端側(cè)強(qiáng)智能揭開序幕，半導(dǎo)體AI

需求真實(shí)且強(qiáng)勁評級：強(qiáng)于大市2024年12月09日證券研究報告行業(yè)專題報告一

、趨

勢

：AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁，“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來●AI

手機(jī)強(qiáng)勢發(fā)布疊加傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季，24Q3

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比+11%,除存儲外環(huán)比+7%,保持高個位數(shù)成長●WSTS

預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+19%,除存儲外同比+6%;預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模繼續(xù)同比+11%●24Q3全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降5天至129天左右，預(yù)計(jì)至24年底恢復(fù)至120~125天水平，2025年有望回落至90~100天合理水平二、需求端：消費(fèi)電子寒冬已逝，AI

開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期●智能手機(jī)：

AppleInteligence帶動換機(jī)需求，預(yù)計(jì)24年全年智能手機(jī)出貨量同比+2%;25年受益于端側(cè)AI進(jìn)一步落地，全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)同比+3%●PC及Tablet:搭載高通處理器Copilot+-PC推出，英特爾、AMD

緊隨其后，預(yù)計(jì)24年全球PC

出貨量同比基本持平；Copilot+AI陸續(xù)啟用，預(yù)計(jì)25年全球PC

出貨量同比+4%●服務(wù)器：全球前四大云服務(wù)廠商提高24年資本支出，預(yù)計(jì)24年全球服務(wù)器整體出貨量同比+2%;AI數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，預(yù)計(jì)25年全球服務(wù)器出貨量同比+8%●可穿戴設(shè)備：可穿戴設(shè)備保持成長，預(yù)計(jì)24年出貨量將繼續(xù)同比增長6%●

汽車：預(yù)計(jì)25年全球新能源車銷量同比增長14%,智能化將打破原有技術(shù)護(hù)城河三

、供給端：晶圓圓廠稼動率有望回升至90%左右，DRAM

設(shè)備表現(xiàn)強(qiáng)勁●產(chǎn)能利用率：

AI浪潮+消費(fèi)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24Q4

晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比+0.76pct至83.80%;隨著半導(dǎo)體庫存水平逐步恢復(fù)且A需求真實(shí)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)25年稼動率有望提升至90%左右●硅片出貨量：300mm

硅片出貨漸進(jìn)復(fù)蘇但客戶庫存仍高企，預(yù)計(jì)24年全球硅片出貨量同比-2%;隨著客戶庫存逐步消化，預(yù)計(jì)25年全球硅晶圓出貨量同比將強(qiáng)勁+10%●半導(dǎo)體設(shè)備：預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比+3%,DRAM

設(shè)備同比+24%,邏輯設(shè)備溫和同比+3%;25年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比高增16%四、庫存端：庫存去化周期持續(xù)，預(yù)計(jì)25年存貨天數(shù)恢復(fù)至90~100天合理水平●半導(dǎo)體庫存：2403全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)約129天，環(huán)比-5天；預(yù)計(jì)24Q4

將環(huán)比下降5~10天至120~125天左右，25年有望恢復(fù)至90~100天合理水平●細(xì)分產(chǎn)品庫存：24Q3

設(shè)備/MPU/射頻/功率板塊存貨天數(shù)環(huán)比下降五、價格端：端側(cè)AI落地驅(qū)動半導(dǎo)體需求，預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體ASP震蕩回升●半導(dǎo)體價格：24Q3

全球半導(dǎo)體價格指數(shù)環(huán)比+3%,存儲/Micro/邏輯芯片ASP均環(huán)比提升，模擬/分立器件ASP

則環(huán)比下降●細(xì)分產(chǎn)品：預(yù)計(jì)25年存儲芯片ASP先抑后揚(yáng)；模擬芯片ASP見底回升；Micro芯片量價齊升

六、25年半導(dǎo)體市場研判：IMF

預(yù)計(jì)25年全球GDP增速3.2%,得25年全球半導(dǎo)體銷售額同比+3%●測算得24Q4

全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比+2%,2024年全球半導(dǎo)體銷售額約5966億美元，同比增長15%,同比增速上修3pct●

IMF指引25年全球GDP增速維持30測答但n

年人代業(yè)巳生六憶壩曰山0端側(cè)強(qiáng)智能揭開序幕，半導(dǎo)體AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁2圖：重點(diǎn)公司財(cái)務(wù)指標(biāo)及估值情況代碼002475.SZ公司名稱立訊精密主營業(yè)務(wù)C

M

O

S

傳

感

器市值(億元)2,907.782

3

年

營

收

2

3

年

歸

母

凈

利

(億元)

潤(億元)2,319.05

109.53PE

24年歸母凈利潤24年預(yù)期歸母凈利PE(2024E)21.3925年歸母凈利潤一致預(yù)期(億元)171.80PE(2025E)16.92(2023)

一致預(yù)期(億元)26.55

135.93潤增速(%)24%603501.SH韋爾股份內(nèi)存接口芯片1,206.53210.215.56217.15

32.63487%36.9744.7626.96688008.SH瀾起科技射頻芯片801.8322.86177.8313.85207%57.8820.6438.85600584.SH長電科技先進(jìn)封裝707.89296.6114.7148.13

18.9329%37.4027.9825.30300782.SZ卓勝微I

D

M

+

手

機(jī)

O

D

M

+

光學(xué)模組552.1143.7849.19

7.01-38%78.7110.1054.66301308.SZ江波龍存儲模組373.01101.25-8.28-45.069.83-219%37.959.3739.81688052.SH數(shù)據(jù)來源：公司財(cái)報納芯微,

,長城證IP授權(quán)&芯片量立券產(chǎn)業(yè)金融研193.1713.11-3.05-63.26

-2.72-11%-71.060.23852.393●

端側(cè)AI一觸即發(fā)，擁抱第四次工業(yè)革命，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司端側(cè)A產(chǎn)品加速發(fā)布，處理器和內(nèi)存是兩大核心變化點(diǎn)。

DC

定義AI手機(jī)算力須達(dá)30TOPS,微軟定義AIPC算力須達(dá)40ToPs,以滿足計(jì)算需求，驅(qū)動處理器在手機(jī)及電腦單機(jī)價值量提

升。同時，端側(cè)設(shè)備參數(shù)量不斷變大，內(nèi)存將不斷增加，下一代AI手機(jī)內(nèi)存有望增長至12-16GB,ATPC內(nèi)存有望增長至16-32GB,存儲芯片領(lǐng)域有望持續(xù)受益。此外，AI時代功耗增加是

必然結(jié)果，配套電源管理及散熱材料值得關(guān)注。相關(guān)公司包括立訊精密(蘋果AI)、

江波龍(存儲模組)、瀾起科技(存儲接口芯片)、長電科技(先進(jìn)封裝)等?！?/p>

手機(jī)和PC

需求溫和復(fù)蘇，看好“困境反轉(zhuǎn)&龍頭低估”企業(yè)手機(jī)和PC等消費(fèi)電子弱復(fù)蘇，看好“困境反轉(zhuǎn)&龍頭低估”企業(yè)。我們認(rèn)為24年智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，半導(dǎo)體龍頭公司在行情來臨時，有望獲得較好的Bca

收益，相關(guān)公司包括納芯微(汽車模擬芯片)、卓勝微(射頻前端芯片)、韋爾股份(CMOS

傳感器)等?！耧L(fēng)險提示：下游需求不足風(fēng)險；地緣政治風(fēng)險；核心競爭力風(fēng)險；估值風(fēng)險等。投資建議11.224.51當(dāng)前半導(dǎo)體庫存調(diào)整或至24H2,

半導(dǎo)體單價預(yù)計(jì)領(lǐng)先1個季度企穩(wěn)新應(yīng)用驅(qū)動硅含量提升，半導(dǎo)體市場CAGR

從10%提升至15%3次下降區(qū)間+4大核心驅(qū)動力——1996年至今超300個月份全球半導(dǎo)體銷售額晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動全球前5大晶圓廠產(chǎn)能利用率+3大代工廠季度資本支出——1996年至今超100個季度晶圓廠產(chǎn)能利用率當(dāng)前庫存調(diào)整或至2025年回落至90~100天合理區(qū)間8次庫存調(diào)整大周期中，75%需2~4個季度調(diào)整至階段性最低點(diǎn)

—1996年至今超100個季度全球前60大半導(dǎo)體廠商庫存水平半導(dǎo)體單價領(lǐng)先庫存調(diào)整結(jié)束1個季度存儲是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)+模擬芯片周期性弱+Micro呈現(xiàn)脈沖上漲

——1996年至今月度7大集成電路細(xì)分產(chǎn)品價格產(chǎn)業(yè)鏈輪動短期需求波動影響產(chǎn)能利用率硅片出貨量長期需求結(jié)構(gòu)增長決定設(shè)

備資本支出4主動

去庫存存儲芯片庫存下降率

先

調(diào)

整存儲芯片庫存下降至低點(diǎn)企穩(wěn)存儲芯片價格企穩(wěn)約2個月

后約2個月后半導(dǎo)體產(chǎn)品

平均單價下跌主動

去庫存半導(dǎo)體行業(yè)庫存下降完成

調(diào)

整半導(dǎo)體行業(yè)庫存上升主動提庫存供需結(jié)構(gòu)需求yS產(chǎn)能十庫存價格沙盤推演，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將如何輪動?存儲芯片是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)存儲芯片價格下跌數(shù)據(jù)來源：長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價回升一、趨勢：AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁，“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來5●縱觀歷史50年，五次半導(dǎo)體市場規(guī)模迅猛成長均伴隨爆款電子產(chǎn)品的普及。自1976年起，全球半導(dǎo)體市場歷經(jīng)了5次迅猛成長，分別由臺式電腦(1983-19808未)、筆記本電腦(192-2000功能機(jī)(2004~2007)、4G智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備(2010~2018)和5G手機(jī)(2021~2022)這5類爆款電子產(chǎn)品的普及推動?！ぁ肮杌鶑?qiáng)智能奇點(diǎn)”到來，擁抱第四次工業(yè)革命。2022年11月底，ChaGPT席卷科技行業(yè)，緊隨其后困繞ChaiGPT的技術(shù)軍備競賽熱火朝天，英偉達(dá)大幅調(diào)升業(yè)績預(yù)期，AI服務(wù)器翻倍增長。隨

后大模型&AIGC

爆發(fā)，未來硅基強(qiáng)智能將加速推進(jìn)硅含量提升，全球半導(dǎo)體市場即將迎來第四次工業(yè)革命?！?/p>

端

側(cè)AI引領(lǐng)創(chuàng)新主線，AI

手機(jī)及PC帶動換機(jī)需求，預(yù)2025年全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回溫。圖：“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來，推動硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升同

比YoY(%,

右

軸

)

——全球半導(dǎo)體市場規(guī)模(3MMA,

億美元，左軸)數(shù)據(jù)來源：SIA,IDC,WSTS,Semi,Canalys,O?

筆記本電腦(Wintel+Internet)1992~200017%1996年經(jīng)濟(jì)放緩，美光傾銷，存儲崩盤“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來，推動硅含量加速提升200%AI時代2023年~15%+

150%100%50%0%智能手機(jī)(4G)+

可穿戴+汽車2010~20186%2015~2016年經(jīng)濟(jì)放緩W型

底

0

1679/061998年亞洲金融風(fēng)暴V+V

型底

00/0966/066L/0969/06臺式電腦(IBM

Clone/早期Wintel)1983~1980s末29%互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂

功能機(jī)2001~20032004~20075%7%1985年經(jīng)濟(jì)放緩，日本傾銷，存儲崩盤，Intel退出存儲市場1985/061986/031086/12W

型

底

88/09產(chǎn)品&經(jīng)濟(jì)周期年份CAGR底2016/03-2016/122017/092018/062019/032019/126005004003002002019年

貿(mào)易戰(zhàn)經(jīng)濟(jì)放緩v+V

型底01/0301/120210903106經(jīng)濟(jì)危機(jī)1980~1982-2%92/03W

型底

61/0960/06新冠疫情2019~20206%經(jīng)濟(jì)衰退190~19919%2022/12-2023109-1982/061983/031983/121984/09V

型底

06/0908/062011~2012年歐債危機(jī)94/0695/0395/12金融

危機(jī)2008~2009-14%04/0304/1210/0310/1289/0389112?型底-100%2014/092015/061976/061977/0390/9060/5007/030711298/0398/1292/1293/092020/092021/061980/125G21~227%12/061977/12-11/0913/12113/031978/091981/091980/0387109W型底2024/062022/03-50%1006AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)25年半導(dǎo)體市場持續(xù)回溫，存貨天數(shù)恢復(fù)至90~100天合理水平·24Q3半導(dǎo)體市場跟蹤：AI

手機(jī)強(qiáng)勢發(fā)布疊加傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季，2403全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比+1%,除存儲外環(huán)比+7%,保持商個位數(shù)成長。據(jù)SA

數(shù)據(jù)，2403全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約1660美元，同比增長23%,環(huán)比增長11%,主要受益于AI相關(guān)數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁以及傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季?！?4Q424

年全年半導(dǎo)體庫存研判：2403全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)環(huán)比下降5天至129天左右，預(yù)計(jì)24

保持回落速度。2403全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約129天，同比9天，環(huán)比5天，庫存去化周期持續(xù)。在A

相關(guān)需求以及消費(fèi)電子節(jié)假日效應(yīng)下，我們認(rèn)為全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)每季度有望保持環(huán)比下降5天的趨勢，即預(yù)計(jì)24Q4環(huán)比下降5-10天至120-125天左右?！?/p>

25年半導(dǎo)體庫存研判：預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)將恢復(fù)到90天~100天合理水平。圖：24Q3全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比增長11%,全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降5天，下游需求逐步復(fù)蘇主動去庫存：產(chǎn)能利用率下降，庫存下降→同比YoY(%,

右軸)十

十主動加庫存：產(chǎn)能利用率提升，庫

被動去庫存：產(chǎn)能利用率未下降，存提升

庫存下降全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)

—

全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%,右軸)—

—

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模(3MMA,

億美元，左軸)

——

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)：月：平均值(左軸)被動加庫存：產(chǎn)能利用率下降，庫存提升!

24Q3存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)!環(huán)比下降5天..預(yù)計(jì)本輪約4.5年基欽周期s

多多多多多3

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g&e8e

8e3.5年基欽周期①歷史復(fù)盤：全球半導(dǎo)體基欽周期約3~5年，形成庫存四象限：主動加庫→被動加庫→主動去庫→被動去庫指數(shù)與庫存關(guān)系：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲拐點(diǎn)領(lǐng)先存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高點(diǎn)1~2個季度0數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,160140120100806040200600(6000)500(5000)400

·(4000)300(3000)200(2000)100(1000)十3.3年基欽周期140%120%100%80%60%40%

20%0%

140%120%100%

80%

60%

40%

20%

0%-20%-40%3.5年基欽周期4.0年基欽周期4.0年基欽周期②1996/09-1999/092021/092001/092019/092019/032021/031997/092001/031998/091997/031999/031998/032000/032020/032022/092023/032024/032024/092020/092023/092000/09-60%1

9

9

6

/

03

十二、需求端：消費(fèi)電子寒冬已逝，AI

開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期8細(xì)分終端下游：消費(fèi)電子寒冬已逝，AI

開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期●

消費(fèi)電子寒冬已逝，AI

開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期，我們認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的同比增速將達(dá)到15%~20%區(qū)間。·DC

預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+20%,其中手機(jī)、電腦&服務(wù)器領(lǐng)域?qū)⒎謩e高增29%/32%,消費(fèi)電子寒冬已逝。據(jù)DC

預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約6302億

美元，同比增長20%。其中無線通信(含手機(jī))領(lǐng)域市場規(guī)模約1538億美元，同比增長29%;電腦&服務(wù)器領(lǐng)域市場規(guī)模約2268億美元，同比增長32%;消費(fèi)電子領(lǐng)域市

場規(guī)模713億美元，同比增長9%;汽車領(lǐng)域市場規(guī)模718億美元，同比增長6%?！STS

預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+19%。其中存儲市場高增81%。

WSTS

預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約6269億美元，同比增長19%,其中存儲市場規(guī)模約

1671億美元，同比高增81%。若剔除存儲芯片，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約4598億美元，同比增長6%。圖

：IDC

預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體市場將同比+20%,其中手機(jī)、電腦&服務(wù)器領(lǐng)域同比+29%/+32%

圖

：WSTS

預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體市場將同比+19%單位：億美元，%

工業(yè)，575,9%無線通信(手機(jī)等),1538,25%工業(yè)，556,10%無線通信(手機(jī)等),1193,23%汽車，674,13%外：2024有

線

通

信

，內(nèi)：2023電腦&服務(wù)器，1719,33%電腦&服務(wù)器，2268,36%消費(fèi)電子，713,11%inGrowth

in%20242025Americas134,377186,635215,309-4.838.915.4Europe55,76352,0353,7363.5-6.73.3Japan46,7547,41051,866-2.91.49.4Asia

Pacific289,994340,792376,273-12.417.510.4Total

World-SM526,885626,869697,184-8.219.011.2Discrete

Semiconductors35,53031,54633,3774.5-11.25.8Optoelectronics43,18442,09243,705-1.6-2.53.8Sensors19,73018,73220,034-9.4-5.17.0Integrated

Circuits428,442534,499600,069-9.724.812.3Analog81,22579,43383,157-8.7-2.24.7Micro76,34079,2983,723-3.53.95.6Logic178,589208,723243,7821.16.916.8Memory92,288167,053189,407-28.9號

·

8

1

0技Y13.4Total

Products-SM526,885626,869697,184-8.219.011.2數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,消費(fèi)電子，654,12%有線通信，490,8%汽車，718,11%454,9%9智能手機(jī)：Apple

Intelligence帶動換機(jī)需求，預(yù)計(jì)25年智能手機(jī)出貨量同比+3%●24Q3

智能手機(jī)出貨量速遞：蘋果得益于AI

表現(xiàn)出色，

vivo/oOPPO/小米/華為等增長強(qiáng)勁，24Q3

全球智能手機(jī)出貨量同比+4%,環(huán)比+11%。10月14日，

DC

公告24Q3

全球

智能手機(jī)出貨量約3.

16億部(原指引3.09億部),同比+4%,環(huán)比+11%,其中蘋果/OPPO/其他(含中國廠商聯(lián)想、華為等)分別環(huán)比+24%/12%+13%。蘋果環(huán)比增長主

要受益于舊款iPhone

機(jī)型特別是iPhone

15表現(xiàn)出色。●24Q4

及24年智能手機(jī)出貨量研判：Apple

Ineligence帶動換機(jī)需求，三星AI

功能拓展至更多機(jī)型，疊加節(jié)假日效應(yīng)，預(yù)計(jì)24Q4

全球智能手機(jī)出貨量環(huán)比5%,24年全年

出貨量預(yù)計(jì)同比+2%

.IDC

預(yù)計(jì)24Q4

全球智能手機(jī)出貨量將環(huán)比增長5%至329億部，主要受益于Apple

Inteliencc帶動升級到支持AT的智能手機(jī)。2024年全年出貨量則約

12.36億部，同比增長1%,其中蘋果手機(jī)出貨2.35億部，同比基本持平；安卓手機(jī)出貨10.01億部，同比增長8%?！?5年智能手機(jī)出貨量前瞻：

AI

換機(jī)潮來臨，預(yù)計(jì)25年全球智能手機(jī)出貨量保持溫和增長，同比增長3%至12.6億部，重點(diǎn)關(guān)注AI落地對單部手機(jī)半導(dǎo)體價值量的提升。圖：預(yù)計(jì)2025年全球智能手機(jī)出貨量約12.6億部，同比增長2%

圖：預(yù)計(jì)25年蘋果出貨量同比增長3%,安卓出貨量同比增長2%■全球5G手機(jī)出貨量(億部)

■全球非5G手機(jī)出貨量(億部)預(yù)計(jì)2025年全球智能手機(jī)出貨量約12.6億部，同比增長2%■蘋果出貨量(億部)

■安卓出貨量(億部)4預(yù)計(jì)25年蘋果出貨量約2.42億部，

同比+3%;安卓出貨量10.

18億不，同比+2%數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,202404E2025Q1E1202502E1202503E202301202302202303202004202101702102202103202104201903201904201901201902202002202003i2025Q4E202403321032102020012022Q2202304025Q1E025Q4E025Q2E024Q4E2022Q202503E202204202203202402202403202401202201202001202304202102202002202203202003202101202301202201201901201902202103201903202104202302202402202303202004201904202204202401104●24Q3

PC出貨量速遞：開學(xué)季教育領(lǐng)域需求增加，及商業(yè)買家對PC

需求恢復(fù)，24Q3

全球PC

出貨量環(huán)比+6%。10月8日，

DC

公告24Q3

全球PC

出貨量6880萬臺，同比下降2%,環(huán)比增長6%,同比下降主要由于23Q2

在成本上漲和庫存補(bǔ)充等因素下出貨量激增，環(huán)比增長主要受益于消費(fèi)和商業(yè)買家對PC

的需求恢復(fù)?！?4Q4

及24年P(guān)C

出貨量研判：搭載高通處理器Copilot+PC

推出，英特爾、AMD

緊隨其后，有望推動商端市場，預(yù)計(jì)24年全球PC

出貨量同比基本持平。高通的Copilot+

PC

獨(dú)占期即將結(jié)束，搭載英特爾最新酷睿

UIra

200V系

列

、AMD

最新銳龍

AI300

系列處理器的筆記本，于11月已開始使用

Copilot+AI

功能。同時，

Apple

預(yù)期基于

M4芯片的Mac也將推出，預(yù)計(jì)將推動高端市場的增長。

DC

預(yù)計(jì)24Q4全

球PC出貨量約6824萬臺，環(huán)比小幅下降1%;24年全年P(guān)C出貨量預(yù)計(jì)約2.61億臺，同比基本持平。●

25年P(guān)C

出

貨

量

前

瞻

：PC

領(lǐng)域亦重點(diǎn)關(guān)注端側(cè)AI

落地帶來的換機(jī)需求，預(yù)計(jì)25年全球PC

出貨量同比增長4%至2.72億臺?！鋈?/p>

球PC出貨量(萬臺)■全球Tablet

出貨量(萬臺)2.001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00

1901PC

及Tablet:Copilot+AI

陸續(xù)啟用，預(yù)計(jì)25年全球PC

出貨量同比+4%全球可穿戴設(shè)備出貨量(億部)

——

YoY(%)可穿戴設(shè)備加速放量圖

：IDC

預(yù)計(jì)25年全球PC

出貨量約2.72億臺，同比增長4%

圖：預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量同比增長6%,保持成長120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量將同比增長6

.

1%達(dá)到5

.

38億臺20210220Q320Q42023Q12024Q1200120022021032022022022032023022023032024022021041902202204202304190420220118021803190318011121Q1·24Q3服務(wù)器出貨量速遞：云服務(wù)商資本支出環(huán)比增長，24Q3全球服務(wù)器出貨量環(huán)比+3%。24Q3全球前四大云服務(wù)提供商(亞馬遜微軟/谷歌META)資本支出約560億美元，環(huán)比增長6%。在云服務(wù)提供商資本支出的驅(qū)動下，24Q3全球服務(wù)器出貨量約349萬臺，同比增長10%,環(huán)比增長3%?！?4Q4及24年服務(wù)器出貨量研判：受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動，上

修AI服務(wù)器出貨量1%。全球前四大云服務(wù)提供商24Q4

資本支出預(yù)計(jì)繼續(xù)環(huán)比增長5%至587

億美元。受益于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者的訂單帶動，預(yù)計(jì)24Q4全球服務(wù)器出貨量環(huán)比增長4%至362萬臺。不過，當(dāng)前服務(wù)器整體需求尚未恢復(fù)至疫情前，TendForce預(yù)計(jì)

2024年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)約1387萬臺，同比增長13%,其中AI服務(wù)器出貨量約167萬臺?！?/p>

25年服務(wù)器出貨量展望：AI

落地對計(jì)算需求爆增，AI

服務(wù)器出貨量的成長將驅(qū)動25年全球服務(wù)器出貨量同比增長8%至1493萬臺左右。400350300250200150100500數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,2001000-100注：全球前四大云服務(wù)提供商為亞馬遜、微軟、谷歌、Meta服務(wù)器：AI數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，云服務(wù)商提高CAPEX,

預(yù)計(jì)25年全球服務(wù)器出貨量同比+8%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%12圖：預(yù)計(jì)25年全球服務(wù)器出貨量同比小幅8%至1493萬臺圖：預(yù)計(jì)24Q4全球前四大云服務(wù)提供商資本支出預(yù)計(jì)約587億美元，環(huán)比增長5%全球前4大云服務(wù)廠商季度資本支出(億美元)

——

同比(

%

)600全球服務(wù)器出貨量(萬臺)

——

YoY(%)45020%50015%10%

4005%3000%預(yù)計(jì)25年全球服務(wù)器出貨量同比+8%25%202202202203202204202301202302-5%-10%-15%

-20%

-252024032024012023Q1025Q3E024Q4E025Q2E202303202302p2504E2023033TOszo2021212020032019042019032020022020042021022022012021042021032019022020012021022023042019042021042019022020022020032022032024022021032019032022022020012022012021Q12024Q12019Q12023Q4201901202204202004·24Q3全球電動車銷量跟蹤：中國銷量表現(xiàn)強(qiáng)勁驅(qū)動24Q3全球電動車銷量環(huán)比+11%。據(jù)Markics

數(shù)據(jù)，24Q3全球電動車銷量449萬輛，同比增長2

1

%

,

環(huán)

比

增

長

1

1

%

據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，24Q3

國內(nèi)電動車銷量338萬輛，同比增長34%,環(huán)比增長18%?！?4年&25年新能源汽車銷量展望：新能源車邁入新增長階段，預(yù)計(jì)24年全球新能源汽車銷量同比增長21%,25年繼續(xù)同比增長14%。國際能源署預(yù)計(jì)2024年全球新能源

汽車銷量約1700萬輛，同比增長21%。隨著電動化的進(jìn)一步普及以及智能化的逐步推進(jìn)，經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫預(yù)計(jì)2025年全球新能源車銷量約1940萬輛，同比繼續(xù)增長14%●

市場競爭加劇，汽車市場兩極分化嚴(yán)重，智能化將打破原有技術(shù)護(hù)城河。從汽車市場看，在降價壓力下，車企兩極分化嚴(yán)重。24Q2

比亞迪在PHEV

領(lǐng)域市占率提升至

36.1%,且海外銷量表現(xiàn)強(qiáng)韌，二季度出口超過10萬輛合純電車在內(nèi)的新能源車，在擴(kuò)產(chǎn)過程中產(chǎn)能利用率基本超過0%。而五菱、吉利等傳統(tǒng)車企的產(chǎn)能利用率不過

60%~70%,新勢力中的蔚來和小鵬產(chǎn)能利用率均不足50%。從汽車運(yùn)營模式看，智能化打破了原有的技術(shù)護(hù)城河，各車企持續(xù)推進(jìn)自動駕駛技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。全球汽車銷量(萬輛)

——同比(

%

)2500

汽車市場波動較小2000150010005000汽車：預(yù)計(jì)25年全球新能源車銷量同比增長14%,智能化將打破原有技術(shù)護(hù)城河200%150%100%50%0%-50%13圖：中國銷量表現(xiàn)強(qiáng)勁驅(qū)動24Q3全球電動車銷量環(huán)比+11%

圖：預(yù)計(jì)25年全球新能源汽車銷量有望達(dá)到1940萬輛2015Q1201502201503201504201601201602201603201604201701201702201703201704201801201802201803201804201901201902數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,40%30%20%10%0%-10%-20%-30%500450400350300250200150100500全球新能源汽車銷量(萬輛)

——

同比(%)D19Q4D20Q1D18Q3D22Q4D230192302202102D21Q4D2201D20Q4D18Q2D19Q2D18Q1D18Q4D19Q3D21Q1202304202103202202202203202302202303202402D24Q1D21Q2D20Q2D22Q32024012023Q19200292103D2004D19Q4D21Q1D20Q192402D23Q3D2003D22Q2019Q3202201202104202204D20Q32304●Apple

Intelligence帶動換機(jī)需求，預(yù)計(jì)24年全年智能手機(jī)出貨量同比+2%,25年受益于端側(cè)AI進(jìn)一步落地，全球智能手機(jī)出貨量將繼

續(xù)同比+3%。24Q3

全球智能手機(jī)出貨量約3.16億部，同比+4%,環(huán)比+11%。Apple

Intelligence帶動換機(jī)需求，三星AI功能拓展至更多機(jī)型

，IDC

預(yù)計(jì)24年全年出貨量則約12.36億部，同比增長2%。隨著AI換機(jī)潮來臨，預(yù)計(jì)25年全球智能手機(jī)出貨量保持溫和增長，同比增

長3%至12.6億部?！翊钶d高通處理器Copilot+PC

推出，英特爾、AMD

緊隨其后，有望推動高端市場，預(yù)計(jì)24年全球PC

出貨量同比基本持平。Copilot+AI陸續(xù)啟用，預(yù)計(jì)25年全球PC

出貨量同比+4%。24Q3

全球PC

出貨量6880萬臺，同比下降2%,環(huán)比增長6%。高通的

Copilot+PC

獨(dú)占

期即將結(jié)束，搭載英特爾最新酷睿Ultra200V系

列

、AMD

最新銳龍AI300

系列處理器的筆記本，于今年11月開始使用Copilot+AI功

能

，IDC

預(yù)計(jì)24年全年P(guān)C出貨量預(yù)計(jì)約2.61億臺，同比基本持平，預(yù)計(jì)25年全球PC出貨量同比增長4%至2.72億臺?！?4年全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)同比增長6.1%至5.38億臺。隨著主要供應(yīng)商在24H2

推出新型號，IDC預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量將同比增長6.1%達(dá)到5.38億臺。全球前四大云服務(wù)廠商提高24年資本支出，上調(diào)24年AI服務(wù)器出貨量1%,但通用服務(wù)器復(fù)蘇弱于預(yù)期，因此24年全球服務(wù)器整體出貨

量同比僅增2%。AI

數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，云服務(wù)商提高CAPEX,預(yù)計(jì)25年全球服務(wù)器出貨量同比+8%。24Q3

全球服務(wù)器出貨量約349萬臺，

同比增長10%,環(huán)比增長3%。TrendForce預(yù)計(jì)2024年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)約1387萬臺，同比增長13%,其中AI服務(wù)器出貨量約167萬

臺

。AI落地對計(jì)算需求爆增，AI服務(wù)器出貨量的成長將驅(qū)動25年全球服務(wù)器出貨量同比增長8%至1493萬臺左右。●新能源車價格戰(zhàn)劇烈，智能化將打破原有技術(shù)護(hù)城河，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量增長至1700萬臺，同比+21%,25年將繼續(xù)同比

+14%。

自2月比亞迪旗下兩款插混車型降價后，新能源汽車品牌紛紛降價以保量。國際能源署預(yù)計(jì)2024年全球新能源汽車銷量約1700

萬輛，同比增長21%。隨著電動化的進(jìn)一步普及以及智能化的逐步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年全球新能源車銷量約1940萬輛，同比繼續(xù)增長14%需求端：AI落地書寫行業(yè)變革，終端換機(jī)潮即將襲來數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,14三、供給端：晶圓廠稼動率有望回升至90%左右，DRAM

設(shè)備表現(xiàn)強(qiáng)勁15●24Q3

產(chǎn)能利用率速遞：先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，疊加地緣政治影響下本地化需求加速，24Q3

全球晶圓廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)環(huán)比+1.24pct至83.05%。據(jù)Omdi

數(shù)據(jù)，24Q3

全球晶

圓廠產(chǎn)能利用率約83.05%,環(huán)比繼續(xù)提升1.24pct.臺積電24Q3

營收235.0億美元(原指引1224-232億美元),超出指引，環(huán)比+12.9%,主要受益于智能手機(jī)及AI

需求強(qiáng)勁驅(qū)

動3/5mm

制程收入增長。臺積電指出24Q3

產(chǎn)能利用率高于預(yù)期，在高產(chǎn)能利用率的帶動下，24Q3

毛利率57.8%(原指引53.5%~55%),大超指引，環(huán)比提升4.6pct.·24Q4

及24年產(chǎn)能利用率研判：半導(dǎo)體需求逐季向好，預(yù)計(jì)24年底全球晶圓廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)環(huán)比提升0.76pct至83.80%。隨著消費(fèi)電子需求恢復(fù)以及端側(cè)AI的逐步落地，

Omdia

認(rèn)為24Q4

全球晶圓廠產(chǎn)能利用率將延續(xù)環(huán)比提升，預(yù)計(jì)24年底全球晶圓廠產(chǎn)能利用率將回升至83.80%,較24Q3

末環(huán)比提升0.77pct?！?/p>

25年產(chǎn)能利用率前瞻：隨著半導(dǎo)體庫存水平逐漸恢復(fù)至合理區(qū)間，疊加AI

真實(shí)且強(qiáng)勁的需求，

Omdia

認(rèn)為2025年全球晶圓廠產(chǎn)能利用率有望提升至90%左右?！虬雽?dǎo)體市場規(guī)模(3MMA,億美元，左軸)

—

全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%,右軸)140%120%晶圓廠產(chǎn)能利用率隨需求下降而下降，隨需求增長而提升未來研判：預(yù)計(jì)2025年全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至90%以上水平晶圓代工：AI

浪潮疊加消費(fèi)復(fù)蘇，25年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望提升至90%左右

等t/06500100%600

①歷史結(jié)論：全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)正相關(guān)2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導(dǎo)體市場需求下降，晶圓

代工廠產(chǎn)能利用率從97.43下降至

42.34%-20%-40%-60%16圖：24Q3全球晶圓廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)環(huán)比+1.24pct至83.05%,預(yù)計(jì)2025年有望回升至90%以上數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,隨著需求逐步恢復(fù)，晶圓廠產(chǎn)能

利用率提升80%60%40%20%0%400300200同比YoY(%,

右

軸

)2024/0912023/09-2021/09-2022/03-2001/09-1997/0911998/0913/03co02/1031/031996/092019/092021/032001/031999/091999/037031996/03

t0/033/092000/092022/092020/092019/032020/032023/032024/032000/031997/031998/031000趨

勢

圖

同

比

(

%)

環(huán)

比臺積電中芯國際聯(lián)電167.3214.6217.83156.5215.6018.33172.5916.2118.02196.6816.7817.28188.4617.5017.37208.2219.0117.56235.2021.7118.73265.0021.9318.5335%31%

7%3%1%-1%晶圓代工板塊

199.78

190.45

206.81

230.75

223.34

244.79

275.64

305.4632%1%●先進(jìn)制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)24Q4

全球晶圓代工板塊營收環(huán)比+11%?！窬唧w看，臺積電指引24Q4

營收中值265億美元，同比增長35%,環(huán)比增長13%,主要受益于AI相關(guān)產(chǎn)品需求持續(xù)強(qiáng)勁。中芯國際指引24Q4

營收中值21.93億美元，同比增

長31%,環(huán)比增長1%,主要受益于產(chǎn)品組合優(yōu)化驅(qū)動晶圓ASP提升。我們認(rèn)為24Q4先進(jìn)制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)24Q4全球晶圓廠產(chǎn)能利用率將進(jìn)一步提升，板塊營收預(yù)

計(jì)環(huán)比增長11%。晶圓代工企業(yè)：先進(jìn)制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)Q4

晶圓制造板塊營收環(huán)比+11%圖：預(yù)計(jì)24Q4

全球晶圓代工板塊營收同比+32%,環(huán)比+11%數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Bloomberg,,

長

城

話17●24Q3

硅片出貨量跟蹤：300mm

硅片出貨量觸底回升，預(yù)計(jì)24Q3

全球硅片出貨量環(huán)比增長5%~7%。據(jù)SEM

數(shù)據(jù)，2403全球硅晶圓出貨量32.14億平方英寸，同比增長7%,

環(huán)比增長6%

.SUMCO

指出300mm硅片出貨量在24Q1觸底后進(jìn)入復(fù)蘇階段，而200mm及以下尺寸硅片出貨量仍較為緩慢。半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)SUMCO

24Q3營收6.45億

美元，環(huán)比下降4%,或主要由于硅片平均單價環(huán)比有所下降?！?4Q4及24年硅片出貨量研判：300mm

硅片出貨漸進(jìn)復(fù)蘇但客戶庫存仍高企，200mm

硅片庫存調(diào)整持續(xù)，預(yù)計(jì)24年全球硅片出貨量同比-2%。當(dāng)前，部分用于高端產(chǎn)品的300mm

硅片庫存水平已處于較低水平，但用于傳統(tǒng)產(chǎn)品的300mm

硅片庫存調(diào)整還需一定時間，因此整體300mm

硅片出貨量將漸進(jìn)復(fù)蘇。而200mm

及以下硅片庫存調(diào)整還在持續(xù)。整體看，由于目前下游客戶300mm硅片庫存仍處于較高水平，SEMI

預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將下降2%?！?5年硅片出貨量展望：隨著晶圓需求繼續(xù)從下行周期中復(fù)蘇，且客戶庫存逐步消化，SEMI

預(yù)計(jì)2025年全球硅晶圓出貨量將強(qiáng)勁增長10%至133.28億平方英寸。半導(dǎo)體硅片：300mm

出貨觸底回升，預(yù)計(jì)25年出貨量強(qiáng)勁同比+10%圖：300mm硅片出貨量觸底回升，24Q2

全球硅片出貨量環(huán)比+7%

圖：預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將同比-2%數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,18·300mm

硅片出貨量增價跌，24Q3

半導(dǎo)體硅片板塊營收環(huán)比-1%。據(jù)SEMI

數(shù)據(jù)，24Q3全球硅晶圓出貨量32.14億平方英寸，同比增長7%,環(huán)比增長6%。而2403半導(dǎo)體硅

片板塊營收1136億美元(YoY-9%,Q00-1%)

。我們認(rèn)為出貨量方面300mm硅片出貨量在24Q1觸底后進(jìn)入復(fù)蘇階段，200mm及以下尺寸硅片出貨量仍較為緩慢。因此

24Q3

半導(dǎo)體硅片板塊營收環(huán)比下降或主要由于半導(dǎo)體硅片價格環(huán)比有所下降?！?/p>

預(yù)計(jì)300mm

硅片出貨漸進(jìn)復(fù)蘇，2

0mm硅片出貨量仍維持低水平，兩者價格均遵循長協(xié)。當(dāng)前，用于高端產(chǎn)品的300mm硅片需求保持強(qiáng)勁，但由于半導(dǎo)體需求復(fù)蘇緩慢，

用于傳統(tǒng)產(chǎn)品的300mm硅片庫存調(diào)整將需要更多的時間，因此預(yù)計(jì)整體300mm硅片出貨量恢復(fù)將延遲。200mm及以下硅片因客戶持續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，出貨量預(yù)計(jì)仍將維持在低水平。價格方面，300mm

大硅片和200mm

硅片均實(shí)行長期合約價格，現(xiàn)貨價格因地區(qū)和應(yīng)用而異(數(shù)據(jù)中心需求保持強(qiáng)勁，汽車、工業(yè)等需求較弱)?！馎I

驅(qū)動用于數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體硅片需求保持強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)24Q4

全球硅片板塊營收環(huán)比+3%,SUMCO

指引2404營收6.64億美元，環(huán)比增長3%,主要受益于用于數(shù)據(jù)中心的

300mm

硅片需求保持強(qiáng)勁。我們統(tǒng)計(jì)了兩家全球半導(dǎo)體硅片主要供應(yīng)商SUMCO

及環(huán)球晶圓得到，24Q4

全球半導(dǎo)體硅片板塊營收約1.74億美元，同比下降5%,環(huán)比增長

3%,同比下降主要由于半導(dǎo)體需求仍處于緩慢復(fù)蘇階段，環(huán)比增長或主要得益于AT驅(qū)動用于數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)強(qiáng)勁。億美元

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4

24Q1

24Q2

24Q3

24Q4E

趨勢圖同比(%)環(huán)比(%)SUMCO環(huán)球晶圓8.316.128.065.836.935.497.115.276.304.806.734.746.454.916.635.113%4%-3%硅片板塊

14.43

13.88

12.42

12.38

11.09

11.47

11.36

11.74-5%3%半導(dǎo)體硅片企業(yè)：300mm

硅片出貨漸進(jìn)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)Q4

營收環(huán)比+3%數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Bloomberg,,

長

城

記圖：預(yù)計(jì)24Q4

全球硅片板塊營收環(huán)比+3%-7%19●24Q3

半導(dǎo)體設(shè)備出貨額研判：24年718月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額分別約23.21/24.01億美元，同比增長23.6%220%,環(huán)比增長8.6%/3.4%●24年半導(dǎo)體設(shè)備出貨額展望：展望2024年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比+3%,DRAM

設(shè)備將同比高增24%,邏輯設(shè)備溫和同比+3%。

SEMI

預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額約1090億美元，同比增長3.4%。其中DRAM

設(shè)備受益于AI部署對HBM

的需求激增，2024年銷售額將同比強(qiáng)勁增長24%。而因成熟制程需求疲弱，24年

邏輯及晶圓代工設(shè)備銷售額僅同比溫和+3%。●25年半導(dǎo)體設(shè)備出貨額前瞻：預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比高增16%,其中DRAM

設(shè)備銷售額2025年將繼續(xù)強(qiáng)勁同比增長12%;同時，隨著先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)25年邏輯及晶圓代工設(shè)備銷售額將同比+10%。2021202220232024E2025E2026E23~26年CAGR北美375475456467415

435

-2%YoY(%)27%-4%2%

-11%

5%

/歐洲518110154

3843

-25%YoY(%)58%25%-47%

-30%

14%

/亞太地區(qū)1056121411151155

1190

1145

1%YoY(%)15%-8%4%

3%

-4%/韓國521529507530

592

505

0%YoY(%)2%-4%4%12%

-15%

/中國臺灣338430366362332

337

-3%YoY(%)27%-15%

1%

-8%

1%

/中國大陸117162189194

198

220

5%YoY(%)38%17%2%

2%

12%

/日本79925269

67

82

16%YoY(%)17%-43%33%

-3%

21%

/東南亞1111

1

1

0%YoY(%)8%11%-9%

-7%

20%總計(jì)1482176916731676

1643

1623-1%半導(dǎo)體設(shè)備：DRAM

設(shè)備高增，預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比+16%季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額QoQ2024Q22024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q2臺積電三星英特爾SK

海力士鎂光鎧俠S公司聯(lián)電格羅方德意法Y

公

司德州儀器索尼英飛凌C

公

司H

公

司博通恩智浦華邦羅姆總

計(jì)5%36%21%150%0%11%-61%-39%-35%-1%8%-70%-10%121%63%-61%30%-43%1%2024EYoY(%)2025EYoY(%)305

-3%

307

1%440

0%485

10%-17%19%6%-4%16%-67%57%-46%113%0%-2%12%-57%0%-35%-6%-12%1%2708885517533725205020946208365156525864702075301841315119305195849154922510590498711111443502010202053551564圖：SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額約1090億美元，同比增長3.4%全球

北美中國大陸中國臺灣韓國

日

本

歐洲

其他數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,全球前20名半導(dǎo)體企業(yè)資本支出(億美元)按地域分半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)(億美元)2023315441·24Q3存儲設(shè)備收入環(huán)比小幅下降2%,邏輯相關(guān)設(shè)備則開始反彈，收入環(huán)比+15%。我們將ASML

、東京電子、泛林和KLA的收入按照存儲和邏輯&代工進(jìn)行分類發(fā)現(xiàn)：·

(1)存儲相關(guān)設(shè)備24Q3

營收同比+25%,環(huán)比2%:24Q3這四家前道設(shè)備廠商存儲相關(guān)設(shè)備收入約45.04億美元，同比增長25%,環(huán)比下降2%,其中ASML

泛林存儲設(shè)備收入分別下降1%/19%。我們認(rèn)為，存儲相關(guān)設(shè)備收入環(huán)比增速有所放緩，但絕對值仍保持較高水平?！?/p>

(2)邏輯&代工相關(guān)設(shè)備24Q3營收同比+14%,環(huán)比+15%:24Q3邏輯及代工相關(guān)設(shè)備收入約9758億美元，同比增長14%,環(huán)比增長15%。邏輯及代工相關(guān)設(shè)備收入

23Q1

至24Q1

呈現(xiàn)逐季下降趨勢，24Q2~24Q3收入環(huán)比則有所反彈，主要得益于海外先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁?！I部署持續(xù)驅(qū)動HBM需求，邏輯設(shè)備或受益于先進(jìn)制程開始反彈，預(yù)計(jì)24Q4全球半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收環(huán)比+7%。應(yīng)用材料指出HBM所用到的die大小是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的兩倍以上，因此實(shí)現(xiàn)相同的產(chǎn)量需要兩倍產(chǎn)能。同時，HBMdic

堆疊需要的額外封裝步驟，進(jìn)一步擴(kuò)大了半導(dǎo)體設(shè)備市場。此外，先進(jìn)制程生產(chǎn)線也需要更多種類、更多數(shù)

量的設(shè)備以實(shí)現(xiàn)更高的芯片性能和良率。隨著AI部署持續(xù)驅(qū)動BM

需求，且邏輯設(shè)備受益于先進(jìn)制程季度收入開始反彈，預(yù)計(jì)24Q4全球半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收將環(huán)比增長

7%。圖：預(yù)計(jì)24Q4全球半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收環(huán)比+7%應(yīng)用材料ASML東京電子

泛林半導(dǎo)體KLA愛德萬測試

泰瑞達(dá)設(shè)備板塊66.3072.4742.1938.7024.3311.146.18261.2964.2575.1428.5232.0723.557.376.84237.7567.2372.6229.6034.8223.978.047.04243.3367.0777.8931.3837.5824.879.026.71254.5166.4657.4436.8537.9423.609.146.00237.4267.7867.2235.6538.7225.698.917.30251.2570.4581.9838.0041.6828.4212.797.37280.6871.5098.1239.4343.0029.5011.127.35300.027%26%26%14%19%23%0%18%-%20%4%3%4%13%0%7%設(shè)備企業(yè)：AI

驅(qū)動HBM需求，邏輯設(shè)備受益先進(jìn)制程反彈，Q4板塊營收將環(huán)比+7%數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Bloomberg,

,長城計(jì)21四、庫存端：庫存去化周期持續(xù)，預(yù)計(jì)25年存貨天數(shù)恢復(fù)至合理水平22●24Q3

半導(dǎo)體庫存跟蹤：24Q3球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)環(huán)比下降5天至129天，仍處于較高水平。24Q3全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)約129天，同比-9天，環(huán)比-5天。●24年全年半導(dǎo)體庫存研判：預(yù)計(jì)至24年底將恢復(fù)至120~125天水平。在傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季的驅(qū)動下，我們認(rèn)為全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)每季度有望保持環(huán)比下降5~10天的趨勢，即至24年底將恢復(fù)至120~125天水平?！?5年半導(dǎo)體庫存研判：預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)將恢復(fù)到90~100天合理水平。合理區(qū)間90~100天合理收回8090天12Q

4Q4Q

4Q

4Q2Q3Q400300200100

·0數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,同比YoYC%,右軸)——全球半導(dǎo)體市場規(guī)模GMMA,億關(guān)元，左軸)→—全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)一—全球前五大品圓廠產(chǎn)能利用率(%,右軸)①歷史結(jié)論：庫存調(diào)整需

當(dāng)前變化：24Q3全球前60大半導(dǎo)2Q~4Q

回落至合理水平

體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降5天半導(dǎo)體庫存：庫存去化周期持續(xù)，預(yù)計(jì)25年存貨天數(shù)恢復(fù)至90~100天合理水平

0IS/06010/06d006/06006/0S008/06009/06圖：24Q3全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)約129天，同比下降9天，環(huán)比下降5天，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)將恢復(fù)到90~100天合理水平8次庫存調(diào)整大周期中，75%需2~4個季度回落至階段波谷80%60%

40%20%

0%-20%-40%-60%半導(dǎo)體市場從2002年下半年開始才逐步恢復(fù)160140120100806040200140%120%

100%2010/032014/092015/032016/032017/032011/092012/092011/032013/092013/032002/032008/03160/8106Q60/9T03017092018/032005/032003/092007/092002/092006/032005/092004/092003/033014033012036005002019/031999/032001/092001/032021/092021/033004031997/033007032000/032020/092022/092023/092024/092019/092020/032000/092024/032022/032023/031997/091996/091998/091999/091996/031998/0323數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,

創(chuàng)智匯德整11752理，僅供學(xué)7093習(xí)參18245考873872694498晶圓制造設(shè)備

材料

存儲

射頻

模擬

功率季度庫存(億美元)晶圓制造設(shè)備

材料

封測

MPU

存儲

射頻

模擬

功率2024Q32024Q22024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q193.11

88.10

95.03

92.32

102.91

102.91

96.17

92.12

81.95

88.11

81.53

82.88

80.72

80.34

77.60210.20

225.56

230.42

216.06

215.24

212.96

190.34

184.22

160.84

165.28

168.08148.39

137.89

145.67

145.85200.63

183.81

196.64

181.72179.03

163.73

175.02

167.73

150.50

157.22

163.43171.83177.22180.65182.6641.51

41.90

43.97

38.61

46.73

53.70

59.89

51.98

51.77

59.74

55.34

43.15

49.66

53.91

492399.63110.49120.22110.15

120.55128.57147.38

143.78

121.82

100.64

102.55

93.13

92.93

90.91156.65147.99162.20148.47156.90173.92190.26211.93163.36126.57127.06115.8694.3292.759112112.92

127.18117.44107.77