標準解讀

《T/CIE 167-2023 企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范 第3部分:可靠性測試》是中國電子學會發(fā)布的一項標準,專注于企業(yè)級固態(tài)硬盤(SSD)在實際應用中的可靠性能評估。該文件詳細規(guī)定了針對企業(yè)級SSD進行可靠性測試的方法、條件及要求,旨在確保產品能夠滿足高標準的數據存儲需求,并且能夠在各種嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行。

標準首先定義了一系列關鍵術語和定義,為后續(xù)內容的理解奠定基礎。接著,它概述了適用于不同類型企業(yè)級SSD的測試項目,包括但不限于數據保持能力、耐久度、溫度循環(huán)影響等。每個測試項目都配有詳細的執(zhí)行步驟說明,比如如何設置測試環(huán)境、采用何種工具或軟件來進行測量以及預期達到的目標值范圍。

對于數據保持能力測試,標準指出需要模擬長時間斷電情況下來驗證SSD是否能在沒有電源供應的情況下依然保持數據完整性;而耐久度測試則通過連續(xù)寫入大量數據來檢驗SSD能否承受高強度的工作負載而不出現故障。此外,溫度循環(huán)測試要求將SSD置于不同溫度區(qū)間內反復變化,以考察其在極端氣候條件下工作的穩(wěn)定性。


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....

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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2023-05-29 頒布
  • 2023-05-29 實施
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文檔簡介

ICS35220

CCSL.63

團體標準

T/CIE167—2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范

第3部分可靠性測試

:

Testsecificationforenterrisesolidstatedisks—Part3Reliabilittest

pp:y

2023-05-29發(fā)布2023-05-29實施

中國電子學會發(fā)布

中國標準出版社出版

本標準版權歸中國電子學會所有除了用于國家法律或事先

。

得到發(fā)布單位文字上的許可外不許以任何形式對本標準包括電

,(

子版影印件進行復制改編翻譯匯編或將本標準用于其他任

、)、、、

何商業(yè)目的

。

T/CIE167—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

縮略語

4……………………2

企業(yè)級固態(tài)硬盤的可靠性要求

5…………2

可靠性測試

6………………3

耐久和數據保持測試

6.1………………3

測試

6.2MTBF…………………………4

讀干擾測試

6.3…………………………5

測試

6.4DWPD…………………………6

測試報告要求

7……………6

參考文獻

………………………8

T/CIE167—2023

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范的第部分本文件已經發(fā)布了以下部分

《》3。:

第部分功能測試

———1:;

第部分性能測試

———2:;

第部分可靠性測試

———3:;

第部分兼容性測試

———4:;

第部分穩(wěn)定性測試

———5:;

第部分環(huán)境適應性測試

———6:;

第部分功耗能效測試

———7:。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中國電子學會提出

。

本文件由中國電子學會可靠性分會歸口

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所長江存儲科技有限責任公司北京得瑞領新科

:、、

技有限公司深圳憶聯信息系統(tǒng)有限公司深圳大普微電子科技有限公司浪潮電子信息產業(yè)股份有限

、、、

公司芯盛智能科技有限公司廣東工業(yè)大學聯蕓科技杭州股份有限公司北京憶恒創(chuàng)源科技股份有

、、、()、

限公司杭州華瀾微電子股份有限公司曙光信息產業(yè)股份有限公司烽火超微信息科技有限公司新華

、、、、

三技術有限公司深圳市江波龍電子股份有限公司

、。

本文件主要起草人余永濤羅軍陳煜海王起劉云果楊宇航李炳壯詹建平王超齊武波

:、、、、、、、、、、

田達海劉天照劉暢李國陽黃吉瓊趙文娟王衛(wèi)鋼金晶袁榮盛張水英

、、、、、、、、、。

T/CIE167—2023

引言

企業(yè)級固態(tài)硬盤廣泛應用于高性能計算高端存儲數據中心等企業(yè)級場景具備不間斷工作能

、、,

力能夠處理密集型工作負載及各種高性能要求操作與普通消費級固態(tài)硬盤產品相比其功能性能

,,,、、

可靠性耐久性兼容性穩(wěn)定性適應性和功耗等要求更高作為信息技術行業(yè)的基礎產品隨著信息

、、、、。,

化和數字化技術發(fā)展企業(yè)級固態(tài)硬盤的行業(yè)應用需求巨大產品技術快速迭代功能特性不斷增多性

,,,,

能指標不斷提升規(guī)范有效開展企業(yè)級固態(tài)硬盤產品測評對促進我國企業(yè)級固態(tài)硬盤產品的行業(yè)應用

,,

和高質量發(fā)展具有重要意義

。

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范旨在構建全面測試企業(yè)級固態(tài)硬盤產品特性的方法規(guī)范覆蓋功能性

《》,、

能可靠性穩(wěn)定性兼容性適應性功耗能效等方面為企業(yè)級固態(tài)硬盤產品研發(fā)基礎測評和應用選

、、、、、,、

型等相關測試活動提供技術依據由以下幾個部分組成

,。

第部分功能測試目的在于確立企業(yè)級固態(tài)硬盤通用性的術語和定義規(guī)定功能測試的測

———1:。,

試項目和測試方法

。

第部分性能測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的帶寬時延服務質量等性能測

———2:。IOPS、、、

試的測試項目和測試方法

。

第部分可靠性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的耐久和數據保持平均故障間隔時

———3:。、

間讀干擾每日全盤寫入次數等可靠性測試的測試項目和測試方法

、、。

第部分兼容性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的操作系統(tǒng)和平臺兼容性

———4:。CPU、RAID

卡兼容性兼容性卡兼容性等測試項目和測試方法

、BIOS/BMC、Redriver/Retimer。

第部分穩(wěn)定性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的硬盤壓力測試重啟壓力測試掉電

———5:。、、

壓力測試等長時間穩(wěn)定性測試的測試項目和測試方法

。

第部分環(huán)境適應性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的環(huán)境適應性測試的測試項目和

———6:。

測試方法

。

第部分功耗能效測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的功耗和能效比的測試項目和測試

———7:。

方法

。

T/CIE167—2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范

第3部分可靠性測試

:

1范圍

本文件規(guī)定了企業(yè)級固態(tài)硬盤可靠性測試的測試項目和測試方法

。

本文件適用于企業(yè)級固態(tài)硬盤產品研發(fā)基礎測評和應用選型等相關的可靠性指標測試可根據

、。

固態(tài)硬盤產品類型應用場景和實際測試需求選取適用的測試項目和方法

、,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

信息技術固態(tài)盤測試方法

GB/T36355

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范第部分功能測試

T/CIE1651:

固態(tài)硬盤要求與耐久性測試方法

JEDECJESD218B(SSD)[Solid-StateDrive(SSD)Requirements

andEnduranceTestMethod]

固態(tài)硬盤耐久性工作負載

JEDECJESD219A(SSD)[Solid-StateDrive(SSD)EnduranceWork-

loads]

3術語和定義

和界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T36355T/CIE165

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