證券研究報告|2025年3月12日證券研究報告|2025年3月12日國信通信·行業(yè)專題報告數(shù)據(jù)中心互聯(lián)技術專題一：AI變革推動CPO技術商業(yè)化加速行業(yè)研究·行業(yè)專題請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容投資摘要光電共封裝CPO(Co-packagedOptics)是一種在數(shù)據(jù)中心互連領域應用的光電集成技術，目前主要用在交換機接口中。通過將交換芯片和光器件共同裝配在同一個插槽上，使得光信號和電信號在同一芯片上進行轉換和處理，該技術縮短了芯片和模塊之間的走線距離，最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續(xù)性，也在傳輸速率提高的同時大大縮減功耗，行業(yè)頭部企業(yè)博通（Broadcom）和扇港（SENKO）均分析過CPO技術可助力交換機整體系統(tǒng)減少功耗25%功耗的優(yōu)選技術，備受全球各大通信電子頭部企業(yè)關注。博通自上一代25.6T交換芯片起，就開啟了CPO交換機商業(yè)化推進；英偉達2024下半年加速推進支持IB(InfiniBand)和以太網(wǎng)兩種協(xié)議的CPO交換機。國內交換機頭部廠商新華三、銳捷網(wǎng)絡近兩年也陸續(xù)發(fā)布了商用CPO交換機。而隨著SerDes速率的快速升級，以及硅光材料和3D封技術裝的逐步成熟，CPO技術有望快速迭代，也為光互聯(lián)CPO交換機相比傳統(tǒng)交換機，需引入近交換芯片的光引擎、光柔性板FiberShuffle/保偏光纖PMF、外置激光器ELS及CW光源等。根據(jù)Lightcounting預測，未來5年CPO技術滲透率將快速增長，預計到2029年，3.2TCPO端口出貨量預計將超過1000萬個（2024年CPO端口出貨量不超過十萬個若有100萬個GPU做千卡GPU集群，則需要超過1,500萬個CPO端口；按照目前各類器件的價格測算（并考慮價格年降未來5年光引擎的市場空間超過100億美元，光源ELS、光柔性板FiberShuffle、場空間超過30億美元。會隨之升級，國內各類器件廠商（特別是已與海外頭部廠商有深度合作）均有望受益該領域發(fā)展，迎來量價齊升。推薦關注交換機【紫風險提示：AI發(fā)展及投資不及預期；行業(yè)競爭加?。蝗虻鼐壵物L險；新技術發(fā)展引起產(chǎn)業(yè)鏈變遷。01CPO是一種新光電互聯(lián)集成技術02CPO技術涉及各器件均有望迎來快速增長03產(chǎn)業(yè)鏈各關節(jié)頭部公司均在積極布局CPO04投資建議光電共封裝（CPO）是一種新光電互聯(lián)集成技術光電共封裝（CPO）是一種在數(shù)據(jù)中心光互連領域應用的光電共封裝方案。其核心是將光模塊不斷向交換芯片靠近，縮短芯片和模塊之間的走線距離，并逐步替代可插拔光模塊，最終把交換芯片（或XPU）ASIC和光/電引擎（光收發(fā)器）共同封裝在同一基板上，光引擎盡量靠近ASIC，以最大程度地減少高速電CPO技術的核心是光電芯片，它包含了光學器件和電子器件。在光電芯片內部，圖：CPO技術與傳統(tǒng)光模塊對比圖：CPO技術演進史資料來源：IETOptoelectronics，國信證券經(jīng)濟研究所整理CPO技術目前主要用在交換機中圖：光電共封裝（Co-packagedOptics，CPO）對比傳統(tǒng)熱插拔示意圖CPO不僅減少了高速電通損耗，其能效優(yōu)勢也非常顯著智算中心驅動的高速率場景下，降本、降低功耗需求顯著。SerDes速圖：CPO技術顯著提升能效800G的迭代，相比2010年的交換機，目前51.2T的交換機中，光器件根據(jù)SENKO數(shù)據(jù)，CPO顯著降低光模塊功耗，助力系統(tǒng)整體功耗減少圖：SerDes提升下功耗持續(xù)提升LPO是目前短距離傳輸過渡方案，CPO正開啟商用進程距離有所犧牲。LPO摒棄數(shù)字信號處理器（DSP通過使用具有優(yōu)異線性度和均衡能力的轉阻放大器（TIA）和驅動芯片（DRIVER）來替代DSP，消除信號恢復需求，降低處理開銷和系統(tǒng)延遲，特別適用于對時序要求極高的高性能計算中心（HPC）中GPU間通信場景。目前SerDes主流規(guī)格112G很快升級到224G，LPO無法跟上224GSerDes的要求。部分DSP領域較弱廠商推進LPO方案。Macom、Semtech、美信等DSP領域較弱的電芯片廠商大力推進LPO，以繞開DS圖：LPO方案與傳統(tǒng)光模塊方案對比圖：LPO方案功耗也顯著低于傳統(tǒng)可插拔方案表：CPO方案與LPO方案對比熱插拔模塊LPOCPO功耗高相當?shù)偷统杀靖呦喈數(shù)偷脱舆t相當高相當?shù)偷彤a(chǎn)品成熟度高相當?shù)拖喈數(shù)途S護性良好良好困難鏈路性能良好平均良好互連生態(tài)良好困難困難發(fā)展催化二：英偉達、博通、Marvell等頭部芯片廠商均在加速落地CPO交換機。博通已經(jīng)研制了兩代商用產(chǎn)品，技術趨勢一：電信號SerDes傳輸速率不斷迭代，2024年224G速率成熟，推動光電信號單通道傳輸速率再提升一倍，CPO集成度持續(xù)提升。未來隨著SerDes傳輸速率的提升，CPO技術能力將繼續(xù)增強。技術趨勢二：通過硅光材料實現(xiàn)降本降功耗。技術趨勢三：采用3D先進封裝，將光電芯片進行垂直互連，可以不僅能實現(xiàn)更短的互連距離、更高的互連密度和更好的高頻性能，還能實現(xiàn)更低的發(fā)展催化一：AIGC推動數(shù)據(jù)中心及交換機放量，CPO持續(xù)受益AIGC技術迅猛發(fā)展，算力需求激增，全球互聯(lián)網(wǎng)云廠持續(xù)加大資本開支。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年全球人工智能服務器市場規(guī)模將增至1587億美元，202到2227億美元，生成式人工智能服務器占比將由2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。四大北美互聯(lián)網(wǎng)云廠商2025年規(guī)劃資本特別是200/400GbE交換機市場三季度收入同比增長126.3%，環(huán)比增長23.8%，這得益于最高速率以太網(wǎng)交換機強勁的需求推動。生成式A圖：全球互聯(lián)網(wǎng)云廠資本開支30,00025,00020,00015,00010,0005,0000亞馬遜MicrosoftGoogleFacebook合計90,00080,00070,00060,00050,00040,00030,00020,00010,000-圖：數(shù)據(jù)中心交換機市場預測發(fā)展催化二：英偉達在今年加速推動CPO商業(yè)化進程表：英偉達CPO產(chǎn)品參數(shù)對比表ProductTimeSwitchChipSwitchingCapacityProductQuantum3-CPO3Q25表：英偉達CPO產(chǎn)品參數(shù)對比表ProductTimeSwitchChipSwitchingCapacityProductQuantum3-CPO3Q25Quantum3115.2Tx428.8TQuantum3-CPOSpectrum5-CPO2026Spectrum5Spectrum5-CPOSpectrum6-CPO2026Spectrum6Spectrum6-CPO資料來源：SEMIVISION，國信證英偉達也計劃于2026年推出CPO版本的Spectrum4UltraX800以太網(wǎng)交換機。后續(xù)英偉達仍然會發(fā)布Spectrum5、Spectrum6系列交換機。圖：NvidiaCPO交換機及前面板接口圖示發(fā)展催化二：頭部芯片廠商(博通、Marvell等)均加速CPO商業(yè)化博通在上一代Tomahawk4就嘗試CPO技術，并率先向小部分客戶交付業(yè)界首款51.2TbpsCPO以太網(wǎng)交換機Bailly（Tomahawk5）。Bailly產(chǎn)品集成8個6.4-TbpRanovus在OFC2021發(fā)布Odin品牌模擬驅動CPO2.0架構以進一步幫助客戶降低產(chǎn)品功耗和成本。該產(chǎn)品是Ranovus和IBM,TE以及Senko合作共同開發(fā)的。CPO技術圖：博通CPO方案規(guī)劃圖：MarvellCPO架構用于定制XPU圖：博通CPO方案規(guī)劃發(fā)展催化三：國內各大廠亦在跟進CPO技術表：國內廠商CPO進展公司CPO進展銳捷網(wǎng)絡紫光股份單芯片帶寬達51.2T，功耗降低40%以上全球光模塊龍頭，已布局硅光芯片和CPO技術，其800G光模塊產(chǎn)品處于行業(yè)領先地位。2025年推出支持CPO的1.6T光模塊，并與博通等國際廠華工科技國際一流光電企業(yè)，具備從芯片到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。其新易盛已布局CPO研發(fā)，重點推進1.6T光模塊及硅天孚通信光迅科技主要面向電信運營商和超算中心，提供定制化CPO解決方案。國內交換機廠商已陸續(xù)發(fā)布CPO交換機。銳捷網(wǎng)絡已發(fā)布推出800GCPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機（H光技術、表：國內廠商CPO進展公司CPO進展銳捷網(wǎng)絡紫光股份單芯片帶寬達51.2T，功耗降低40%以上全球光模塊龍頭，已布局硅光芯片和CPO技術，其800G光模塊產(chǎn)品處于行業(yè)領先地位。2025年推出支持CPO的1.6T光模塊，并與博通等國際廠華工科技國際一流光電企業(yè)，具備從芯片到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。其新易盛已布局CPO研發(fā)，重點推進1.6T光模塊及硅天孚通信光迅科技主要面向電信運營商和超算中心，提供定制化CPO解決方案。國內光模塊廠商積極布局CPO技術。中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技等均有布局CPO模塊，有的廠商CPO模塊已經(jīng)向客戶送樣測試。天孚通信為CPO提供關鍵組件，如激光器、技術趨勢一：單通道SerDes速率逐步提升，CPO能力變強寬為Serdes帶寬整數(shù)倍。SerDes的全稱是一種高速的時分多路復用（TDM）、點對點(P2P)的串行通信技術。交換機以及傳統(tǒng)可插拔光模塊的輸出電口/光口通道數(shù)取決于SerDes速率，高速率SeCPO及光引擎的集成度，還可以減少傳輸通道，降低功耗。GPU/ASIC芯片間的互224GSerDes產(chǎn)品在2024年開始逐步成熟，Marvell在FQ42024業(yè)績電話會上表而隨著SerDes在未來傳輸速率向448G升級，未來光引擎處理帶寬預計升級到6圖：隨著單通道lane升級，CPO集成度越來越高圖：SERDES電路示意圖圖：2020-2026年SerDesIP許可證預測圖：224GSerDes需要更高的性能和更低的每比特功率技術趨勢二：使用硅光材料提高集成度集成度是III-V族化合物向硅基材料演進的主要驅動力。硅光芯片將激光器、調制器、探測器、波導等集成在一塊芯片上，實現(xiàn)了高度集成化。這種集成化設計大大減小了光模塊的尺寸和重量，降低生產(chǎn)成本和功耗，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。硅光芯片與CMOS工藝兼容，簡化制造工藝流程。硅光芯片的制造兼圖：光子集成技術（PIC）所集成的器件數(shù)量圖：光子集成技術（PIC）所集成的器件數(shù)量激光器：Si（研發(fā)中）、集成III-V族化合物波導：Si、SiN等探測器：Ge-on-Si探測器：Ge-on-Si資料來源：FiberMall《Over資料來源：FiberMall《Over資料來源：《硅基光電異質的集成與思考》，國信證券經(jīng)photonics--roadmapping器件傳統(tǒng)光模塊材料傳統(tǒng)光模塊材料特點硅光模塊材料器件傳統(tǒng)光模塊材料傳統(tǒng)光模塊材料特點硅光模塊材料硅光模塊材料特點演進驅動力未來趨勢激光器InP、GaAs優(yōu)勢：高效、成熟；劣勢：成本高、難集成InP-on-Si異質集成優(yōu)勢：集成化；劣勢：效率低、熱管理復雜硅基規(guī)模化成本優(yōu)勢數(shù)據(jù)中心低功耗需求硅基單片集成需求高密度集成需求混合集成、薄膜鈮酸鋰光源硅-有機混合、薄膜LiNbO?集成二維材料（石墨烯）增強氮化硅-硅混合波導調制器LiNbO?、InP-EAM優(yōu)勢：高帶寬；劣勢：體積大、功耗高硅基載流子調制器優(yōu)勢：低功耗、高密度；劣勢：效率低探測器InGaAs、Ge優(yōu)勢：高響應度；劣勢：工藝復雜Ge-on-Si、二維材料集成優(yōu)勢：低成本集成；劣勢：暗電流高波導石英、聚合物優(yōu)勢：低損耗；劣勢：體積大硅、氮化硅優(yōu)勢：高密度，折射率差大，彎曲半徑?。涣觿荩悍蔷€性損耗資料來源：任曉松等.單光子雪崩二極管陣列與硅光芯片的混合集成[J].光學學報,2024,1(01):5-12.，訊石光通訊網(wǎng)、源杰科技官網(wǎng)等，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容技術趨勢二：使用硅光材料實現(xiàn)降本降功耗材料演進將驅動硅光模塊具備成本優(yōu)勢。硅元素自然豐度高，相比In等元素成本更低，且晶圓制備工藝成熟，尺寸大。硅光器件可在8-12英寸晶圓上一次加工，臺積電與日月光和富士康等大廠聯(lián)合成立了SiPh聯(lián)盟，以推動硅光圖：CPO與硅光被臺積電列為下一代AI技術平臺的核心技術之一圖：CPO與硅光被臺積電列為下一代AI技術平臺的核心技術之一請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容技術趨勢三：3D先進封裝逐步成為主流技術CPO技術將增加先進封裝工藝需求，是能u2D封裝的CPO技術是將光子集成電路PIC和集成電路并排放置在基板或PCB上，通過u2.5D封裝將EIC和PIC均倒裝在中介層（Interposer）上。通過中介層上的u3D封裝技術將光電芯片進行垂直互連，可以不僅能實現(xiàn)更短的互連距離、更高的互連密度和更好的高頻性能，還能實現(xiàn)更低的功耗、更高的集成度和更緊湊的封圖：CPO的2.5D封裝與3D封裝難度圖：CPO的2.5D封裝與3D封裝難度表：硅基板于玻璃基板對比屬性硅基板玻璃基板屬性介電常數(shù)高（11.9，信號損耗大）低（~3.8-5.0，信號損介電常數(shù)導熱性能導熱性能光學透明性不透明，不支持光波導高透明性，適合光通信光學透明性機械強度高（約170MPa），不易破碎較低（50-120MPa易碎機械強度熱膨脹系數(shù)高（2.6×10-6/℃),易產(chǎn)生熱應力低（如石英玻璃為熱膨脹系數(shù)寄生效應嚴重，高頻性能差極小，高頻性能優(yōu)寄生效應加工難度成熟，兼容現(xiàn)有半導體工藝較高（激光、化學強化等成本高）加工難度資料來源：半導體產(chǎn)業(yè)研究院，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容技術趨勢四：CPO應用在算力芯片，向光OIO（輸入輸出）發(fā)展圖：Ayarlabs業(yè)績首個OIO芯片(32G×8波長，每比特僅5pJ）圖：AyarLAB的OIO技術應用在了ScaleUP網(wǎng)絡圖：Ayarlabs首個OIO系統(tǒng)架構圖：CPO拓展到AIASIC芯片圖：Intel的OIO技術技術趨勢四：CPO應用在算力芯片，向光OIO（輸入輸出）發(fā)展圖：CPO與OIO應用場景圖：CPO與OIO發(fā)展演進路徑資料來源：信通院，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：YoleGroup，國信證券經(jīng)濟研究所整理CPO交換機構成包括核心交換芯片、OE光引擎、光柔性背板/內部SMF及PMF光纖、電源等相關配套；前面板主要插入MPO/MXC/MMC連接器，ELS外置激勵光圖：CPO交換機圖解資料來源：億源通官網(wǎng)，國信證券經(jīng)濟研究所整理拆解CPO（1）：OE光引擎負責將交換芯片出口電信號轉光信號光引擎是光電轉換功能中負責光信號處理的部分。光引擎的應用場景傳統(tǒng)光引擎多基于分立器件構建，采用III-V族材料（如InP、GaAs等）。其發(fā)射端由EML激光器搭配分立調制器構成，接收端則包含PIN/APD探測器與TIA芯片，無源器件常見有透鏡、隔離器、陶瓷套筒等。但傳統(tǒng)光引擎獨立封裝結構導致體積較大，在高密度設備中難以滿足高集成的需求，超高速率信號傳輸質量難以適配未來高速網(wǎng)絡需求。基于硅光芯片的光引擎因集成度高、CMOS工藝兼容成為主流。硅光集成方具備高集成度、高速率、低功耗潛力等優(yōu)點，適用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、長距離光傳輸及AI集群的高速通信需求。Vcsel光引擎方案以III-V族材料（如InP、GaAs等）作為襯底，使用Vcsel陣列技術集成，在超短距離傳輸中具備成本和功耗優(yōu)勢，在800G及以下速率市場VCSEL方案憑借成本和功耗優(yōu)勢占據(jù)重要份額。當前基于硅圖：Marvell光引系列產(chǎn)品資料來源：Marvell、國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：MOTION玻璃載體組件俯視圖（VcselCPO光引擎）資料來源：D.Kuchta《Multi-wavelengthOpticalTransceiversIntegratedOnNode》[C],2019.03,OFC，國信證券經(jīng)濟研究所整理表：主要廠商光引擎方案CompanyTechnologyLightSourceOpticalConnSocketSolderedPJ/bAMD|RamousSiPhoIntegratedorremote√5BroadcomSiPhoRemote/prepackaged√√5CiscoSiPhoRemote/ELED+MSA√5VCSEL√√√4→2SiPhoIntegrated√√√5MarvellSiPhoIntegrated√5資料來源：Fibermall，國信證券經(jīng)濟研究所整理拆解CPO（1）：臺積電目標將OE光引擎提升到12.8Tbps當前光引擎封裝技術快速演進，主要圍繞CPO和高密度集成展開。其中2.5D封裝通過中階層橫向集成光引擎與電芯片，以平衡產(chǎn)品和性能，適合現(xiàn)有基礎設施升級；光引擎封裝以2.5D中介層集成為主流，3D堆疊為未來演進方向。博通通過2.5D封裝實現(xiàn)64通道PIC與EIC集成，支持100G/通道速率，應用于51.2TCPO交換機。臺積第一代3D光學引擎（COUPE）將集成到運行速圖：Broadcom51.2TCPO示意圖資料來源：Broadcom、國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：TSMC第一代3D光學引擎資料來源：TSMC、國信證券經(jīng)濟研究所整理拆解CPO(2)：外置ELS激光器是目前光源主流方案外部激光源ELS（Externallasersourc號，通過光纖實現(xiàn)高速傳輸。業(yè)內有ELS內置和外置兩種方案，外置方案是通過與更多的光學和電學元件進行高度集成，減少系統(tǒng)體積和復雜度，提升整體性能集成度，使51.2TCPO交換機最低降至1U高度，節(jié)省空間；圖：新華三H3C外置光源CPO交換機展示圖：直通型外置光源和傳統(tǒng)外置光源方案對比圖：直通型PELS、新型PELS直通型外置光源和光電混合接口示意圖拆解CPO(2)：ELS的CW光源有大功率趨勢，有望集成于硅光芯片中CW光源擴大功率以提升分支比，可降低激光器用量，進一步減少成本。產(chǎn)業(yè)目前在道）采用2個CW光源、800G（8通道）采用4個CW光源。后續(xù)趨勢來看，分支比擴表：外置CW光源理論功率需求測算（400GDR4/FR4）損耗（dB）輸出功率（dBm）損耗（dB）輸出功率（dBm）分支比，1:4TP2需求，802.3(TDECQ1.4dB)-0.8余量(dB)0.9圖：用于102.4T的CPO元件的配置圖：光源未來有望集成在硅光芯片中拆解CPO（3）：FAU(光纖陣列連接器)將光纖與光波導對齊確保光信號從光纖到芯片的高效耦合。以博通定制的光纖陣列連接器為例，其在14.43毫米長度內集成72用127μm間距設計，包含光纖、高重復性連接器等部件，兼具低插入損耗、耐彎曲性能，且支持可插拔操作，便于圖：FAU連接器包含PMF保偏和SMF單模光纖資料來源：Lightwaveonline、國信證券經(jīng)濟圖：光引擎接的FAU組件資料來源：Corining、國信證券經(jīng)濟研究圖：PIC與光纖連接細節(jié)圖：圖：PIC與光纖連接細節(jié)資料來源：Fibermall、國信證券經(jīng)濟研究所拆解CPO（4）：PMF（保偏光纖）保證外置光源的傳輸穩(wěn)定保偏光纖通過穩(wěn)定偏振態(tài)，保證外置ELS光源傳輸穩(wěn)定。保偏光纖通過引入雙折射結在CPO方案中PMF(保偏光纖)保持光信號偏振態(tài)穩(wěn)定，且在復雜電磁環(huán)境或長距離傳輸中，PMF可減少偏振模色散（PMD提升信號質量。SMF與PMF混合封裝，圖：基于400G-FR4標準的光纖與芯片耦合傳輸架構圖資料來源：Corning、國信證券經(jīng)濟研究圖：ELS光連接設計方案圖：用于光輸入的PM光纖和用于光輸出的非PM光纖的混合封裝拆解CPO（5）：FiberShuffle（光纖分配盒）管理路由光纖束成度，控制光纖彎曲半徑在公差范圍內，標準化光纖從光引擎到中間板的長度，序，支持光纖交叉、環(huán)回、菊花鏈等多種組裝類型的光纖管理，確保光纖布局配MXC?、MT、MMC?-16等多種連接器，滿足高速信號傳輸?shù)慕涌谛枨?，圖：51.2TbCPO以太網(wǎng)交換機設計演示圖：USConec的EZShuffleTM系統(tǒng)資料來源：USCONEC、國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：Optec公司帶預端接多光纖連接的高帶寬光纖Shuffle方案資料來源：Optec、國信證券經(jīng)濟研究拆解CPO（6）：MPO(光纖連接器)實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內光模塊互聯(lián)在數(shù)據(jù)中心內，光模塊通過MPO互聯(lián)完成數(shù)據(jù)傳輸。在數(shù)據(jù)中心機柜間，通過MPO-MPO光圖：MPO結構示意圖圖：MPO規(guī)格和價格圖：MPO至MPO連接示例拆解CPO（6）：MPO應用也在CPO內部，布線密度越來越高MMC是一種支持多芯光纖集成的連接器，更高布線密度是核心優(yōu)勢體積、更高芯數(shù)”。如MMC-16每1RU可容納3456根光纖，約為MPO-16的3倍，緊湊的機械設計與光纖排列技術，MMC在單位空間內集成更多光纖，其低插入損耗、高可靠性特性，圖：CPO交換機接口面板設計資料來源：COBO白皮書《DesignConsiderationsofOpticalConnectivityinaCo-PackagedorOn-BoardOpticsSwitch》、國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：MMC3倍于MPO型號的布線端口密度表：面板端口密度2222資料來源：COBO白皮書《DesignConsiderationsofOpticalConnectivityinaCo-PackagedorOn-BoardOpticsSwitch》、國信證券經(jīng)濟研究所整理CPO拆解（7）：EIC（電芯片）處理電信號，與光芯片共封裝戰(zhàn)性，因為它通常需要在先進的晶圓節(jié)點上制造。為了克服這個問題，我們采用了晶圓級扇設計提供了更好的散熱效果，并且可以實現(xiàn)更高的傳輸數(shù)據(jù)速率，例如每通道超過200G。圖：傳統(tǒng)光模塊與光電集成方案收發(fā)器架構圖：基于玻璃中介層的電集成電路（EIC）與光集成電路（PIC）的3D異構集成圖：S21插入損耗模擬對比CPO市場空間：滲透率持續(xù)上升，端口出貨量未來5年快速增長CPO端口出貨將在未來5年快速放量。隨著數(shù)據(jù)中心對高速互聯(lián)需求的增長，CPO在滿足大規(guī)模、高寬帶連接方面市場潛力突出。根據(jù)lightcounting預測，預計到2029年，1.6TCPO端口出貨量可觀，3.2TCPO端口出貨量預計將超過1000萬個。若以1024-GPU規(guī)模的集群配置來計算，若有100萬個GPU組成這樣的集群，僅NVLink連接就需超1500萬個3.2TCPO端口。GPU集群規(guī)模持續(xù)擴大，對高速、低延遲的互連需求劇增。CPO技術能夠滿足多機架間大量高速互連的需求，英偉達可能在2028年使用CPO實現(xiàn)由八個機架隨著SerDes速率不斷升級，3.2T速率為主的時代，CPO技術有望成為主流的互連解決方案圖：按速率劃分的CPO端口出貨量預測圖：1.6T和3.2T重定時、LPO收發(fā)器以及CPO端口的出貨量CPO市場空間：CPO相關各類器件市場空間超百億美元表：某頭部廠商IB交換機（4個交換芯片）CPO器件價值分析個數(shù)價值（美元）光引擎（3.2T）36000ASP單價/3.2T端口等效單價10001000ELS（4個300mW(1:16)的CW）5400ASP單價/3.2T端口等效單價300Fibershuffle（594芯）42800ASP單價/3.2T端口等效單價70078MPO（16芯）7200ASP單價/3.2T端口等效單價200FAU（32發(fā)32收）1080ASP單價/3.2T端口等效單價數(shù)據(jù)來源：英偉達、Semivision、Semianalysis，國信證券經(jīng)濟表：某頭部廠商51.2Tbailly交換機CPO器件價值分析個數(shù)價值（美元）光引擎（3.2T）16000ASP單價/3.2T端口等效單價10001000ELS（8個70mW(1:4)的CW）2560ASP單價/3.2T端口等效單價Fibershuffle（1152芯）11000ASP單價/3.2T端口等效單價1000MPO（16芯）2500ASP單價/3.2T端口等效單價FAU（32發(fā)32收）480ASP單價/3.2T端口等效單價數(shù)據(jù)來源：博通、Semivision、Semianalysis，國信證券經(jīng)濟表：CPO相關器件市場空間2025E2026E2027E2028E2029E光引擎（3.2T）單價1000.0800.0680.0612.0550.8總價值(億美元)0.20.74.481.8單價（美元）120.091.882.6總價值(億美元)0.00.14.1MPO（16芯800G）單價（美元）40.0034.0030.6027.54總價值(億美元)0.00.04.1fibershuffle(64芯)單價（美元）7047.642.838.6總價值(億美元)0.00.1FAU（32芯）單價（美元）24.020.4總價值(億美元)0.00.02.5CPO出貨量（千）2025E2026E2027E2028E2029E800G2001000800230052003.2T200320012000總量（等效3.2T）22.592.5650447514850數(shù)據(jù)來源：英偉達、博通、Lightcounting、Semivision、Semianalysis，國信證CPO及硅光產(chǎn)業(yè)鏈圖譜CPO產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料與設備供應商、中游CPO產(chǎn)品設計與制造商、下游應用領域及最終用戶等環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括用于制造CPO產(chǎn)品料、光學元件、電子元件等)以及生產(chǎn)設備(如光刻機、刻蝕機、封裝設備等)。中游是CPO產(chǎn)品設計與制造商環(huán)節(jié)，負責將上游提供的原材料和設備進行加工、CPO相對于傳統(tǒng)光模塊，減少了部分有源器件，如激光器芯片、探測器芯片等，增加了集成多種光器件的光引擎、硅光芯片和薄膜鈮酸鋰調制器等，故中硅光光引擎和ELS/CW光源需求增長，相關廠商迎來機遇；中游光模塊需適配技術升級，封測更重要，光纖管理硬件和連接器領域企業(yè)業(yè)務拓展；下游數(shù)據(jù)中心等應圖：CPO產(chǎn)業(yè)鏈圖：硅光子學供應鏈概覽資料來源：Yole，國信證券經(jīng)濟研究所整理數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)、Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)、Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理表：我國CPO產(chǎn)業(yè)鏈主要上市公司主營業(yè)務和相關器件布局主營業(yè)務交換機銳捷網(wǎng)絡主營業(yè)務為網(wǎng)絡設備及云計算解決方案，主要產(chǎn)品包括1.6T/3.2TCPO交換機（2021-2022年發(fā)布）2021年發(fā)布基于112GSerDes交換芯片、16個1.6TbpsCPO模塊的25.6TbpsCPO交換機；2022年升級模塊至3.2Tbps，發(fā)布51.2TbpsCPO交換機。新華三主營業(yè)務為光通信器件及模塊研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括數(shù)通800G硅光模塊、CPO產(chǎn)品試制2023年11月，新華三在2023年領航者峰會，全球首發(fā)800gcpo硅光數(shù)據(jù)中心交換機，H3C9827-64EO，單芯片51.2t交換能力，支持64個800g端口，并融合cpo硅光技術、液冷光引擎天孚通信主營業(yè)務為光通信器件研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括適用于CPO的高速光引擎（2021年研發(fā)）、1.6T/800G光引擎產(chǎn)品（2023年展示）2021年研發(fā)激光芯片集成高速光引擎（適用于CPO方案），2023年OFC展示1.6T/800G光模塊配套光引擎產(chǎn)品，2024年OFC展示MuxTOSA、DemuxPOSA等光引擎產(chǎn)品及解決方案，項目進入可靠性驗證階段。中際旭創(chuàng)主要業(yè)務包括高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于云計算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無線網(wǎng)絡、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領域。是全球光模塊龍頭公司。已經(jīng)開始了CPO技術的相關預研工作，與多家國際大廠保持著緊密的合作關系新易盛領先的光收發(fā)器解決方案和服務提供商，專注于光模塊的研發(fā)、制造和銷售；光模塊在光纖終端完成光電信號轉換，是光纖傳輸?shù)淖詈诵牟考?；光模塊廣泛應用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)。在CPO技術領域已經(jīng)進行了全面的布局，從技術研發(fā)、產(chǎn)品推出到市場定位和客戶合作，并且已經(jīng)發(fā)布了LPO技術光模塊。光迅科技主營業(yè)務為光通信器件、模塊及系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括3.2TCPO光引擎（2023年發(fā)布）、多端口兼容ELSEP（2024年與OIF合作展示）2023年OFC發(fā)布支持3.2TCPO光引擎的自研光源模塊；2024年與OIF聯(lián)合展示CPO交換機多端口兼容ELSEP。華工科技主營業(yè)務包括感知傳感器等產(chǎn)品，光連接產(chǎn)品、激光與智能制造產(chǎn)品。已布局CPO封裝測試產(chǎn)線。源杰科技主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等公司開發(fā)的100GPAM4EML光芯片正在客戶端測試，同步推進硅光CW高功率光源研發(fā)，覆蓋25mW、50mW及70mW全系列產(chǎn)品，其中70mW規(guī)格可支持400GDR4光模塊仕佳光子主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料。主要產(chǎn)品有PLC光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內光纜等，廣泛應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、5G建設等領域。研發(fā)的CWDFB（連續(xù)波分布反饋）激光器已經(jīng)形成了75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等產(chǎn)品序列，產(chǎn)品序列相對全面封裝羅博特科主營業(yè)務為高端自動化裝備及智能制造系統(tǒng)，主要產(chǎn)品包括CPO組裝設備（參股公司ficonTEC提供貼裝/耦合/光纖預處理設備）2023年參股公司ficonTEC已出貨CPO組裝設備，包括片上集成貼裝設備、光纖預處理、光纖陣列耦合及組裝設備等。保偏光纖長飛光纖主營業(yè)務為光纖光纜及光通信器件研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括熊貓型保偏光纖（國際量產(chǎn)水平）、低損耗MPO光纖陣列技術收購OFS部分業(yè)務拓展海外高端市場相關保偏光纖產(chǎn)品；熊貓型保偏光纖，量產(chǎn)能力達國際水平MPO太辰光主營業(yè)務為光通信器件研發(fā)生產(chǎn)（聚焦數(shù)據(jù)中心與5G），主要產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)中心MPO解決方案（2022年MPO營收占比超30%）實現(xiàn)自產(chǎn)MT插芯制造和MPO連接器批量供應；MPO產(chǎn)品應用于CPO光電共封裝技術，滿足數(shù)據(jù)中心高密度互連需求，保偏MPO產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量出貨博創(chuàng)科技主營業(yè)務光信號功率和波長管理器件、高速光收發(fā)模塊、有源光纜（AOC）以及源預端接跳線等產(chǎn)品與解決方案，其中PLC光分路器、密集波分復用（DWDM）器件和10GPON光模塊占據(jù)全球領先市場份額。公司子公司長芯盛主營多芯光纖連接器（MPO）業(yè)務，其旗下有MPO預端接主干光纜、MPO預端接跳線和MPO分支跳線等多款MPO產(chǎn)品。致尚科技致尚科技專注于精密電子零部件的研發(fā)和制造，主要產(chǎn)品包括游戲機零部件、光纖連接器、電子連接器、自動化設備等，應用覆蓋各類消費電子、通訊電子、汽車電子、工業(yè)自動化等領域。公司光纖連接器產(chǎn)品包括單芯及多芯MPO光纖跳線、MT插芯等。紫光股份是全球新一代云計算基礎設施建設和行業(yè)智慧應用服務的領先者，提供智能化的網(wǎng)絡、計算、存儲、云計算、安全和智能終端等全棧ICT基礎設施及服務。公司的產(chǎn)品、解決方案與服務主要面向政府、運營商、互聯(lián)網(wǎng)、金融、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、交通、能源、制造等眾多行業(yè)用戶。紫光股份主要的子公司包括新華三、紫光云、紫光數(shù)碼、紫光軟件等。其中新華三是公司ICT基礎設施及服務業(yè)務的主要經(jīng)營平臺，新華三布局“云-網(wǎng)-安-算-存-端”全產(chǎn)業(yè)鏈，可在云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、邊緣計算等多個領域提供解決方案。公司2024年前三季度:營業(yè)收入:588.39億元，同比增長6.56%，歸母凈利潤:15.82億元，同比增長2.根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年第一季度，新華三在中國以太網(wǎng)交換機市場以34.8%的市場份額排名第一。新華三在2023年業(yè)界首發(fā)800GCPO硅光交換機，單芯片51.2T交換能力，支持64個800G端口，并融合CPO硅光技術、液冷散熱設計、智能無損等先進技術，全面實現(xiàn)智算網(wǎng)絡高吞吐、低時延、綠色節(jié)能三大需求，適用于AIGC集群或數(shù)據(jù)中心高性能核心交換等業(yè)務場景中。新華三800GCPO硅光交換機可支撐單個AIGC集群規(guī)模突破3.2萬臺節(jié)點，較上一代400G組網(wǎng)規(guī)模大幅提升。800G交換機在完全滿足大規(guī)模AIGC集群無阻塞傳輸需求的基礎上，能夠進一步提升單集群的網(wǎng)絡規(guī)模，從而最大程度保障AIGC集群的運算效能。圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）紫光股份2020-2024營業(yè)收入（百萬元）IT服務信息電子類產(chǎn)品aIT分銷u行業(yè)應用與系統(tǒng)集成科技園區(qū)a其他業(yè)務a國際貿(mào)易及其他a內部抵銷資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：H3CS9827系列資料來源：H3C，國信證券經(jīng)濟研究所整理公司是行業(yè)領先的ICT基礎設施及行業(yè)解決方案提供商，主2003年成立以來，公司致力于將技術與場景應用充分融合，貼近用戶進行產(chǎn)品方案設計和創(chuàng)新，助力各行業(yè)用戶實現(xiàn)數(shù)字化轉型和業(yè)務價值創(chuàng)新。經(jīng)過近二十年的發(fā)展，憑借扎實的自主創(chuàng)新實力、貼近用戶的解決方案和專業(yè)快捷的客戶服務，公司產(chǎn)品和方案現(xiàn)已廣泛應用于政府、運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、能源、交通、商業(yè)、制造業(yè)等行業(yè)信息化建設領域，業(yè)務范圍覆蓋50多個國家和地區(qū)。公司2024年前三季度實現(xiàn)營收83.8億元，同比增長5.4%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.1億元，同比增長47.7%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年至2023年，銳捷網(wǎng)絡在中國以太網(wǎng)交換機市場占有率排名第三。2022年銳技術的數(shù)據(jù)中心交換機。整機交換容量為25．6Tbps，2RU的機箱高度，支持32x400GQSFP112可插拔光模塊接口和16x800G圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）15,000.00銳捷網(wǎng)絡2020-2024營業(yè)收入（百萬元）u網(wǎng)絡設備u云桌面解決方案網(wǎng)絡安全產(chǎn)品a其資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：銳捷網(wǎng)絡CPO光電共封裝數(shù)據(jù)中心交換機天孚通信是光通信精密元器件一站式解決方案提供商，主營業(yè)務包括光通信領域光器件的研發(fā)設計、高精密制造和銷售業(yè)務，高速光裝ODM/OEM業(yè)務等，具體產(chǎn)品線包括陶瓷套管、光纖適配器、光收發(fā)組件、OSA聯(lián)網(wǎng)等領域。公司2024年第三季度實現(xiàn)凈利潤3.22億元，同比增長58.25%，公司預計實現(xiàn)凈利潤12.55億元-14.01億元，同比2023年增長7天孚通信在2022年OFC展會上就展示了為400G/800G光模塊配套應用的光引擎產(chǎn)品和解決方案，在2025年的OFC展會上公司將攜面向圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）圖：硅光芯片集成高速光引擎天孚通信2020-2024營業(yè)收入（百萬元）外銷產(chǎn)品光收發(fā)接口組件陶瓷套管光纖適配器a其他業(yè)務a其他主營業(yè)務資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：天孚通信官網(wǎng)、國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：英偉達硅光子供應鏈太辰光一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高科技企業(yè)，是中國陶瓷插芯行業(yè)的主導企業(yè)之一，也是國內MPO/MTP光連接器細分市場的領先企業(yè)，是全球數(shù)據(jù)中心建設相關光互聯(lián)器件產(chǎn)品需求的重要供應商之一。公司主要從事的產(chǎn)品包括陶瓷插芯、光纖連接器、耦合器、光纖光柵等光器件以及光傳感監(jiān)測系統(tǒng)，產(chǎn)品主要銷往海外。公司作為一家高科技民營企業(yè)，十多年來發(fā)展快速而穩(wěn)健。太辰光2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約9.16億元，同比增加47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1在2024年5月的“中國光谷”光電子博覽會暨論壇上，公司展示了陶瓷基板、柔性光圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）太辰光2020-2024營業(yè)收入（百萬元）光器件-產(chǎn)品光纖傳感產(chǎn)品陶瓷插芯資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：太辰光柔性光背板、MPO、MT插芯制造與后加工、器件封裝、光學測試以及高速模擬芯片設計領域擁有多項自主研發(fā)并全球領先的核心技術和生產(chǎn)工藝。公司目前主要為全球范圍內高速發(fā)通信網(wǎng)絡、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）、消費及工業(yè)互聯(lián)市場提供高質量的光信號功率和波長管理器件、高速光收發(fā)模塊、有源光纜（A18.16%股份，收購完成后持股比例將提2013年，由長飛光纖和威盛集團合資成立，長芯盛公司整合了長飛在光纖光纜領域和威盛集團在芯片、模組研發(fā)領域的優(yōu)勢。長芯盛2024年上半年營收為4.2億元；凈利潤為7445萬元，同比增長126%。圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）博創(chuàng)科技2020-2024營業(yè)收入（百萬元）0資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）長芯盛2021-2024營業(yè)收入（百萬元）0資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：長芯盛數(shù)據(jù)中心解決方案資料來源：長芯盛、國信證券經(jīng)濟研究所整理致尚科技專注于精密電子零部件的研發(fā)和制造，主要產(chǎn)品包括游戲機零部件、光纖連接器、電子連接器、自費電子、通訊電子、汽車電子、工業(yè)自動化等領域。公司全球光通信連接器領域領軍企業(yè)SENKO有著緊密合作。公司圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）致尚科技2020-2024營業(yè)收入（百萬元）連接器游戲機零部件精密制造及其他其他業(yè)務資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：致尚科技MPO連接器產(chǎn)品資料來源：致尚科技，國信證券經(jīng)濟研究所整理公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊。領域。光芯片及器件包括PLC分路器芯片、AWG芯華工正源等主流模塊廠商，受益于AWG芯片在高速光模塊滲透率提升；3）公司最新850mW、1000mW等相對全面的產(chǎn)品序列；4）基于公司已有工藝平臺，可橫向擴張有源和無源現(xiàn)營收10.74億元左右，同比增長42.36%左右；預計實現(xiàn)歸母凈利潤650公司在今年2月5日公告，擬以3.26億元的價格購買致尚科技持有子公司53%的股權。?？上铂攲I(yè)致力于MPO/MT插芯、連接器的技術開圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）仕佳光子2020-2024營業(yè)收入（百萬元）光芯片及器件線纜材料室內光纜其他業(yè)務圖：仕佳光子主營產(chǎn)品圖：?？上铂擬T插芯資料來源：仕佳光子，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：?？上铂?，國信證券經(jīng)濟研究所整理國內激光器芯片頭部企業(yè)：源杰科技公司聚焦于光芯片領域，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等絡和數(shù)據(jù)中心等領域。公司2020年銷售收入為2.33億元，約占國內光芯片廠商銷售總額的9.32%。公司已實現(xiàn)向國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均杰科技2024年度業(yè)績快報顯示公司2024年營收2.52億元，同比增長74.63%。公司高速率光芯片持續(xù)布局，CW光源有望受益硅光發(fā)展。目前公司圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）源杰科技2020-2024營業(yè)收入（百萬元）0資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：源杰科技的光芯片產(chǎn)品發(fā)展資料來源：源杰科技，國信證券經(jīng)濟研究所整理表：源杰科技目前數(shù)據(jù)中心各類芯片布局速率波長及類型資料來源：源杰科技，國信證券經(jīng)濟研究所整理國內激光器芯片頭部企業(yè)：長光華芯長光華芯聚焦半導體激光行業(yè)，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構應用于多款半導體激光芯片開發(fā)。從2010年開始布局磷化銦激光芯片產(chǎn)線，憑借多年攻關以及在高功率半導體激光器領域的深厚積累，長圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）長華光芯2020-2024營業(yè)收入（百萬元）廢料銷售其他主營業(yè)務其他業(yè)務圖：長光華芯光通信系列產(chǎn)品信行業(yè)及其他行業(yè)(包括公用事業(yè)、運輸、石油化工及醫(yī)療)提供各種光纖光纜產(chǎn)品及相關解決方案，在全球60多個國家和地區(qū)提供優(yōu)質的產(chǎn)長飛光纖開發(fā)的抗彎R5系列器件保偏光纖，在解決宏彎損耗、宏彎串音和全溫串音等關鍵指標的同時，還兼顧了客戶端應用性能，包性能、熔接性能等等。R5系列器件保偏光纖包括：C波段抗彎R5保偏光纖、C波段耐高溫抗彎光纖專為5mm小彎曲半徑保偏光纖器件開發(fā)，在10圈5mm彎曲半徑條件，具備小于0.1dB的宏彎附加損耗和小于-30dB的串音指標。公司的全系列保偏關系包括：常規(guī)器件保偏光纖、抗彎型器件保偏光纖/細徑型器件保偏光纖、小模場器件保偏光纖。圖：2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）長飛光纖2020-2024營業(yè)收入（百萬元）長飛光纖2020-2024營業(yè)收入（百萬元）光纜光纖及光纖預制棒光有源器件及模塊資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：長飛光纖的保偏光纖資料來源：長飛光纖，國信證券經(jīng)濟研究所整理測試、銷售和服務體系，為光伏電池、電子及半導體、汽車精密零部件、食品藥品等領域提供柔性、智能、高效的高端自動化裝備及制造MES2023年9月羅博特科公告擬收購蘇州斐控泰克81.18%股權、境外交易對方ELAS尤其在硅光電子、光電共封裝（CPO）等前沿領域處于世界領先水平。通過本次收購，羅博特科將打破國內相關高端設備被海外壟斷的現(xiàn)狀，圖：羅博特科2020-2024年公司營業(yè)收入（百萬元）羅博特科2020-2024營業(yè)收入（百萬元）資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：羅博特科收購菲控泰克股權圖示資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理圖：FiconTEC設備資料來源：Iqonic官網(wǎng)，國信證券經(jīng)濟研究所整理光電共封裝CPO(Co-packagedOptics)是一種在數(shù)據(jù)中心互連領域應用的光電集成技術，目前主要用在交換機接口中。通過將交換芯片和光器件共同裝配在同一個插槽上，使得光信號和電信號在同一芯片上進行轉換和處理，該技術縮短了芯片和模塊之間的走線距離，最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續(xù)性，也在傳輸速率提高的同時大大縮減功耗，行業(yè)頭部企業(yè)博通（Broadcom）和扇港（SENKO）均分析過CPO技術可助力交換機整體系統(tǒng)減少功耗25%功耗的優(yōu)選技術，備受全球各大通信電子頭部企業(yè)關注。博通自上一代25.6T交換芯片起，就開啟了CPO交換機商業(yè)化推進；英偉達202