<φ0.5mm

配

平均位錯(cuò)密度小于150/cm2,位錯(cuò)密度最大值小于5000/cm2；

3英寸低位錯(cuò)載流子濃度0.8～8×1018/cm2,電子遷移率800-2500cm2/(V·S)，電阻率5×10-40Ω·cm至3×10-30Ω·cm；

57密度摻硫磷化表面粗糙度<0.4nm；

銦單晶襯底平整度TTV<10um；

表面潔凈度大于0.11um2的顆?！?0個(gè)/片

超密集光通訊

相結(jié)構(gòu)：?jiǎn)涡?三斜相(可控)；純度≥99.99%，其中Cu<0.0003%，Cr<0.0003%,Fe<0.001%，V<0.0003%；相對(duì)密度≥95%；閉

58用TaO鍍膜材

25合氣孔率＜5%

料

-11-

序號(hào)材料名稱性能要求

半導(dǎo)體器件封(1)觸變指數(shù)(1S-1/10S-1)≥5.0；(2)導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K)≥20；(3)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(℃)≥150；(4)體積電阻率(Ω·cm)

59裝用高導(dǎo)熱導(dǎo)≤8×10-6；(5)推力(N25℃)≥30；(6)粘度(Pa·s)≤100；(7)推力(N260℃)≥25；(8)熱失重≤10%；(9)固化條件：

電銀膠170℃/2小時(shí)或250℃/90s；(10)操作時(shí)間≥24小時(shí)

高端集成電路

TS≥400回合；直徑0.7mil，機(jī)械性能BL≥6.0cN，EL：1.0%-3.0%；直徑0.8mil，機(jī)械性能BL≥7.0cN，EL：2.0%-5.0%；直

60和高速LED封

徑0.9mil，機(jī)械性能BL≥9.5cN，EL：2.0%-5.0%；直徑1.0mil，機(jī)械性能BL≥12.0cN，EL：2.0%-5.0%

裝用鍵合金絲

銀基金鈀合金TS≥200回合；直徑0.7mil，機(jī)械性能BL≥5.0cN，EL：6.0%-12.0%；直徑0.8mil，機(jī)械性能BL≥5.5cN，EL：7.0%-14.0%；

61

復(fù)合鍵合材料直徑0.9mil，機(jī)械性能BL≥7.0cN，EL：8.0%-17.0%；直徑1.0mil，機(jī)械性能BL≥8.0cN，EL：10.0%-18.0%

二生物材料

聚硼硅氧烷改密度0.45-0.5kg/m3，撕裂強(qiáng)度0.9-1.5N/mm，拉伸強(qiáng)度＞1.4MPa，斷裂伸長(zhǎng)率，180-300%，壓縮強(qiáng)度140-

62

性聚氨酯材料300kPa，抗沖擊防護(hù)性能level2。

100%替代鄰苯類增塑劑，抗老化性能＞1200h(ASTMG-154)，環(huán)保指標(biāo)通過(guò)歐盟REACH法規(guī)認(rèn)證，綠色安

63生物基增塑劑

全無(wú)毒。

高生物相容性超濾系數(shù)達(dá)到60mL/h·mmHg以上；肌酐，尿素清除率均在180mL/min以上，白蛋白的篩選＜0.005，β2微球蛋白

64

血液透析膜的篩選＞0.85?？沙惺?00mmHg的跨膜壓力；抗蛋白污染能力和生物相容性優(yōu)。

細(xì)胞增值率≥70%；尺寸公差±0.01mm；耐爆破壓強(qiáng)度≥20atm；以下根據(jù)材料的不同用途分別說(shuō)明：

(1)用于微創(chuàng)介入醫(yī)療中空纖維管囊主要性能指標(biāo)：尺寸公差±0.01mm，斷裂伸長(zhǎng)率可控制，球囊雙壁厚

=1.15-1.25mm，耐爆破壓高達(dá)30-32atm；

微創(chuàng)介入醫(yī)療(2)用于微創(chuàng)介入醫(yī)療左右冠共用造影導(dǎo)管主要性能指標(biāo)：正向扭控260°，反向扭控140°；

65

中空纖維管(3)用于微創(chuàng)介入醫(yī)療編織增強(qiáng)復(fù)合中空纖維管主要性能指標(biāo)：彎曲載荷5.63N，扭控性能377.5；

(4)用于微創(chuàng)介入醫(yī)療三維編織增強(qiáng)復(fù)合中空纖維管主要性能指標(biāo)：支架載入阻力50-70N；

(5)用于微創(chuàng)介入醫(yī)療Coil增強(qiáng)復(fù)合中空纖維管主要性能指標(biāo)：外管釋放阻力≤80N，覆膜套管釋放阻力≤

40N，軸向拉伸強(qiáng)度170-200N。

-12-

序號(hào)材料名稱性能要求

滿足YY0450.1耐腐蝕試驗(yàn)要求；絲材直徑為0.02mm-0.1mm。

醫(yī)用鉑合金絲(1)鉑鎢絲：鎢含量：5%-20%wt。

66

材(2)鉑鎳絲：鎳含量：5%-20%wt。

(3)鉑銥絲：銥含量：5%-25%wt。

32

醫(yī)用PMP/PP(1)PP中空纖維膜：拉伸強(qiáng)度≥50cN，氮?dú)馔俊?.27m/(m?h?kPa)；

6732

中空纖維膜(2)PMP中空纖維膜：拉伸強(qiáng)度大于50cN，氮?dú)馔看笥?.0012m/(m?h?kPa)。

高仿生可降解化學(xué)組成：材料主要是由I型膠原、羥基磷灰石組成，羥基磷灰石含量45%±5%；鈣、磷原子比為1.65≤

68再生人工骨修Ca/P≤1.82；容重：0.2-0.3g/cm3；浸提液的pH值為7.0±1.0；孔隙率為70%-88%；孔隙大小為300±250μm；在模

復(fù)材料擬體液中浸泡24小時(shí)，產(chǎn)品的尺寸變化小于10%；無(wú)熱原。

第四代聚羥基

樹脂：密度1.13-1.35g/cm3，熔體流動(dòng)速率6.0-8.0g/10min，熔點(diǎn)140-170℃，拉伸強(qiáng)度20-26MPa，拉伸斷

69脂肪酸(PHA)材

裂伸長(zhǎng)率5-400%，懸臂梁缺口沖擊強(qiáng)度3-43KJ/m2，含水率≤0.5%。

料-P34HB

過(guò)濾面積0.1m2，截留分子量100kD和300kD，0.068MPa壓力下，潤(rùn)濕膜包完整性測(cè)試空氣流量＜

70醫(yī)用超濾膜包12mL/min(0.1m2),0.1MPa下300kD膜包滲透通量＞60L/h(0.1m2)，膜包提取物中己內(nèi)酰胺、全氟辛烷磺?；?/p>

合物PFOS、全氟辛酸PFOA、抗氧劑BHT、N-亞硝基二苯胺、鄰苯二甲酸二丁酯無(wú)檢出。

-13-

序號(hào)材料名稱性能要求

X射線管用旋

71TZM層密度:≥9.8g/cm3，氧含量≤100ppm，三點(diǎn)抗彎強(qiáng)度≥900MPa；WRe層密度：≥18g/cm3，氧含量≤30ppm。

轉(zhuǎn)陽(yáng)極靶

醫(yī)用高性能鎳氧含量≤300ppm，碳含量≤100ppm，夾雜物最大尺寸≤20.0μm，夾雜物面積占比≤2.8%；完全退火狀態(tài)奧氏

72鈦形狀記憶合體轉(zhuǎn)變結(jié)束溫度Af一致性±5℃；抗拉強(qiáng)度≥1300Mpa，延伸率≥12%；細(xì)胞毒性≤1級(jí)，無(wú)急性全身毒性反應(yīng)，

金溶血率≤5%。

聚乳酸3D打印密度1.24±0.02g/cm3，熔點(diǎn)≥165℃，含水率≤0.5%，線材拉伸負(fù)荷1.75mm≥125N、2.85mm≥340N，線材斷裂伸長(zhǎng)

73

線材率1.75mm≥10%、2.85mm≥6%，線材彎折性能≥10次。

理化性能：化學(xué)成分(wt.%)Co：64±2、Cr：25±2、Mo：5±1、W：5±1、Si：1±1、Ni＜0.1、Cd＜0.02、Be＜0.02

、Pb＜0.02、H＜0.1、O＜0.1、N＜0.2、Fe＜0.5

粒徑：D10≥12μm、D90≤65μm

牙科激光選區(qū)0.2%規(guī)定非比例延伸強(qiáng)度Rp0.2：平均值≥500MPa

74熔化鈷鉻合金斷裂伸長(zhǎng)率：平均值≥2%

粉末楊氏模量：平均值≥150GPa

生物相容性：進(jìn)行了口腔粘膜刺激試驗(yàn)，細(xì)胞毒性試驗(yàn)(MTT法)，亞慢性全身毒性試驗(yàn)，鼠傷寒沙門氏桿菌回復(fù)突變

試驗(yàn)(Ames)，急性經(jīng)口全身毒性試驗(yàn)，皮內(nèi)反應(yīng)試驗(yàn)，遲發(fā)型超敏反應(yīng)試驗(yàn)-最大劑量法，小鼠淋巴瘤細(xì)胞(TK)基因

突變?cè)囼?yàn)，皮下植入試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果均符合要求

(1)材料化學(xué)成分(單位：w/%)：碳C≤0.03，氮N：0.8-1.2，鉻Cr：17-20，錳Mn：14-18，鉬Mo：1-3，硅Si

：≤0.75，銅Cu：≤0.25，硫S：≤0.01，磷P：≤0.025，鎳Ni≤0.05，鐵Fe：余量；

(2)粗糙度：管材內(nèi)外表面粗糙度Ra小于0.4μm；

(3)晶粒度：對(duì)管材橫截面進(jìn)行晶粒度評(píng)級(jí)，結(jié)果不得低于6級(jí)；

(4)非金屬夾雜物：管材非金屬夾雜物評(píng)定級(jí)別應(yīng)符合：A類(硫化物類)：細(xì)系≤1.5級(jí)，粗系≤1.5級(jí)；B類(

鋁酸鹽類)：細(xì)系≤2.5級(jí)，粗系≤1.5級(jí)；C類(硅酸鹽類)：細(xì)系≤2.5級(jí)，粗系≤1.5級(jí)；D類(球狀氧化物類)

無(wú)鎳高氮合金

75：細(xì)系≤2.5級(jí)，粗系≤1.5級(jí)；

醫(yī)用材料

(5)點(diǎn)蝕電位：管材點(diǎn)蝕電位應(yīng)大于800mV；

(6)拉伸試驗(yàn)：管材拉伸試驗(yàn)力學(xué)性能應(yīng)符合：抗拉強(qiáng)度Rm≥850MPa，規(guī)定塑性延伸強(qiáng)度Rp0.2≥450MPa，段

后延伸率A50mm≥40%；

(7)金相組織：管材顯微組織為均勻的等軸奧氏體組織。在放大100倍的情況下，觀察樣品表面橫截面和縱截

面金相組織，不得有δ鐵素體存在。橫縱剖面組織應(yīng)一致，未發(fā)現(xiàn)軸向的晶粒伸長(zhǎng)；

低倍組織：低倍組織未見裂紋、雜質(zhì)、偏析等冶金缺陷

-14-

序號(hào)材料名稱性能要求

三航空航天材料

(1)GH3230：棒材和鍛件：室溫拉伸性能：Rm≥758MPa，Rp0.2≥310MPa，A≥35%，硬度HBW≤241；950℃拉伸性能

航空航天用變：Rm≥175MPa，A≥35%；927℃/62MPa持久壽命τ≥24h，A≥10%；板材：室溫拉伸性能：Rm≥793MPa，Rp0.2≥

76形高溫合金材345MPa，A≥40%，硬度HRC≤25，927℃/62MPa持久壽命τ≥36h，A≥10%；

料(2)GH4061：合金棒材-196℃拉伸性能：Rm≥1500MPa，A≥12%，室溫拉伸性能Rm≥1300MPa，A≥20%，650℃拉伸

性能Rm≥1000MPa，A≥12%，750℃拉伸性能Rm≥670MPa，A≥8%；750℃/100MPa持久壽命τ≥1h。

(1)2195合金板材：厚度1-80mm，L-T向抗拉強(qiáng)度≥560MPa，屈服強(qiáng)度≥500MPa，延伸率≥6%；

高強(qiáng)輕質(zhì)鋁鋰(2)2050合金厚板：厚度25-152mm，L向抗拉強(qiáng)度≥490MPa，屈服強(qiáng)度≥455MPa，延伸率≥5%，斷裂韌度KIC(L-T向

77合金和含鈧鋁)≥28MPa·m1/2；

合金(3)2195合金環(huán)件：直徑3-8m，縱向抗拉≥520MPa，屈服強(qiáng)度≥460MPa，延伸率≥5%；

(4)含Sc鋁合金加工材：典型熱處理狀態(tài)抗拉強(qiáng)度級(jí)別360MPa以上，接頭焊接系數(shù)≥85%。

21/2

(1)抗拉強(qiáng)度≥1050MPa，延伸率≥10%，沖擊韌性≥40J/cm，斷裂韌度KIC≥80MPa·m，室溫軸向加載疲勞極限≥

高強(qiáng)損傷容限500MPa(N=107，Kt=1，R=0.06，f=130-135Hz)；

7821/2

性鈦合金(2)抗拉強(qiáng)度≥1000MPa，延伸率A≥7%，沖擊韌性≥40J/cm，斷裂韌性KIC≥80MPa·m，室溫軸向加載疲勞極限≥

400MPa(N=107，Kt=1，R=0.06，f=130-135Hz)，500℃/470MPa條件下高溫持久性能t≥50h。

鋁基碳化硅復(fù)

79室溫?zé)釋?dǎo)率≥200W/(m·K)，抗彎折強(qiáng)度≥500MPa，熱膨脹系數(shù)(RT-200℃)＜9ppm/℃。

合材料

高性能航空航抗壓強(qiáng)度≥140MPa，抗折強(qiáng)度≥60MPa，肖氏硬度75-95Hs，石墨化度≥85%，摩擦系數(shù)≤0.15，開口氣孔率≤2%，熱

80天石墨密封材失重≤5%(650℃，50h)，顆粒度≤10μm，導(dǎo)熱系數(shù)≥60W/(m·K)(400℃)，泊松比0.23-0.25，熱膨脹系數(shù)≤5×10-6/℃，

料及制品體積密度≥1.95g/cm3。

高性能碳纖維

810°拉伸強(qiáng)度≥2500MPa，0°拉伸模量≥155GPa，CAI≥285MPa。

預(yù)浸料

-15-

序號(hào)材料名稱性能要求

碳纖維/環(huán)氧

82層間剪切強(qiáng)度＞70MPa，彎曲強(qiáng)度＞1200MPa，拉伸強(qiáng)度＞1800MPa。

樹脂復(fù)合材料

超高溫碳/陶

密度≥1.85g/cm3，拉伸模量≥80GPa，斷裂韌性≥15MPa·m1/2，1300℃拉伸強(qiáng)度≥200MPa，1300℃抗彎強(qiáng)度≥

83復(fù)合材料及制

300MPa，1300℃面內(nèi)剪切強(qiáng)度≥100MPa，導(dǎo)熱系數(shù)≥15W/m·K，熱膨脹系數(shù)(25℃～1300℃)：1.0×10－6～4.5×10－6/℃

品

高性能碳纖維

密度≤2.4g/cm3，使用溫度50-1650℃，抗壓強(qiáng)度≥160MPa，抗彎強(qiáng)度≥120MPa，摩擦系數(shù)0.2-0.45，摩擦系數(shù)熱

84增強(qiáng)陶瓷基摩

衰退率≤15%。

擦材料

EBPVD熱障涂

Al、Ca、Cr、Cu、Fe、K、Mg、Mn、Na、Ni、V、Si、Ti、Cl雜質(zhì)總量＜0.05wt%，YO含量7-9wt%，HfO含量

85層用YSZ陶瓷靶232

＜2wt%，密度3.7-4.8g/cm3，物相為四方相和單斜相，閉合氣孔率＜5%。

材

(1)航空發(fā)動(dòng)機(jī)用DD407單晶高溫合金葉片：葉型公差±0.05mm；760℃拉伸性能：Rm≥980MPa，Rp0.2≥900MPa，A

≥4%；持久性能：760℃/780MPa，τ≥250h；850℃/500MPa，τ≥260h；950℃/240MPa，τ≥260h；1050℃/140MPa

航空發(fā)動(dòng)機(jī)高

，τ≥180h；

86溫合金葉片與

(2)粉末/鑄造高溫合金雙合金整體葉盤：盤體760℃拉伸性能：R≥960MPa，R≥720MPa，A≥15%，Z≥18%；盤

葉盤材料mp0.2

體760℃/586MPa持久性能：τ≥15h，A≥8%；連接部位540℃拉伸性能：Rm≥760MPa，不斷于連接界面；葉片環(huán)

760℃/530MPa持久性能：τ≥50h，A≥2%。

(1)面密度70±5g/m2；(2)幅寬1535mm(正公差10mm)；(3)聚乙烯無(wú)緯布?jí)褐贫傻拿婷芏葹?0kg/m2的防彈板(

87聚乙烯無(wú)緯布

平板)，其防彈性能滿足如下要求：按照GJB4300A標(biāo)準(zhǔn)，其防1.1g破片V50值≥1000m/s。

(1)材質(zhì)：5A02/5B02鋁合金；

(2)鋁管低倍晶粒度不超過(guò)GB/T3246.2規(guī)定的1級(jí)水平；

精密航空鋁合

88(3)鋁管退火O態(tài)抗拉強(qiáng)度170-220MPa，伸長(zhǎng)率A≥15%；

金管材

(4)鋁管外徑和壁厚尺寸達(dá)到GB/T4436高精級(jí)；

(5)鋁管表面光潔，無(wú)裂紋、分層、粗糙拉道和折疊等缺陷。

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序號(hào)材料名稱性能要求

CsLiYC:Ce

892l6能量分辨率≤6%@662keV

晶體

重型燃?xì)廨啓C(jī)

合金氧氮硫之和＜10ppm

90透平葉片用超

45種痕量元素之和＜50ppm

高純凈母合金

1、規(guī)格一：

(1)密度：(3.0±10%)lb/ft3

(2)孔格尺寸：(0.125±10%)inch

(3)壓縮強(qiáng)度最小平均值≥1.72MPa；最小單個(gè)值≥1.38MPa

(4)L向剪切強(qiáng)度最小平均值≥1.07MPa；最小單個(gè)值≥0.97MPa

(5)W向剪切強(qiáng)度最小平均值≥0.58MPa；最小單個(gè)值≥0.51MPa

(6)L向剪切模量最小均值≥35.85MPa；最小單個(gè)值≥31.03MPa

(7)W向剪切模量最小平均值≥19.30MPa；最小單個(gè)值≥17.24MPa

國(guó)產(chǎn)芳綸紙蜂

91

窩

2、規(guī)格二：

(1)密度：(1.8±10%)lb/ft3

(2)孔格尺寸：(0.125±10%)英寸

(3)壓縮強(qiáng)度最小平均值≥0.62MPa；最小單個(gè)值≥0.54MPa

(4)L向剪切強(qiáng)度最小平均值≥0.46MPa；最小單個(gè)值≥0.41MPa

(5)W向剪切強(qiáng)度最小平均值≥0.26MPa；最小單個(gè)值≥0.22MPa

(6)L向剪切模量最小平均值≥15.86MPa；最小單個(gè)值≥13.80MPa

(7)W向剪切模量最小平均值≥10.34MPa；最小單個(gè)值≥8.96MPa

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序號(hào)材料名稱性能要求

四新型能源材料

(1)熱等靜壓工藝制備鈷基合金覆層：密度≥8.0g/cm3，硬度≥41HRC，抗拉強(qiáng)度≥1000MPa；界面結(jié)合強(qiáng)度≥

耐磨耐腐蝕雙260MPa；基材熱等靜壓后抗拉強(qiáng)度≥485MPa，屈服強(qiáng)度≥175MPa；

92

金屬?gòu)?fù)合材料(2)熱等靜壓工藝制備鎳基合金覆層：Co含量(wt)≤0.05%，抗拉強(qiáng)度≥1000MPa，抗壓強(qiáng)度≥700MPa；界面結(jié)合強(qiáng)度

≥260MPa；基材熱等靜壓后抗拉強(qiáng)度≥485MPa，屈服強(qiáng)度≥175MPa。

燃料電池全氟質(zhì)子傳導(dǎo)率≥0.08S/cm(GB/T20042.3-2009)，尺寸穩(wěn)定性(溶脹率，各向)≤7%(GB/T20042.3-2009)電化學(xué)穩(wěn)定性

93

質(zhì)子膜(1000h)滲氫電流≤10mA/cm2(GB/T20042.3-2009)，復(fù)合膜厚度偏差≤±2μm(GB/T20042)。

反應(yīng)堆中子吸

94Ag含量80±0.50wt%，In含量15±0.25wt%，Cd含量5±0.25wt%，雜質(zhì)總量≤0.25wt%，晶粒度4-6級(jí)，試樣經(jīng)350℃/10h處

收體材料理后，＞3級(jí)的晶粒比例＜30%。

氫能源燃料電

密度＞1.9g/cm3，電導(dǎo)率＞100S/m，抗壓強(qiáng)度＞100MPa，腐蝕電流＜0.016mA/cm2，熱傳導(dǎo)系數(shù)＞10W/(m·K)，抗彎強(qiáng)

95池用柔性石墨

度＞50MPa，透氣率＜2×10-6cm3/scm2。

雙極板

燃料電池催化

96鉑碳或鉑合金