ICS31020

CCSL.05

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE150—2022

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA芯片

()

時(shí)序可靠性測(cè)試規(guī)范

TiminreliabilittestsecificationoffieldrorammableatearraFPGA

gyppggy()

2022-12-31發(fā)布2023-01-31實(shí)施

中國(guó)電子學(xué)會(huì)發(fā)布

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CIE150—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

試驗(yàn)環(huán)境

4.1……………2

測(cè)試設(shè)備

4.2……………2

測(cè)試系統(tǒng)構(gòu)建

4.3………………………2

測(cè)試注意事項(xiàng)

4.4………………………3

輸入輸出單元端口狀態(tài)

4.5……………3

測(cè)試流程

4.6……………3

詳細(xì)要求

5…………………4

功能完整性檢測(cè)

5.1……………………4

硬核時(shí)序可靠性測(cè)試

5.2FPGAIP……………………4

接口時(shí)序可靠性測(cè)試

5.3FPGAIP……………………5

互聯(lián)時(shí)序可靠性測(cè)試

5.4FPGA………………………5

環(huán)境應(yīng)力下芯片時(shí)序可靠性測(cè)試

5.5FPGA…………6

測(cè)試報(bào)告

6…………………6

T/CIE150—2022

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由中國(guó)電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì)提出并歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所黃河科技學(xué)院廣東工業(yè)大學(xué)深圳市紫光同創(chuàng)

:、、、

電子有限公司成都華微電子科技股份有限公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司上海安路信息科

、、、

技股份有限公司深圳市國(guó)微電子有限公司中國(guó)航天科技集團(tuán)第九研究院第研究所上海復(fù)旦微

、、772、

電子集團(tuán)股份有限公司

。

本文件主要起草人雷登云余永濤楊東曲晨冰孫宸夏益民王力緯侯波來(lái)萍張洋洋郭海松

:、、、、、、、、、、、

劉遠(yuǎn)廖步彪馮成燕周奇袁智皓唐偉東王文鋒俞劍

、、、、、、、。

Ⅰ

T/CIE150—2022

引言

器件具備靈活的可配置性被廣泛應(yīng)用于通信醫(yī)療工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域不同于芯片級(jí)

FPGA,、、。SoC

的核實(shí)現(xiàn)方式在上的核質(zhì)量水平依賴(lài)質(zhì)量水平以及二者之間的配合情況隨著

IP,FPGAIPFPGA。

平臺(tái)規(guī)模的集成度越來(lái)越高內(nèi)部等資源的不斷豐富核在平臺(tái)上

FPGA,DSP、BRAM、DCM,IPFPGA

的實(shí)現(xiàn)不可避免需要應(yīng)用到平臺(tái)上的內(nèi)部資源由于不同綜合條件下核在中的綜

FPGA。,IPFPGA

合形式和資源分布不同對(duì)核時(shí)序會(huì)產(chǎn)生不同的影響充分測(cè)試平臺(tái)上核時(shí)序可靠性

,IP。FPGAIP、

對(duì)應(yīng)用具有重要意義

FPGA。

Ⅱ

T/CIE150—2022

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA芯片

()

時(shí)序可靠性測(cè)試規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了芯片時(shí)序可靠性測(cè)試包含了硬核接口互聯(lián)等模塊的時(shí)序可靠性評(píng)

FPGA,IP、IP、

估方法

。

本文件適用于的提供者使用者和第三方評(píng)價(jià)芯片的時(shí)序可靠性

FPGA、FPGA。

注第三方是指在芯片交付過(guò)程中進(jìn)行認(rèn)證和提供鑒定試驗(yàn)等服務(wù)的獨(dú)立機(jī)構(gòu)

:FPGA、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

集成電路術(shù)語(yǔ)

GB/T9178

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

GB/T14113

半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路

GB/T175742:

半導(dǎo)體集成電路現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列測(cè)試方法

SJ/T11706

3術(shù)語(yǔ)和定義

和界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T9178、GB/T14113GB/T17574。

31

.

查找表lookuptableLUT

;

每當(dāng)輸入一個(gè)信號(hào)就等于輸入一個(gè)地址進(jìn)行查表找出地址對(duì)應(yīng)的內(nèi)容并輸出

,,。

32

.

輸入