演講人：日期:半導體封裝測試工藝流程目錄CONTENTS晶圓制備階段晶圓制備階段封裝工藝環(huán)節(jié)測試流程標準質量控制要求先進封裝技術設備與材料管理01晶圓制備階段粘貼芯片使用粘貼劑將芯片粘貼在封裝基板上。固化粘貼劑通過加熱或紫外線照射等方式固化粘貼劑，使芯片牢固地固定在基板上。芯片粘貼與固定封裝體注塑使用注塑機將封裝材料注塑到芯片周圍，形成封裝體。封裝體固化通過加熱使封裝材料固化，保護芯片免受外界環(huán)境的影響。封裝體成型引出端制作引出端成型通過沖壓或切割等方式，將引腳制作成符合要求的形狀和尺寸。引線鍵合使用金屬線將芯片上的電極與封裝基板上的引腳連接起來。02封裝工藝環(huán)節(jié)模具設計根據設計好的模具圖紙，制作模切刀具，確保刀具的精度和穩(wěn)定性。模具制作模具檢驗對制作好的模切刀具進行檢驗，確保其符合產品要求。根據產品需求，設計模切刀具的圖形、尺寸和排列方式等。模具設計與制作材料準備與檢驗材料選擇根據產品需求，選擇合適的模切材料，如紙張、薄膜、膠帶等。材料檢驗對所選材料進行檢驗，確保其質量符合要求，如厚度、硬度、韌性等。材料預處理對材料進行必要的預處理，如裁切、除油、除塵等，以便后續(xù)加工。設備選擇根據模切工藝要求，選擇合適的模切設備，如模切機、沖床等。設備調試對設備進行調試，確保其運行平穩(wěn)、精度達標，為模切過程做好準備。設備準備與調試03測試流程標準接觸測試利用測試探針與芯片上的測試點進行物理接觸，檢測芯片的電氣性能。電性參數測試直流參數測試測試芯片在直流條件下的電壓、電流等電參數，驗證其電氣性能是否符合設計要求。交流參數測試測試芯片在交流信號下的工作參數，如增益、相位、頻率響應等，以評估其性能。功能性能驗證功能測試對芯片的所有功能進行測試，驗證其是否符合設計規(guī)格和性能要求。性能測試兼容性測試測試芯片在不同工作條件下的性能表現，如速度、功耗、精度等，以確保其在實際應用中的可靠性。測試芯片與其他設備的兼容性，如接口、協議等，以確保其在各種應用場景中的正常工作。123高溫測試在低溫環(huán)境下對芯片進行測試，以評估其耐寒性能和穩(wěn)定性。低溫測試溫度循環(huán)測試交替進行高溫和低溫測試，觀察芯片在不同溫度下的性能變化和是否出現失效現象。在高溫環(huán)境下對芯片進行測試，以評估其熱穩(wěn)定性和可靠性。溫度循環(huán)測試04質量控制要求芯片表面瑕疵通過顯微鏡或自動檢測設備檢查芯片表面是否有裂紋、劃痕、污漬等缺陷。引腳共面度檢測芯片引腳是否在同一平面上，以確保安裝時的接觸可靠性。封裝材料完整性檢查封裝體是否有裂縫、空洞、氣泡等缺陷，確保封裝體的密封性。標記和標識檢查確認芯片上的標識、文字、圖案等是否清晰、準確，符合規(guī)范要求。外觀缺陷檢測氣密性測試標準氦氣泄漏測試利用氦氣的滲透性，檢測封裝體中是否有漏氣現象，確保封裝體的密封性。濕度敏感測試將芯片置于高濕度環(huán)境下，檢測封裝體是否有水汽滲入，評估其防潮性能。內部氣氛分析通過測試封裝體內的氣體成分，判斷是否有漏氣或者氧化現象，確保芯片長期可靠性。信號完整性分析時序測試檢測芯片輸出信號的延遲、上升/下降時間等參數，以確保信號傳輸的穩(wěn)定性。功能測試通過特定的測試模式和測試電路，對芯片進行功能驗證，確保其滿足設計要求。噪聲測試測量芯片的電源和地之間的噪聲電壓，以及輸入和輸出端的噪聲，評估其抗干擾能力。功耗測試在正常工作條件下，測量芯片的功耗，以確保其符合低功耗設計要求。05先進封裝技術3D封裝工藝流程3D封裝工藝流程概述采用堆疊或者其他3D集成技術，將多個芯片或器件集成在一個封裝體內，實現高性能、高密度、多功能和低成本的目標。堆疊方式晶圓堆疊、芯片堆疊、封裝堆疊等，可根據產品需求和性能要求進行選擇。TSV（ThroughSiliconVia）技術通過在芯片或晶圓上制作垂直通孔，實現芯片之間的互連，提高信號傳輸速度和性能。3D封裝的關鍵技術挑戰(zhàn)包括熱管理、可靠性、測試與良率等。晶圓級封裝方案晶圓級封裝概述在晶圓制造完成后，直接在晶圓上進行封裝，以提高生產效率、降低成本和實現更高的集成度。WLCSP（WaferLevelChipScalePackage）技術將芯片尺寸縮小至接近晶圓尺寸，實現高集成度、高性能和低成本的封裝。凸塊加工（Bumping）技術在晶圓上制作凸塊，用于與封裝基板或其他芯片進行互連，提高信號傳輸速度和可靠性。晶圓級封裝的優(yōu)點和挑戰(zhàn)包括提高封裝密度、降低寄生效應、改善熱管理、提高可靠性和降低成本等。系統(tǒng)級封裝(SiP)應用將多個具有不同功能的芯片、器件或模塊集成在一個封裝體內，實現系統(tǒng)級的功能和性能。SiP概述智能手機、平板電腦、可穿戴設備、汽車電子等，滿足小型化、高性能和低功耗的需求。優(yōu)勢在于可以實現更高的集成度、更低的功耗和更好的性能；挑戰(zhàn)在于如何降低成本、提高可靠性和實現大規(guī)模應用。SiP的應用領域包括高密度互連技術、3D封裝技術、散熱技術、可靠性測試技術等。SiP的關鍵技術01020403SiP的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)06設備與材料管理封裝設備類型根據產品精度要求和產能需求，選擇適合的封裝設備型號和配置。設備精度與產能設備穩(wěn)定性與可靠性評估設備的穩(wěn)定性和可靠性，確保生產過程的穩(wěn)定性和產品質量。根據封裝形式的不同，選擇適合的封裝設備，如DIP、SOP、QFP、BGA等。封裝設備選型測試探針卡維護探針卡的選用根據晶圓測試需求，選用合適的探針卡類型和規(guī)格。探針卡的維護探針卡的校準定期清洗探針卡，檢查探針的磨損和損壞情況，及時更換。對探針卡進行校準，確保測試精度和測試穩(wěn)定性。123基板材料規(guī)范基板材料選擇根